本實(shí)用新型涉及PCB板制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種PCB超薄板的掛架。

背景技術(shù)：

在PCB和封裝基板加工過程中，PCB或基板的化學(xué)鍍銅技術(shù)主要有兩種，一種是垂直沉銅線，一種是水平沉銅線。

水平沉銅線是將基板或PCB放在滾輪傳送機(jī)構(gòu)上，將基板分別通過各個(gè)反應(yīng)區(qū)實(shí)現(xiàn)化學(xué)鍍銅。其缺點(diǎn)是板面與滾輪接觸，會導(dǎo)致接觸位置鍍層產(chǎn)生缺陷，這種缺陷對于粗線路，比如50um線寬以上的線路，影響不大；但是對于50um一下的線路，有非常大的影響，而且線寬越小影響越大，因此，對于高密度基板或細(xì)線路的HDI板，水平沉銅線對于產(chǎn)品良率影響很大，而無法使用。

對于垂直沉銅線，由于基板實(shí)在掛架中垂直插入，沒有滾輪傳輸產(chǎn)生的問題；但是，傳統(tǒng)的垂直沉銅線的化學(xué)鍍銅掛架，是采用金屬框架中，通過聚四氟乙烯拉線將整個(gè)掛架在垂直方向上分成幾個(gè)空間區(qū)域，將每張基板插在每個(gè)空間分區(qū)中，這種掛架形式對于厚度較高的基板，由于基板剛性較強(qiáng)，基板的邊緣與聚四氟乙烯線接觸，板面不會與聚四氟乙烯線接觸，能夠保證基板的化學(xué)鍍銅質(zhì)量；而對于超薄板，由于厚度較薄，垂直放置由于重力發(fā)生基板彎曲，導(dǎo)致很大一部分幅面因彎曲靠在聚四氟乙烯線上，在化學(xué)鍍銅過程中，由于鍍液必須不斷循環(huán)，并配有大流量的氣體鼓泡，攪拌，超薄板會與聚四氟乙烯線不斷摩擦，導(dǎo)致摩擦區(qū)域鍍層質(zhì)量很差，極易發(fā)生斷線，特別是越細(xì)的線路問題越大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型需要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠牢固固定超薄板的掛架，在能夠滿足化學(xué)鍍要求的基礎(chǔ)上，提高鍍層的質(zhì)量。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案如下。

一種超薄板化學(xué)鍍掛架，包括用于夾持超薄板的金屬板框以及用于將金屬板框懸掛起來的金屬掛架；所述金屬掛架包括長方體結(jié)構(gòu)梁，長方體結(jié)構(gòu)梁的兩側(cè)以及底部分別配裝有固定金屬板框的定位塊，金屬掛架的頂端設(shè)置有吊鉤，吊鉤上設(shè)置有鎖緊螺釘。

上述一種超薄板化學(xué)鍍掛架，所述長方體結(jié)構(gòu)梁至少由12根圓柱形金屬棒兩兩焊接而成，定位塊包括兩個(gè)側(cè)定位塊和兩個(gè)下定位塊；所述側(cè)定位塊配裝在長方體結(jié)構(gòu)梁一側(cè)的兩根圓柱形金屬棒上，下定位塊配裝在長方體結(jié)構(gòu)梁底部的兩根圓柱形金屬棒上。

上述一種超薄板化學(xué)鍍掛架，所述定位塊的主體為長方形定位塊本體，定位塊本體與圓柱形金屬棒配裝的端面上設(shè)置有半圓形側(cè)凹槽，定位塊朝向長方體結(jié)構(gòu)梁內(nèi)腔的端面上設(shè)置有插裝金屬板框的插槽。

上述一種超薄板化學(xué)鍍掛架，所述金屬板框包括長方形金屬框架，長方形金屬框架兩個(gè)相對邊上分別鉸接一金屬夾；所述長方形金屬框架包括兩根平行的金屬邊框以及兩對上下相對設(shè)置的上壓板和下壓板，下壓板用于連接兩根金屬邊框，上壓板的外側(cè)邊與下壓板的外側(cè)邊通過銷軸鉸接；所述金屬夾通過轉(zhuǎn)軸設(shè)置在下壓板一端。

由于采用了以上技術(shù)方案，本實(shí)用新型所取得技術(shù)進(jìn)步如下。

本實(shí)用新型采用兩端帶有金屬夾的金屬框架強(qiáng)力夾持超薄板，并拉直固定，保證超薄板在金屬板框內(nèi)固定并不發(fā)生擺動(dòng)；金屬板框垂直插入帶有定位塊的金屬掛架中，使得基板在化學(xué)鍍過程中，無論鍍液如何擾動(dòng)，基板都能夠保持繃直狀態(tài)，不會出現(xiàn)基板與任何外物發(fā)生摩擦的現(xiàn)象發(fā)生，避免因?yàn)槟Σ翆?dǎo)致的鍍層不良的情況出現(xiàn)，大大提高了鍍層質(zhì)量。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型所述金屬掛架的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型所述側(cè)定位塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型所述下定位塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實(shí)用新型所述金屬板框的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本實(shí)用新型所述金屬框架的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：1.金屬掛架，11.長方體結(jié)構(gòu)梁，12.側(cè)定位塊，121.側(cè)定位塊本體，122.側(cè)凹槽，123.插槽，13.下定位塊，14.吊鉤，15.鎖緊螺釘；2.金屬板框，21.長方形金屬框架，211.金屬邊框，212.下壓板，213.上壓板，22.金屬夾；3.超薄板。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。

一種超薄板化學(xué)鍍掛架，其結(jié)構(gòu)如圖1所示，包括金屬板框2和金屬掛架1，金屬板框2用于夾持超薄板3，金屬掛架1用于插裝金屬板框并將金屬板框懸掛起來，便于化學(xué)鍍作業(yè)進(jìn)行。

金屬掛架1的結(jié)構(gòu)如圖2所示，包括長方體結(jié)構(gòu)梁11和定位塊。

長方體結(jié)構(gòu)梁11至少由12根圓柱形金屬棒兩兩焊接而成；本實(shí)施例中，長方體結(jié)構(gòu)梁11共由16根圓柱形金屬棒兩兩焊接而成，底部設(shè)置兩層，最下層起保護(hù)金屬板框作用。金屬棒優(yōu)選316L不銹鋼，焊接均為滿焊，焊口不留縫隙。

定位塊用于金屬板框的插入、支撐和固定，包括兩個(gè)側(cè)定位塊12和兩個(gè)下定位塊13；側(cè)定位塊12配裝在長方體結(jié)構(gòu)梁11一側(cè)的兩根圓柱形金屬棒上，下定位塊配裝在長方體結(jié)構(gòu)梁11底部的兩根圓柱形金屬棒上。

本實(shí)用新型中，定位塊的主體為長方形定位塊本體，定位塊本體與圓柱形金屬棒配裝的端面上設(shè)置有半圓形側(cè)凹槽，與金屬掛架的圓柱形金屬棒嵌入連接，并焊接；定位塊朝向長方體結(jié)構(gòu)梁11內(nèi)腔的端面上設(shè)置有插裝金屬板框的插槽。

其中，側(cè)定位塊12的結(jié)構(gòu)如圖3所示，側(cè)定位塊12的主體為長方形側(cè)定位塊本體121，側(cè)定位塊本體121與圓柱形金屬棒配裝的端面上設(shè)置有半圓形側(cè)凹槽122，定位塊朝向長方體結(jié)構(gòu)梁11內(nèi)腔的端面上設(shè)置有插裝金屬板框的插槽123；兩 個(gè)側(cè)定位塊平行相對，在同一高度，焊接固定。本實(shí)用新型中，側(cè)定位塊的內(nèi)端面上平行排列有等間距的四個(gè)長條形插槽123定位塊長度大于20mm，使得定位塊具有導(dǎo)向作用，使金屬基板框插入側(cè)定位塊后，直接對準(zhǔn)下定位塊。

下定位塊的結(jié)構(gòu)如圖4所示，與側(cè)定位塊相近，由于無需導(dǎo)向作用，因此厚度較薄；兩個(gè)下定位塊位于同一平面的兩根下部圓柱形金屬棒上，平行放置，避免與金屬板框干擾。下定位塊的插槽位置與側(cè)定位塊的插槽相配合用于4點(diǎn)固定金屬基板框。

金屬掛架的頂端設(shè)置有吊鉤14，吊鉤14上設(shè)置有鎖緊螺釘15。

金屬板框2用于夾持并支撐超薄板，其結(jié)構(gòu)如圖5所示，包括長方形金屬框架21和兩個(gè)金屬夾22。

長方形金屬框架21的結(jié)構(gòu)如圖6所示，包括兩根平行的金屬邊框211以及兩對上壓板213和下壓板212，上壓板213和下壓板212上下相對設(shè)置，金屬邊框10厚度大于等于上壓板213和下壓板212的厚度和。其中，下壓板212用于連接兩根金屬邊框211，焊接后形成支撐框架；上壓板的外側(cè)邊與下壓板212的外側(cè)邊通過銷軸鉸接，上壓板可以繞銷軸翻轉(zhuǎn)，用于夾持超薄板。

金屬夾22通過轉(zhuǎn)軸設(shè)置在下壓板212一端，金屬夾可以繞轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，將上壓板和下壓板夾持，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)超薄板的夾緊。

本實(shí)用新型使用時(shí)，首先將金屬夾繞轉(zhuǎn)軸打開，而后向上旋轉(zhuǎn)上壓板，再將超薄板的兩個(gè)邊放在下壓板上，然后依次旋回上壓板，扣緊金屬夾，將超薄膜牢固地夾持并抻緊在金屬板框中；其次，將金屬板框自上而下沿側(cè)定位塊插入下定位塊；最后將裝有金屬板框和超薄板的金屬掛架懸掛在化學(xué)鍍作業(yè)線上通過鎖緊螺釘鎖死即可。