技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種模塊電源，包括殼體、模塊單元、PCB板、磁性器件、控制元件，模塊單元的引腳穿過(guò)殼體的模塊單元定位孔后焊接在模塊單元焊接孔上，模塊單元通過(guò)模塊單元安裝螺絲安裝在殼體的底面上，將殼體作為模塊單元的散熱載體，使模塊單元的熱量散到殼體上，無(wú)需采用專用的散熱片對(duì)模塊單元進(jìn)行散熱，提高了模塊的可靠性，PCB板上不需散熱的控制元件和磁性器件穿過(guò)殼體的凹槽，減輕電源模塊重量，縮小模塊體積，降低生產(chǎn)成本，對(duì)于具有若干個(gè)模塊單元的電源模塊，這種有益效果尤為顯著。

技術(shù)研發(fā)人員：王柯;王小蘭;張朝陽(yáng);孟巧巧
受保護(hù)的技術(shù)使用者：陜西中科天地航空模塊有限公司
文檔號(hào)碼：201621377659
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.15
技術(shù)公布日：2017.07.07