本實(shí)用新型涉及一種輔助模板，尤其涉及一種電路板的銀漿貫孔模板。

背景技術(shù)：

印制線路板在電子設(shè)備中通常起到為電路中各個(gè)元器件提供必要的支撐，便于各個(gè)元器件插裝，實(shí)現(xiàn)其電連接。在電子裝置中得到廣泛的運(yùn)用。然而電磁感應(yīng)較為靈敏的元器件，會(huì)容易收到電磁干擾。通常采用銀漿貫孔的方式消除電磁干擾?，F(xiàn)有的銀漿貫孔方法通過(guò)針頭對(duì)準(zhǔn)若干個(gè)電路板進(jìn)行貫孔，這樣貫孔效率下降，而且貫孔內(nèi)可能出現(xiàn)氣泡，影響線路板的質(zhì)量。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種提高銀漿貫孔的效率，避免貫孔內(nèi)氣泡產(chǎn)生的電路板的銀漿貫孔模板。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種電路板的銀漿貫孔模板，包括板體，所述板體上設(shè)有與電路板的銀漿貫孔相匹配的若干個(gè)貫孔，板體的正面上設(shè)有連通若干個(gè)貫孔的貫通槽，最外圍的貫孔設(shè)置伸向板體側(cè)面的排氣槽。

所述排氣槽與相鄰的板體側(cè)面相互垂直。

所述排氣槽的槽寬小于貫通槽的槽寬。

所述板體的背面具有外圍翻邊。

采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型在銀漿貫孔時(shí)，將板體罩在電路板上，將若干個(gè)貫孔對(duì)準(zhǔn)電路板上的需要灌入銀漿的孔，通過(guò)銀漿在貫通槽內(nèi)流動(dòng)，通過(guò)若干個(gè)貫孔將銀漿灌入電路板的孔內(nèi)，實(shí)現(xiàn)銀漿貫孔，一次完成，提高銀漿貫孔的效率，達(dá)到電路板的兩面導(dǎo)通效果。而且為了避免在銀漿貫孔時(shí)出現(xiàn)氣泡，銀漿在流動(dòng)過(guò)程中氣泡會(huì)隨著排氣槽排出，提高銀漿貫孔的質(zhì)量。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1的后視圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖給出的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

參見(jiàn)圖1、2所示，一種電路板的銀漿貫孔模板，包括板體1，所述板體1上設(shè)有與電路板的銀漿貫孔相匹配的若干個(gè)貫孔2，板體1的正面上設(shè)有連通若干個(gè)貫孔2的貫通槽3，最外圍的貫孔2設(shè)置伸向板體1側(cè)面的排氣槽4。

參見(jiàn)圖1所示，為了縮短氣泡排出的距離，提高排出氣泡速度，所述排氣槽4與相鄰的板體1側(cè)面相互垂直。

參見(jiàn)圖1所示，為了在銀漿貫孔時(shí)，銀漿不會(huì)隨著排氣槽4排出，所述排氣槽4的槽寬小于貫通槽3的槽寬。

參見(jiàn)圖1所示，為了可以準(zhǔn)確的定位，使得貫孔2能夠?qū)?zhǔn)電路板的需要灌入銀漿的孔，所述板體1的背面具有外圍翻邊5。

參見(jiàn)圖1所示，本實(shí)用新型使用時(shí)，將板體1罩在電路板上，通過(guò)外圍翻邊5定位。將銀漿倒入貫通槽3，銀漿隨著貫通槽3流入若干個(gè)貫孔2，隨著貫孔2灌入電路板的孔內(nèi)，實(shí)現(xiàn)銀漿貫孔。并且氣泡會(huì)隨著排氣槽4排出。

以上所述的僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。