本實(shí)用新型涉及一種輔助模板，尤其涉及一種電路板用頂針板。

背景技術(shù)：

電路板在電子設(shè)備中通常起到為電路中各個(gè)元器件提供必要的支撐，便于各個(gè)元器件插裝，實(shí)現(xiàn)其電連接。在電子裝置中得到廣泛的運(yùn)用。元器件通常是插裝在電路板的孔內(nèi)，因此需要在電路板上設(shè)置若干個(gè)通孔。傳統(tǒng)的制孔方法，效率差，無(wú)法一次開(kāi)孔。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種一次成孔，提高電路板制孔效率的電路板用頂針板。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種電路板用頂針板，包括板體，所述板體上設(shè)有與電路板的針孔相匹配的若干根頂針，板體底部固定連接有底板，底板的兩端均固定連接有定位環(huán)，所述底板的底部粘接有雙面膠層。

所述板體通過(guò)兩端的卡扣與底板固定連接。

所述頂針的底部具有端冒，底板的表面具有容納端冒的容納槽。

所述板體為木板制成，底板為硬質(zhì)塑料制成。

采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型使用時(shí)，可以將底板通過(guò)兩端的定位環(huán)固定在壓機(jī)的定位柱上，然后通過(guò)雙面膠層粘接在工作臺(tái)面上。頂針朝上，電路板通過(guò)壓機(jī)壓入頂針，頂針將電路板戳穿，制成若干個(gè)用于插接元器件的孔洞。一次成孔，提高制孔效率。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖給出的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

參見(jiàn)圖1所示，一種電路板用頂針板，包括板體1，所述板體1上設(shè)有與電路板的針孔相匹配的若干根頂針2，板體1底部固定連接有底板3，底板3的兩端均固定連接有定位環(huán)4，所述底板3的底部粘接有雙面膠層5。

參見(jiàn)圖1所示，為了可以方便拆卸板體1，便于不同型號(hào)的板體1使用，所述板體1通過(guò)兩端的卡扣6與底板3固定連接。而底板3可以固定在壓機(jī)的工作平臺(tái)上，無(wú)需更換。

參見(jiàn)圖1所示，為了可以承受壓機(jī)壓電路板的壓力，頂針2固定牢固，所述頂針2的底部具有端冒21，底板3的表面具有容納端冒21的容納槽。

參見(jiàn)圖1所示，所述板體1為木板制成，可以方便安裝頂針2，底板3為硬質(zhì)塑料制成，承受壓機(jī)的壓力，不會(huì)使頂針2下陷。

參見(jiàn)圖1所示，本實(shí)用新型使用時(shí)，將板體1通過(guò)卡扣6與底板3固定，底板3通過(guò)雙面膠層5粘接在壓機(jī)的工作平臺(tái)上，并且將定位環(huán)4套在壓機(jī)的定位柱上，用于定位。壓機(jī)下壓電路板，使得頂針2將電路板戳穿，制成若干個(gè)用于插接元器件的孔洞。一次成孔，提高制孔效率。

以上所述的僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。