本實用新型涉及電路板制作領域，特別是涉及一種加厚型多層復合電路板。

背景技術：

隨著印制電路板(PCB，Printed Circuit Board)技術快速發(fā)展，印制電路板一方面走向輕薄短小的高密度互連方向，另一方面則走向多層多孔的高可靠性方向，如半導體測試板，此類高可靠性的多層厚板，層數(shù)多、板厚。

對于普通多層板，只需進行一次層壓，如無特別要求，可以將PCB板件整體厚度設計為客戶需要的厚度，以便在層壓時一次壓合而成?，F(xiàn)階段PCB廠家的深鍍能力一般集中在6:1至10:1，而超過10:1的厚徑比的PCB板件，目前PCB廠家很難生產。

為滿足PCB板件板厚且孔小的要求，機械鉆孔的方式必然面臨很多問題。當在板層數(shù)越來越高，孔到線距離越近的條件下，傳統(tǒng)技術制造出來的PCB板件，鉆孔精度低，且由于板厚且孔小，孔內覆銅較為困難，產品合格率和質量不高，無法滿足用戶的要求。

故，有必要提供一種加厚型多層復合電路板結構，以解決現(xiàn)有技術所存在的問題。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種加厚型多層復合電路板，其可以在板厚的條件下，提高鉆孔的精度，降低孔內覆銅難度，保證印刷電路板的結構穩(wěn)固，提高產品合格率和質量。

為解決上述問題，本實用新型提供的技術方案如下：

本實用新型實施例涉及一種加厚型多層復合電路板，包括：基板；以及設置于所述基板下方的附加層；

其中，所述基板包括有至少兩層線路，且所述基板設置有第一通孔，所述第一通孔從所述基板上表面貫穿至所述基板下表面，所述基板與所述附加層之間通過粘結層連接，所述粘結層為半固化片，所述粘結層和附加層對應第一通孔的位置設置有容納槽，所述容納槽與第一通孔相通。

進一步，所述附加層的上表面鋪設有銅層，所述容納槽穿過該銅層。

進一步，所述基板的第一通孔內填充有金屬銅材料。

進一步，所述基板、附加層在與所述粘結層接觸的配合面上設置有受力凸起和/或受力凹槽。

進一步，所述基板、附加層在與所述粘結層接觸的配合面上設置有受力凹槽，所述受力凹槽的寬度小于或等于0.2mm，所述受力凹槽為布置于基板或附加層的配合面上的環(huán)形槽。

進一步，所述基板、附加層在與所述粘結層接觸的配合面上設置有受力凸起，所述受力凸起為通過擠壓、焊接、卡接加工形成的剛性凸起。

進一步，所述附加層為環(huán)氧樹脂板料。

進一步，所述加厚型多層復合電路板設置有第二通孔，所述第二通孔從所述基板上表面，穿過所述粘結層以及所述附加層，并貫穿至所述附加層下表面。

進一步，所述基板的厚度為小于1.20mm，和/或，所述附加層的厚度為5mm至10mm，和/或，所述第一通孔的孔徑大小為0.10mm至0.20mm，和/或，所述第二通孔的孔徑大小為0.10mm至0.20mm。

相較于現(xiàn)有的印刷電路板，本實用新型的加厚型多層復合電路板包括基板和附加層兩個部分；其利用附加層對印刷電路板進行加厚，以加強印刷電路板的硬度，并滿足用戶對板厚的需求；并且，在基板部分為多層線路板，其設置有從基板上表面貫穿至基板下表面的第一通孔，以保證在板厚的條件下，提高通孔的精度，降低孔內覆銅難度，提高產品合格率和質量；設置有受力凸起和/或受力凹槽，使得粘結層與配合面的連接穩(wěn)固，能夠承受各個方向的摩擦力或擠壓力，使得印刷電路板的結構更加穩(wěn)固，同時，加工簡單，有利于大規(guī)模生產。

附圖說明

圖1為本實用新型的加厚型多層復合電路板的第一優(yōu)選實施例的結構示意圖；

圖2為本實用新型的加厚型多層復合電路板中基板的結構示意圖；

圖3為本實用新型的加厚型多層復合電路板中附加層的結構示意圖；

圖4為本實用新型的加厚型多層復合電路板的第二優(yōu)選實施例的結構示意圖；

其中，附圖標記說明如下：

20、基板；

21、附加層；

22、第一通孔；

23、粘結層；

24、第二通孔。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

請參照圖1，圖1為本實用新型的加厚型多層復合電路板的第一優(yōu)選實施例的結構示意圖，其中，所述加厚型多層復合電路板包括：

基板20；以及設置于所述基板20下方的附加層21；

其中，所述基板20包括有至少兩層線路，且所述基板20設置有第一通孔22，所述第一通孔22從所述基板20上表面貫穿至所述基板20下表面，，所述基板20與所述附加層21之間通過粘結層23連接，優(yōu)選的，所述粘結層23為半固化片，其中半固化片主要由樹脂和增強材料組成，可優(yōu)選是采用玻纖布做增強材料，所述粘結層23和附加層21對應第一通孔22的位置設置有容納槽，所述容納槽與第一通孔22相通。

進一步的，可參考圖3，圖3為所述附加層21的結構示意簡圖，所述附加層21的上表面鋪設有銅層(圖中未標示)，并設置有容納槽，所述容納槽穿過該銅層，也就是說，所述附加層21為單面設置有銅層的板件，制作所述加厚型多層復合電路板前，所述附加層21僅在一面保留銅層，其上不設置線路。

優(yōu)選的，所述附加層21可以采用環(huán)氧樹脂板料(FR-4材料)制成，并且，所述附加層21的厚度可以設置為5mm至10mm，容易想到的是，其板厚可根據(jù)用戶的成品板厚要求來確定，此處不作具體限定。

為了保證連接的穩(wěn)固，所述基板20、附加層21在與所述粘結層23接觸的配合面上設置有受力凸起和/或受力凹槽。進一步，所述基板20、附加層21在與所述粘結層23接觸的配合面上設置有受力凹槽，所述受力凹槽的寬度小于或等于0.2mm，該寬度限制使得粘結層23能夠有效、可靠的與受力凹槽的側邊結合，同時不影響基板20或附加層21的結構強度。所述受力凹槽為布置于基板20或附加層21的配合面上的環(huán)形槽。使得基板20或附加層21與粘結層23之間，兩個平面往任意方向相對平移時，均有限制相對位移的結合力。

優(yōu)選地，為了提高基板20或附加層21與粘結層23之間垂直方向的法向結合力，所述受力凹槽為外窄內闊的菱形槽，采用該菱形槽也更方便加工，采用具有菱形橫截面結構的刀具加工即可。

進一步，所述基板20、附加層21在與所述粘結層23接觸的配合面上設置有受力凸起，所述受力凸起為通過擠壓、焊接、卡接加工形成的剛性凸起。該受力凸起和受力凹槽均可增大配合面與粘結層23的接觸面，同時可以提高復合電路板更多方向、維度上的結合力，使其結構更加穩(wěn)固。通過擠壓、焊接或卡接加工，加工過程簡單，加工性好，適用于工業(yè)生產。

在本實用新型實施例中，所述加厚型多層復合電路板由所述基板20與所述附加層21這兩部分組成，其中，所述基板20為加厚型多層復合電路板主要性能導通部分，所述附加層21為用于對加厚型多層復合電路板整體進行加厚的部分。

可以理解的是，本實施例中，所述基板20為多層板，并將此部分的板厚設計??；優(yōu)選的，所述基板20的厚度可以設置為小于1.20mm，另容易想到的是，在實際應用中，該部分厚度由用戶對線路的層數(shù)數(shù)量要求來確定，此處不作具體限定。

進一步可理解的，所述基板20上設置有第一通孔22，優(yōu)選的，厚徑比可以控制在8:1以內，制作時可先按照用戶的需求，并按普通多層板流程將基板20上的線路以及第一通孔22完成，可如圖2所示，圖2為所述基板20的結構示意簡圖。

在本實用新型實施例中，對于基板20，所述第一通孔22為通孔，或稱導通孔，從所述基板20上表面貫穿至所述基板20下表面；對于印刷電路板整體，所述第一通孔22為盲孔，不通過所述加厚型多層復合電路板的附加層21部分，只與附加層21上的容納槽相通。

優(yōu)選的，所述第一通孔22可用于連接不同層的電路；本實施例中，所述第一通孔22的大小可以設置為0.10mm至0.20mm，容易想到的是，第一通孔22的大小可根據(jù)用戶的成品板厚徑比要求來確定，此處不作具體限定。

進一步的，所述基板20的第一通孔22內填充有金屬銅材料，即在基板20與所述附加層21進行連接后，可對所述第一通孔22進行覆銅，優(yōu)選的，所述容納槽內也進行覆銅。由于所述基板20設計薄，因此在所述基板20上鉆孔(第一通孔22)精度較高，并且對所述第一通孔22覆銅的難度也較低。

更進一步的，可參考圖4，圖4為本實用新型的加厚型多層復合電路板的第二優(yōu)選實施例的結構示意圖，區(qū)別于如圖1所示的加厚型多層復合電路板，該加厚型多層復合電路板設置有第二通孔24，所述第二通孔24從所述基板20上表面，穿過所述粘結層以及所述附加層21，并貫穿至所述附加層21下表面。

優(yōu)選的，所述第二通孔24可為器件孔；本實施例中，所述第二通孔24的大小可以設置為0.10mm至0.20mm，容易想到的是，第二通孔24的大小可根據(jù)用戶的成品板厚徑比要求來確定，此處不作具體限定。

由上述可知，本優(yōu)選實施例的加厚型多層復合電路板，包括基板20和附加層21兩個部分；其利用附加層21對印刷電路板進行加厚，以加強印刷電路板的硬度，并滿足用戶對板厚的需求；并且，在基板20部分為多層線路板，且板厚設計薄，其設置有從基板20上表面貫穿至基板20下表面的第一通孔22，以保證在板厚的條件下，提高通孔的精度，降低孔內覆銅難度，提高產品合格率和質量。設置有受力凸起和/或受力凹槽，使得粘結層與配合面的連接穩(wěn)固，能夠承受各個方向的摩擦力或擠壓力，使得印刷電路板的結構更加穩(wěn)固，同時，加工簡單，有利于大規(guī)模生產。

本實用新型實施例提供的加厚型多層復合電路板，通過改變設置結構，將高厚徑比板件先變成小厚徑比板件，從而保證了孔內銅厚品質問題，提高產品性能；其后再利用所述附加層21對印刷電路板整體進行加厚，以滿足客戶的板厚要求。該實用新型提供的加厚型多層復合電路板，產品孔銅均勻性可以達到90％以上，常規(guī)超高厚徑比板件孔銅均勻性只40％左右，大大改善了常規(guī)厚徑比超出12:1的板件孔中間銅厚偏薄問題，在焊接過程中容易造成孔銅斷裂；進一步的，將板厚變薄后改善鉆孔，孔壁品質，孔壁粗糙度<25um；產品的最小孔徑為0.15mm，可以完成板厚不超出12.0mm板件加工，只需要將基板20板厚設計<1.20mm，附加層21的厚度可以根據(jù)客戶要求調整。

為了更好的理解本實用新型提供的加厚型多層復合電路板，以下對如圖3所示的加厚型多層復合電路板的制作方法進行分析說明：

第一步、準備基板20；在所述基板20鉆孔(第一通孔22)；

此部分的板厚設計薄，厚徑比控制在8:1以內，按普通多層板流程將線路及導通孔完成，如圖2所示。

第二步、準備附加層21；

此部分只需一面保留銅層，此部分的板厚需根據(jù)客戶的成品板厚來確定，如圖3所示，，并在附加層上加工容納槽；。

第三步、將基板20和附加層21通過半固化片壓合在一起；

鉆出器件孔(第二通孔24)，同時將第一通孔和容納槽打通，按普通雙面板的流程完成焊接部分線路的加工，經外形加工后得到需要的高厚度的PCB板件，如圖4所示。

經實踐，本實用新型提供的所述加厚型多層復合電路板可以應用于大功率、高發(fā)熱的電子產品當中，有如下等領域：

第一、汽車的發(fā)動機、變速箱、監(jiān)控系統(tǒng)；

第二、娛樂類產品；

第三、消費類產品；

第四、電子游戲類；

第五、計算機；

同時還可以應用于其他，如電源設備、電阻器陣列和日光電池基板等需要對印刷電路板進行加厚的領域，此處不作具體限定。

由上述可知，本優(yōu)選實施例的加厚型多層復合電路板，包括基板20和附加層21兩個部分；其利用附加層21對加厚型多層復合電路板進行加厚，以加強加厚型多層復合電路板的硬度，并滿足用戶對板厚的需求；并且，在基板20部分為多層線路板，且板厚設計薄，其設置有從基板20上表面貫穿至基板20下表面的第一通孔22，以保證在板厚的條件下，提高通孔的精度，降低孔內覆銅難度，提高產品合格率和質量。

此外，需要說明的是，除非特別指出，否則說明書中的術語“第一”、“第二”、“第三”等描述僅僅用于區(qū)分說明書中的各個組件、元素等，而不是用于表示各個組件、元素之間的邏輯關系或者順序關系等。

綜上所述，雖然本實用新型已以優(yōu)選實施例揭露如上，但上述優(yōu)選實施例并非用以限制本實用新型，本領域的普通技術人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍內，均可作各種更動與潤飾，因此本實用新型的保護范圍以權利要求界定的范圍為準。