本實(shí)用新型涉及電子元件領(lǐng)域，具體的是涉及一種適用于回流焊的插件元件。

背景技術(shù)：

在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中，一般采用波峰焊或回流焊工藝將元器件焊接在電路板上。目前波峰焊主要是焊接插件元件，插件元件的焊接工序?yàn)椋菏紫仍陔娐钒灞趁纥c(diǎn)膠、貼片、烘干，然后在電路板正面人工插入插件元件、過(guò)波峰焊、人工補(bǔ)焊、人工測(cè)試；回流焊是焊接貼片元件，貼片元件的焊接工序?yàn)椋核㈠a膏、貼貼片元件、貼片、過(guò)回流焊、機(jī)臺(tái)自動(dòng)測(cè)試。由此可見，波峰焊工藝的工序復(fù)雜、用工成本高、效率低、機(jī)臺(tái)投入資源多，不利于實(shí)現(xiàn)全程自動(dòng)化；而回流焊工藝精度高、效率高、全自動(dòng)化。但，貼片元件價(jià)格昂貴，使成本提高了。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型旨在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低的適用于回流焊的插件元件。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種適用于回流焊的插件元件，包括元件本體和兩引腳，所述引腳固定在所述元件本體的下端，所述引腳在距離元件本體的高度為2mm-10mm處折彎形成一水平部，所述水平部的引腳在水平長(zhǎng)度為1mm-5mm處折彎向下形成一豎直部。該方案通過(guò)將插件元件的引腳在距離元件本體的高度為2mm-10mm處折彎形成水平部，水平部的引腳在水平長(zhǎng)度為1mm-5mm處折彎向下形成豎直部，從而使得在電路板上刷錫膏后，該插件元件的豎直部可通過(guò)機(jī)臺(tái)自動(dòng)插入電路板的插孔中，引腳的水平部下端面則與電路板上的焊盤緊密接觸，一同通過(guò)回流焊機(jī)臺(tái)，使得插件元件引腳與焊盤緊密相連，達(dá)到與貼片元件一樣的效果。引腳在距離元件本體的高度為2mm-10mm處折彎，可避免在高度小于2mm時(shí)，引腳在整形過(guò)程中，會(huì)對(duì)元件本體造成機(jī)械損傷；在高度大于10mm時(shí)，元件在生產(chǎn)過(guò)程中，重心不穩(wěn)，容易出現(xiàn)焊接不良的情況。水平部的引腳在水平長(zhǎng)度為1mm-5mm出折彎，可避免在水平長(zhǎng)度小于1mm時(shí)，錫膏與引腳的接觸面積太小，焊接不牢固；在水平長(zhǎng)度大于5mm時(shí)，元件在生產(chǎn)過(guò)程中，也會(huì)出現(xiàn)重心不穩(wěn)的現(xiàn)象。

優(yōu)選地，所述兩引腳朝相向的方向向內(nèi)折彎，引腳折彎后的引腳間距小于引腳的常規(guī)引腳間距。

優(yōu)選地，所述兩引腳朝相反的方向向外折彎，引腳折彎后的引腳間距大于引腳的常規(guī)引腳間距。

由上述技術(shù)方案可知，本實(shí)用新型的有益效果是：

本實(shí)用新型的一種適用于回流焊的插件元件，通過(guò)對(duì)引腳進(jìn)行折彎形成引腳水平部和引腳豎直部，使得該插件元件能夠?qū)崿F(xiàn)與貼片元件一樣的可適用于回流焊工藝，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，在不增加成本的前提下實(shí)現(xiàn)機(jī)臺(tái)自動(dòng)化生產(chǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1的插件元件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例2的插件元件的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖以及具體實(shí)施方式，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步描述：

實(shí)施例1：

本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例請(qǐng)參照?qǐng)D1，一種適用于回流焊的插件元件，包括元件本體1和引腳2，引腳2固定在元件本體1的下端，兩引腳2在距離元件本體1的高度H為2mm處朝相向的方向向內(nèi)折彎形成水平部21，水平部21的引腳2在水平長(zhǎng)度L為1.5mm處折彎向下形成豎直部22，引腳2折彎后的引腳間距B1小于引腳的常規(guī)引腳間距B。

該插件元件的引腳2通過(guò)機(jī)臺(tái)在距離元件本體的高度H為2mm處折彎形成水平部21，水平部21的引腳2在水平長(zhǎng)度L為1.5mm處折彎向下形成豎直部22，從而使得在電路板3上刷錫膏后，該插件元件的豎直部22可通過(guò)機(jī)臺(tái)自動(dòng)插入電路板的插孔中，引腳2的水平部21下端面則與電路板3上的焊盤緊密接觸，一同通過(guò)回流焊機(jī)臺(tái)，使得插件元件引腳2與焊盤緊密相連，達(dá)到與貼片元件一樣的效果。

實(shí)施例2：

本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例請(qǐng)參照?qǐng)D2，一種適用于回流焊的插件元件，包括元件本體1和引腳2，引腳2固定在元件本體1的下端，兩引腳2在距離元件本體1的高度H為2mm處朝相反的方向向外折彎形成水平部21′，水平部21′的引腳2在水平長(zhǎng)度L為1.5mm處折彎向下形成豎直部22′，引腳2折彎后的引腳間距B2大于引腳的常規(guī)引腳間距B。

插件元件的引腳2通過(guò)機(jī)臺(tái)在距離元件本體的高度H為2mm處折彎形成水平部21′，水平部21′的引腳2在水平長(zhǎng)度L為1.5mm處折彎向下形成豎直部22′，從而使得在電路板3上刷錫膏后，該插件元件的豎直部22′可通過(guò)機(jī)臺(tái)自動(dòng)插入電路板的插孔中，引腳2的水平部21′下端面則與電路板3上的焊盤緊密接觸，一同通過(guò)回流焊機(jī)臺(tái)，使得插件元件引腳2與焊盤緊密相連，達(dá)到與貼片元件一樣的效果。

以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應(yīng)該屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。