本實(shí)用新型涉及通信設(shè)備領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種高性能無風(fēng)扇嵌入式通訊管理機(jī)。

背景技術(shù)：

通訊管理機(jī)也稱作DPU或網(wǎng)關(guān)，其具有多個下行通訊接口及一個或者多個上行網(wǎng)絡(luò)接口，相當(dāng)于前置機(jī)即監(jiān)控計(jì)算機(jī)，用于將一個變電所內(nèi)所有的智能監(jiān)控/保護(hù)裝置的通訊數(shù)據(jù)整理匯總后，實(shí)施上送上級主站系統(tǒng)（監(jiān)控中心后臺機(jī)和DCS），完成遙信、遙測功能。另一方面接收后臺機(jī)或DCS下達(dá)的命令，并轉(zhuǎn)發(fā)給變電所內(nèi)的智能系列單元，完成對廠站內(nèi)各開關(guān)設(shè)備的分、合閘遠(yuǎn)方控制或裝置的參數(shù)整定，實(shí)現(xiàn)遙控和遙調(diào)功能。同時還應(yīng)該配備多個串行接口即便于廠站內(nèi)的其它智能設(shè)備進(jìn)行通訊。

通訊管理機(jī)一般運(yùn)用于變電所、調(diào)度站，通訊管理機(jī)通過控制平臺控制下行的設(shè)備，實(shí)現(xiàn)遙信，遙測，遙控等信息的采集，將消息反饋回調(diào)度中心，然后，控制中心管理員通過消息的處理分析，選擇將執(zhí)行的命令，達(dá)到遠(yuǎn)動輸出調(diào)度命令的目標(biāo)?，F(xiàn)有通訊管理機(jī)由于環(huán)境要求不能采用風(fēng)冷形式散熱，導(dǎo)致管理機(jī)在工作時，熱量無法及時散發(fā)，影響管理機(jī)的正常工作及使用壽命。因此，應(yīng)對現(xiàn)有管理機(jī)進(jìn)行改進(jìn)，以解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種高性能無風(fēng)扇嵌入式通訊管理機(jī)，其通過采用鋁制主殼體和上殼體上的復(fù)數(shù)個散熱筋，對管理機(jī)內(nèi)部的硬盤和內(nèi)存條進(jìn)行散熱，降低管理機(jī)的工作溫度，保證其正常運(yùn)行。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案：

一種高性能無風(fēng)扇嵌入式通訊管理機(jī)，包括有鋁制主殼體、可拆卸式安裝于主殼體上的鋁制上殼體，該主殼體包括有底板、前板和兩側(cè)板，該底板、前板和兩側(cè)板圍構(gòu)形成一容置腔，于該容置腔中安裝有電路板，該電路板上電連接有硬盤及內(nèi)存條，該底板外壁上間隔設(shè)置有復(fù)數(shù)個用于提高管理機(jī)散熱效率的散熱筋，于該底板內(nèi)壁上設(shè)置有一導(dǎo)熱塊，該導(dǎo)熱塊一端與內(nèi)存條相接觸，另一端與底板內(nèi)壁相接觸；該上殼體包括有呈直角一體相連的頂板和后板，于該頂板外壁上間隔設(shè)置有復(fù)數(shù)個用于提高管理機(jī)散熱效率的散熱筋，于該頂板內(nèi)壁上設(shè)置有一與上述硬盤相匹配的容置槽，于該容置槽兩側(cè)分別設(shè)置有一固定架，上述硬盤位于容置槽中，緊貼于容置槽內(nèi)壁上，兩固定架前端擋于硬盤外側(cè)。

作為一種優(yōu)選方案：所述固定架包括有基座和由基座一體向前延伸形成的鎖固臂，該基座固定于上述容置槽側(cè)旁，該鎖固臂伸進(jìn)容置槽中，于鎖固臂前端設(shè)置有用于鎖固硬盤的固定孔。

作為一種優(yōu)選方案：所述導(dǎo)熱塊包括有固定部和由固定部向前一體延伸形成的接觸部，該固定部緊貼固定于底板內(nèi)壁上，該接觸部與上述內(nèi)存條條相接觸。

作為一種優(yōu)選方案：所述后板外壁上設(shè)置有一用于安裝固定管理機(jī)的安裝架。

作為一種優(yōu)選方案：所述電路板上設(shè)置有伸出于前板外部的USB接口、VGA接口、網(wǎng)絡(luò)接口和復(fù)數(shù)個串口。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知，通過采用鋁制主殼體和上殼體組合構(gòu)成管理機(jī)的外殼，并于管理機(jī)頂部和底部分別設(shè)置復(fù)數(shù)個散熱筋，將管理機(jī)內(nèi)部的硬盤緊貼于頂板內(nèi)壁上，將內(nèi)存條通過導(dǎo)熱塊與底板內(nèi)壁緊貼，從而，使管理機(jī)之電路板上的主要發(fā)熱元件硬盤和內(nèi)存條所產(chǎn)生的熱量能夠及時通過頂板和底板外壁上的散熱筋進(jìn)行散發(fā)，降低管理機(jī)的工作溫度，保證其正常運(yùn)行。

為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對其進(jìn)行詳細(xì)說明。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型之管理機(jī)第一視角立體示意圖；

圖2為本實(shí)用新型之管理機(jī)第二視角立體示意圖；

圖3為本實(shí)用新型之管理機(jī)第三視角立體示意圖；

圖4為本實(shí)用新型之管理機(jī)分解示意圖；

圖5為本實(shí)用新型之主殼體內(nèi)部及電路板上結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本實(shí)用新型之上殼體和硬盤結(jié)合示意圖。

附圖標(biāo)識說明：

10、主殼體 11、底板

111、散熱筋 112、導(dǎo)熱塊

1121、固定部 1122、接觸部

12、前板 13、側(cè)板

14、容置腔 20、上殼體

21、頂板 211、散熱筋

212、容置槽 213、固定架

2131、基座 2132、鎖固臂

2133、固定孔 22、后板

23、安裝架 30、電路板

31、硬盤 32、內(nèi)存條

33、USB接口 34、VGA接口

35、網(wǎng)絡(luò)接口 36、串口。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型如圖1至圖6所示，一種高性能無風(fēng)扇嵌入式通訊管理機(jī)，包括有鋁制主殼體10、可拆卸式安裝于主殼體10上的鋁制上殼體20，其中：

該主殼體10包括有底板11、前板12和兩側(cè)板13，該底板11、前板12和兩側(cè)板13圍構(gòu)形成一容置腔14，于該容置腔14中安裝有電路板30，該電路板30上電連接有硬盤31及內(nèi)存條32，于電路板30前端設(shè)置有伸出于前板12外部的USB接口33、VGA接口34、網(wǎng)絡(luò)接口35和復(fù)數(shù)個串口36；該底板11外壁上間隔設(shè)置有復(fù)數(shù)個用于提高管理機(jī)散熱效率的散熱筋111，于該底板11內(nèi)壁上設(shè)置有一導(dǎo)熱塊112，該導(dǎo)熱塊112包括有固定部1121和由固定部1121向前一體延伸形成的接觸部1122，該固定部1121緊貼固定于底板11內(nèi)壁上，該接觸部1122與上述內(nèi)存條32相接觸。

該上殼體20包括有呈直角一體相連的頂板21和后板22，于該頂板21外壁上間隔設(shè)置有復(fù)數(shù)個用于提高管理機(jī)散熱效率的散熱筋211，于該頂板21內(nèi)壁上設(shè)置有一與上述硬盤31相匹配的容置槽212，于該容置槽212兩側(cè)分別設(shè)置有一固定架213，該固定架213包括有基座2131和由基座2131一體向前延伸形成的鎖固臂2132，該基座2131固定于上述容置槽212側(cè)旁，該鎖固臂2132伸進(jìn)容置槽212中，于鎖固臂2132前端設(shè)置有用于鎖固硬盤31的固定孔2133，上述硬盤31位于容置槽212中，并緊貼于容置槽212內(nèi)壁上，兩固定架213之鎖固臂2132擋于硬盤31外側(cè)；該后板22外壁上設(shè)置有一用于安裝固定管理機(jī)的安裝架23。

本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于，通過采用鋁制主殼體和上殼體組合構(gòu)成管理機(jī)的外殼，并于管理機(jī)頂部和底部分別設(shè)置復(fù)數(shù)個散熱筋，將管理機(jī)內(nèi)部的硬盤緊貼于頂板內(nèi)壁上，將內(nèi)存條通過導(dǎo)熱塊與底板內(nèi)壁緊貼，從而，使管理機(jī)之電路板上的主要發(fā)熱元件硬盤和內(nèi)存條所產(chǎn)生的熱量能夠及時通過頂板和底板外壁上的散熱筋進(jìn)行散發(fā)，降低管理機(jī)的工作溫度，保證其正常運(yùn)行。

以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所做的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。