本實(shí)用新型屬于SMT行業(yè)的工裝，特別是涉及一種高溫電子封裝工藝中鍍銀板印刷與組裝治具。

背景技術(shù)：

電子封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到使用性能和壽命，因此一直是近年來的研究熱點(diǎn)。

在電子封裝現(xiàn)有技術(shù)中，下片鍍銀板經(jīng)沉網(wǎng)印刷導(dǎo)電膏或其它粘合劑后，再與上片鍍銀板重合，這種方式既無法保證導(dǎo)電膏刮覆的均勻性，也不能保證上、下片鍍銀板的精準(zhǔn)重合。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型是為了解決上述技術(shù)問題，而提出一種高溫電子封裝工藝中鍍銀板印刷與組裝治具。

本實(shí)用新型為實(shí)現(xiàn)上述目的采取以下技術(shù)方案：一種高溫電子封裝工藝中鍍銀板印刷與組裝治具，特征是，本治具由基板、刮覆鋼模板和重疊扣板組成，所述基板設(shè)有下鍍銀板過孔，該過孔深度與下鍍銀板厚度相同，該過孔形狀與下鍍銀板形狀相同，基板邊緣設(shè)有定位柱，所述刮覆鋼模板形狀、大小與基板相同，其正面周邊設(shè)有凸臺，凸臺設(shè)有與基板定位柱相接合的定位孔，刮覆鋼模板的厚度是涂覆層的厚度，所述刮覆鋼模板設(shè)有與基板下鍍銀板過孔位置對應(yīng)、形狀相同的刮覆過孔，所述重疊扣板形狀、大小與基板相同，其邊緣設(shè)有與基板定位柱相接合的扣板定位孔，所述重疊扣板設(shè)有與基板下鍍銀板過孔位置對應(yīng)、形狀相同的上鍍銀板過孔。

本實(shí)用新型還可以采取以下技術(shù)措施：

所述基板對稱的兩角設(shè)有定位柱。

本實(shí)用新型的有益效果和優(yōu)點(diǎn)在于：首先在本治具基板的底片鍍銀板過孔中放置下鍍銀板，所述過孔數(shù)量不限。隨后將刮覆鋼模板安裝在基板上，由于基板的定位柱和刮覆鋼模板定位孔的設(shè)置，使刮覆鋼模板的刮覆過孔與基板的下鍍銀板過孔上下重疊，將導(dǎo)電膏或粘接劑通過刮覆過孔可以均勻的涂覆于下鍍銀板的涂覆面。然后移除刮覆鋼模板，將重疊扣板安裝在基板上，由于基板的定位柱和重疊扣板的扣板定位孔的設(shè)置，使重疊扣板的上鍍銀板過孔與基板的下鍍銀板過孔可以上下精準(zhǔn)重疊。最后在重疊扣板的上鍍銀板過孔置入上片鍍銀板即可。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、導(dǎo)電膏或粘接劑涂覆均勻、上下鍍銀板可以精準(zhǔn)重合的突出優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

附圖1是基板結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖2是刮覆鋼模板結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖3是重疊扣板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中標(biāo)記：1基板，1-1下鍍銀板過孔，1-2定位柱，2刮覆鋼模板,2-1凸臺，2-2刮覆過孔，2-3定位孔，3重疊扣板，3-1上鍍銀板過孔,3-2扣板定位孔。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例及其附圖進(jìn)一步說明本實(shí)用新型。

本治具由基板、刮覆鋼模板和重疊扣板組成。

如圖1所示，基板1設(shè)有下鍍銀板過孔1-1，該過孔深度與下鍍銀板厚度相同，該過孔形狀與下鍍銀板形狀相同。

基板1邊緣設(shè)有定位柱1-2，實(shí)施例的定位柱設(shè)置在基板對稱的兩角。

如圖2所示，刮覆鋼模板2的形狀、大小與基板1相同，其正面周邊邊沿設(shè)有凸臺2-1，凸臺2-1設(shè)有與基板設(shè)置的定位柱1-2相接合的定位孔2-3。

刮覆鋼模板2的厚度是涂覆層的厚度。

刮覆鋼模板2設(shè)有與基板1的下鍍銀板過孔1-1位置對應(yīng)、形狀相同的刮覆過孔2-2。

如圖3所示，重疊扣板3形狀、大小與基板1相同，其邊緣設(shè)有與基板定位柱相接合的扣板定位孔3-2。

重疊扣板3設(shè)有與基板的下鍍銀板過孔1-1位置對應(yīng)、形狀相同的上鍍銀板過孔3-1。