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一種印刷線路板輔助邊結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號(hào):11555127閱讀:252來源:國(guó)知局
一種印刷線路板輔助邊結(jié)構(gòu)的制造方法與工藝

本實(shí)用新型涉及印刷線路板制造領(lǐng)域,具體涉及一種印刷線路板輔助邊結(jié)構(gòu)。



背景技術(shù):

隨著科技不斷發(fā)展,電子產(chǎn)品更新迭代越來越快。PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,本文統(tǒng)稱為印刷線路板,是重要的電子產(chǎn)品部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。在其制造時(shí),為了提高效率滿足生產(chǎn)需要而設(shè)有輔助邊,為了平衡電鍍,防止流膠,在輔助邊上鋪整塊的輔助邊,但是整塊銅皮的輔助邊不能達(dá)到最佳的生產(chǎn)效率,影響成品率,成本高。存在的不足,有待改善。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

為了克服現(xiàn)有的技術(shù)的不足, 本實(shí)用新型提供一種提高生產(chǎn)效率、成品率高、成本低的印刷線路板輔助邊結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型技術(shù)方案如下所述:一種印刷線路板輔助邊結(jié)構(gòu),包括基板和輔助邊,所述輔助邊位于所述基板兩側(cè),且所述輔助邊與所述基板的側(cè)邊平行,其特征在于,所述輔助邊包括若干大小相等的銅皮,所述銅皮組成若干銅皮行,所述銅皮行之間相互平行。

根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的本實(shí)用新型,其特征在于,相鄰的所述銅皮行之間的所述銅皮交錯(cuò)設(shè)置。

根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的本實(shí)用新型,其特征在于,所述銅皮行等長(zhǎng)。

根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的本實(shí)用新型,其特征在于,所述銅皮為正方形。

根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的本實(shí)用新型,其特征在于,所述銅皮邊長(zhǎng)為3.5毫米。

根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的本實(shí)用新型,其特征在于,相鄰所述銅皮行之間的間距、所述基板和與之相鄰的所述銅皮行之間的間距均為1毫米。

根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的本實(shí)用新型,其特征在于,所述輔助邊為多層結(jié)構(gòu),每層結(jié)構(gòu)包括若干大小相等的所述銅皮,每層的所述銅皮組成若干所述銅皮行,每層的所述銅皮行之間相互平行。

根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的本實(shí)用新型,其特征在于,左右相鄰的所述銅皮行之間的所述銅皮交錯(cuò)設(shè)置,上下相鄰的所述銅皮行之間的所述銅皮交錯(cuò)設(shè)置。

根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的本實(shí)用新型,其有益效果在于,本實(shí)用新型能夠防止輔助邊表面過于光滑而導(dǎo)致PCB移位,進(jìn)一步防止流膠,其有利于導(dǎo)熱均勻和平衡電鍍,提高電鍍效果,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,利于大規(guī)模推廣。

【附圖說明】

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型第一層局部放大結(jié)構(gòu)示意圖。

在圖中,1-基板;2-銅皮;3-基板外邊線和與之相鄰銅皮行之間的間距;4-相鄰銅皮行之間的間距;5-基板內(nèi)邊線和與之相鄰銅皮行之間的間距。

【具體實(shí)施方式】

下面結(jié)合附圖以及實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的描述:

如圖1所示,一種印刷線路板輔助邊結(jié)構(gòu),包括基板1和輔助邊,輔助邊位于基板1兩側(cè),且輔助邊與基板1的側(cè)邊平行,輔助邊包括若干大小相等的銅皮2,銅皮2組成若干銅皮行,銅皮行之間相互平行。

在本實(shí)施例中,相鄰的銅皮行之間的銅皮2交錯(cuò)設(shè)置,銅皮2為正方形,其邊長(zhǎng)為3.5毫米,銅皮行等長(zhǎng)。

如圖2所示,基板外邊線和與之相鄰銅皮行之間的間距3、相鄰銅皮行之間的間距4、基板內(nèi)邊線和與之相鄰銅皮行之間的間距5均為1毫米。

在本實(shí)施例中,輔助邊為雙層結(jié)構(gòu),大小相等的銅皮2設(shè)置在第一層(實(shí)線標(biāo)示)和第二層(虛線標(biāo)示),每層的銅皮2組成兩個(gè)銅皮行,每層的銅皮行之間相互平行。

優(yōu)選地,在雙層的輔助邊中,左右相鄰的銅皮行之間的銅皮2交錯(cuò)設(shè)置,上下相鄰的銅皮行之間的銅皮2交錯(cuò)設(shè)置。

本實(shí)用新型能夠防止輔助邊表面過于光滑而導(dǎo)致PCB移位,進(jìn)一步防止流膠,其有利于導(dǎo)熱均勻和平衡電鍍,提高電鍍效果,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,利于大規(guī)模推廣。

應(yīng)當(dāng)理解的是,對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說,可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換,而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。

上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型專利進(jìn)行了示例性的描述,顯然本實(shí)用新型專利的實(shí)現(xiàn)并不受上述方式的限制,只要采用了本實(shí)用新型專利的方法構(gòu)思和技術(shù)方案進(jìn)行的各種改進(jìn),或未經(jīng)改進(jìn)將本實(shí)用新型專利的構(gòu)思和技術(shù)方案直接應(yīng)用于其它場(chǎng)合的,均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。

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