本實(shí)用新型涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種帶有陶瓷散熱器的高頻印刷電路板。

背景技術(shù)：

高頻印刷電路板作為印刷電路板的一種，是一種應(yīng)運(yùn)廣泛的印刷電路板，這種電路板在工作的時(shí)候，電路板表面安裝的各種電元器件會(huì)散發(fā)出大量熱量，由于電路板一般都安裝在電器件內(nèi)部，所以電路板在工作時(shí)散發(fā)出的熱量很難散發(fā)出去，熱量的積蓄會(huì)對(duì)電路板的工作效率及使用壽命都會(huì)產(chǎn)生較大影響，鑒于此，我們提出一種帶有陶瓷散熱器的高頻印刷電路板。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種帶有陶瓷散熱器的高頻印刷電路板，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。所述帶有陶瓷散熱器的高頻印刷電路板具有高效散熱等特點(diǎn)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種帶有陶瓷散熱器的高頻印刷電路板，包括電路板本體，所述電路板本體的外圍表面設(shè)有若干凹槽一，所述凹槽一內(nèi)均設(shè)有散熱環(huán)，所述電路板本體的左右兩側(cè)面均設(shè)有凹槽二，所述凹槽二和凹槽三相連通，所述凹槽三設(shè)于電路板本體內(nèi)部，所述凹槽三內(nèi)設(shè)有若干散熱板，所述散熱板的上下兩面均連接有傳熱塊一，所述傳熱塊一的頂端均位于凹槽一內(nèi)，且傳熱塊一均與散熱環(huán)相接觸，相鄰兩個(gè)散熱板之間均連接有傳熱塊二，且位于最兩側(cè)的散熱板均和導(dǎo)熱銅塊相連接，所述電路板本體內(nèi)部設(shè)有穿線(xiàn)管，所述穿線(xiàn)管的水平段均位于凹槽三內(nèi)。

優(yōu)選的，所述散熱環(huán)的橫截面呈矩形，且散熱環(huán)的高度和電路板本體的高度相等。

優(yōu)選的，所述凹槽一至少設(shè)有三個(gè)，呈線(xiàn)性等距離排列，且凹槽一呈環(huán)形，環(huán)繞設(shè)于電路板本體的外圍表面。

優(yōu)選的，所述散熱板至少設(shè)有三個(gè)，呈線(xiàn)性等距離排列，且每個(gè)散熱板和每個(gè)凹槽一之間相對(duì)應(yīng)。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱銅塊橫截面呈T形，T形的導(dǎo)熱銅塊的水平段位于凹槽二內(nèi)，豎直段位于電路板本體的兩側(cè)外圍。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：該帶有陶瓷散熱器的高頻印刷電路板在電路板本體外圍表面設(shè)置多個(gè)凹槽一，在凹槽一內(nèi)設(shè)置散熱環(huán)，通過(guò)散熱環(huán)實(shí)現(xiàn)對(duì)電路板表面元器件的散熱，在電路板本體內(nèi)部設(shè)置凹槽三，在凹槽三內(nèi)設(shè)置多個(gè)散熱板，在散熱板上下均設(shè)置和散熱環(huán)連接的傳熱塊，實(shí)現(xiàn)將內(nèi)部熱量傳遞至散熱環(huán)，加快內(nèi)部散熱，在散熱板之間連接傳熱塊，通過(guò)散熱板兩側(cè)連接的與外界接觸的導(dǎo)熱銅片，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)對(duì)內(nèi)部熱量的散發(fā)，且散熱環(huán)、散熱板和傳熱塊均采用陶瓷散熱材料，實(shí)現(xiàn)對(duì)電路板的高效散熱。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型正視圖；

圖2為本實(shí)用新型內(nèi)部剖視圖。

圖中：1電路板本體、2凹槽一、3散熱環(huán)、4凹槽二、5凹槽三、6散熱板、7傳熱塊一、8傳熱塊二、9導(dǎo)熱銅塊、10穿線(xiàn)管。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1-2，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：

一種帶有陶瓷散熱器的高頻印刷電路板，包括電路板本體1，電路板本體1的外圍表面設(shè)有若干凹槽一2，凹槽一2至少設(shè)有三個(gè)，呈線(xiàn)性等距離排列，且凹槽一2呈環(huán)形，環(huán)繞設(shè)于電路板本體1的外圍表面，凹槽一2內(nèi)均設(shè)有散熱環(huán)3，散熱環(huán)3的橫截面呈矩形，且散熱環(huán)3的高度和電路板本體1的高度相等，散熱環(huán)3采用絕緣的陶瓷材料制成，散熱環(huán)3可實(shí)現(xiàn)對(duì)電路板本體1表面的電元器件進(jìn)行散熱，電路板本體1的左右兩側(cè)面均設(shè)有凹槽二4，凹槽二4和凹槽三5相連通，凹槽三5設(shè)于電路板本體1內(nèi)部，凹槽三5內(nèi)設(shè)有若干散熱板6，散熱板6至少設(shè)有三個(gè)，呈線(xiàn)性等距離排列，且每個(gè)散熱板6和每個(gè)凹槽一2之間相對(duì)應(yīng)，散熱板6采用絕緣的陶瓷材料制成，散熱板6的上下兩面均連接有傳熱塊一7，傳熱塊一7的頂端均位于凹槽一2內(nèi)，且傳熱塊一7均與散熱環(huán)3相接觸，通過(guò)傳熱塊一7將電路板本體1內(nèi)部的熱量傳導(dǎo)至散熱環(huán)3上，實(shí)現(xiàn)對(duì)內(nèi)部熱量的散發(fā)，相鄰兩個(gè)散熱板6之間均連接有傳熱塊二8，傳熱塊一7和傳熱塊二8均采用絕緣的陶瓷材料制成，且位于最兩側(cè)的散熱板6均和導(dǎo)熱銅塊9相連接，導(dǎo)熱銅塊9橫截面呈T形，T形的導(dǎo)熱銅塊9的水平段位于凹槽二4內(nèi)，豎直段位于電路板本體1的兩側(cè)外圍，通過(guò)傳熱塊二8將每個(gè)散熱板6連接起來(lái)，并將內(nèi)部的熱量傳導(dǎo)至導(dǎo)熱銅塊9，通過(guò)導(dǎo)熱銅塊9將熱量散發(fā)至外部空氣中，電路板本體1內(nèi)部設(shè)有穿線(xiàn)管10，穿線(xiàn)管10的水平段均位于凹槽三5內(nèi)，穿線(xiàn)管10內(nèi)部的線(xiàn)路產(chǎn)生的熱量散發(fā)至凹槽三5內(nèi)，通過(guò)散熱板6將熱量散發(fā)。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。