本實(shí)用新型涉及電子元器件領(lǐng)域，具體而言，涉及一種晶體諧振器。

背景技術(shù)：

晶體諧振器就是指用石英材料做成的晶體諧振器，俗稱晶振，起產(chǎn)生頻率的作用，具有穩(wěn)定，抗干擾性能良好的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。目前，晶體諧振器已經(jīng)成為當(dāng)前數(shù)碼信息社會(huì)的重要部件，廣泛用于通信領(lǐng)域、電子設(shè)備領(lǐng)域，具體地，廣泛應(yīng)用于需要穩(wěn)頻和選頻的各類設(shè)備、儀器以及電子產(chǎn)品中，為當(dāng)今電子產(chǎn)品中不可缺少的關(guān)鍵元件，因此石英諧振器的市場需求量很高?，F(xiàn)有技術(shù)的晶體諧振器的材料資源的浪費(fèi)較大，生產(chǎn)成本很高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型實(shí)施例的目的在于提供一種晶體諧振器，以改善上述的問題。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種晶體諧振器，所述晶體諧振器包括基片、石英晶片、兩個(gè)簧片以及兩根引線腳，所述基片設(shè)置有兩個(gè)通孔，且所述兩個(gè)通孔間隔設(shè)置，每根所述引線腳分別穿過一個(gè)所述通孔，且每根所述引線腳穿過所述通孔的部分與一個(gè)所述通孔的四周形成間隙，每個(gè)所述間隙內(nèi)均燒結(jié)填充有絕緣層，每個(gè)所述引線腳穿過所述通孔的一端與一個(gè)所述簧片連接，所述石英晶片設(shè)置于所述基片的一側(cè)，所述石英晶片的兩端分別與一個(gè)所述簧片連接，所述基片相對(duì)所述石英晶片的另一側(cè)設(shè)置有兩個(gè)金屬塊，所述兩個(gè)金屬塊位于兩根所述引線腳之間，且所述兩個(gè)金屬塊分別位于所述基片在寬度方向上的兩側(cè)。

進(jìn)一步地，每個(gè)所述金屬塊的高度為0.3mm～0.5mm，且每個(gè)所述金屬塊的長度不超過所述基片的寬度的二分之一。

進(jìn)一步地，兩個(gè)所述金屬塊的連線與所述基片的寬度方向平行。

進(jìn)一步地，所述兩根引線腳之間的間距為2.40mm～2.60mm。

進(jìn)一步地，每根所述引線腳的直徑為0.2mm～1.0mm，每根所述引線腳的長度為3.0mm～13.2mm。

進(jìn)一步地，兩個(gè)所述簧片的外側(cè)間距為3.5mm～4.5mm，兩個(gè)所述簧片的內(nèi)側(cè)間距為0.5mm～1mm。

進(jìn)一步地，每個(gè)所述簧片與所述引線腳連接的部分和所述基片之間的夾角為6～8度。

進(jìn)一步地，所述基片的長、寬、高的尺寸分別為6.3mm～7.2mm、3.2mm～3.8mm以及0.5mm～0.9mm。

進(jìn)一步地，每個(gè)所述通孔均為圓孔，每個(gè)所述絕緣層的直徑均為1.1mm，每個(gè)所述絕緣層的高度均為0.5mm。

進(jìn)一步地，所述晶體諧振器還包括外殼，所述外殼蓋設(shè)于所述基片的一側(cè)、所述石英晶片以及兩個(gè)所述簧片外，所述外殼的長、寬、高的尺寸分別為6.3mm～7.2mm、0.8mm～1.5mm以及0.12mm～0.18mm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的一種晶體諧振器，在晶體諧振器的基片位于兩根引線腳之間的部分設(shè)置有金屬塊，當(dāng)需要將該晶體諧振器安裝于線路板時(shí)，將兩根引線腳分別向兩側(cè)折彎，且每根引線腳折彎部分的高度與金屬塊的高度相等，又由于每根引線腳折彎部分的高度與金屬塊的高度相等，因此當(dāng)晶體諧振器安裝于線路板時(shí)，金屬塊即可對(duì)基片起到支撐的作用，從而也可以使得該晶體諧振器安裝穩(wěn)定，不易晃動(dòng)，保證晶體諧振器的穩(wěn)定性以及頻率的精確性，無需安裝絕緣板，節(jié)省材料，生產(chǎn)成本低。本實(shí)用新型構(gòu)思巧妙、易于實(shí)施與推廣，實(shí)用性很強(qiáng)。

為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說明如下。

附圖說明

為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。通常在此處附圖中描述和示出的本實(shí)用新型實(shí)施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設(shè)計(jì)。因此，以下對(duì)在附圖中提供的本實(shí)用新型的實(shí)施例的詳細(xì)描述并非旨在限制要求保護(hù)的本實(shí)用新型的范圍，而是僅僅表示本實(shí)用新型的選定實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

圖1為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例提供的晶體諧振器的外觀示意圖；

圖2為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例提供的晶體諧振器處于第一視角的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例提供的晶體諧振器處于第一視角的剖面圖；

圖4為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例提供的晶體諧振器(不含外殼、石英晶片)處于第二視角的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例提供的晶體諧振器(不含外殼、石英晶片)處于第三視角的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例提供的晶體諧振器的引線腳處于彎曲狀態(tài)時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖標(biāo)：101-基片；102-石英晶片；103-簧片；104-引線腳；105-絕緣層；106-金屬塊；107-外殼；108-絕緣板；109-凹槽。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。通常在此處附圖中描述和示出的本實(shí)用新型實(shí)施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設(shè)計(jì)。因此，以下對(duì)在附圖中提供的本實(shí)用新型的實(shí)施例的詳細(xì)描述并非旨在限制要求保護(hù)的本實(shí)用新型的范圍，而是僅僅表示本實(shí)用新型的選定實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步定義和解釋。同時(shí)，在本實(shí)用新型的描述中，術(shù)語“第一”、“第二”等僅用于區(qū)分描述，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。

晶體諧振器就是指用石英材料做成的晶體諧振器，俗稱晶振，起產(chǎn)生頻率的作用，具有穩(wěn)定，抗干擾性能良好的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。目前，晶體諧振器已經(jīng)成為當(dāng)前數(shù)碼信息社會(huì)的重要部件，廣泛用于通信領(lǐng)域、電子設(shè)備領(lǐng)域，具體地，廣泛應(yīng)用于需要穩(wěn)頻和選頻的各類設(shè)備、儀器以及電子產(chǎn)品中，為當(dāng)今電子產(chǎn)品中不可缺少的關(guān)鍵元件，因此石英諧振器的市場需求量很高?，F(xiàn)有技術(shù)的晶體諧振器的材料資源的浪費(fèi)較大，生產(chǎn)成本很高。

有鑒于此，發(fā)明人經(jīng)過長期觀察和研究發(fā)現(xiàn)，提供了一種晶體諧振器，該晶體諧振器包括晶體諧振器包括基片、石英晶片、兩個(gè)簧片以及兩根引線腳，在基片位于兩根引線腳之間的部分設(shè)置有金屬塊。該晶體諧振器由于無需安裝絕緣板，節(jié)省材料，生產(chǎn)成本低，并且構(gòu)思巧妙、易于實(shí)施與推廣，實(shí)用性很強(qiáng)。

下面通過具體的實(shí)施例子并結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

請(qǐng)參閱圖2、圖3，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種晶體諧振器，該晶體諧振器包括外殼107、基片101、石英晶片102、兩個(gè)簧片103以及兩根引線腳104。本實(shí)施例中，基片101的長、寬、高的尺寸分別為6.3mm～7.2mm、3.2mm～3.8mm以及0.5mm～0.9mm。在具體實(shí)施時(shí)，基片101的尺寸的長度、寬、高可依據(jù)實(shí)際需求而定，例如，基片101的長、寬、高的尺寸分別為6.3mm、3.8mm、0.5mm；或者，基片101的長、寬、高的尺寸分別為7.3mm、3.2mm、0.9mm；再例如，基片101的長、寬、高的尺寸還可以分別為6.7mm、3.7mm、0.7mm，在本實(shí)施例中，優(yōu)選采用6.7mm、3.7mm、0.7mm的基片101的尺寸。

如圖3所示，基片101設(shè)置有兩個(gè)通孔，且兩個(gè)通孔間隔設(shè)置，每根引線腳104分別穿過一個(gè)通孔。其中，兩根引線腳104之間的間距為2.40mm～2.60mm；在具體實(shí)施時(shí)，兩根引線腳104之間的間距可依據(jù)實(shí)際需求而定，例如，可以為2.40mm、2.55mm、2.60mm等等，只要在2.40mm～2.60mm范圍內(nèi)均可。進(jìn)一步地，每根引線腳104的直徑為0.2mm～1.0mm，每根引線腳104的長度為3.0mm～13.2mm。在具體實(shí)施時(shí)，每根引線腳104的直徑可依據(jù)實(shí)際需求而定，例如，可以為0.2mm、0.5mm、1.0mm等等，只要在0.2mm～1.0mm范圍內(nèi)均可；每根引線腳104的長度可依據(jù)實(shí)際需求而定，例如，可以為3.0mm、8.0mm、13.2mm等等，只要在3.0mm～13.2mm范圍內(nèi)均可。需要說明的是，將基片101的高度設(shè)置為0.5mm～0.9mm，晶體諧振器的頻率、電阻特性仍然受控，頻率散差小于10ppm。

如圖3所示，每根引線腳104穿過通孔的部分與一個(gè)通孔的四周形成間隙，每個(gè)間隙內(nèi)均燒結(jié)填充有絕緣層105。本實(shí)施例中，每個(gè)間隙內(nèi)均燒結(jié)填充的絕緣層105為玻璃紙層，當(dāng)然地，每個(gè)間隙內(nèi)均燒結(jié)填充的絕緣層105不僅僅可以為玻璃紙層，也可以采用其他的絕緣層105在此不做限制。本實(shí)施例中，每個(gè)通孔均為圓孔，每個(gè)絕緣層105的直徑均為1.1mm，每個(gè)絕緣層105的高度均為0.5mm。當(dāng)然地，本實(shí)施例中，通孔的形狀也可以為正方形、正六邊形、正八邊形等形狀，在此并不多做限制，當(dāng)然，通孔的形狀采用圓形最佳。

如圖3所示，每個(gè)引線腳104靠近通孔的一端與一個(gè)簧片103連接，其中，每個(gè)引線腳104靠近通孔的一端與一個(gè)簧片103采用點(diǎn)焊的方式連接，每個(gè)簧片103用于與石英晶片102連接的臺(tái)階與水平面的夾角為6～8度。例如，在具體實(shí)施時(shí)，每個(gè)簧片103用于與石英晶片102連接的臺(tái)階與水平面的夾角為6～8度為6度、7度、8度均可。進(jìn)一步地，兩個(gè)簧片103的外側(cè)間距為3.5mm～4.5mm，兩個(gè)簧片103的內(nèi)側(cè)間距為0.5mm～1mm。在具體實(shí)施時(shí)，兩個(gè)簧片103的外側(cè)間距可依據(jù)實(shí)際需求而定，例如，可以為3.5mm、4mm、4.5mm等等，只要在3.5mm～4.5mm范圍內(nèi)均可。在具體實(shí)施時(shí)，兩個(gè)簧片103的內(nèi)側(cè)間距也可依據(jù)實(shí)際需求而定，例如，可以為0.5mm、0.8mm、1mm，只要在0.5mm～1mm范圍內(nèi)均可。

進(jìn)一步地，如圖3、圖4所示，每個(gè)簧片103均為扁平形并曲折成臺(tái)階狀，每個(gè)簧片103的寬度為0.4mm～1.2mm，其中，每個(gè)簧片103包括的臺(tái)階數(shù)為1～6個(gè)，每個(gè)臺(tái)階的寬度為0.3mm～20mm，每個(gè)臺(tái)階的高度為0.2mm～1.5mm。在具體實(shí)施時(shí)，每個(gè)簧片103的寬度可依據(jù)實(shí)際需求而定，例如，可以為0.4mm、0.8mm、1.2mm等等，只要在0.4mm～1.2mm范圍內(nèi)均可。在具體實(shí)施時(shí)，每個(gè)簧片103包括的臺(tái)階數(shù)也可依據(jù)實(shí)際需求而定，例如，可以為1個(gè)、3個(gè)、6個(gè)，只要在1～6個(gè)范圍內(nèi)均可。在具體實(shí)施時(shí)，每個(gè)臺(tái)階的寬度可依據(jù)實(shí)際需求而定，例如，可以為0.3mm、10mm、20mm等等，只要在0.3mm～20mm范圍內(nèi)均可。在具體實(shí)施時(shí)，每個(gè)臺(tái)階的高度可依據(jù)實(shí)際需求而定，例如，可以為0.2mm、1mm、1.5mm等等，只要在0.2mm～1.5mm范圍內(nèi)均可。

外殼107蓋設(shè)于基片101的一側(cè)、石英晶片102以及兩個(gè)簧片103外，外殼107與基片101采用電阻焊壓封方式封裝。本實(shí)施例中，外殼107的長、寬、高的尺寸分別為6.3mm～7.2mm、0.8mm～1.5mm以及0.12mm～0.18mm。在具體實(shí)施時(shí)，外殼107的尺寸的長度、寬、高可依據(jù)實(shí)際需求而定，例如，外殼107的尺寸的長、寬、高的尺寸分別為6.3mm、0.8mm、0.12mm；或者，外殼107的尺寸的長、寬、高的尺寸分別為7.2mm、1.5mm、0.18mm；再例如，外殼107的尺寸的長、寬、高的尺寸還可以分別為6.7mm、1mm、0.16mm，在本實(shí)施例中，優(yōu)選采用6.7mm、1mm、0.16mm的外殼107的尺寸。

石英晶片102位于所述基片101的一側(cè)，石英晶片102的兩端分別與一個(gè)簧片103連接，且石英晶片102的兩端分別置放于一個(gè)簧片103上。如圖5所示，基片101相對(duì)石英晶片的另一側(cè)焊接有兩個(gè)金屬塊106，兩個(gè)金屬塊106位于兩根引線腳104之間，且兩個(gè)金屬塊106分別位于基片101在寬度方向上的兩側(cè)，且每個(gè)金屬塊106的長度不超過基片101的寬度的二分之一。本實(shí)施例中，兩個(gè)金屬塊106的連線與基片101的寬度方向平行，這樣設(shè)置不僅可以使得該晶體諧振器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)規(guī)整，在晶體諧振器的穩(wěn)定性為不變量時(shí)，兩個(gè)金屬塊106的連線與基片101的寬度方向平行最省材料。其中，石英晶片102的兩端分別通過導(dǎo)電膠與簧片103連接。石英晶片102通常由石英熔煉并切割磨制而成，其二氧化硅含量可達(dá)99.99％以上，硬度為莫氏七級(jí)，具有耐高溫、熱膨脹系數(shù)低、耐熱震性和電絕緣性能良好等特點(diǎn)。通過石英晶片102的兩端分別與一個(gè)簧片103連接，從而將兩個(gè)引線腳104電連接。石英晶片102選擇4×1.8mm石英晶片102，頻率范圍從10MHZ～50MHZ；泛音頻率范圍從30MHZ～125MHZ。

每個(gè)金屬塊106的高度為0.3mm～0.5mm。具體地，金屬塊106的高度為0.3mm～0.5mm，在具體實(shí)施時(shí)，金屬塊106的高度可依據(jù)實(shí)際需求而定，例如，可以為0.4mm、0.45mm、0.5mm，只要在0.3mm～0.5mm范圍內(nèi)均可。

本實(shí)施例中，該晶體諧振器的加工工藝為：

第一步，將兩根引線腳104、絕緣層105以及基片101燒結(jié)成型，并做鍍鎳氫錫處理；

第二步，在每個(gè)引線腳104的每個(gè)引線腳104靠近通孔的一端點(diǎn)焊簧片103；

第三步，將金屬塊106焊接于基片101位于兩根引線腳104之間的部分；

第四步，將石英晶片102用導(dǎo)電膠連接于簧片103；

第五步，進(jìn)行頻率調(diào)整；

第六步，用于電阻焊的方式將外殼107與基片101封裝，從而制成石英晶體諧振器。

綜上所述，本實(shí)用新型提供的一種晶體諧振器，本實(shí)用新型提供的一種晶體諧振器，在晶體諧振器的基片101位于兩根所述引線腳104之間的部分焊接有金屬塊106。如圖6所示，當(dāng)需要將該晶體諧振器安裝于線路板時(shí)，將兩根引線腳104分別向兩側(cè)折彎，且每根引線腳104折彎部分的高度與金屬塊106的高度相等，又由于每根引線腳104折彎部分的高度與金屬塊106的高度相等，因此當(dāng)晶體諧振器安裝于線路板時(shí)，金屬塊106即可對(duì)基片101起到支撐的作用，從而也可以使得該晶體諧振器安裝穩(wěn)定，不易晃動(dòng)，保證晶體諧振器的穩(wěn)定性以及頻率的精確性，無需安裝絕緣板，節(jié)省材料，生產(chǎn)成本低。本實(shí)用新型構(gòu)思巧妙、易于實(shí)施與推廣，實(shí)用性很強(qiáng)。

經(jīng)發(fā)明人試驗(yàn)，該晶體諧振器相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，生產(chǎn)成本降低了20％，若進(jìn)行大規(guī)模的批量生產(chǎn)，其節(jié)省的材料以及經(jīng)濟(jì)效益非?？捎^，再者，將晶體諧振器的各個(gè)元件的按照上述的尺寸設(shè)定，縮短了兩個(gè)簧片103之間的間距，以及兩個(gè)引線腳104之間的間距，從而使得基片101的長度縮短，提高了基片101的強(qiáng)度，從而避免了晶體諧振器在基片101高度降低后，頻率和電阻在電阻焊后受應(yīng)力影響變化大，無法保證電氣參數(shù)的問題，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了晶體諧振器的小型化，從而進(jìn)一步地節(jié)省了材料與生產(chǎn)成本，本實(shí)用新型構(gòu)思巧妙、易于實(shí)施與推廣，實(shí)用性很強(qiáng)。

在本實(shí)用新型的描述中，還需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“設(shè)置”、“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。

應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步定義和解釋。

在本實(shí)用新型的描述中，需要說明的是，術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，或者是該實(shí)用新型產(chǎn)品使用時(shí)慣常擺放的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”等僅用于區(qū)分描述，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。

以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步定義和解釋。

以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)所述以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。