本發(fā)明涉及具有墨收容層和形成有圖案的由導(dǎo)電性墨構(gòu)成的電子電路的可靠性高的電子電路基板以及其制造方法。

背景技術(shù)：

印刷電子技術(shù)(printedelectronics)是使用印刷技術(shù)形成電子電路、器件等的技術(shù)，例如，將呈墨狀的功能性材料(導(dǎo)電性材料)通過(guò)印刷或轉(zhuǎn)印等在基板(基材)的表面涂布成圖案狀，由此進(jìn)行。印刷電子技術(shù)不需要真空裝置等大規(guī)模、昂貴的制造裝置，因此作為能以低成本形成大面積的電子電路、器件的技術(shù)在近年備受關(guān)注。但是，以往的印刷電子技術(shù)存在如下缺點(diǎn)：在其功能性材料(導(dǎo)電性材料)的焙燒中會(huì)經(jīng)歷100～200℃或其以上的焙燒步驟，因此不能使用低融點(diǎn)的基材、尤其是樹(shù)脂膜這種會(huì)因加熱而伸縮的材料來(lái)作為基材。

對(duì)此，本申請(qǐng)人等開(kāi)發(fā)出涂布后無(wú)需焙燒的導(dǎo)電性墨(納米墨組合物：參見(jiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)1)，并且提出了一種電子電路基板的制造方法，其能使用該納米墨組合物在紙、樹(shù)脂膜之類(lèi)的“不耐熱的”撓性基材上高效、穩(wěn)定地形成具有充分的導(dǎo)通性的圖案狀的電子電路(日本特愿2014-204612)。

根據(jù)該電子電路基板的制造方法，無(wú)需經(jīng)歷焙燒過(guò)程，因此，能夠使全部制造工序在不會(huì)使紙、樹(shù)脂膜之類(lèi)的材料產(chǎn)生伴有永久變形的熱伸縮、變形的溫度下進(jìn)行。此外，在常溫大氣中通過(guò)柔版印刷等將上述納米墨組合物涂布在基材上，將所涂布的納米墨組合物在40℃以下進(jìn)行干燥而固定化，因此能高精度地在上述“不耐熱的”撓性基材上形成微細(xì)的圖案狀的電子電路。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)1:國(guó)際公開(kāi)第wo2011/114713號(hào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的問(wèn)題

但是，以往，在使用前述納米墨組合物、一般的導(dǎo)電性墨的印刷電子技術(shù)中，通常在電子電路基板的生產(chǎn)、進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)前的試制等階段中進(jìn)行如下步驟：使用噴墨打印機(jī)，將上述納米墨組合物等印刷到照片打印用的噴墨用紙(例如較厚的照片用光澤紙等)上。

但是，本發(fā)明人等嘗試使用上述納米墨組合物等在市售的各種噴墨用紙上印刷形成圖案狀的電子電路時(shí)，獲知電子電路的導(dǎo)電性會(huì)根據(jù)用紙的種類(lèi)而存在“偏差”，隨著時(shí)間推移，有時(shí)不能維持作為電子電路(布線)所需的導(dǎo)電性。因此，需要開(kāi)發(fā)一種使用上述納米墨組合物等導(dǎo)電性墨在常溫大氣壓下通過(guò)印刷法形成電子電路基板時(shí)能穩(wěn)定、長(zhǎng)期維持電子電路的導(dǎo)電性等一定品質(zhì)的印刷(轉(zhuǎn)印)用的基材。

本發(fā)明是鑒于這樣的情況而作出的，其目的在于，提供一種即使在常溫大氣壓下制造電子電路基板的情況下也能切實(shí)維持電子電路的導(dǎo)電性的可靠性高的電子電路基板、以及可以穩(wěn)定、高效地制造該電子電路基板的電子電路基板的制造方法。

用于解決問(wèn)題的方案

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的第一主旨為一種電子電路基板，其具備：由以聚乙烯醇縮醛樹(shù)脂為主要成分的樹(shù)脂組合物形成的墨收容層；以及，由導(dǎo)電性墨構(gòu)成的形成有圖案的電子電路。

此外，本發(fā)明的第二主旨為一種電子電路基板的制造方法，其包括如下工序：涂布以聚乙烯醇縮醛樹(shù)脂為主要成分的液狀的樹(shù)脂組合物，形成液狀的樹(shù)脂組合物的層的工序；使上述液狀的樹(shù)脂組合物加熱干燥，從而形成墨收容層的工序；以及，通過(guò)印刷或轉(zhuǎn)印，使由導(dǎo)電性墨構(gòu)成的電子電路形成為規(guī)定的電路圖案的工序。

即，本發(fā)明人等著眼于通過(guò)印刷或轉(zhuǎn)印來(lái)形成由導(dǎo)電性墨構(gòu)成的電子電路(導(dǎo)電性墨層)時(shí)、使用市售的噴墨用紙(照片用光澤紙等)作為基材(電路的支撐體)或載體(此后會(huì)剝離的、輸送用的支撐體)時(shí)發(fā)生的、電子電路的導(dǎo)電性偏差并進(jìn)行了研究。在研究的過(guò)程中發(fā)現(xiàn)，為了有助于墨的顯色、固定化，上述市售的噴墨用紙等通過(guò)涂布、表面處理等在噴墨用紙等的表面(被印刷面)形成有吸收、接受所印刷的顏料墨、染料墨的溶劑的收容層(墨收容層)，推測(cè)該收容層可能與前述導(dǎo)電性偏差有關(guān)。然后，著眼于上述噴墨用紙等的收容層的成分進(jìn)一步反復(fù)地進(jìn)行了研究，結(jié)果獲悉，為了提高顏料墨、染料墨的顯色性、改善提高墨的耐水性、耐候性，上述市售的噴墨用紙的收容層中含有“陽(yáng)離子性的物質(zhì)”(季銨鹽、陽(yáng)離子性膠態(tài)二氧化硅、受阻胺化合物等陽(yáng)離子性成分)，該“陽(yáng)離子性的物質(zhì)”隨著時(shí)間推移而吸濕或產(chǎn)生氯等，從而導(dǎo)致印刷在上述墨收容層上的電子電路(導(dǎo)電性墨層)的導(dǎo)電性降低、與基材間的電絕緣性被破壞等。

因此，本發(fā)明人等基于上述認(rèn)識(shí)進(jìn)一步進(jìn)行了研究，對(duì)用于通過(guò)涂布來(lái)形成收容層的多種樹(shù)脂中，具有適當(dāng)?shù)奈?墨溶劑的吸收性)、不含上述陽(yáng)離子性的物質(zhì)(陽(yáng)離子性成分)、具備作為印刷用基材(載體)的適當(dāng)物性、且與經(jīng)常作為基材使用的樹(shù)脂薄膜〔例如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(pet)薄膜等〕的親和性高的涂布用樹(shù)脂進(jìn)行了探討。通過(guò)反復(fù)的實(shí)驗(yàn)和試制，結(jié)果發(fā)現(xiàn)在眾多候選物質(zhì)中，“聚乙烯醇縮醛樹(shù)脂”最適合作為收容層中使用的樹(shù)脂，從而完成了本發(fā)明。

需要說(shuō)明的是，前述“以聚乙烯醇縮醛樹(shù)脂為主要成分的樹(shù)脂組合物”是指：以使各種醛與聚乙烯醇(pva)反應(yīng)而制作的、聚乙烯醇乙?；s醛(polyvinylacetacetal、pvaa)樹(shù)脂、聚乙烯醇縮甲醛(pvf)樹(shù)脂、聚乙烯醇縮丁醛(pvb)樹(shù)脂等所統(tǒng)稱(chēng)的“聚乙烯醇縮醛樹(shù)脂”為主要成分、且在本發(fā)明中在基材或載體的表面成形為“層”狀或“膜”狀的組合物。在此，主要成分是指在樹(shù)脂組合物所含的樹(shù)脂成分整體中過(guò)半(50重量％以上)的成分，也包括整體僅由主要成分組成的情況。

發(fā)明的效果

本發(fā)明的電子電路基板具備：由前述那樣的以不含陽(yáng)離子性成分的聚乙烯醇縮醛樹(shù)脂為主要成分的樹(shù)脂組合物形成的墨收容層；以及，由導(dǎo)電性墨構(gòu)成的形成有圖案的電子電路。根據(jù)該構(gòu)成，本發(fā)明的電子電路基板能抑制電子電路部分中產(chǎn)生不導(dǎo)通的部分(即，斷線等不良)，能制成可長(zhǎng)期維持性能的電子電路基板。

此外，在本發(fā)明的電子電路基板中，尤其是上述導(dǎo)電性墨為含有金屬顆粒的納米墨組合物的電子電路基板無(wú)需對(duì)基材施加用于將導(dǎo)電性墨干燥等的高熱，因而上述電子電路會(huì)按照規(guī)定的圖案固定化在基材上。因此，對(duì)于本發(fā)明的電子電路基板而言，即使在使用樹(shù)脂膜等撓性的熱致伸縮大的材料來(lái)作為基材的情況下，也能制成導(dǎo)電性等性能沒(méi)有偏差的高品質(zhì)的電子電路基板。

需要說(shuō)明的是，就本發(fā)明的電子電路基板而言，上述納米墨組合物中尤其適宜采用含有金屬納米顆粒、有機(jī)π共軛系配體和溶劑的組合物。此外，上述聚乙烯醇縮醛樹(shù)脂中尤其適宜采用部分亞芐基化聚乙烯醇(聚乙烯醇縮乙醛樹(shù)脂的一種)。

另一方面，本發(fā)明的電子電路基板的制造方法包括如下工序：涂布以不含陽(yáng)離子性成分的聚乙烯醇縮醛樹(shù)脂為主要成分的液狀的樹(shù)脂組合物，形成液狀的樹(shù)脂組合物的層的工序；使上述液狀的樹(shù)脂組合物加熱干燥，從而形成墨收容層的工序；以及，通過(guò)印刷或轉(zhuǎn)印，使由導(dǎo)電性墨構(gòu)成的電子電路形成規(guī)定的電路圖案的工序。根據(jù)該構(gòu)成，本發(fā)明的制造方法可以高效地得到能長(zhǎng)期維持電子電路的導(dǎo)電性等性能的、品質(zhì)穩(wěn)定的電子電路基板。

此外，在本發(fā)明的電子電路基板的制造方法中，特別是上述導(dǎo)電性墨為含有金屬顆粒的納米墨組合物、并且形成上述電子電路的工序包括將上述納米墨組合物涂布為上述規(guī)定的電路圖案的工序和使上述納米墨組合物干燥并固定的工序的制造方法，即使在使用“不耐熱的”撓性基材作為上述電子電路基板的基材的情況下，也能在不使該基材伴有不可逆的溫度變形、過(guò)度的熱伸縮的溫度環(huán)境下、在上述墨收容層的表面按照規(guī)定的圖案準(zhǔn)確、穩(wěn)定地形成導(dǎo)電性等性能沒(méi)有偏差的高品質(zhì)的電子電路。并且，本發(fā)明的電子電路基板的制造方法在上述干燥工序中不需要真空裝置、用于加熱焙燒的加熱爐等大型裝置，因此具有能以少的初期投資和低運(yùn)行成本進(jìn)行制造的優(yōu)點(diǎn)。

需要說(shuō)明的是，在本發(fā)明的電子電路基板的制造方法中，作為上述納米墨組合物，適宜采用含有金屬納米顆粒、有機(jī)π共軛系配體和溶劑的組合物。此外，作為上述聚乙烯醇縮醛樹(shù)脂，適宜采用部分亞芐基化聚乙烯醇(聚乙烯醇縮乙醛樹(shù)脂的一種)。

此外，本發(fā)明的電子電路基板的制造方法不僅包含僅印刷或轉(zhuǎn)印一次上述規(guī)定的圖案的導(dǎo)電性墨的情況，還包含在基材上的同一區(qū)域分?jǐn)?shù)次(反復(fù)幾次)進(jìn)行層疊的情況。此外，這種情況下，可以根據(jù)印刷·轉(zhuǎn)印后的基材的表面狀態(tài)來(lái)適宜決定是在每次印刷·轉(zhuǎn)印時(shí)進(jìn)行干燥(固定化)、還是將多次印刷·轉(zhuǎn)印的量的導(dǎo)電性墨一次性地進(jìn)行干燥(固定化)。

附圖說(shuō)明

圖1是說(shuō)明本發(fā)明的第1實(shí)施方式中的電子電路基板的構(gòu)成的圖。

圖2是說(shuō)明本發(fā)明的第2實(shí)施方式中的電子電路基板的構(gòu)成的圖。

圖3是說(shuō)明本發(fā)明的第3實(shí)施方式中的電子電路基板的構(gòu)成的圖。

圖4是說(shuō)明本發(fā)明的第4實(shí)施方式中的電子電路基板的構(gòu)成的圖。

圖5是說(shuō)明本發(fā)明的第5實(shí)施方式中的電子電路基板的構(gòu)成的圖。

具體實(shí)施方式

接下來(lái)，基于附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。需要說(shuō)明的是，各圖中的基材、墨收容層、電子電路(由導(dǎo)電性墨層構(gòu)成的布線)等會(huì)強(qiáng)調(diào)其厚度進(jìn)行描述。

圖1為示出本發(fā)明的第1實(shí)施方式的電子電路基板1的構(gòu)成圖，圖2為示出第2實(shí)施方式的電子電路基板2的構(gòu)成圖，所述電子電路基板2是從上述電子電路基板1剝離電子電路形成后的輸送用的基材(載體f)而得的。上述第1、第2實(shí)施方式中的電子電路基板1、2以墨收容層r和形成在該墨收容層r上的電子電路c為主體而構(gòu)成，所述墨收容層r由以聚乙烯醇縮醛樹(shù)脂為主要成分的樹(shù)脂組合物形成，在第1實(shí)施方式(圖1)中，在上述電子電路基板1的下側(cè)(背面?zhèn)?配置有作為支撐上述電子電路c和墨收容層r的支撐體的、由紙(制紙)或樹(shù)脂薄膜等構(gòu)成的基材b。

對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式中使用的各構(gòu)成構(gòu)件進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。首先，墨收容層r是將液狀的樹(shù)脂組合物涂布在基材b、載體f等的一面上并干燥而成的，形成具有規(guī)定的厚度的層狀(或覆膜狀)，從而形成上述墨收容層r，其中，液狀的樹(shù)脂組合物是使聚乙烯醇縮醛樹(shù)脂分散在水系(混合體系)的溶劑中而成的。需要說(shuō)明的是，作為涂布上述液狀的樹(shù)脂組合物的方法，只要是棒涂法、旋涂法等可得到均勻的涂布厚度的涂布方法，就可以使用任意的涂布方法。此外，在涂布成圖案狀的情況下，還可以使用噴墨、柔版印刷等印刷法。

構(gòu)成上述墨收容層r的主要成分(樹(shù)脂組合物的樹(shù)脂成分整體的一半以上)的聚乙烯醇縮醛樹(shù)脂通常使甲醛、丁醛、苯甲醛等醛類(lèi)與聚乙烯醇(pva)反應(yīng)而制作，在聚乙烯醇乙?；s醛(pvaa)樹(shù)脂、聚乙烯醇縮甲醛(pvf)樹(shù)脂、聚乙烯醇縮丁醛(pvb)樹(shù)脂等樹(shù)脂(聚合物)的末端具有羥基、乙?；⒓卓s醛基、縮丁醛基、亞芐基等。具體而言，可以列舉：s-lec(注冊(cè)商標(biāo))〔s-lec〕bl-1、bl-2、bl-5、bl-10、bm-1、bh-1、bx-1、ks-1、ks-3、kx-1、kx-5、kw-1、kw-3、kw-10(以上為積水化學(xué)工業(yè)公司制)；mowital(注冊(cè)商標(biāo))〔mowital〕b14s、b16h、b20h、b30t、b30h(以上為可樂(lè)麗公司制)等。其中，特別優(yōu)選部分亞芐基化聚乙烯醇(聚乙烯醇乙?；s醛)，可以適宜使用上述s-lec(注冊(cè)商標(biāo))〔s-lec〕kx-1、kx-5等。

此外，作為構(gòu)成上述墨收容層r(樹(shù)脂組合物)的除聚乙烯醇縮醛樹(shù)脂以外的樹(shù)脂(副成分)，可以添加與上述聚乙烯醇縮醛樹(shù)脂同樣不含陽(yáng)離子性的物質(zhì)(陽(yáng)離子性成分)的聚酯(pe)系、聚乙烯醇(pva)系、丙烯酸系等樹(shù)脂。需要說(shuō)明的是，作為副成分的除聚乙烯醇縮醛樹(shù)脂以外的樹(shù)脂的添加量相對(duì)于樹(shù)脂成分整體為小于50重量％。

需要說(shuō)明的是，關(guān)于構(gòu)成上述墨收容層r的以聚乙烯醇縮醛樹(shù)脂為主要成分的樹(shù)脂組合物，在涂布前的液狀樹(shù)脂組合物(清漆)的狀態(tài)下，含有水或水混合溶劑、或者醇或醇混合溶劑等作為樹(shù)脂的分散介質(zhì)。作為水以外的成分，可以列舉出：醇類(lèi)、醚類(lèi)、酯類(lèi)、酮類(lèi)、酰胺類(lèi)等。其中，優(yōu)選廉價(jià)、易處理的水/醇類(lèi)的混合體系。進(jìn)而，作為上述溶劑中特別優(yōu)選的溶劑，可以使用水/異丙醇混合溶劑(水/異丙醇＝70/30～30/70)。

此外，上述以聚乙烯醇縮醛樹(shù)脂為主要成分的樹(shù)脂組合物在涂布前的液狀狀態(tài)下通?？芍苽涑桑簶?shù)脂成分(固態(tài)成分)相對(duì)于樹(shù)脂成分+溶劑為5～20wt％、其粘度為100～10000mpa·s。然后，關(guān)于上述墨收容層r，通過(guò)對(duì)涂布后的液狀樹(shù)脂組合物施加80～120℃左右的溫度1～10分鐘左右而使上述溶劑蒸發(fā)，形成僅由不含陽(yáng)離子性的物質(zhì)(陽(yáng)離子性成分)的樹(shù)脂成分組成的層(固相)，從而形成墨收容層r。

接著，對(duì)電子電路c進(jìn)行說(shuō)明。上述電子電路c如下形成：使用印刷或轉(zhuǎn)印等方法，將含有金屬顆粒等的導(dǎo)電性墨在上述墨收容層r的一面上涂布成規(guī)定的電路圖案(俯視)并干燥，從而成為具有規(guī)定的厚度的層狀(或覆膜狀)。需要說(shuō)明的是，作為設(shè)置上述電子電路c的方法，除了噴墨印刷以外，活版印刷、柔版印刷等凸版印刷，照相凹版印刷等凹版印刷，膠版印刷、凹版膠版印刷等平版印刷，絲網(wǎng)印刷等孔版印刷、手工描繪電路圖案等也均可以使用。

作為構(gòu)成上述電子電路c的導(dǎo)電性墨，可以使用以金屬納米顆粒、粘結(jié)劑和水為主要成分的導(dǎo)電性墨(低溫焙燒型水性導(dǎo)電性墨)、無(wú)需焙燒的導(dǎo)電性墨(含有金屬納米顆粒的納米墨組合物，參見(jiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)1)等。

作為上述低溫焙燒型水性導(dǎo)電性墨，適宜使用利用銀顆粒作為金屬納米顆粒的導(dǎo)電性墨。上述金屬納米顆粒優(yōu)選其顆粒形狀為球狀、板狀、鱗片狀等且加熱(焙燒)前的平均粒徑(或平均圓當(dāng)量直徑)在0.2～100nm范圍內(nèi)的顆粒。

此外，作為上述水性導(dǎo)電性墨的粘結(jié)劑，可以使用例如用丙烯酸系、乙酸乙烯酯系、聚乙烯醇系這樣具有親水性的樹(shù)脂等構(gòu)成的粘結(jié)劑、在銀顆粒的周?chē)湮挥?作為保護(hù)膠體的)胺系分子的有機(jī)絡(luò)合物等。并且，在上述水性導(dǎo)電性墨中，該粘結(jié)劑和上述銀顆粒以水為介質(zhì)(分散介質(zhì))均勻地分散，其粘度被調(diào)整為0.5～1000mpa·s。需要說(shuō)明的是，在使用噴墨印刷的情況下，在墨固態(tài)成分相同時(shí)也按照其粘度變低的方式來(lái)制備。此外，水性導(dǎo)電性墨中可以根據(jù)需要添加增塑劑、潤(rùn)滑劑、分散劑、流平劑、消泡劑、抗氧化劑等各種添加劑。

作為前述無(wú)需焙燒的導(dǎo)電性墨(納米墨組合物)，可以列舉出：含有金屬納米顆?！布{米尺寸(1nm以上且小于1000nm)的金屬顆?！场⒂袡C(jī)π共軛系配體和溶劑，并且，上述有機(jī)π共軛系配體與上述金屬納米顆粒形成π鍵，通過(guò)強(qiáng)π鍵以及顆粒間的靠近而具有導(dǎo)電性的墨組合物。

作為上述金屬納米顆粒中使用的金屬，可以使用金、銀、銅、鉑、鈀、鎳、釕、銦、銠中的任意一種金屬，或?qū)⑷我鈨煞N以上金屬混合使用。作為上述金屬納米顆粒在納米墨組合物中的含量，優(yōu)選0.1～20wt％、更優(yōu)選0.5～10wt％。

此外，作為構(gòu)成上述納米墨組合物的有機(jī)π共軛系配體，可以列舉出例如：具有氨基、巰基、羥基、羧基、膦基、膦酸基、鹵素基、硒醇基、硫醚基、硒醚基(配位于金屬納米顆粒表面的取代基)中的任意一種取代基或多種取代基的配體，或者具有氨基、烷基氨基、酰胺基、酰亞胺基、膦酸基、磺酸基、氰基、硝基(使金屬納米顆?？扇苡诤軇┮约按既軇┑娜〈?及這些的鹽中的任意一種取代基或多種取代基的配體等。

進(jìn)而，作為構(gòu)成上述納米墨組合物的優(yōu)選溶劑，可以列舉出水或水混合溶劑、或者醇或醇混合溶劑等。需要說(shuō)明的是，作為水以外的成分，可以列舉出：醇類(lèi)、醚類(lèi)、酯類(lèi)、酮類(lèi)、酰胺類(lèi)等，優(yōu)選醇類(lèi)，更優(yōu)選碳數(shù)1～10的醇類(lèi)。作為上述溶劑中特別優(yōu)選的溶劑，可以使用甲醇、乙醇、2-乙氧基乙醇、乙二醇、丙二醇。需要說(shuō)明的是，上述納米墨組合物的適宜粘度為0.001～5pa·s左右，更優(yōu)選0.01～4pa·s。

作為上述納米墨組合物的具體例，考慮到成本、操作(處理)容易程度、以及儲(chǔ)藏穩(wěn)定性等，適宜采用納米銀膠體墨(商品名：drycure，colloidalinkco.,ltd.公司制)。

并且，關(guān)于上述電子電路c，通過(guò)基于噴墨的印刷或使用柔版的轉(zhuǎn)印等將上述導(dǎo)電性墨(低溫焙燒型水性導(dǎo)電性墨、或無(wú)需焙燒的納米墨組合物)在前述墨收容層r上以規(guī)定的電路圖案的導(dǎo)電性墨層(液相)的形式涂布后，對(duì)其進(jìn)行加熱干燥，從而以電子電路(布線)間電導(dǎo)通的狀態(tài)形成。

最后，對(duì)支撐上述墨收容層r和層疊在其上的電子電路c的基材b進(jìn)行說(shuō)明。作為該基材b，考了到與構(gòu)成上述墨收容層r的樹(shù)脂組合物的相容性、密合性等，適宜使用紙(制紙)或通過(guò)等離子體處理、電暈處理、軟x射線照射、紫外線照射等表面改性的樹(shù)脂薄膜等。作為構(gòu)成薄膜的原材料(材料)，可以列舉出：聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(pet)樹(shù)脂、聚酯(pe)樹(shù)脂、聚丙烯(pp)樹(shù)脂、聚酰亞胺(pi)樹(shù)脂、聚酰胺(pa)樹(shù)脂等軟質(zhì)樹(shù)脂。其中，考了到成本、操作容易程度等，適宜使用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(pet)樹(shù)脂制的膜，尤其適宜使用其表面進(jìn)行了電暈處理的pet樹(shù)脂制薄膜。

除了上述各樹(shù)脂以外，雖然會(huì)損害基材的撓性，但也可以使用環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等硬質(zhì)樹(shù)脂、玻璃、金屬等。進(jìn)而，即便是皮革、皮膚、人工皮膚、由食物纖維、纖維素納米纖維形成的薄膜、微生物、細(xì)菌等所生產(chǎn)的來(lái)自動(dòng)物的薄膜、來(lái)自樹(shù)木、蔬菜等植物的薄膜等特別容易受到熱的影響的原材料、在特殊氛圍中特性劣化的材料，只要是能維持薄膜形狀的原材料(材料)，則也可以作為本發(fā)明的電子電路基板的基材來(lái)使用。

需要說(shuō)明的是，上述基材b也有時(shí)作為基板輸送用的“載體”來(lái)使用，如第2實(shí)施方式(圖2中作為載體f而示出)所示，該基板輸送用的“載體”在形成電子電路c時(shí)臨時(shí)進(jìn)行支撐，此后被剝離。這種情況下，由于不存在與上述墨收容層r的相容性、密合性問(wèn)題，因此上述載體f的材料可以從脫模性優(yōu)異的硅樹(shù)脂等更廣范的材料中選擇。

接著，如圖1所示，第1實(shí)施方式的電子電路基板1的制造方法首先將由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(pet)樹(shù)脂構(gòu)成的基材b載置于平坦面上，將以聚乙烯醇縮醛樹(shù)脂為主要成分的液狀的樹(shù)脂組合物通過(guò)棒涂機(jī)等涂布成規(guī)定的厚度，從而在基材b上形成由上述液狀的樹(shù)脂組合物形成的層(膜)。然后，對(duì)該由液狀的樹(shù)脂組合物形成的層進(jìn)行加熱，使上述液狀的樹(shù)脂組合物中所含的溶劑蒸發(fā)，從而形成由樹(shù)脂組合物(固相)制成的墨收容層r。需要說(shuō)明的是，所形成的墨收容層r(樹(shù)脂組合物層)的厚度通常設(shè)定在0.1～30μm的范圍，優(yōu)選設(shè)定在1～10μm的范圍。

然后，將形成有上述墨收容層r的基材b設(shè)置在柔版印刷機(jī)中，在所附帶的墨槽中填充規(guī)定的納米墨組合物(納米銀膠體墨，商品名：drycure，colloidalinkco.,ltd.公司制)進(jìn)行準(zhǔn)備。需要說(shuō)明的是，為了預(yù)防上述納米銀膠體墨在柔版印刷機(jī)上意外干燥，理想的是在制造開(kāi)始前預(yù)先用加濕器、空調(diào)機(jī)等將該柔版印刷機(jī)的周?chē){(diào)整成60％rh以上的加濕氛圍。

然后，準(zhǔn)備形成有規(guī)定電路圖案的墨保持部的柔版印刷版，將其設(shè)置在版體上，開(kāi)動(dòng)柔版印刷機(jī)，使上述版體旋轉(zhuǎn)，在將上述納米銀膠體墨保持在印刷版上，并將保持有上述墨的印刷版柔印(kisstouch)到形成有墨收容層r的基材b上，將納米銀膠體墨在墨收容層r的表面轉(zhuǎn)印成規(guī)定圖案狀。

然后，將在墨收容層r的表面轉(zhuǎn)印有納米銀膠體墨的基材b移動(dòng)到其它平坦場(chǎng)所等，將由上述納米銀膠體墨形成的導(dǎo)電性墨層(液相)干燥(固定化或覆膜化)，從而可以得到第1實(shí)施方式的電子電路基板1(帶電子電路c的基板b)。所形成的電子電路c(導(dǎo)電性墨層)的厚度通常設(shè)定在0.05～20μm的范圍，優(yōu)選設(shè)定在0.5～10μm的范圍。

需要說(shuō)明的是，上述導(dǎo)電性墨層的干燥可以是自然干燥，但只要是在不使基材產(chǎn)生不可逆的熱變形的溫度范圍內(nèi)，則也可以使用吹風(fēng)機(jī)、熱風(fēng)干燥機(jī)等來(lái)謀求縮短干燥時(shí)間。此外，在不使基材發(fā)生不可逆的熱變形的溫度范圍內(nèi)，還可以使用紅外燈、加熱燈、太陽(yáng)光等熱射線、超聲波、高頻電流等高頻加熱等間接的照射加熱法。

進(jìn)而，在導(dǎo)電性墨層干燥后，在上述導(dǎo)電性墨層(電子電路c)的膜厚未達(dá)到設(shè)定膜厚時(shí)，可以對(duì)同一位置反復(fù)進(jìn)行納米銀膠體墨的轉(zhuǎn)印，從而得到具有設(shè)定膜厚的導(dǎo)電性墨層(電子電路c)。并且，該制造方法中雖然使用柔版印刷版來(lái)形成導(dǎo)電性墨層(電子電路c)，但顯然使用現(xiàn)有的噴墨印刷等也可以形成導(dǎo)電性墨層(電子電路c)。

通過(guò)上述制造方法制作的電子電路基板1在以不含陽(yáng)離子性成分的聚乙烯醇縮醛樹(shù)脂為主要成分的樹(shù)脂組合物所形成的墨收容層r上圖案形成有由納米銀膠體墨形成的導(dǎo)電性墨層(電子電路c)。因此，第1實(shí)施方式的電子電路基板1的電子電路c部分不會(huì)發(fā)生斷線等不良，成為確保了導(dǎo)電性等性能的、高品質(zhì)的電路基板。

此外，根據(jù)上述電子電路基板1的制造方法，即使在使用樹(shù)脂制等“不耐熱的”撓性基材作為基材b的情況下，通過(guò)在不使該基材b伴有不可逆的溫度變形、過(guò)度的熱伸縮的溫度環(huán)境下進(jìn)行制造，從而可以使由上述納米銀膠體墨形成的導(dǎo)電性墨層(電子電路c)在墨收容層r的表面正確且高效地形成規(guī)定的圖案。

接下來(lái)，對(duì)圖2所示的第2實(shí)施方式的電子電路基板2進(jìn)行說(shuō)明。上述電子電路基板2如下制作：通過(guò)與前述第1實(shí)施方式同樣的制造方法制造帶基材(作為輸送支撐體的載體f)的電子電路基板后，將該載體f剝離，從而形成僅由墨收容層r和電子電路c組成的電子電路基板2。

需要說(shuō)明的是，電子電路基板2中的墨收容層r為了支撐剝離載體f后的電子電路基板2的形狀而形成得比第1實(shí)施方式的電子電路基板1更厚，其厚度(層厚)通常設(shè)定在1～1000μm的范圍，優(yōu)選設(shè)定在10～200μm的范圍。

此外，如前所述，作為載體f使用的基材由于與上述墨收容層r的相容性、密合性而考慮剝離的容易程度來(lái)進(jìn)行確定，因此優(yōu)選使用硅樹(shù)脂等基材。除此以外的構(gòu)成與前述第1實(shí)施方式中的電子電路基板1相同。

并且，上述電子電路基板2也與前述電子電路基板1同樣，在由以不含陽(yáng)離子性成分的聚乙烯醇縮醛樹(shù)脂為主要成分的樹(shù)脂組合物構(gòu)成的墨收容層r上形成有導(dǎo)電性墨層(電子電路c)的圖案。根據(jù)該構(gòu)成，上述電子電路基板2可以發(fā)揮與第1實(shí)施方式同樣的效果。即，電子電路c部分不會(huì)發(fā)生斷線等不良，可以使電子電路基板2成為可確保導(dǎo)電性等性能的、高品質(zhì)的電路基板。

接著，對(duì)圖3所示的第3實(shí)施方式的電子電路基板3進(jìn)行說(shuō)明。上述電子電路基板3使用與第1實(shí)施方式同樣的基材b，在其上通過(guò)噴墨、柔版印刷等圖案形成墨收容層r的，所述墨收容層r由以聚乙烯醇縮醛樹(shù)脂為主要成分的樹(shù)脂組合物構(gòu)成，并且，在該圖案狀的墨收容層r上用噴墨、柔版印刷等使導(dǎo)電性墨層(電子電路c)形成為與墨收容層r同樣的圖案。除此以外的構(gòu)成與前述第1實(shí)施方式相同。

進(jìn)而，對(duì)圖4所示的第4實(shí)施方式的電子電路基板4進(jìn)行說(shuō)明。上述電子電路基板4使用與第1、第3實(shí)施方式同樣的基材b，在其上通過(guò)噴墨、柔版印刷等形成墨收容層r的圖案，所述墨收容層r由以聚乙烯醇縮醛樹(shù)脂為主要成分的樹(shù)脂組合物構(gòu)成，并且，使用棒涂法、旋涂法等從其圖案狀的墨收容層r上方整面涂布導(dǎo)電性墨，從而通過(guò)導(dǎo)電性墨層對(duì)墨收容層r和基材b的露出部分進(jìn)行涂布。除此以外的構(gòu)成與上述第1、第3實(shí)施方式相同。需要說(shuō)明的是，已知涂布在基材b的露出部分(相鄰的墨收容層r彼此之間)的導(dǎo)電性墨與電子電路c的導(dǎo)電性無(wú)關(guān)。即，在該實(shí)施方式中，電子電路c形成為與墨收容層r相同的圖案。

根據(jù)上述第3、第4實(shí)施方式，也可以發(fā)揮與前述第1實(shí)施方式同樣的效果。需要說(shuō)明的是，第3、第4實(shí)施方式的電子電路基板3、4沒(méi)有作為基材b的替代物的形狀支撐構(gòu)件，因此不能像第2實(shí)施方式那樣將該基材b作為輸送支撐體、即載體f來(lái)使用，因此不能將基材b從電子電路基板剝離。

接著，對(duì)圖5所示的第5實(shí)施方式的電子電路基板5進(jìn)行說(shuō)明。上述電子電路基板5是按照將第2實(shí)施方式的電子電路基板2的基板上下顛倒(墨收容層r和電子電路c的形成順序也顛倒)的方式制作的電子電路基板。即，上述電子電路基板5使用與第2實(shí)施方式同樣的載體f，在其上通過(guò)噴墨、柔版印刷等先形成導(dǎo)電性墨層(電子電路c)的圖案，然后，按照覆蓋上述導(dǎo)電性墨層(電子電路c)和露出的載體f的方式，用棒涂法、旋涂法等形成由以聚乙烯醇縮醛樹(shù)脂為主要成分的樹(shù)脂組合物構(gòu)成的墨收容層r。

并且，上述電子電路基板5在基板制造后從載體f上剝離，如圖5的下圖那樣使上下位置復(fù)原并在露出導(dǎo)電性墨層(電子電路c)的面上安裝電子部件等。除此以外的構(gòu)成與前述第2實(shí)施方式相同。根據(jù)該第5實(shí)施方式，也可以發(fā)揮與前述第1、第2實(shí)施方式同樣的效果。需要說(shuō)明的是，上述墨收容層r與第2實(shí)施方式中同樣，為了在剝離載體f后發(fā)揮基板形狀的支撐構(gòu)件的作用而形成為比其它電子電路基板1、3、4中形成的載體厚很多的厚度。

實(shí)施例

接下來(lái)，一并說(shuō)明實(shí)施例和比較例。但是，本發(fā)明不受以下的實(shí)施例限定。

實(shí)施例1、參考例1～3

在作為基材的pet制薄膜上，形成由各種樹(shù)脂組合物制成的墨收容層，在該墨收容層上形成由納米墨組合物(納米銀膠體墨)構(gòu)成的導(dǎo)電性墨層(電子電路)，測(cè)定上述電子電路的電阻值(導(dǎo)電性)，確認(rèn)各種樹(shù)脂組合物“作為墨收容層的適合性”。

所使用的各材料的詳細(xì)情況如下所示。

[基材]

pet薄膜厚度：100μm，單面進(jìn)行了易粘接用的電暈處理〔東洋紡公司制，高透明聚酯薄膜，cosmoshine(注冊(cè)商標(biāo))，制品號(hào)：a4100〕

[納米墨組合物](納米銀膠體墨)

colloidalinkco.,ltd.公司制銀納米墨drycure(drycure)ag-j

成分：銀顆粒，粒徑1～100nm(平均粒徑：15nm)，有機(jī)π共軛系配體，以水為主要成分的溶劑

固態(tài)成分：5～20wt％

粘度：1～2000mpa·s

作為形成墨收容層的樹(shù)脂組合物，使用以下聚合物。需要說(shuō)明的是，聚合物b在后述的實(shí)施例2中使用。

〈聚合物a〉(主要成分)

聚乙烯醇縮醛(部分亞芐基化聚乙烯醇的水/異丙醇溶液)〔積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制，縮丁醛樹(shù)脂s-lec(注冊(cè)商標(biāo))kx-5，樹(shù)脂固態(tài)成分：8±2wt％，粘度：3000±1500mpa·s〕

〈聚合物b〉(主要成分)

聚乙烯醇縮醛(部分亞芐基化聚乙烯醇的水/異丙醇溶液)〔積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制，縮丁醛樹(shù)脂s-lec(注冊(cè)商標(biāo))kx-1，樹(shù)脂固態(tài)成分：8±2wt％，粘度：10000±6000mpa·s〕

〈聚合物x〉(副成分)

聚酯系樹(shù)脂(水分散體)〔高松油脂株式會(huì)社制，persesina-640，樹(shù)脂固態(tài)成分：25wt％，粘度：50mpa·s以下〕

〈聚合物y〉(副成分)

聚乙烯醇系樹(shù)脂(水溶液)〔皂化度：88mol％，粘度：5mpa·s〕

[墨收容層的形成]

將上述基材(pet薄膜)置于平坦的場(chǎng)所后，用棒涂機(jī)來(lái)涂布液狀的各樹(shù)脂組合物。然后，將由樹(shù)脂組合物形成的層連同基材一起在100℃的加熱爐中加熱2分鐘而使其干燥，從而形成僅包含聚合物a(實(shí)施例1)、聚合物x(參考例1)、聚合物y(參考例2)的墨收容層(膜厚8μm)。

[電子電路基板的制造]

在得到的墨收容層上，用棒涂機(jī)將上述納米墨組合物(納米銀膠體墨)涂布成寬度5mm、長(zhǎng)度100mm以上的帶狀，連同基材一起在40℃的加熱爐中加熱20分鐘而使其干燥，從而得到實(shí)施例1、參考例1、參考例2的電子電路基板。需要說(shuō)明的是，將未涂布樹(shù)脂組合物而是按照相同條件在基材上直接涂布納米銀膠體墨并干燥而得的電子電路基板作為“參考例3”。即，參考例3不具有墨收容層。

[電阻值的測(cè)定]

使用試驗(yàn)機(jī)(custom公司制數(shù)字式試驗(yàn)機(jī))，按照其的兩個(gè)探針在上述帶狀(長(zhǎng)度100mm以上)的長(zhǎng)度方向上隔著10mm間隔的方式進(jìn)行接觸，測(cè)定各電子電路基板的電阻值(ω/cm)。需要說(shuō)明的是，電阻值的偏差大，因此在長(zhǎng)度方向上改變位置而進(jìn)行了多次測(cè)定，將所測(cè)定的電阻值中的最大值作為該電子電路基板的電阻值。將結(jié)果示于“表1”。

[表1]

根據(jù)上述表1，在墨收容層中使用了以聚乙烯醇縮醛樹(shù)脂為主要成分的樹(shù)脂組合物的實(shí)施例1的電子電路基板的導(dǎo)電性墨層(電子電路)的導(dǎo)電性得到了良好的確保。此外確認(rèn)到即使在無(wú)墨收容層的基材上直接涂布納米墨組合物(參考例3)，也無(wú)法確保導(dǎo)電性墨層(電子電路)的導(dǎo)電性。需要說(shuō)明的是，雖然表中沒(méi)有記載，但除了上述聚酯系樹(shù)脂(聚合物x：參考例1)、聚乙烯醇系樹(shù)脂(聚合物y：參考例2)以外，還制造了使用不含陽(yáng)離子系成分的丙烯酸系樹(shù)脂、羧基改性丙烯酸系樹(shù)脂、聚丙烯酰胺系樹(shù)脂、氨基甲酸酯系樹(shù)脂、酯-氨基甲酸酯系樹(shù)脂等作為墨收容層形成用的樹(shù)脂組合物的電子電路基板(試驗(yàn)用)，但形成于墨收容層上的導(dǎo)電性墨層(電子電路)均未顯示出導(dǎo)電。

〔實(shí)施例2～6、比較例1～3〕

接著，說(shuō)明將在上述聚乙烯醇縮醛樹(shù)脂(主要成分)中混合有其它樹(shù)脂(副成分)的體系作為墨收容層形成用的樹(shù)脂組合物使用的實(shí)施例。

在通過(guò)上述實(shí)施例1確認(rèn)了其效果的“聚乙烯醇縮醛樹(shù)脂”中混合了不具有確保導(dǎo)電性墨層(電子電路)的導(dǎo)電性效果的副成分樹(shù)脂，驗(yàn)證了至多大的混合比例為止，確?；谏鲜瞿杖輰拥纳鲜鰧?dǎo)電性墨層的導(dǎo)電性的效果仍可持續(xù)。通過(guò)將作為副成分的樹(shù)脂配混至上述聚乙烯醇縮醛樹(shù)脂中，上述樹(shù)脂組合物對(duì)基材的相容性、密合性等得到改善，可以期待能夠提高將本發(fā)明的電子電路基板用于更多種基材的可能性。

所使用的各材料與前述實(shí)施例1相同。其中，使用聚合物b作為成為混合體系的基礎(chǔ)的聚乙烯醇縮醛樹(shù)脂，以代替實(shí)施例1中的聚合物a。此外，關(guān)于聚合物x、y(副成分)與聚合物b的混合，將各樹(shù)脂按照后述的“表2”、“表3”所示的重量份數(shù)的比例(比率)混合，將樹(shù)脂整體設(shè)為100重量份并按照樹(shù)脂組合物(液狀狀態(tài))中的樹(shù)脂固態(tài)成分(8wt％)保持恒定的方式將樹(shù)脂分散在溶劑中。

[墨收容層的形成]

與前述實(shí)施例1同樣地將基材(pet薄膜)置于平坦的場(chǎng)所后，用棒涂機(jī)來(lái)涂布所制備的液狀的各樹(shù)脂組合物。然后，將由樹(shù)脂組合物形成的層連同基材一起在100℃的加熱爐中加熱2分鐘而使其干燥，從而形成實(shí)施例2(聚合物b)、實(shí)施例3、4(聚合物b+x)、實(shí)施例5、6(聚合物b+y)以及比較例1、2(聚合物b+x)、比較例3(聚合物b+y)中使用的墨收容層(膜厚8μm)。

[電子電路基板的制造]

除了所使用的墨收容層不同以外，與前述實(shí)施例1同樣進(jìn)行，從而制造實(shí)施例2～6和比較例1～3的電子電路基板(電子電路的厚度：3μm)。

并且，各電子電路基板的“電阻值的測(cè)定”方法也與上述實(shí)施例1相同。將測(cè)定的結(jié)果示于下述的“表2”、“表3”。

[表2]

[表3]

根據(jù)上述表2、3，在聚合物b(聚乙烯醇縮醛樹(shù)脂)占墨收容層的樹(shù)脂組合物的樹(shù)脂成分整體的一半(50wt％)以上的實(shí)施例3～6的電子電路基板中，不論所添加的其它樹(shù)脂為聚合物x還是聚合物y，在確保導(dǎo)電性墨層(電子電路)的導(dǎo)電性方面均沒(méi)有問(wèn)題。與此相對(duì)地，得知聚合物b的比例低于墨收容層的樹(shù)脂組合物的樹(shù)脂成分整體的一半(50wt％)的比較例1～3的電子電路基板中，確保導(dǎo)電性墨層的導(dǎo)電性變得不充分，觀察到導(dǎo)電性墨層(電子電路)的導(dǎo)電性差的傾向，即使安裝電子部件也非常擔(dān)心其不發(fā)揮作用。

接著，說(shuō)明以大尺寸來(lái)制造與前述“實(shí)施例1”所制造的電子電路基板同樣的電路基板的實(shí)施例。

首先，使用前述實(shí)施例1所使用的各材料，通過(guò)相同的方法在pet薄膜基材上形成200mm×300mm見(jiàn)方的大尺寸的墨收容層。然后，在上述墨收容層上，用柔版印刷機(jī)將由納米墨組合物構(gòu)成的導(dǎo)電性墨層(電子電路)轉(zhuǎn)印成規(guī)定的電路圖案，將導(dǎo)電性墨層干燥，從而制造電子電路基板。

使用的納米墨組合物為柔版印刷用途級(jí)別的組合物。

[納米墨組合物](納米銀膠體墨)

colloidalinkco.,ltd.公司制銀納米墨drycure(drycure)b

成分：銀顆粒，粒徑1～100nm(平均粒徑：15nm)，有機(jī)π共軛系配體，以水為主要成分的溶劑

固態(tài)成分：20wt％，粘度：152mpa·s

基于柔版印刷的加工(轉(zhuǎn)印)條件如下所示。

〔柔版印刷機(jī)〕

komuratechco.,ltd制smartlabo-iii(注冊(cè)商標(biāo))

〔柔版印刷版〕

komuratechco.,ltd制聚酯系橡膠制樹(shù)脂凸版型號(hào)：t-yp400v

版厚度：2.84mm600線/inch

硬度：40～70度(肖氏a硬度)

印刷用墨保持部的墨保持量：4ml/m²(調(diào)整幅度：1～5ml/m²)

需要說(shuō)明的是，印刷版表面上形成有寬度1mm的電子電路圖案的墨保持部。

〔網(wǎng)紋輥〕

200線/inch(100～600線/inch)

槽容量(槽容積)：8ml/m²(調(diào)整幅度：1.5～50ml/m²)

＜柔版印刷條件＞

·印刷速度(印刷載臺(tái)移動(dòng)量)：18m/分鐘

·網(wǎng)紋輥速度：25m/分鐘(圓周速度)

·網(wǎng)紋輥-印刷版間夾持寬度：8mm(調(diào)整寬度：4～8mm)

·印刷版-基材間夾持寬度：10mm(調(diào)整寬度：8～12mm)

·印刷室的環(huán)境(氛圍)

溫度：15～30℃濕度：40～70％rh

需要說(shuō)明的是，為了確保電子電路的厚度(膜厚)，對(duì)同一位置(圖案)重復(fù)進(jìn)行3次印刷(轉(zhuǎn)印)。

·印刷后的干燥條件

風(fēng)干：溫度23℃(大氣壓下自然干燥)：30秒～60分鐘

需要說(shuō)明的是，在吹送熱風(fēng)促進(jìn)導(dǎo)電性墨層(納米墨組合物)的干燥的情況下，將熱風(fēng)溫度和基材溫度調(diào)整為維持70℃以下。

[電子電路的電阻值]

在電子電路的布線圖案的中央附近，使用試驗(yàn)機(jī)(custom公司制數(shù)字式試驗(yàn)機(jī))測(cè)定所形成的寬度1mm的電子電路(布線)的2點(diǎn)間(距離：10mm)的電阻值(ω)。結(jié)果，導(dǎo)電性墨層(電子電路)的厚度為2μm，電阻值為15ω。

[電子電路的工作試驗(yàn)]

使用上述“電阻值”試驗(yàn)中確認(rèn)有導(dǎo)電性的電子電路基板，在該電子電路(布線)的規(guī)定位置(凸塊等)用導(dǎo)電糊劑(銀銅導(dǎo)電涂料、plascoat公司制、ptp-1202g、包覆有銀的銅+單液型聚酯樹(shù)脂粘結(jié)劑、常溫干燥常溫固化有機(jī)溶劑型)安裝ic、led等電子部件，并連接電源。結(jié)果，目視確認(rèn)上述led按照規(guī)定圖案點(diǎn)亮和熄滅，確認(rèn)作為電子電路發(fā)揮作用。

上述實(shí)施例中示出了本發(fā)明的具體方式，但上述實(shí)施例不過(guò)是簡(jiǎn)單的例示，并不是限定性地解釋。本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見(jiàn)的變形也意圖包含在本發(fā)明的范圍內(nèi)。

產(chǎn)業(yè)上的可利用性

本發(fā)明的電子電路基板能成為電子電路部分不會(huì)產(chǎn)生斷線等不能導(dǎo)通的部分、可長(zhǎng)期維持性能的可靠性高的電子電路基板。此外，本發(fā)明的電子電路基板的制造方法，不僅能使用紙制或樹(shù)脂制等“不耐熱的”撓性基材，即使是皮革，皮膚或人工皮膚，由食物纖維或纖維素納米纖維形成的膜，微生物、細(xì)菌等所生產(chǎn)的來(lái)自動(dòng)物的膜，來(lái)自樹(shù)木、蔬菜等植物的膜等在特殊氛圍中發(fā)生特性劣化的基材，也可以在其表面穩(wěn)定、高效地形成由納米墨組合物構(gòu)成的電子電路。

附圖標(biāo)記說(shuō)明

c電子電路

r墨收容層