技術特征：

技術總結
本發(fā)明的多層陶瓷基板包括：彼此層疊的多個陶瓷層(300a、300b)；分別設置于多個陶瓷層，在多個陶瓷層的層疊方向上連接的通孔(400a、400b)；包含填充于各通孔的導體的導通配線(406a、406b)；位于多個陶瓷層中的至少一個陶瓷層的上表面上，包圍上述導通配線的環(huán)狀或部分環(huán)狀的第一導體(404a、404b)；和第二導體(403a、403b)，其具有：位于至少一個陶瓷層的上表面上的第一導體的外側的第一部分，和與第一導體重疊，且內(nèi)緣位于比第一導體的內(nèi)緣靠外側的第二部分，第一導體(404a、404b)的厚度大于第二導體(403a、403b)的厚度。

技術研發(fā)人員：林健兒
受保護的技術使用者：日立金屬株式會社
技術研發(fā)日：2016.10.17
技術公布日：2017.09.26