本發(fā)明涉及一種通過阻氣膜密封有機(jī)電致發(fā)光元件的有機(jī)電致發(fā)光裝置。

背景技術(shù)：

有機(jī)電致發(fā)光元件(有機(jī)el元件)對(duì)水分的抵抗能力弱。因此，為了賦予阻氣性，使用有機(jī)el元件的有機(jī)電致發(fā)光裝置(有機(jī)el裝置)具有通過接合部件密封有機(jī)el元件的結(jié)構(gòu)。

通常，使用玻璃進(jìn)行用于賦予阻氣性的有機(jī)el元件的密封。然而，玻璃較重且耐沖擊性也較弱。

相對(duì)于此，以輕量化、耐沖擊性的提高等為目的，研究了通過具有阻氣層的塑料薄膜即阻氣膜密封有機(jī)el元件的內(nèi)容。并且，在具有撓性的基板上形成有機(jī)el元件且通過阻氣膜密封有機(jī)el元件，由此得到具有撓性的有機(jī)el裝置。

例如，專利文獻(xiàn)1中記載有如下有機(jī)el裝置：其為通過第1基板、第2基板及接合部密封有機(jī)el元件的有機(jī)el裝置，使用阻氣膜作為第1基板及第2基板，接合部通過第1基板的表面上的反應(yīng)性官能團(tuán)與第2基板的表面上的反應(yīng)性官能團(tuán)之間的反應(yīng)鍵合形成。

并且，專利文獻(xiàn)2中記載有如下有機(jī)el元件：具有有機(jī)el元件、夾持有機(jī)el元件而在端部相接的一對(duì)阻氣膜及阻隔性部件，在一對(duì)阻氣膜彼此相接的區(qū)域設(shè)有凹部，阻隔性部件覆蓋阻氣膜的端面和設(shè)有凹部的部分。

并且，阻隔性部件使用環(huán)氧樹脂等粘合劑并通過壓接等來與阻氣膜粘合。

此外，專利文獻(xiàn)3中記載有如下有機(jī)el裝置：利用2片阻氣膜夾持有機(jī)el元件并通過熱熔融或粘合劑粘合阻氣膜的周邊，由此密封了有機(jī)el元件。

并且，作為粘合劑，優(yōu)選使用具有環(huán)氧基、氨基、羥基的聚氨酯系的粘合劑。

以往技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2013-218805號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2010-205503號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)3：日本特開2003-327718號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的技術(shù)課題

在制造有機(jī)el裝置等時(shí)，如專利文獻(xiàn)3所示，通常使用粘合劑來進(jìn)行這種基于阻氣膜的密封。在此，為了防止有機(jī)el元件的劣化，不僅是阻氣膜，在用于密封的接合部也要求高阻氣性。

即，即使通過阻氣膜密封了有機(jī)el元件，但如果從成為用于密封的接合部的粘合劑層侵入水分，則會(huì)導(dǎo)致有機(jī)el元件因水分而劣化。尤其，當(dāng)阻氣膜的阻氣性能較高時(shí)，通過接合部侵入的水分遠(yuǎn)遠(yuǎn)多于通過阻氣膜侵入的水分，由于從接合部侵入的水分導(dǎo)致有機(jī)el元件劣化。

關(guān)于基于阻氣膜的有機(jī)el元件的密封，也存在使用阻氣性高的粘合劑的方法。然而，阻氣性高的粘合劑大多因光和熱而固化，會(huì)使有機(jī)el裝置的撓性劣化。

相對(duì)于此，如專利文獻(xiàn)1所示，以基于存在于阻氣膜的表面的化合物彼此之間的反應(yīng)的分子接合來進(jìn)行用于通過阻氣膜密封有機(jī)el元件的接合，從而能夠使接合部極薄，因此能夠抑制來自接合部的水分的侵入。

然而，根據(jù)本發(fā)明人的研究，以往的分子接合的粘合力不充分，導(dǎo)致在接合部產(chǎn)生阻氣膜的浮起和剝離，無法適當(dāng)進(jìn)行基于阻氣膜的有機(jī)el元件的密封。

本發(fā)明的目的在于解決這種現(xiàn)有技術(shù)的問題點(diǎn)，在于提供一種在通過阻氣膜密封了有機(jī)el元件的有機(jī)el裝置中，能夠可靠地進(jìn)行有機(jī)el元件的密封，且還防止了來自接合部的水分的侵入的使用壽命長的有機(jī)el裝置。

用于解決技術(shù)課題的手段

為了解決該問題點(diǎn)，提供一種有機(jī)電致發(fā)光裝置，其特征在于，本發(fā)明的有機(jī)電子發(fā)光裝置具有：元件基板；有機(jī)電致發(fā)光元件，形成于元件基板；及阻氣膜，覆蓋有機(jī)電致發(fā)光元件而與元件基板接合且密封有機(jī)電致發(fā)光元件，

阻氣膜中，在支撐體上具有1組以上的無機(jī)層與成為無機(jī)層的基底的有機(jī)層的組合，表面為無機(jī)層，并使表面的無機(jī)層朝向元件基板接合，

元件基板與阻氣膜的接合通過設(shè)置在元件基板上的第1反應(yīng)層與第2反應(yīng)層之間的反應(yīng)來進(jìn)行，所述第2反應(yīng)層設(shè)置在阻氣膜上且與第1反應(yīng)層鍵合，

在元件基板與阻氣膜的接合部，距離元件基板最近的有機(jī)層與元件基板之間的距離為100nm以下。

在這種本發(fā)明的有機(jī)電致發(fā)光裝置中，優(yōu)選支撐體的形成有機(jī)層及無機(jī)層的面的表面粗糙度ra為30nm以下。

并且，優(yōu)選形成于支撐體的表面的有機(jī)層的厚度為0.1μm以上。

并且，優(yōu)選阻氣膜的端部由粘合劑覆蓋。

并且，優(yōu)選元件基板的形成有機(jī)電致發(fā)光元件的面的表面粗糙度ra為5nm以下。

并且，優(yōu)選接合部的寬度為0.5～5mm。

并且，優(yōu)選無機(jī)層的厚度為10～45nm。

并且，優(yōu)選元件基板為如下阻氣膜，所述阻氣膜在支撐體上具有1組以上的無機(jī)層與成為無機(jī)層的基底的有機(jī)層的組合且表面為無機(jī)層，并且在表面的無機(jī)層上形成有機(jī)電致發(fā)光元件。

此外，優(yōu)選第1反應(yīng)層含有硅烷偶聯(lián)劑，第2反應(yīng)層含有與第1反應(yīng)層所含有的硅烷偶聯(lián)劑發(fā)生反應(yīng)的硅烷偶聯(lián)劑，通過第1反應(yīng)層的硅烷偶聯(lián)劑與第2反應(yīng)層的硅烷偶聯(lián)劑之間的反應(yīng)來進(jìn)行元件基板與阻氣膜的接合。

發(fā)明效果

根據(jù)這種本發(fā)明，在通過阻氣膜密封了有機(jī)電致發(fā)光元件的有機(jī)電致發(fā)光裝置中，能夠可靠地進(jìn)行有機(jī)電致發(fā)光元件的密封，且還防止了來自接合部的水分的侵入的使用壽命長的有機(jī)電致發(fā)光裝置。

附圖說明

圖1是概念性地表示本發(fā)明的有機(jī)電致發(fā)光裝置的一例的圖。

圖2是概念性地表示本發(fā)明的有機(jī)電致發(fā)光裝置的另一例的圖。

圖3是概念性地表示用于本發(fā)明的有機(jī)電致發(fā)光裝置中的阻氣膜的一例圖。

具體實(shí)施方式

以下，根據(jù)附圖所示的優(yōu)選例，對(duì)本發(fā)明的有機(jī)電致發(fā)光裝置進(jìn)行詳細(xì)說明。

圖1中概念性地表示本發(fā)明的有機(jī)電致發(fā)光裝置的一例。另外，以下說明中，也將“有機(jī)電致發(fā)光”稱為“有機(jī)el”。

本發(fā)明的有機(jī)el裝置中，通過阻氣膜密封了有機(jī)el元件。

圖1所示的有機(jī)el裝置10基本上具有元件基板12、有機(jī)el元件14及阻氣膜16而構(gòu)成。有機(jī)el裝置10以覆蓋有機(jī)el元件14的方式層疊元件基板12和阻氣膜16，在阻氣膜16的周邊，通過接合部18粘合元件基板12和阻氣膜16，從而通過阻氣膜16密封有機(jī)el元件14。

并且，雖省略了圖示，但在用于密封有機(jī)el元件14的元件基板12與阻氣膜16的接合部18中，在元件基板12上設(shè)有第1反應(yīng)層，在阻氣膜16上設(shè)有與第1反應(yīng)層鍵合的第2反應(yīng)層。接合部18通過該第1反應(yīng)層與第2反應(yīng)層之間的反應(yīng)而形成。

元件基板12可以利用各種在有機(jī)el顯示器或有機(jī)el照明等各種有機(jī)el元件的形成中被用作基板的公知的片狀物或薄膜狀物。

就元件基板12而言，作為一例，例示有由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚乙烯(pe)、聚丙烯(pp)、聚苯乙烯、聚酰胺、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚丙烯腈、聚酰亞胺、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚碳酸酯(pc)、環(huán)烯烴聚合物(cop)、環(huán)烯烴共聚物(coc)、三乙酰纖維素(tac)、透明聚酰亞胺等各種樹脂材料(高分子材料)構(gòu)成的薄膜狀物或片狀物、玻璃板、薄玻璃、金屬板等。

作為元件基板12，還可以優(yōu)選利用后述的阻氣膜16。通過將阻氣膜16用作元件基板12，防止來自元件基板12側(cè)的水分的侵入而得到使用壽命更長的有機(jī)el裝置10。

當(dāng)將阻氣膜16用作元件基板12時(shí)，形成有機(jī)el元件14的面既可以是無機(jī)層28，也可以是支撐體24(參照?qǐng)D3)，但從能夠適當(dāng)?shù)胤乐顾智秩胗袡C(jī)el元件14等的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選在無機(jī)層28上形成有機(jī)el元件14。

元件基板12的厚度根據(jù)有機(jī)el裝置10的種類或大小等而適當(dāng)設(shè)定即可。

在此，從能夠?qū)崿F(xiàn)具有撓性的有機(jī)el裝置10等的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選元件基板12的厚度根據(jù)形成材料等而設(shè)為可得到所需撓性的厚度。

并且，元件基板12上的形成有機(jī)el元件14的面即與阻氣膜16的接合面越平坦，后述的接合部18中的粘合力變得越高。

若考慮這一點(diǎn)，優(yōu)選元件基板12的形成有機(jī)el元件14的面的表面粗糙度ra(算術(shù)平均粗糙度ra)為5nm以下，更優(yōu)選1nm以下。

通過將元件基板12的形成有機(jī)el元件14的面的表面粗糙度ra設(shè)為5nm以下，能夠使接合部18中的粘合力更強(qiáng)。

另外，在本發(fā)明中，表面粗糙度ra依據(jù)jisb0601(2001)測(cè)定即可。

這種形成于元件基板12的有機(jī)el元件14為如下公知的有機(jī)el元件(有機(jī)el器件)，其構(gòu)成具有透明電極層(tft(薄膜晶體管))、空穴注入層、空穴傳輸層、發(fā)光層、空穴阻擋層、電子傳輸層、電子注入層、陰極等的有機(jī)el顯示器或有機(jī)el照明等有機(jī)el裝置(oled)。

在本發(fā)明的有機(jī)el裝置10中，密封有機(jī)el元件14的阻氣膜16中，在支撐體上具有1組以上的無機(jī)層與成為該無機(jī)層的基底層的有機(jī)層的組合，且表面為無機(jī)層。換言之，表面是指從支撐體開始進(jìn)行的層疊中的最上層。

阻氣膜16通過使表面的無機(jī)層朝向元件基板12并覆蓋有機(jī)el元件14而與元件基板12接合，從而密封有機(jī)el元件14。

圖3中概念性地表示阻氣膜的一例。以下說明中，也將“阻氣膜”稱為“阻隔膜”。

圖3所示的阻隔膜16在支撐體24上依次層疊有有機(jī)層26、無機(jī)層28、有機(jī)層26、無機(jī)層28。通過交替層疊的有機(jī)層26和無機(jī)層28而形成阻氣層。

另外，圖3所示的阻隔膜具有2組作為基底的有機(jī)層26與無機(jī)層28的組合，但本發(fā)明并不限定于此。即，用于本發(fā)明的阻隔膜可以僅具有1組有機(jī)層26與無機(jī)層28的組合，也可以具有3組以上的有機(jī)層26與無機(jī)層28的組合。

有機(jī)層26與無機(jī)層28的組合越多，阻氣性會(huì)越高。相反，有機(jī)層26與無機(jī)層28的組合越多，阻隔膜會(huì)越厚，透明性和撓性也會(huì)下降。因此，有機(jī)層26與無機(jī)層28的組合的數(shù)量根據(jù)所要求的阻氣性、撓性、光學(xué)特性等而適當(dāng)設(shè)定即可。

但是，無論具有何種層結(jié)構(gòu)的情況下，本發(fā)明中使用的阻隔膜的表面均為無機(jī)層28。

在阻隔膜16中，支撐體24用于支撐有機(jī)層26及無機(jī)層28。

支撐體24可以利用各種作為阻隔膜的支撐體而被利用的公知的物質(zhì)。

具體而言，作為支撐體24，可優(yōu)選例示由pet、pen、pe、pp、聚苯乙烯、聚酰胺、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚丙烯腈、聚酰亞胺、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、pc、cop、coc、tac、透明聚酰亞胺等各種樹脂材料(高分子材料)構(gòu)成的薄膜狀物或片狀物。

優(yōu)選支撐體24的形成有機(jī)層26及無機(jī)層28的面的表面粗糙度ra為30nm以下，更優(yōu)選為20nm以下，尤其優(yōu)選為10nm以下。

在本發(fā)明的有機(jī)el裝置10中，阻隔膜16具有成為無機(jī)層28的基底層的有機(jī)層26，之后會(huì)詳述。有機(jī)層26的表面平坦性非常高，通過在表面平坦性高的有機(jī)層26上形成無機(jī)層28，能夠提高表面的無機(jī)層28的表面平坦性。本發(fā)明的有機(jī)el裝置10中，通過將具有作為基底的有機(jī)層26的表面平坦性高的無機(jī)層28作為阻隔膜16與元件基板12的接合面而密封有機(jī)el元件14，從而在以基于形成于元件基板12的第1反應(yīng)層與形成于阻隔膜16的第2反應(yīng)層之間的反應(yīng)的分子接合鍵合的接合部18中實(shí)現(xiàn)高粘合力。

在此，無機(jī)層28的表面平坦性越高，接合部18的粘合力會(huì)越高。有機(jī)層26的表面平坦性越高，無機(jī)層28的表面平坦性會(huì)越高。并且，為了提高有機(jī)層26的表面平坦性，優(yōu)選支撐體24的表面平坦性高。

即，通過將支撐體24的形成有機(jī)層26及無機(jī)層28的面的表面粗糙度ra設(shè)為30nm以下，即使在有機(jī)層26較薄的情況下，也能夠更穩(wěn)定地提高表面的無機(jī)層28的表面平坦性，能夠更加提高接合部18的粘合力。

支撐體24的厚度根據(jù)有機(jī)el裝置10的用途等而適當(dāng)設(shè)定即可。具體而言，優(yōu)選支撐體24的厚度為20～120μm。

通過將支撐體24的厚度設(shè)為20μm以上，從能夠抑制通過后述的形成有機(jī)層26及無機(jī)層28時(shí)產(chǎn)生的卷曲、能夠確保有機(jī)el裝置10的機(jī)械強(qiáng)度等觀點(diǎn)考慮是優(yōu)選的。

并且，通過將支撐體24的厚度設(shè)為120μm以下，從能夠使有機(jī)el裝置10的撓性良好、實(shí)現(xiàn)有機(jī)el裝置10的輕量化、實(shí)現(xiàn)有機(jī)el裝置的薄膜化等觀點(diǎn)考慮是優(yōu)選的。

另外，也可以在支撐體24的至少一個(gè)面上根據(jù)需要而形成保護(hù)層、粘合層、光反射層、防反射層、遮光層、平坦化層、緩沖層、應(yīng)力弛豫層等、用于得到各種功能的層(膜)。

支撐體24的一個(gè)面上交替層疊有構(gòu)成阻隔層的有機(jī)層26和無機(jī)層28。即，本發(fā)明中使用的阻隔膜16具有有機(jī)-無機(jī)的層疊結(jié)構(gòu)。

有機(jī)層26是由有機(jī)物構(gòu)成的層，是將成為有機(jī)層26的有機(jī)物交聯(lián)(聚合)而得的。

有機(jī)層26作為用于適當(dāng)?shù)匦纬娠@現(xiàn)阻隔性的無機(jī)層28的基底層發(fā)揮作用。通過具有這種作為基底的有機(jī)層26，能夠?qū)崿F(xiàn)形成無機(jī)層28的面的平坦化和均勻化而成為適于形成無機(jī)層28的狀態(tài)。由此，具有層疊有作為基底的有機(jī)層26和無機(jī)層28的有機(jī)-無機(jī)的層疊結(jié)構(gòu)的阻隔膜16在整個(gè)面上無間隙，能夠形成適當(dāng)?shù)臒o機(jī)層28，顯現(xiàn)優(yōu)異的阻隔性。

并且，在本發(fā)明中，通過阻隔膜16具有有機(jī)層26，提高表面即成為與元件基板12的接合面的無機(jī)層28的平坦性，從而能夠提高接合部18的粘合力。關(guān)于這一點(diǎn)會(huì)在之后詳述。

有機(jī)層26的形成材料可以利用各種公知的有機(jī)物。

具體而言，可優(yōu)選例示聚酯、丙烯酸樹脂、甲基丙烯酸樹脂、甲基丙烯酸-馬來酸共聚物、聚苯乙烯、透明氟樹脂、聚酰亞胺、氟化聚酰亞胺、聚酰胺、聚酰胺酰亞胺、聚醚酰亞胺、纖維素?；?、聚氨酯、聚醚醚酮、聚碳酸酯、脂環(huán)式聚烯烴、聚芳酯、聚醚砜、聚砜、芴環(huán)改性聚碳酸酯、脂環(huán)改性聚碳酸酯、芴環(huán)改性聚酯、丙烯?；衔锏葻崴苄詷渲?、或聚硅氧烷、其他有機(jī)硅化合物的膜。這些可以同時(shí)使用多個(gè)。

其中，從玻璃化轉(zhuǎn)變溫度或強(qiáng)度優(yōu)異等觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選由官能團(tuán)中具有自由基聚合性化合物和/或醚基的陽離子聚合性化合物的聚合物構(gòu)成的有機(jī)層26。

其中，除了上述強(qiáng)度以外，還從透明性高且光學(xué)特性優(yōu)異等觀點(diǎn)考慮，尤其優(yōu)選例示以丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯的單體或低聚物的聚合物為主成分的、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為120℃以上的丙烯酸樹脂或甲基丙烯酸樹脂作為有機(jī)層26。

其中，尤其優(yōu)選例示二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯(dpgda)、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯(a-nod-n)、1,6-己二醇二丙烯酸酯(a-hd-n)、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯(tmpta)、(改性)雙酚a二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯(dpha)等、以2官能以上的丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯的單體等的聚合物為主成分的丙烯酸樹脂或甲基丙烯酸樹脂。并且，還優(yōu)選使用多個(gè)這些丙烯酸樹脂或甲基丙烯酸樹脂。

通過由丙烯酸樹脂或甲基丙烯酸樹脂，尤其由2官能以上的丙烯酸樹脂或甲基丙烯酸樹脂形成有機(jī)層26，能夠在骨架牢固的基底上形成無機(jī)層28，因此能夠形成更致密且阻隔性高的無機(jī)層28。

有機(jī)層26的厚度根據(jù)作為目標(biāo)的阻隔膜16的厚度、作為基底的有機(jī)層26與無機(jī)層28的組合的數(shù)量、無機(jī)層28的種類等而適當(dāng)設(shè)定即可。

具體而言，優(yōu)選有機(jī)層26的厚度(其中尤其是形成于支撐體24的表面的有機(jī)層26的厚度)為0.1μm以上，更優(yōu)選為0.5μm以上。如前述，有機(jī)層26的表面平坦性越高，越能夠提高接合部18中的粘合力。通過將有機(jī)層26的厚度設(shè)為0.1μm以上，適當(dāng)?shù)靥畛渲误w24的表面的凹凸而得到表面平坦性高的有機(jī)層26。并且，通過將有機(jī)層26的厚度設(shè)為0.1μm以上，有機(jī)層26作為適當(dāng)?shù)膽?yīng)力緩沖層而發(fā)揮作用，因此能夠在如折彎有機(jī)el裝置10時(shí)防止無機(jī)層28的破裂。

并且，優(yōu)選有機(jī)層26的厚度為3μm以下，更優(yōu)選為1.5μm以下。通過將有機(jī)層26的厚度設(shè)為3μm以下，能夠適當(dāng)?shù)胤乐挂蚺懦鰜碜杂袡C(jī)層26的水分而引起的有機(jī)el元件14的劣化。

有機(jī)層26利用基于有機(jī)層26的形成材料的公知的方法形成即可。

通常，有機(jī)層26通過如下所謂的涂布法形成：制備含有有機(jī)溶劑、成為有機(jī)層26的聚合性化合物(單體、二聚體、三聚體、低聚物、聚合物等)、表面活性劑、硅烷偶聯(lián)劑等的涂布組合物(涂料)，將該涂布液進(jìn)行涂布、干燥，進(jìn)一步根據(jù)需要通過紫外線照射等來使聚合性化合物聚合(交聯(lián))。并且，通過利用涂布法，通過所謂的流平效果，能夠形成表面平坦性非常高的有機(jī)層26。

在阻隔膜16中，無機(jī)層28主要顯現(xiàn)阻隔性。

無機(jī)層28的形成材料可以利用各種由顯現(xiàn)阻隔性的無機(jī)物組成的材料。

具體而言，可優(yōu)選例示氧化鋁、氧化鎂、氧化鉭、氧化鋯、氧化鈦、氧化銦錫(ito)等金屬氧化物；氮化鋁等金屬氮化物；碳化鋁等金屬碳化物；氧化硅、氮氧化硅、碳氧化硅、氮氧化碳化硅等硅氧化物；氮化硅、碳氮化硅等硅氮化物；碳化硅等硅碳化物；它們的氫化物；它們的2種以上的混合物；及它們的含氫物質(zhì)等無機(jī)化合物。

尤其，從透明性高且能夠顯現(xiàn)優(yōu)異的阻隔性的觀點(diǎn)考慮，可優(yōu)選使用氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、氧化鋁。其中，氮化硅除了優(yōu)異的阻隔性以外，透明性也高，因此尤其優(yōu)選使用氮化硅。

無機(jī)層28的厚度根據(jù)所要求的阻隔性、作為目標(biāo)的阻隔膜16的厚度、作為基底的有機(jī)層26與無機(jī)層28的組合的數(shù)量等而適當(dāng)設(shè)定即可。

具體而言，優(yōu)選無機(jī)層28的厚度為10nm以上，更優(yōu)選為15nm以上。通過將無機(jī)層28的厚度設(shè)為10nm以上，能夠得到良好的阻氣性。

并且，優(yōu)選無機(jī)層28的厚度為45nm以下，更優(yōu)選為35nm以下。通過將無機(jī)層28的厚度設(shè)為45nm以下，能夠在折彎有機(jī)el裝置10時(shí)防止無機(jī)層28的破裂。并且，如前述，無機(jī)層28的表面平坦性越高，能夠越增強(qiáng)接合部18的粘合力，而通過將無機(jī)層28的厚度設(shè)為45nm以下，能夠使無機(jī)層28的表面平坦性追隨有機(jī)層26的高表面平坦性而變高。

無機(jī)層28根據(jù)無機(jī)層28的形成材料而通過公知的方法形成即可。

通常，無機(jī)層28通過等離子體cvd、濺射、真空蒸鍍等氣相沉積法(氣相成膜法)來形成。

本發(fā)明的有機(jī)el裝置10中，使用具有1組以上的作為基底的有機(jī)層26與無機(jī)層28的組合且表面為無機(jī)層28的阻隔膜16，使無機(jī)層28朝向元件基板12而密封形成于元件基板12上的有機(jī)el元件14。

并且，本發(fā)明的有機(jī)el裝置10中，以基于設(shè)置在元件基板12的第1反應(yīng)層與第2反應(yīng)層之間的反應(yīng)的分子接合來進(jìn)行用于密封有機(jī)el元件14的接合部18中的元件基板12與阻隔膜16的粘合，所述第2反應(yīng)層與該第1反應(yīng)層鍵合且設(shè)置在阻隔膜16的表面的無機(jī)層28。

此外，本發(fā)明的有機(jī)el裝置10中，在接合部18中距離元件基板12最近的有機(jī)層26的表面與元件基板12之間的距離為100nm以下。

本發(fā)明通過具有這種結(jié)構(gòu)，從而在接合部18中具有充分的粘合力，而且，通過將接合部18的厚度設(shè)為極薄，從而實(shí)現(xiàn)防止了來自接合部18的水分的侵入、抑制了因水分引起的有機(jī)el元件14的劣化且使用壽命長的有機(jī)el裝置10。

如前述，通常，通過粘合劑將阻隔膜粘合于元件基板上來進(jìn)行基于阻隔膜的有機(jī)el元件的密封。然而，該密封方法中，水分會(huì)通過粘合劑層而侵入，通過該水分而導(dǎo)致有機(jī)el元件劣化。

相對(duì)于此，如專利文獻(xiàn)1所示的利用鍵合的分子接合中，由于接合部的厚度極薄，因此水分不會(huì)從接合部侵入，能夠防止因從接合部侵入的水分引起的有機(jī)el元件的劣化，所述鍵合基于存在于密封有機(jī)el元件的的部件的接合面上的化合物彼此之間的反應(yīng)。

在此，根據(jù)本發(fā)明人的研究，當(dāng)通過阻隔膜密封形成于元件基板的有機(jī)el元件時(shí)，為了在接合部通過分子接合而得到充分的粘合力，使阻隔膜的接合面的平坦性高是很重要的。

即，分子接合通過硅烷偶聯(lián)劑等存在于元件基板的表面的化合物與存在于阻隔膜的表面的化合物發(fā)生反應(yīng)而進(jìn)行鍵合來進(jìn)行。因此，若阻隔膜的表面平坦性低，則接合面彼此之間的密合不充分，并且，接合面中的化合物彼此之間的反應(yīng)未充分進(jìn)行，此外，即使進(jìn)行反應(yīng)，也容易導(dǎo)致解離而無法得到充分的粘合力。

如前述，無機(jī)層通常通過氣相沉積法形成，因此追隨成膜面的凹凸。因此，如專利文獻(xiàn)1中記載的僅具有無機(jī)層的阻隔膜中，無機(jī)層的表面追隨支撐體的凹凸，因此無法充分使阻隔膜的表面平坦。因此，接合部中的阻隔膜與元件基板之間的密合不充分，基于分子接合的粘合力低，導(dǎo)致在接合部產(chǎn)生阻氣膜的浮起和剝離，無法適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行基于阻氣膜的有機(jī)el元件的密封。

通過加厚無機(jī)層，能夠確保某種程度的平坦性，但即便如此，也無法說無機(jī)層的平坦性充分，此外，會(huì)導(dǎo)致無機(jī)層變脆，且還具有導(dǎo)致失去撓性的問題。

相對(duì)于此，本發(fā)明的有機(jī)el裝置10中，阻隔膜16具有成為無機(jī)層28的基底的有機(jī)層26。即，無機(jī)層28形成于有機(jī)層26上。

如前述，有機(jī)層26通常通過涂布法來形成。通過涂布法形成的有機(jī)層26填充支撐體24的表面的凹凸，并且通過涂布組合物的流平的效果而具有非常平坦(平滑)的表面。并且，之前也進(jìn)行了說明，無機(jī)層28通常通過氣相沉積法來形成，因此追隨有機(jī)層26的表面形狀。其結(jié)果，在本發(fā)明中，無機(jī)層28的表面即阻隔膜16的表面追隨有機(jī)層26的高表面平坦性而具有非常高的平坦性。

因此，本發(fā)明的有機(jī)el裝置10中，通過阻隔膜16的高表面平坦性，能夠使元件基板12的第1反應(yīng)層與阻隔膜16的第2反應(yīng)層充分地密合，而充分地進(jìn)行形成兩個(gè)反應(yīng)層的化合物的反應(yīng)及鍵合。其結(jié)果，在接合部18中，通過分子接合，能夠以高粘合力接合元件基板12與阻隔膜16。并且，基于這種表面的化合物彼此之間的反應(yīng)的分子接合下的接合部18極薄，因此還能夠防止來自接合部18的水分的侵入。

此外，與無機(jī)層28相比，有機(jī)層26富有柔軟性。因此，從外部受到?jīng)_擊或有機(jī)el裝置10彎曲時(shí)，接合部18受到的應(yīng)力得到弛豫，還能夠通過接合部18抑制元件基板12與阻隔膜16剝離。

形成接合部18的元件基板12的第1反應(yīng)層及阻隔膜16的第2反應(yīng)層可以利用含有彼此發(fā)生反應(yīng)而進(jìn)行鍵合的化合物的各種層。

即，形成第1反應(yīng)層及第2反應(yīng)層的化合物是通過加熱處理、紫外線等的光照射處理、電子束照射處理等而能夠與另一反應(yīng)層的化合物發(fā)生反應(yīng)而進(jìn)行鍵合(優(yōu)選共價(jià)鍵合)的化合物即可。

作為一例，可舉出具有乙烯基、環(huán)氧基、苯乙烯基、丙烯?；⒓谆；?、氨基、脲基、巰基、硫醚基、異氰酸酯基、羧基、醛基等的化合物。

作為形成第1反應(yīng)層及第2反應(yīng)層的化合物的組合，只要是能夠彼此形成鍵的化合物的組合，則并沒有特別限定，能夠考慮元件基板12或阻隔膜16的種類、用于形成鍵的處理方法或條件等而適當(dāng)確定。

在本發(fā)明中，根據(jù)反應(yīng)性的高低，作為形成第1反應(yīng)層及第2反應(yīng)層的化合物的組合，優(yōu)選具有氨基的化合物與具有環(huán)氧基的化合物的組合?？梢允切纬傻?反應(yīng)層的化合物具有氨基，形成第2反應(yīng)層的化合物具有環(huán)氧基，也可以是形成第1反應(yīng)層的化合物具有環(huán)氧基，形成第2反應(yīng)層的化合物具有氨基。

為了在元件基板12適當(dāng)?shù)匦纬傻?反應(yīng)層，優(yōu)選構(gòu)成第1反應(yīng)層的化合物除了具有與第2反應(yīng)層的化合物進(jìn)行鍵合的部位以外，還具有與元件基板12的表面進(jìn)行鍵合的部位。并且，更優(yōu)選該化合物是在一個(gè)端部具有與第2反應(yīng)層的化合物進(jìn)行鍵合的部位，且在另一個(gè)端部具有與元件基板12的表面進(jìn)行鍵合的部位的化合物。并且，構(gòu)成第1反應(yīng)層的化合物可以是2種以上，但優(yōu)選為1種。

另一方面，為了在阻隔膜16(無機(jī)層28)的表面適當(dāng)?shù)匦纬傻?反應(yīng)層，優(yōu)選構(gòu)成第2反應(yīng)層的化合物除了具有與第1反應(yīng)層的化合物進(jìn)行鍵合的部位以外，還具有與阻隔膜16的表面進(jìn)行鍵合的部位。并且，更優(yōu)選該化合物是在一個(gè)端部具有與第1反應(yīng)層的化合物進(jìn)行鍵合的部位，且在另一個(gè)端部具有與阻隔膜16的表面進(jìn)行鍵合的部位的化合物。并且，構(gòu)成第2反應(yīng)層的化合物可以是2種以上，但優(yōu)選為1種。

作為優(yōu)選的一例，在元件基板12上形成第1反應(yīng)層，所述第1反應(yīng)層由在一個(gè)端部形成與第2反應(yīng)層的化合物進(jìn)行鍵合的部位，且在另一個(gè)端部具有與元件基板12的表面進(jìn)行鍵合的部位的化合物構(gòu)成。并且，在阻隔膜16形成第2反應(yīng)層，所述第2反應(yīng)層由在一個(gè)端部具有與第1反應(yīng)層的化合物進(jìn)行鍵合的部位，且在另一個(gè)端部具有與阻隔膜16的表面進(jìn)行鍵合的部位的化合物構(gòu)成。在此基礎(chǔ)上，通過使形成元件基板12的第1反應(yīng)層的化合物與形成阻隔膜16的第2反應(yīng)層的化合物直接反應(yīng)而進(jìn)行鍵合，從而能夠形成接合部18。

作為形成第1反應(yīng)層的化合物及形成第2反應(yīng)層的化合物，優(yōu)選使用在一端與形成另一反應(yīng)層的化合物發(fā)生反應(yīng)且在另一端具有硅氧烷鍵(si-o)的硅烷偶聯(lián)劑。

作為硅烷偶聯(lián)劑，具體而言，可例示乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷等具有乙烯基的硅烷偶聯(lián)劑；2-(3,4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷等具有環(huán)氧基的硅烷偶聯(lián)劑；p-苯乙烯基三甲氧基硅烷等具有苯乙烯基的硅烷偶聯(lián)劑；3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷等具有甲基丙烯?；墓柰榕悸?lián)劑；3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等具有丙烯?；墓柰榕悸?lián)劑；n-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、n-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、n-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基甲硅烷基-n-(1,3-二甲基-亞丁基(butylidene))丙胺、n-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、n-(乙烯芐基)-2-氨基乙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷等具有氨基的硅烷偶聯(lián)劑；3-脲丙基三乙氧基硅烷等具有脲基的硅烷偶聯(lián)劑；3-巰丙基甲基二甲氧基硅烷、3-巰丙基三甲氧基硅烷等具有巰基的硅烷偶聯(lián)劑；雙(三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫醚等具有硫醚基的硅烷偶聯(lián)劑；3-異氰酸酯丙基三乙氧基硅烷等具有異氰酸酯基的硅烷偶聯(lián)劑；具有羧基的硅烷偶聯(lián)劑；具有醛基的硅烷偶聯(lián)劑等。

作為形成第1反應(yīng)層的化合物與形成第2反應(yīng)層的化合物的組合，優(yōu)選在一端具有氨基且在另一端具有硅氧烷鍵的硅烷偶聯(lián)劑，與在一端具有環(huán)氧基且在另一端具有硅氧烷鍵的硅烷偶聯(lián)劑的組合。其中，由于在元件基板12的表面及阻隔膜16的表面，硅烷偶聯(lián)劑的集成密度增大，因此更優(yōu)選n-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷與3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷的組合。

在元件基板12形成第1反應(yīng)層的方法及在阻隔膜16形成第2反應(yīng)層的方法并沒有特別限定。

例如，例示出如下方式：通過使構(gòu)成第1反應(yīng)層的化合物與元件基板鍵合，且使構(gòu)成第2反應(yīng)層的化合物與阻隔膜16的表面鍵合，由此形成第1反應(yīng)層及第2反應(yīng)層。其中，優(yōu)選通過涂布法、浸漬法、蒸鍍法等通常的成膜方法，在成為元件基板12和阻隔膜16的接合部18的區(qū)域形成反應(yīng)層。

另外，第1反應(yīng)層及第2反應(yīng)層基本上僅形成于成為元件基板12和阻隔膜16的接合部18的區(qū)域即接合面即可，但也可以在超過接合部18的范圍形成第1反應(yīng)層和/或第2反應(yīng)層。

如前述，在本發(fā)明的有機(jī)el裝置10中，在接合部18中距離元件基板12最近的有機(jī)層26的表面與元件基板12之間的距離為100nm以下。換言之，接合部18中的無機(jī)層28的膜厚與接合部18的膜厚的合計(jì)為100nm以下。

接合部18越薄，越能夠抑制來自接合部18的水分的侵入。并且，在基底具有有機(jī)層26的無機(jī)層28變得越厚，對(duì)有機(jī)層26的表面的追隨性變得越低，即表面的平坦性變得越低。

因此，若在接合部18中距離元件基板12最近的有機(jī)層26的表面與元件基板12之間的距離超過100nm，則會(huì)產(chǎn)生接合部變得過厚而水分容易侵入的不適狀況和無機(jī)層28的平坦性變差而接合部18中的粘合力變低的不適狀況中的至少一種不適狀況，無法得到具有作為目標(biāo)的壽命的有機(jī)el裝置10。此外，若距離元件基板12最近的有機(jī)層26的表面與元件基板12之間的距離超過100nm，則會(huì)導(dǎo)致有機(jī)el裝置10的撓性也降低。

若考慮這一點(diǎn)，優(yōu)選接合部18中的距離元件基板12最近的有機(jī)層26的表面與元件基板12之間的距離為75nm以下，更優(yōu)選為50nm以下。

在本發(fā)明的有機(jī)el裝置10中，接合部18的寬度w根據(jù)有機(jī)el裝置10的大小、形成第1反應(yīng)層及第2反應(yīng)層的化合物的種類即化合物彼此之間的鍵合力、元件基板12的形成材料、無機(jī)層28的形成材料等而適當(dāng)設(shè)定可以在接合部18得到充分的粘合力的寬度w即可。

具體而言，優(yōu)選接合部18的寬度w為0.5mm以上，更優(yōu)選為1mm以上。通過將接合部18的寬度w設(shè)為0.5mm以上，能夠使接合部18的粘合力更強(qiáng)。

并且，優(yōu)選接合部18的寬度w為5mm以下，更優(yōu)選為2mm以下。通過將接合部18的寬度w設(shè)為5mm以下，能夠廣泛確保顯示面和發(fā)光面等有機(jī)el裝置10的有效面。

在本發(fā)明的有機(jī)el裝置10中，可以根據(jù)需要而在形成元件基板12和阻隔膜16的空間填充不會(huì)給有機(jī)el元件14造成影響的液體等。

通過具有這種結(jié)構(gòu)，在具有撓性的有機(jī)el裝置10中，如在折彎時(shí)能夠防止有機(jī)el元件14的損傷。

并且，在本發(fā)明的有機(jī)el裝置10中，也可以粘合有機(jī)el元件14和阻隔膜16。該情況下，優(yōu)選有機(jī)el元件14在陰極上具有通過濺射或等離子體cvd等而形成的氮化硅或氧化鋁等無機(jī)膜。

有機(jī)el元件14與阻隔膜16的粘合只要是不會(huì)給有機(jī)el裝置10的性能和有機(jī)el元件14造成影響的粘合即可，可以利用使用粘合劑的方法等公知的各種方法。尤其優(yōu)選在有機(jī)el元件14的與阻隔膜16的對(duì)置面設(shè)置與元件基板12的第1反應(yīng)層相同且與阻隔膜16的第2反應(yīng)層發(fā)生反應(yīng)的反應(yīng)層，并通過有機(jī)el元件14的反應(yīng)層與阻隔膜16的第2反應(yīng)層之間的反應(yīng)來粘合有機(jī)el元件14與阻隔膜16。另外，設(shè)置在有機(jī)el元件14的反應(yīng)層只要是與阻隔膜16的第2反應(yīng)層發(fā)生反應(yīng)的反應(yīng)層，則可以由與元件基板12的第1反應(yīng)層相同的反應(yīng)層形成，也可以由不同的反應(yīng)層形成。

在粘合有機(jī)el元件14與阻隔膜16時(shí)，二者的粘合可以是有機(jī)el元件14的整個(gè)面，也可以是一部分。

圖2中示出本發(fā)明的有機(jī)el裝置的另一例。

圖2所示的有機(jī)el裝置30在圖1所示的有機(jī)el裝置10上還設(shè)置了覆蓋阻隔膜16的端部而粘合元件基板12與阻隔膜16的端部密封件32。

通過設(shè)置這種端部密封件32，更可靠地維持接合部18中的分子接合而防止水分的侵入，能夠得到使用壽命更長的有機(jī)el裝置30。并且，本發(fā)明的有機(jī)el裝置30中，在阻隔膜16的端部(端面)曝露出有機(jī)層26。因此，端部密封件32以高粘合力粘合于阻隔膜16，因此從這一點(diǎn)考慮，也能夠更可靠地維持接合部18中的分子接合。

作為一例，端部密封件32使用能夠粘合阻隔膜16與元件基板12的粘合劑來形成即可。并且，通過以阻氣性高的材料形成端部密封件32，可以適當(dāng)?shù)匾种朴伤忠鸬挠袡C(jī)el元件14的劣化，從而得到使用壽命更長的有機(jī)el裝置30。

作為這種端部密封件32的形成材料，作為一例可例示出鋁箔帶等帶狀材料、環(huán)氧系或丙烯酸系這樣的液態(tài)的固化型粘合劑等。

端部密封件32的與阻隔膜16抵接的寬度及端部密封件32的與元件基板12抵接的寬度根據(jù)端部密封件的形成材料等而適當(dāng)設(shè)定能夠維持接合部18中的分子接合的寬度即可。

另外，在有機(jī)el裝置30中，當(dāng)來自有機(jī)el元件14的光的提取面為阻隔膜16側(cè)時(shí)，為了加寬有機(jī)el裝置30的有效面，優(yōu)選端部密封件32以不會(huì)到達(dá)比接合部18更靠內(nèi)側(cè)的方式形成。

此外，端部密封件32覆蓋阻隔膜16的端部的至少一部分而形成即可，但優(yōu)選覆蓋阻隔膜16的端部的整周而形成。

以上，對(duì)本發(fā)明的有機(jī)el裝置詳細(xì)地進(jìn)行了說明，但本發(fā)明并不限定于上述例，在不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)，當(dāng)然可以進(jìn)行各種改良和變更。

實(shí)施例

以下，舉出本發(fā)明的具體的實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明更詳細(xì)地進(jìn)行說明。

[實(shí)施例1]

＜阻隔膜的制作＞

作為支撐體24而準(zhǔn)備了pet薄膜(toyoboco.,ltd.制，a4300)。

使用原子力顯微鏡(siinanotechnologyinc.制)在10×10μm的范圍內(nèi)測(cè)定了支撐體24的表面粗糙度ra，結(jié)果為7.6nm。

制備了將tmpta(daicel-cytec.company,ltd.制)、硅烷偶聯(lián)劑(shin-etsuchemicalco.,ltd.制，kbm-5103)及聚合性酸性化合物(nipponkayakuco.,ltd.制，karamerpm-21)，以質(zhì)量比計(jì)，以14.1:3.5:1進(jìn)行混合而得的組合物。

將該組合物18.6g、紫外線聚合起始劑(lamberti公司制，esacurekto46)1.4g及2-丁酮180g進(jìn)行混合，從而制備了用于形成有機(jī)層26的涂料。

將制備出的涂料涂布于已準(zhǔn)備的支撐體24(pet薄膜)的表面。使用線棒，以涂膜厚度成為5μm的方式進(jìn)行了涂料的涂布。

在涂布了涂料之后，通過在室溫下放置而使涂料干燥。

接著，通過氮置換法，在將氧濃度設(shè)為0.1％的腔室內(nèi)照射高壓水銀燈的紫外線(累計(jì)照射量約1j/cm²)，由此固化了涂料的組合物。由此，在支撐體24的表面形成了厚度1000nm±50nm的有機(jī)層26。

在該有機(jī)層26上形成了厚度35nm的氮化硅膜而作為無機(jī)層28。

無機(jī)層28(氮化硅膜)的形成使用通常的ccp(電容耦合等離子體方式)-cvd裝置來進(jìn)行。原料氣體使用了硅烷氣體(流量160sccm)、氨氣體(流量370sccm)、氫氣體(流量590sccm)及氮?dú)怏w(流量240sccm)。成膜壓力設(shè)為40pa。電源使用了頻率為13.56mhz的高頻電源，等離子體激發(fā)功率設(shè)為2.5kw。

由此，制作出在支撐體24上具有有機(jī)層26且在其上具有無機(jī)層28的、具有1組有機(jī)層26與無機(jī)層28的組合的阻隔膜。

＜第1反應(yīng)層的形成＞

作為元件基板12，使用了將之前制作出的阻隔膜切成方形形狀的基板。與之前相同地測(cè)定了元件基板12的表面的無機(jī)層28的表面粗糙度ra，結(jié)果為0.64nm。

將層壓薄膜(suna.kakenco.，ltd.制，pac-3-50thk)切成方形形狀，并以僅將元件基板12的元件形成部全部覆蓋的方式制成了掩模。在該元件基板12表面旋涂利用純水稀釋成2w％的濃度的硅烷偶聯(lián)劑(shin-etsuchemicalco.,ltd.制，kbe-402)，并在115℃的烘箱中干燥了1小時(shí)。干燥后剝離了掩模。由此，制作出形成有第1反應(yīng)層的元件基板12。

＜有機(jī)el元件的制作＞

在形成有第1反應(yīng)層的元件基板12(無機(jī)層28)的表面，以成為60nm的膜厚的方式真空蒸鍍al，從而形成陽極。在所形成的陽極表面，通過真空蒸鍍裝置，以2nm的膜厚形成moo3層而作為空穴注入層，此外，在moo3層的表面依次以29nm的膜厚蒸鍍空穴傳輸層(α-npd：雙[n-(1-萘基)-n-苯基]聯(lián)苯胺)(bis[n-(1-naphthyl)-n-phenyl]benzidine))、以20nm的膜厚蒸鍍將cbp(4,4'-雙(咔唑-9-基)聯(lián)苯(4,4'-bis(carbazol-9-yl)biphenyl))作為主材料并摻雜了5％的ir(ppy)3((三(2-苯基吡啶)合銥)(tris(2-phenylpyridinato)iridium))的發(fā)光層、以10nm的膜厚蒸鍍balq(雙-(2-甲基-8-羥基喹啉)-4-(苯基-苯酚)-鋁(iii)(bis-(2-methyl-8-quinolinolato)-4-(phenyl-phenolate)-aluminium(iii)))層而作為空穴阻擋層、以20nm的膜厚蒸鍍alq3(三(8-羥基-喹啉)鋁(tris(8-hydroxy-quinolinato)aluminium))層而作為電子傳輸層，從而形成有機(jī)電致發(fā)光層。

接著，在所得有機(jī)發(fā)光層的表面依次以0.5nm的膜厚蒸鍍lif、以1.5nm的膜厚蒸鍍al、以15nm的膜厚蒸鍍ag，從而形成透明電極(陰極)膜，并在元件基板12的表面形成有機(jī)el元件14。

＜第2反應(yīng)層的形成＞

與在形成第1反應(yīng)層時(shí)使用的層壓薄膜相比，以1個(gè)邊增大4mm的方式將阻隔膜切成了方形形狀。

在阻隔膜的表面的整個(gè)面上旋涂利用純水稀釋成2w％的濃度的硅烷偶聯(lián)劑(shin-etsuchemicalco.,ltd.制，kbe-903)，并在115℃的烘箱中干燥1小時(shí)，從而形成第2反應(yīng)層。

＜有機(jī)el裝置10的制作＞

將形成有機(jī)el元件14的面與阻隔膜表面的無機(jī)層28作為對(duì)置的面，并以覆蓋有機(jī)el元件的方式使阻隔膜貼合于元件基板12上。此時(shí)，通過將元件基板12與阻隔膜的中心對(duì)準(zhǔn)而貼合，形成寬度w為2mm的接合部18。

接著，以按壓第1反應(yīng)層和第2反應(yīng)層的狀態(tài)，在80℃的烘箱中靜置2小時(shí)，使第1反應(yīng)層與第2反應(yīng)層發(fā)生反應(yīng)，從而鍵合了元件基板12與阻隔膜。由此，制作出通過接合部18粘合元件基板12與阻隔膜，并通過阻隔膜密封了有機(jī)el元件14的有機(jī)el裝置。

另外，在進(jìn)行以下所示的性能評(píng)價(jià)之后，使用掃描型電子顯微鏡拍攝接合部18的截面，從而測(cè)定了元件基板12與距離元件基板12最近的有機(jī)層26之間的距離。其結(jié)果，元件基板12與距離元件基板12最近的有機(jī)層26之間的距離為48nm。

[實(shí)施例2]

在制作阻隔膜時(shí)，通過還在無機(jī)層28上相同地形成有機(jī)層26，且在該有機(jī)層26上相同地形成無機(jī)層28，從而制作出具有2組有機(jī)層26與無機(jī)層28的組合的、如圖3所示的阻隔膜16。

作為元件基板12使用了該阻隔膜16，并且通過該阻隔膜16密封了有機(jī)el元件14，除此以外，以與實(shí)施例1相同的方式制作出圖1所示的有機(jī)el裝置10。

另外，以與實(shí)施例1相同的方式測(cè)定了阻隔膜16的表面粗糙度ra的結(jié)果，表面粗糙度ra為0.47nm。即，在本例子中，元件基板12的表面粗糙度ra為0.47nm。

并且，以與實(shí)施例1相同的方式測(cè)定了元件基板12與距離元件基板12最近的有機(jī)層26之間的距離，結(jié)果為41nm。

[實(shí)施例3]

覆蓋阻隔膜16的端部的整周而形成了橫跨阻隔膜16的端部和元件基板12的端部密封件32，除此以外，以與實(shí)施例2相同的方式制作出圖2所示的有機(jī)el裝置30。

通過沿著阻隔膜16的端部涂布環(huán)氧系粘合劑(nagasechemtexcorporation制，xnr5516z)，用鋁箔保護(hù)元件表面，并以累計(jì)照射量成為6000mj/cm²的方式照射波長356nm的紫外線而使該粘合劑固化，由此形成端部密封件32。

[比較例1]

除了不具有有機(jī)層26以外，制作出與實(shí)施例1相同的阻隔膜。即，該阻隔膜在支撐體24上僅具有一層無機(jī)層28。另外，以與實(shí)施例1相同的方式測(cè)定了阻隔膜16的表面粗糙度ra的結(jié)果，表面粗糙度ra為5.3nm。即，在本例子中，元件基板12的表面粗糙度ra為5.3nm。

除了使用該阻隔膜以外，以與實(shí)施例1相同的方式制作出有機(jī)el裝置。

[比較例2]

使用環(huán)氧系粘合劑(nagasechemtexcorporation制，xnr5516z)進(jìn)行了元件基板12與阻隔膜的接合，除此以外，以與實(shí)施例1相同的方式制作出有機(jī)el裝置。通過在沿著接合部18涂布了粘合劑之后，層疊元件基板12與阻隔膜，并以累計(jì)照射量成為6000mj/cm²的方式照射波長356nm的紫外線而使粘合劑固化，由此進(jìn)行了接合。

以與實(shí)施例1相同的方式測(cè)定了元件基板12與距離元件基板12最近的有機(jī)層26之間的距離，結(jié)果為510nm。

[性能評(píng)價(jià)]

＜接合強(qiáng)度＞

在元件基板12的整個(gè)面形成第1反應(yīng)層，且在阻隔膜的整個(gè)面形成第2反應(yīng)層，未制作元件而使它們貼合。之后，在80℃的烘箱中靜置2小時(shí)而促進(jìn)了反應(yīng)。將其設(shè)置在拉伸試驗(yàn)機(jī)(shimadzucorporation制，autographag-xplus)中而測(cè)定了180°方向的剝離強(qiáng)度。

另外，實(shí)施例3中，以如下方式測(cè)定了接合強(qiáng)度。即，在元件基板12的整個(gè)面形成了第1反應(yīng)層。另一方面，阻隔膜相對(duì)于元件基板12，以端部減小2mm的方式切出，并在整個(gè)面形成了第2反應(yīng)層。接著，未形成元件而使元件基板與阻隔膜貼合，之后，在80℃的烘箱中靜置2小時(shí)而促進(jìn)了反應(yīng)。此外，沿著阻隔膜的端部3個(gè)邊而涂布環(huán)氧系粘合劑，以累計(jì)照射量成為6000mj/cm²的方式照射波長356nm的紫外線而使該粘合劑固化，由此形成端部密封件。將此從未進(jìn)行端部密封的1個(gè)邊側(cè)剝離并測(cè)定了此時(shí)的剝離強(qiáng)度。

并且，比較例2中，在元件基板12的整個(gè)面涂布環(huán)氧系粘合劑，層疊元件基板12與阻隔膜，以累計(jì)照射量成為6000mj/cm²的方式照射波長356nm的紫外線而使粘合劑固化，由此使該元件基板12與阻隔膜貼合。

＜元件耐久性＞

將制作出的有機(jī)el裝置在60℃、相對(duì)濕度90％的環(huán)境下放置了100小時(shí)。

使用keithley公司制的smu2400型源測(cè)量單元(sourcemeasureunit)施加7v的電壓而使放置后的有機(jī)el器件發(fā)光，使用顯微鏡觀察發(fā)光面，從而對(duì)相對(duì)于發(fā)光面的暗點(diǎn)的總面積進(jìn)行了評(píng)價(jià)。

將暗點(diǎn)的總面積小于10％的評(píng)價(jià)為“a”，

將暗點(diǎn)的總面積為10～50％的評(píng)價(jià)為“b”，

將暗點(diǎn)的總面積超過50％的評(píng)價(jià)為“c”。

＜彎曲強(qiáng)度＞

在元件基板12的整個(gè)面形成第1反應(yīng)層，且在阻隔膜的整個(gè)面形成第2反應(yīng)層，未制作元件而使它們貼合。之后，在80℃的烘箱中靜置2小時(shí)而促進(jìn)了反應(yīng)。

實(shí)施例3中，與接合強(qiáng)度相同地，在元件基板12的整個(gè)面形成第1反應(yīng)層，并且阻隔膜相對(duì)于元件基板12，以端部減小2mm的方式切出，并在整個(gè)面形成第2反應(yīng)層，未形成元件而使元件基板與阻隔膜貼合。之后，在80℃的烘箱中靜置2小時(shí)而促進(jìn)了反應(yīng)。此外，沿著阻隔膜的端部4個(gè)邊涂布環(huán)氧系粘合劑，以累計(jì)照射量成為6000mj/cm²的方式照射波長356nm的紫外線而使該粘合劑固化，由此形成端部密封件。

并且，比較例2中，在元件基板12的整個(gè)面涂布環(huán)氧系粘合劑，層疊元件基板12與阻隔膜，并以累計(jì)照射量成為6000mj/cm²的方式照射波長356nm的紫外線而使粘合劑固化，由此使該元件基板12與阻隔膜貼合。

將此依據(jù)jis-k5600-5-1，通過心軸彎曲試驗(yàn)機(jī)測(cè)定了彎曲強(qiáng)度。另外，結(jié)果顯示發(fā)生剝離的最大的心軸直徑。并且，通過肉眼觀察確認(rèn)了剝離。

將以上結(jié)果示于下述表中。

[表1]

僅實(shí)施例3具有端部密封件

如上述表所示，根據(jù)本發(fā)明，得到在接合部18中通過分子接合，以高粘合力粘合元件基板12與阻隔膜16，使用壽命長且撓性也優(yōu)異的有機(jī)el裝置。

相對(duì)于此，使用了不具有有機(jī)層的阻隔膜作為元件基板的比較例1中，元件基板的表面粗糙度ra較高，以此為起因而接合部的粘合力不充分，在接合部18中產(chǎn)生元件基板12與阻隔膜16的剝離等，無法得到充分的元件耐久性。

并且，在利用環(huán)氧系粘合劑進(jìn)行元件基板12與阻隔膜16的接合，并且元件基板12與距離元件基板12最近的有機(jī)層26之間的距離過長的比較例2中，認(rèn)為從接合部浸入水分而導(dǎo)致有機(jī)el元件14劣化，未能得到充分的元件耐久性。并且，與使用通常的粘合劑的粘合相比，粘合劑的厚度較薄，因此接合強(qiáng)度及彎曲強(qiáng)度也不充分。

根據(jù)以上結(jié)果，本發(fā)明的效果是顯然的。

產(chǎn)業(yè)上的可利用性

能夠優(yōu)選使用于有機(jī)el顯示器或有機(jī)el照明。

符號(hào)說明

10、30-有機(jī)el(有機(jī)電致發(fā)光)裝置，12-元件基板，14-有機(jī)el(有機(jī)電致發(fā)光)元件，16-(氣體)阻隔膜，18-接合部，24-支撐體，26-有機(jī)層，28-無機(jī)層，32-端部密封件。