本發(fā)明涉及在各種電器設(shè)備等中使用的電路片。更具體地說，涉及在樹脂膜的兩面具有電路圖案，該兩面的電路圖案導(dǎo)通的電路片。

背景技術(shù)：

就在各種電器設(shè)備中使用的薄膜片等電路片而言，在樹脂膜的兩面具有電路圖案，該兩面的電路圖案通過貫通孔導(dǎo)通。該薄膜片中，將電路圖案配置在樹脂膜的兩面，可以設(shè)計(jì)出復(fù)雜的電路布線。例如，日本特開2007-214240號公報(bào)(專利文獻(xiàn)1)記載了這種技術(shù)。

這里，就用導(dǎo)電漿料形成電路圖案的現(xiàn)有方法而言，如圖7(a)所示，首先，在樹脂膜1的一面s1涂布導(dǎo)電漿料(第1導(dǎo)電層用涂液)來形成第1導(dǎo)電層2。其次，如圖7(b)所示，利用沖孔或切削、借助針的穿設(shè)或采用激光的方法等在該樹脂膜1和第1導(dǎo)電層2設(shè)置貫通孔3。隨后，如圖7(c)所示，在開有該貫通孔3的樹脂膜1的相反面s2涂布導(dǎo)電漿料(第2導(dǎo)電層用涂液)，從而形成第2導(dǎo)電層4。此時(shí)，進(jìn)入到貫通孔3中的第2導(dǎo)電層4與在一面s1形成的第1導(dǎo)電層2接觸后形成通路5。

然而，該方法是在樹脂膜1設(shè)置貫通孔3后涂布導(dǎo)電漿料(第2導(dǎo)電層用涂液)，所以會(huì)有穿透貫通孔3的導(dǎo)電漿料附著在印刷機(jī)的版面后污染版面的問題。因此，為了不污染版面，需要在樹脂膜的一面s1配置版紙等。

并且，在樹脂膜1設(shè)置的孔也構(gòu)成貫通第1導(dǎo)電層2的貫通孔3，因而形成第2導(dǎo)電層4的導(dǎo)電漿料只有在第1導(dǎo)電層2中形成的貫通孔3的剖面與第1導(dǎo)電層2接觸，導(dǎo)通的可靠性不夠好。鑒于這些問題，實(shí)際操作中為了提高導(dǎo)通的可靠性，如圖7(d)所示，需要在形成了第1導(dǎo)電層2的面s1再一次涂布導(dǎo)電漿料(第1導(dǎo)電層)后，用第1導(dǎo)電層2覆蓋在貫通孔3的表面露出的第2導(dǎo)電層4。因此，對于該制造方法提出了如去掉版紙等的配置、或不做第1導(dǎo)電層2的二次涂布來降低成本的要求。

并且，日本特開2003-036761號公報(bào)(專利文獻(xiàn)2)記載了在不用導(dǎo)電漿料、而是用銅箔制造電路片的例子。然而，就采用銅箔的電路片而言，需經(jīng)過如在樹脂膜上貼合銅箔后，再涂布抗蝕劑、進(jìn)行蝕刻、去除所涂布的抗蝕劑的工序來形成電路圖案，存在著如處理工序數(shù)增多、制造成本變高的問題。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2007-214240號公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2003-036761號公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的問題

為了解決上述問題，本發(fā)明的目的是對于在樹脂膜的兩面形成電路圖案，這些電路圖案導(dǎo)通的電路片實(shí)現(xiàn)切實(shí)的導(dǎo)通接觸。并且，本發(fā)明的目的是提供用少的工序數(shù)即可以制造的電路片。

解決問題的方法

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種具有以下特征的電路片。

本發(fā)明的電路片具有樹脂膜、在該樹脂膜的一面形成的第1導(dǎo)電層、及在該樹脂膜的另一面形成的第2導(dǎo)電層，其特征在于，所述樹脂膜具有貫通所述樹脂膜后使第1導(dǎo)電層露出的開孔，所述第2導(dǎo)電層具有從所述樹脂膜的另一面進(jìn)入到開孔的內(nèi)部、且與第1導(dǎo)電層的露出部分層合后導(dǎo)通接觸的凹陷部。

根據(jù)本發(fā)明，與現(xiàn)有技術(shù)的在樹脂膜1的貫通孔3的內(nèi)周面大小的微小面積層合多個(gè)導(dǎo)電層2,4來實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通接觸的情形相比，可以在樹脂膜的開孔處顯露的第1導(dǎo)電層的露出部分層合第2導(dǎo)電層的凹陷部來實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通接觸。因此，可以增大凹陷部與第1導(dǎo)電層的接觸面積，可以切實(shí)地實(shí)現(xiàn)具有接觸可靠性的導(dǎo)通接觸。

所述本發(fā)明的第1導(dǎo)電層和第2導(dǎo)電層可以是由印刷層形成的電路圖案。根據(jù)這一方案，可以構(gòu)成樹脂膜的一面的第1導(dǎo)電層的電路圖案與另一面的第2導(dǎo)電層的電路圖案在凹陷部切實(shí)地導(dǎo)通連接的電路片。并且，由于是印刷層，與現(xiàn)有技術(shù)的蝕刻銅箔設(shè)置的電路圖案相比，用少的工序數(shù)即可以輕松地實(shí)現(xiàn)布線自由度高的電路片。

所述本發(fā)明的第1導(dǎo)電層可以是在粘合劑中分散金屬粒子構(gòu)成的導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電性的印刷層。根據(jù)這一方案，利用激光加工在樹脂膜設(shè)置開孔時(shí)，可以只貫通樹脂膜而不貫通第1導(dǎo)電層。因此，能夠用少的工序制造凹陷部和第1導(dǎo)電層在樹脂膜的開孔層合后導(dǎo)通接觸的本發(fā)明的電路片。

所述本發(fā)明的第2導(dǎo)電層可以是在粘合劑中分散導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電性的印刷層。第2導(dǎo)電層是印刷層，所以固化的印刷層沿著樹脂膜的開孔形狀形成，在開孔的內(nèi)部可以切實(shí)地與第1導(dǎo)電層層合。

所述本發(fā)明的開孔可以是從所述另一面?zhèn)认蛩鲆幻鎮(zhèn)戎鸩阶兗?xì)的圓形漏斗狀的形狀。開孔為與樹脂膜的表面垂直的孔面時(shí)，在其中難以形成可靠性高的第2導(dǎo)電層，但本發(fā)明的開孔為圓形漏斗狀，因而沿著該圓形漏斗狀的孔面可以切實(shí)地形成第2導(dǎo)電層的凹陷部。

本發(fā)明中，可以形成凹陷部與第1導(dǎo)電層的導(dǎo)通接觸面為曲面的電路片。根據(jù)這一方案，與導(dǎo)通接觸面為平面的情形相比可以增大接觸面積，可以使第1導(dǎo)電層和第2導(dǎo)電層切實(shí)地導(dǎo)通接觸。

本發(fā)明中，可以形成凹陷部與第1導(dǎo)電層的導(dǎo)通接觸面在第1導(dǎo)電層的厚度范圍內(nèi)形成的電路片。根據(jù)這一方案，第2導(dǎo)電層的凹陷部在進(jìn)入到第1導(dǎo)電層的內(nèi)部的位置發(fā)生接觸，因而第1導(dǎo)電層與第2導(dǎo)電層的接觸面積變大，可以實(shí)現(xiàn)可靠的導(dǎo)通接觸。

可以形成所述凹陷部從樹脂膜的所述另一面?zhèn)认蛩鲆幻鎮(zhèn)戎鸩阶兗?xì)的形狀的電路片。根據(jù)這一方案，用從所述另一面?zhèn)韧坎嫉牡?導(dǎo)電層用涂液可以切實(shí)地覆蓋樹脂膜的開孔的孔壁，可以使之與第1導(dǎo)電層接觸。并且，孔壁傾斜后氣泡易于逃逸，與垂直的孔壁相比時(shí)氣泡難以在凹陷部的頂端邊緣殘留。因此，可以形成導(dǎo)通的可靠性高、成品率高的電路片。

本發(fā)明中，可以形成第1導(dǎo)電層的表面為平坦面的電路片。根據(jù)這一方案，通過在樹脂膜的一面涂布第1導(dǎo)電層用涂液，可以輕松地得到表面平坦的第1導(dǎo)電層。

本發(fā)明中，可以形成第1導(dǎo)電層中的導(dǎo)電粒子的比例為85質(zhì)量％以上的電路片。由此，第1導(dǎo)電層中的導(dǎo)電粒子的比例為85質(zhì)量％以上時(shí)，用激光在樹脂膜進(jìn)行開孔時(shí)，易于實(shí)施貫通該樹脂膜并留下第1導(dǎo)電層的工序。因此，在切實(shí)地去除樹脂膜的同時(shí)可以輕松地制造具有留下第1導(dǎo)電層的凹陷部的電路片。

本發(fā)明中，還可以形成第1導(dǎo)電層中的導(dǎo)電粒子的比例為88質(zhì)量％以上的電路片。第1導(dǎo)電層中的導(dǎo)電粒子的比例為88質(zhì)量％以上時(shí)，用激光在樹脂膜進(jìn)行開孔時(shí)，在貫通該樹脂膜并留下第1導(dǎo)電層的工序中，可以加大激光輸出的調(diào)整幅度，在切實(shí)地去除樹脂膜的同時(shí)可以更為輕松地制造具有留下第1導(dǎo)電層的凹陷部的電路片。

本發(fā)明中，可以形成第1導(dǎo)電層的厚度為2～20μm、樹脂膜的厚度為10～200μm的電路片。第1導(dǎo)電層的厚度為2～20μm、樹脂膜的厚度為10～200μm時(shí)，與第1導(dǎo)電層的厚度相比，樹脂膜的厚度可以是從薄到厚的各種厚度，可以形成符合用途的電路片。

為了實(shí)現(xiàn)所述目的，本發(fā)明提供一種電路片的制造方法，其特征在于，具有在樹脂膜的一面形成構(gòu)成電路圖案的第1導(dǎo)電層的工序，從該樹脂膜的另一面照射激光，從而留下第1導(dǎo)電層并在樹脂膜開設(shè)逐步變細(xì)形狀的開孔的工序，及在該樹脂膜的另一面形成構(gòu)成電路圖案的第2導(dǎo)電層的工序，該第2導(dǎo)電層的電路圖案具有進(jìn)入到所述開孔后與第1導(dǎo)電層導(dǎo)通接觸的凹陷部。

根據(jù)本發(fā)明，與現(xiàn)有技術(shù)的在樹脂膜1的貫通孔3的內(nèi)周面大小的微小面積層合多個(gè)導(dǎo)電層2,4來實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通接觸的情形相比，可以在樹脂膜的開孔處顯露的第1導(dǎo)電層的露出部分層合第2導(dǎo)電層的凹陷部來實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通接觸。因此，可以增大凹陷部與第1導(dǎo)電層的接觸面積，可以切實(shí)地實(shí)現(xiàn)具有接觸可靠性的導(dǎo)通接觸。并且，與現(xiàn)有技術(shù)相比，制造電路片的工序數(shù)少，能夠以低成本制造電路片。

所述本發(fā)明可以是利用印刷形成所述第1導(dǎo)電層和第2導(dǎo)電層的制造方法。利用印刷形成第1導(dǎo)電層和第2導(dǎo)電層時(shí)，與現(xiàn)有技術(shù)的蝕刻銅箔設(shè)置的電路圖案相比，用少的工序數(shù)即可以輕松地實(shí)現(xiàn)布線自由度高的電路片。

所述本發(fā)明可以是涂布導(dǎo)電漿料形成所述第1導(dǎo)電層的制造方法，該導(dǎo)電漿料是在粘合劑中分散金屬粒子構(gòu)成的導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電漿料。根據(jù)這一方案，利用激光加工在樹脂膜設(shè)置開孔時(shí)，可以只貫通樹脂膜而不貫通第1導(dǎo)電層。因此，能夠用少的工序制造凹陷部和第1導(dǎo)電層在樹脂膜的開孔層合后導(dǎo)通接觸的本發(fā)明的電路片。

所述本發(fā)明可以是涂布導(dǎo)電漿料形成所述第2導(dǎo)電層的制造方法，該導(dǎo)電漿料是在粘合劑中分散有導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電漿料。第2導(dǎo)電層是印刷層，所以固化的印刷層沿著樹脂膜的開孔形狀形成，在開孔的內(nèi)部可以切實(shí)地與第1導(dǎo)電層層合。

所述本發(fā)明可以是激光為二氧化碳激光的制造方法。激光為二氧化碳激光時(shí)，易于實(shí)施不去除而是保留含有樹脂部分的導(dǎo)電層的工序。因此，在導(dǎo)電層的形成過程中，通過如涂布導(dǎo)電涂液的簡單方法即可以輕松地形成復(fù)雜的電路圖案。

所述本發(fā)明可以是第1導(dǎo)電層中的導(dǎo)電粒子的比例為85質(zhì)量％以上、第1導(dǎo)電層的厚度為2～20μm、樹脂膜的厚度為10～200μm的電路片的制造方法。根據(jù)這一方案，第1導(dǎo)電層的厚度比樹脂膜的厚度薄，可以輕松地制造用金屬含有率低的yag激光等難以制造的電路片。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明的電路片和電路片的制造方法，可以使在樹脂膜的兩面形成的第1導(dǎo)電層與第2導(dǎo)電層切實(shí)地導(dǎo)通接觸。并且，能夠用比現(xiàn)有技術(shù)少的工序數(shù)輕松地制造在樹脂膜的兩面形成電路圖案、該兩面的電路圖案切實(shí)地導(dǎo)通的電路片。

附圖說明

圖1是一個(gè)實(shí)施方式的電路片的剖面示意圖。

圖2是其他實(shí)施方式的電路片的剖面示意圖，分圖(a)是表示在第2導(dǎo)電層設(shè)置了保護(hù)層的電路片的圖，分圖(b)是表示在第1導(dǎo)電層和第2導(dǎo)電層設(shè)置了保護(hù)層的電路片的圖。

圖3是表示電路片的制造工序的說明圖，分圖(a)是表示在樹脂膜形成了第1導(dǎo)電層的狀態(tài)的圖，分圖(b)是表示用激光形成了開孔的狀態(tài)的圖，分圖(c)是表示形成了第2導(dǎo)電層的狀態(tài)的圖。

圖4是表示作為第1導(dǎo)電層設(shè)置的電路圖案的俯視圖。

圖5是表示作為第2導(dǎo)電層設(shè)置的電路圖案的俯視圖。

圖6是表示作為第1導(dǎo)電層設(shè)置的電路圖案與作為第2導(dǎo)電層設(shè)置的電路圖案的重合狀態(tài)的圖。

圖7是表示現(xiàn)有技術(shù)的電路片的制造工序的圖。

符號的說明

1樹脂膜、s1下表面(一面)、s2上表面(另一面)、2第1導(dǎo)電層、3貫通孔、4第2導(dǎo)電層、5導(dǎo)電路、10電路片、11樹脂膜、12第1導(dǎo)電層、12a凹面、12b布線圖案、13第2導(dǎo)電層、13a布線圖案、14開孔、15凹陷部、16導(dǎo)通接觸部(導(dǎo)通接觸面)、17保護(hù)層、18布線圖案

具體實(shí)施方式

參照附圖進(jìn)一步詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式。此外，對于各改進(jìn)的實(shí)施方式中相同的材料、制造方法、效果等，重復(fù)的部分省略說明。

圖1示出本實(shí)施方式的電路片10。電路片10具有樹脂膜11、在構(gòu)成該樹脂膜11的“一面”的下表面s1形成的第1導(dǎo)電層12、及在構(gòu)成該樹脂膜11的“另一面”的上表面s2形成的第2導(dǎo)電層13。進(jìn)而，在樹脂膜11形成有貫通樹脂膜11的開孔14，在第2導(dǎo)電層13形成有進(jìn)入到該開孔14的凹陷部15。第1導(dǎo)電層12和第2導(dǎo)電層13中，形成有該凹陷部15與第1導(dǎo)電層11接觸的導(dǎo)通接觸部16。

由此，第2導(dǎo)電層13的凹陷部15可以層合在樹脂膜11的開孔14處顯露的第1導(dǎo)電層12的露出部分，從而實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通接觸。因此，與現(xiàn)有技術(shù)的在樹脂膜1的貫通孔3的內(nèi)周面大小的微小面積層合多個(gè)導(dǎo)電層2,4來實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通接觸的情形相比，可以增大凹陷部15與第1導(dǎo)電層12的接觸面積，能夠得到可以切實(shí)地實(shí)現(xiàn)具有接觸可靠性的導(dǎo)通接觸的電路片10。

樹脂膜11為透明性高的樹脂膜，例如，可以用聚對苯二甲酸乙二醇酯(pet)樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)樹脂、聚碳酸酯(pc)樹脂、聚酰亞胺(pi)樹脂、甲基丙烯酸(pmma)樹脂、聚丙烯(pp)樹脂、聚氨酯(pu)樹脂、聚酰胺(pa)樹脂、聚苯醚砜(pes)樹脂、聚醚醚酮(peek)樹脂、三乙酰纖維素(tac)樹脂、環(huán)烯烴聚合物(cop)等來形成。

作為樹脂膜11，可以采用實(shí)施了提高與導(dǎo)電漿料的密合性的底漆層、表面保護(hù)層、或以抗靜電等為目的的涂層等中由有機(jī)高分子形成的表面處理的樹脂膜。

樹脂膜11的厚度優(yōu)選為10～200μm。厚度達(dá)到200μm時(shí)，作為電路片10的強(qiáng)度充分，也沒有必要厚過200μm來提高強(qiáng)度，且還存在著如在厚度方向上空間變小的問題。并且，超過200μm時(shí)，樹脂膜11的厚度與后述的第1導(dǎo)電層12的厚度相比變得過大，在用激光進(jìn)行加工時(shí)，難以調(diào)整用于留下第1導(dǎo)電層12并去除樹脂膜11的激光輸出。另一方面，低于10μm時(shí)，存在著作為基材的耐久性不夠的問題。

第1導(dǎo)電層12是在粘合劑中分散金屬粒子構(gòu)成的導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電層。就在粘合劑中分散金屬粒子構(gòu)成的導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電漿料而言，印刷后可以形成電路圖案，與現(xiàn)有技術(shù)的蝕刻銅箔形成電路圖案的情形相比，具有用少的工序數(shù)即可以廉價(jià)地制造布線自由度高的電路片10的優(yōu)點(diǎn)。

作為導(dǎo)電粒子，可以采用金屬構(gòu)成的粒子，具體地說，可以列舉銀、銅、鋁、鎳或它們的合金，或者用銀、金涂布金屬的粒子。其中，優(yōu)選采用導(dǎo)電性高、具有耐候性的銀粒子。后述的激光處理中，為了在不去除第1導(dǎo)電層12的前提下形成導(dǎo)通接觸部16，優(yōu)選上述金屬構(gòu)成的粒子。相對于此，用金屬涂布樹脂的導(dǎo)電粒子由于易于被激光去除，使用困難。

作為粘合劑，可以采用有機(jī)高分子。具體地說，可以列舉丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、酚樹脂、三聚氰胺樹脂、硅樹脂、聚酰胺樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚氯乙烯樹脂等各種樹脂。其中，優(yōu)選聚酯樹脂。

導(dǎo)電粒子分散在粘合劑中，導(dǎo)電粒子的質(zhì)量在導(dǎo)電粒子和粘合劑的總質(zhì)量中所占的比例大時(shí)，用激光在樹脂膜11設(shè)置開孔14時(shí)難以去除第1導(dǎo)電層12。因此，第1導(dǎo)電層12中的導(dǎo)電粒子的比例優(yōu)選為85質(zhì)量％以上，更優(yōu)選為88質(zhì)量％以上。低于85質(zhì)量％時(shí)，難以實(shí)施采用二氧化碳激光的制造方法。并且，85質(zhì)量％以上時(shí)，第1導(dǎo)電層12的厚度即便薄到4～20μm也可以在樹脂膜11形成開孔14，同時(shí)不貫通第1導(dǎo)電層12并將其留下。88質(zhì)量％以上時(shí)，無論樹脂膜11的厚度多大都可以切實(shí)地去除樹脂膜11，同時(shí)可以在不貫通第1導(dǎo)電層12的前提下使其一部分殘留。

導(dǎo)電粒子的質(zhì)量在導(dǎo)電粒子和粘合劑的總重量中所占的比例的上限為96質(zhì)量％的程度。超過96質(zhì)量％時(shí)，粘合劑無法保持導(dǎo)電粒子，會(huì)出現(xiàn)第1導(dǎo)電層11變脆的問題。

第1導(dǎo)電層12的厚度可以為2～50μm。并且，優(yōu)選為4～20μm。低于2μm時(shí)，激光加工時(shí)會(huì)出現(xiàn)與樹脂膜11一同被激光去除的問題，超過50μm時(shí)，導(dǎo)電漿料的使用量增加后導(dǎo)致成本增加。厚度為4μm以上時(shí)，激光輸出的條件幅度變大，制造變得容易。并且，厚度為20μm以下時(shí)，第1導(dǎo)電層12形成的電路圖案與其周圍的樹脂膜11表面的高度差變小，可以抑制在電路圖案上進(jìn)一步涂布保護(hù)層17等時(shí)的氣泡的混入。

第1導(dǎo)電層12可以通過將所述導(dǎo)電漿料印刷成所期望的電路圖案形狀來形成。導(dǎo)電漿料可以采用1)將導(dǎo)電粒子和粘合劑溶解在溶劑中，2)將導(dǎo)電粒子和粘合劑的前體(主劑和固化劑)溶解在溶劑中，3)粘合劑的前體為液態(tài)時(shí)，在粘合劑的前體中分散導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電漿料。此外，導(dǎo)電漿料中除了上述成分，還可以適當(dāng)?shù)靥砑臃稚?、消泡劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑等。

第2導(dǎo)電層13是由導(dǎo)電性高分子或在粘合劑中分散導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電材料形成的導(dǎo)電層。作為用于第2導(dǎo)電層13的材料，例如，可以采用聚噻吩類導(dǎo)電性聚合物、或在第1導(dǎo)電層12中使用的材料。并且，在第2導(dǎo)電層13中分散的導(dǎo)電粒子不限于金屬粒子，也可以是碳等非金屬的導(dǎo)電粒子。

第2導(dǎo)電層13的厚度也可以是2～50μm，優(yōu)選為6～20μm。低于2μm時(shí)，會(huì)有導(dǎo)電性變差的問題，超過50μm時(shí)，導(dǎo)電漿料的使用量增加后導(dǎo)致成本增加。并且，厚度為6μm以上時(shí)，可以使導(dǎo)電漿料切實(shí)地滲入到所述樹脂膜的開孔中，難以發(fā)生導(dǎo)通不良，厚度為20μm以下時(shí)，電路圖案與樹脂膜表面的邊界高度差變小，可以抑制在電路圖案上進(jìn)一步涂布后述的保護(hù)層17等時(shí)的氣泡的混入。

本發(fā)明的電路片中上述構(gòu)成是必須的，但也可以根據(jù)需要包含其他要素。如圖2所示，例如，除了第1導(dǎo)電層12或第2導(dǎo)電層13以外，還可以進(jìn)一步層合保護(hù)層17。該保護(hù)層17可以層合在第2導(dǎo)電層13上(參照圖2(a))，也可以層合在第1導(dǎo)電層12上，或可以層合在兩個(gè)導(dǎo)電層12,13上(參照圖2(b))。設(shè)置保護(hù)層17時(shí)，可以提高被覆蓋的導(dǎo)電層12,13的耐久性、耐候性。

參照附圖說明電路片10的制造方法。

首先，作為第1工序，如圖3(a)所示，在樹脂膜11的下表面s1涂布粘合劑中分散金屬粒子構(gòu)成的導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電漿料(第1導(dǎo)電層用涂液)，從而形成第1導(dǎo)電層12。作為第2工序，如圖3(b)所示，在該樹脂膜11的上表面s2照射激光，留下第1導(dǎo)電層12并在樹脂膜11開設(shè)逐步變細(xì)形狀的開孔14。隨后，作為第三工序，如圖3(c)所示，在該樹脂膜11的上表面s2涂布粘合劑中分散導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電漿料(第2導(dǎo)電層用涂液)，形成具有與第1導(dǎo)電層12接觸的導(dǎo)電接觸部16的凹陷部15。由此，可以制造電路片10。

并且，形成保護(hù)層17時(shí)，可以在這些工序后在所期望的位置涂布保護(hù)層17用涂液，但在設(shè)有第1導(dǎo)電層12的下表面s1設(shè)置保護(hù)層17時(shí)，可以在開孔14形成前形成保護(hù)層17。

作為上述第1工序中的第1導(dǎo)電層用涂液的涂布方法或第2導(dǎo)電層用涂液的涂布方法，可以列舉絲網(wǎng)印刷、利用棒涂器的涂布、利用點(diǎn)膠機(jī)的涂布等。其中，出于能夠廉價(jià)地形成較精細(xì)且復(fù)雜的電路圖案的觀點(diǎn)，特別優(yōu)選采用絲網(wǎng)印刷。

作為第2工序中使用的激光，優(yōu)選二氧化碳激光。采用yag激光或光纖激光等固體激光時(shí)，與樹脂膜11一同第1導(dǎo)電層12也易于被去除，難以留下第1導(dǎo)電層12而只去除樹脂膜11。相對于此，采用二氧化碳激光時(shí)，可以輕松地實(shí)施貫通厚度大的樹脂膜11并留下厚度小的第1導(dǎo)電層12的加工。

并且，采用二氧化碳激光時(shí)，開設(shè)的孔的形狀為圓形，并可以開設(shè)其頂端愈加變細(xì)的逐步變細(xì)形狀的開孔14。利用鉆頭等的開孔方式會(huì)形成孔徑均勻的孔，第2導(dǎo)電層用涂液難以包覆該孔的內(nèi)周面。與之相比，采用逐步變細(xì)形狀的開孔14時(shí)，在第3工序中易于使第2導(dǎo)電層用涂液沿著該開孔14的圓形漏斗狀的孔壁面附著，可以形成具有一定層厚的凹陷部15，可以實(shí)現(xiàn)切實(shí)的導(dǎo)通。采用這種制造方法時(shí)，與現(xiàn)有技術(shù)相比可以減少工序數(shù)，能夠以低的成本制造電路片10。

通過二氧化碳激光的照射，在第1導(dǎo)電層12形成深達(dá)其厚度范圍的凹面12a。進(jìn)而，所形成的第2導(dǎo)電層13的凹陷部15與該凹面12a接觸，從而在第1導(dǎo)電層12的厚度范圍內(nèi)形成曲面形狀的導(dǎo)通接觸部16。與為平面形狀的情形相比，曲面形狀的導(dǎo)通接觸部16可以進(jìn)一步增大接觸面積。并且，深達(dá)第1導(dǎo)電層12的厚度范圍時(shí)，也與沒達(dá)到該厚度范圍的情形相比可以進(jìn)一步增大該接觸面積。因此，可以切實(shí)地實(shí)現(xiàn)第1導(dǎo)電層12與第2導(dǎo)電層13的導(dǎo)通接觸。

此外，對于呈曲面形狀的所述凹面12a，在第2導(dǎo)電層13形成后，第2導(dǎo)電層13的表面也呈曲面形狀。因此，觀察導(dǎo)通接觸部16的剖面時(shí)，可以看到與導(dǎo)通接觸部16的周緣部分相比中央的厚度變薄的情況。

并且，由于二氧化碳激光的照射，第1導(dǎo)電層12會(huì)形成與其周圍不同色調(diào)的激光痕區(qū)域。該色調(diào)不同的區(qū)域是第1導(dǎo)電層12變質(zhì)后色調(diào)產(chǎn)生變化的區(qū)域，在完全貫通樹脂膜11時(shí)形成。因此，通過確認(rèn)這些區(qū)域，還可以進(jìn)行照射二氧化碳激光后的品質(zhì)驗(yàn)證。

上述實(shí)施方式是本發(fā)明的一個(gè)例子，本發(fā)明并不受這些方式限定。在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的范圍內(nèi)，可以變更、替換各部件的形狀、材質(zhì)、制造方法等。

實(shí)施例

制造在樹脂膜11的背面設(shè)置第1導(dǎo)電層12、在表面設(shè)置第2導(dǎo)電層13的以下所示各種“電路片”的試樣后，評價(jià)了導(dǎo)通性能。此外，以下的說明中出于方便有表述為樹脂膜的表面、背面的情形。

試樣的制作

作為透明的樹脂膜，準(zhǔn)備了厚度100μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜，作為第1導(dǎo)電層用涂液，準(zhǔn)備了在聚酯類樹脂組合物中分散粒徑3～5μm的無定形銀粒子的表1、表2所示的銀漿料1～銀漿料4，作為第2導(dǎo)電層用涂液，準(zhǔn)備了與所述銀漿料1相同的涂液。

就樹脂膜而言，在其背面涂布并干燥第1導(dǎo)電層用涂液后，形成了圖4所示的由布線圖案12a構(gòu)成的厚度7μm的第1導(dǎo)電層。該第1導(dǎo)電層的布線圖案12a的構(gòu)成為，具有隔開2.2mm的間隔排列的20個(gè)直徑0.8mm的圓、和與其兩邊外側(cè)的圓隔開1.1mm的間隔排列的3.0mm見方的2個(gè)端子，2個(gè)圓或兩邊外側(cè)的圓與端子用線寬0.5mm的直線相連。

其次，在與形成布線圖案12a的面相反的樹脂膜的表面，在與所述布線圖案12a的20個(gè)圓的中心對應(yīng)的位置照射二氧化碳激光。激光采用ml-z9520(基恩士株式會(huì)社制)，照射條件示于表1、表2中。

隨后，在該樹脂膜的表面利用絲網(wǎng)印刷涂布并干燥第2導(dǎo)電層用涂液后，形成了圖5所示的由布線圖案13a的印刷層構(gòu)成的厚度7μm的第2導(dǎo)電層。該第2導(dǎo)電層的布線圖案13a的構(gòu)成為，在與第1導(dǎo)電層的布線圖案12a的圓重合的位置具有直徑0.8mm的圓，2個(gè)圓用線寬0.5mm的直線相連。隨后，第1導(dǎo)電層的布線圖案12a與第2導(dǎo)電層的布線圖案13a夾持著透明的樹脂膜形成了圖6所示的布線圖案18。就該布線圖案18而言，第1導(dǎo)電層和第2導(dǎo)電層在圓的部分接觸后形成導(dǎo)電接觸部時(shí)，所述2個(gè)端子之間即可以導(dǎo)通。

表1

表2

作為表1所示的第1導(dǎo)電層用涂液，“銀漿料1”中，其干燥質(zhì)量中的導(dǎo)電粒子的比例為88質(zhì)量％，“銀漿料2”中，其干燥質(zhì)量中的導(dǎo)電粒子的比例為85質(zhì)量％，“銀漿料3”中，其干燥質(zhì)量中的導(dǎo)電粒子的比例為79質(zhì)量％，“銀漿料4”中，其干燥質(zhì)量中的導(dǎo)電粒子的比例為65質(zhì)量％，“樹脂油墨”為由不使導(dǎo)電粒子分散的聚酯類樹脂形成的粘合劑。

并且，作為表1所示的二氧化碳激光的照射條件，“條件1”為激光輸出50、掃描速度200mm/s，“條件2”為激光輸出40、掃描速度200mm/s，“條件3”為激光輸出30、掃描速度200mm/s，“條件4”為激光輸出20、掃描速度200mm/s。

此外，對于形成第1導(dǎo)電層以前的樹脂膜，進(jìn)行按照條件1～條件4的各條件照射二氧化碳激光的預(yù)實(shí)驗(yàn)，觀察樹脂膜中形成的開孔的大小。以下表3中示出利用光學(xué)顯微鏡分別從樹脂膜的表面?zhèn)群捅趁鎮(zhèn)葴y定的開孔的直徑。由該二氧化碳激光的照射形成的開孔具有逐步變細(xì)的圓形漏斗狀的孔壁面。

表3

試樣的評價(jià)方法

樹脂膜中貫通孔的形成

如表3所示，關(guān)于激光照射的條件，就輸出為20的條件4而言，沒有形成貫通的開孔，輸出為30的條件3時(shí)所形成的開孔為直徑0.07mm的極小孔。另一方面，就條件1和條件2而言，樹脂膜中形成了剖面為錐形的開孔，在頂端變細(xì)一側(cè)的樹脂膜的背面也形成了直徑超過0.1mm的孔。

導(dǎo)通接觸部的形成

除了明確在樹脂膜中沒有形成開孔且無法得到導(dǎo)通接觸部的試樣7，對于其他的試樣，為了確認(rèn)第2導(dǎo)電層是否進(jìn)入到在樹脂膜中形成的開孔內(nèi)、且是否與第1導(dǎo)電層接觸后形成導(dǎo)通接觸部的情況，先用光學(xué)顯微鏡觀察各試樣的背面，從而確認(rèn)了第1導(dǎo)電層是否貫通。隨后，將第1導(dǎo)電層沒有貫通的標(biāo)記為“無貫通”，將貫通的標(biāo)記為“有貫通”。再者，對于第1導(dǎo)電層貫通的“有貫通”的試樣，測量了第1導(dǎo)電層中形成的孔的直徑。這些結(jié)果示于表1、表2中。

導(dǎo)通評價(jià)

用測定儀測定各試樣的圖6所示的布線圖案18兩端的端子間的電阻值。該測定結(jié)果示于表1、表2中。

評價(jià)結(jié)果

就第1導(dǎo)電層的金屬含量為88質(zhì)量％的試樣1而言，可知激光照射的條件為條件1和條件2中任意一種條件時(shí)均沒有貫通第1導(dǎo)電層，電阻值也降低，形成了第1導(dǎo)電層與第2導(dǎo)電層接觸的導(dǎo)通接觸部。另一方面，就第1導(dǎo)電層中的金屬含量為85質(zhì)量％的試樣2而言，與激光照射的條件為條件2時(shí)形成了導(dǎo)通接觸部的情況相比，條件1時(shí)貫通了第1導(dǎo)電層。由此可以確認(rèn)，就試樣2而言，需要慎重地進(jìn)行激光輸出的設(shè)定，慎重地設(shè)定輸出時(shí)可以形成導(dǎo)通接觸部。

進(jìn)而，就金屬含量低的試樣3和試樣4而言，第1導(dǎo)電層貫通，沒有形成導(dǎo)通接觸部。比較試樣3和試樣4生成的第1導(dǎo)電層的開孔的直徑時(shí)，試樣4比試樣3大，基于該結(jié)果可知，第1導(dǎo)電層中的金屬含量的比例低時(shí)易于在第1導(dǎo)電層開孔，相反第1導(dǎo)電層中的金屬含量多時(shí)難以在第1導(dǎo)電層開孔。

并且，就激光輸出的程度為在樹脂膜開設(shè)如直徑0.07mm的小孔的試樣6而言，第1導(dǎo)電層中沒有開孔但也沒有導(dǎo)通，由此可知，第2導(dǎo)電層用涂液沒有充分進(jìn)入到樹脂膜的開孔內(nèi)部，第2導(dǎo)電層用涂液沒有到達(dá)第1導(dǎo)電層的表面。

工業(yè)實(shí)用性

本發(fā)明的電路片可以用在各種用途中。例如，可以列舉柔性電路基板、觸摸傳感器、其他傳感器、電致發(fā)光器件等，但不局限在這些。