技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明揭示了一種實現(xiàn)單點接地設(shè)計的方法、單點接地PCB封裝和印刷電路板，所述方法包括以下步驟：提供一個PCB板，所述PCB板至少包括一個信號層和一個主地平面層；在PCB板上設(shè)計單點接地PCB封裝，單點接地PCB封裝包括單點接地器件和單點接地過孔，單點接地器件設(shè)于主地平面層，并與主地平面層的地平面導(dǎo)通，單點接地過孔貫穿信號層與單點接地器件導(dǎo)通，并與信號層的信號區(qū)相隔離；當需要實現(xiàn)單點接地設(shè)計時，調(diào)用單點接地PCB封裝。從而，將單點接地作為一個獨立的器件進行處理，該器件擁有對應(yīng)于電路原理圖的圖形符號，以及對應(yīng)于PCB的封裝結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了對單點接地的標準化設(shè)計和自動化處理，提高了PCB的設(shè)計效率和可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：李帥
受保護的技術(shù)使用者：奇酷互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)科技（深圳）有限公司
文檔號碼：201710002660
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.03
技術(shù)公布日：2017.05.31