本發(fā)明涉及一種電子模塊及其形成一封裝結(jié)構(gòu)的方法。

背景技術(shù)：

電子模塊，例如常見的vrm(電壓調(diào)節(jié)器模塊)，通常包括電性連接一基板的電子裝置。電子裝置耦合到引腳，用于連接到導(dǎo)電圖案和/或其他電子元件。

如圖1所示，包含一電源模塊的傳統(tǒng)系統(tǒng)設(shè)計，例如電壓調(diào)節(jié)器模塊(vrm)，其中，一cpu110設(shè)置在一固定孔120旁邊，且一電壓調(diào)節(jié)器模塊140設(shè)置在一電子模塊布局設(shè)計100中的包含固定孔120的線區(qū)130的外部。因此，電壓調(diào)節(jié)器模塊(vrm)的總布局面積仍然相對較大且電路設(shè)計也較復(fù)雜。此外，電壓調(diào)節(jié)器模塊(vrm)的寄生效應(yīng)也較大，因而會降低系統(tǒng)效率。

因此，如何設(shè)計一種包含一電源模塊的系統(tǒng)來解決上述問題是業(yè)界的一重要課題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供的垂直直立電子模塊使用較小的布局面積，且可配置更多個垂直直立電子模塊于主板上，以提高總供電量。此外，本發(fā)明的較不復(fù)雜的電路設(shè)計可減少寄生效應(yīng)，因而提高系統(tǒng)效率。

在本發(fā)明的一實施例中，提供了一種電子模塊。此電子模塊包含：一磁性裝置，包含一本體，其中所述本體包括一上表面、一下表面和連接所述本體的上表面和下表面的一側(cè)表面，其中所述磁性裝置的一第一電極和一第二電極設(shè)置在所述本體上；以及一第一基板，具有一上表面、一下表面和連接該第一基板的上表面和下表面的一側(cè)表面，其中至少一個電子裝置設(shè)置在所述第一基板的上表面或下表面上，其中，所述本體的該上表面和所述第一基板的該下表面并排放置，且所述磁性裝置的該第一電極電性連接所述第一基板，其中，多個第三電極設(shè)置在所述第一基板上并沿著所述第一基板的該側(cè)表面的一邊緣放置，且所述多個第三電極中的每一個電極與一第二基板上的一相對應(yīng)的墊片接觸并電性連接。

在一實施例中，本體為一磁性本體，且一線圈被設(shè)置在磁性本體中，其中所述線圈通過所述磁性裝置的該第一電極電性連接所述基板上的一電源裝置，使得所述電源裝置能夠通過所述線圈向所述第二基板提供電力。

在一實施例中，第一基板為一pcb(印刷電路板)、陶瓷基板、金屬基板、絕緣金屬基板(ims)或一導(dǎo)線架。

在一實施例中，磁性裝置的第二電極的至少一部分設(shè)置在磁性本體的上表面上并電性連接第一基板，其中磁性本體的側(cè)表面設(shè)置在第二基板上。

在一實施例中，磁性裝置的第二電極的至少一部分設(shè)置在磁性本體的側(cè)表面上，其中磁性裝置的第二電極與第二基板的一墊片接觸并電性連接。

在一實施例中，磁性裝置的第二電極的至少一部分設(shè)置在磁性本體的上表面上并電性連接第一基板，其中一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)設(shè)置在磁性本體的側(cè)表面下方并電性連接第一基板。

在一實施例中，磁性裝置為一電感器或扼流線圈。

在一實施例中，磁性本體的側(cè)表面黏附到第二基板，以增加其間的機械強度。

在一實施例中，所述多個第三電極中的每一個設(shè)置在所述基板的該側(cè)表面上的一凹槽或貫穿開口中。

在一實施例中，所述多個第三電極中的每一個從所述基板的該側(cè)表面延伸至所述基板的所述上表面或所述下表面的一部分。

在一實施例中，其中所述磁性本體的該側(cè)表面和所述第一基板的該側(cè)表面實質(zhì)上位于同一水平高度。

在一實施例中，一第一凹槽位于所述基板的上表面或下表面上，其中所述多個第三電極中的每一個設(shè)置在所述第一凹槽中。

在一實施例中，一第一凹槽位于所述基板的上表面或下表面上，其中所述多個第三電極中的每一個從所述基板的該側(cè)表面延伸至所述第一凹槽。

在一實施例中，一第一凹槽所述基板的上表面上，且一第二凹槽在所述基板的下表面上，其中所述多個第三電極中的每一個從所述基板的該側(cè)表面延伸至所述第一凹槽和所述第二凹槽。

在一實施例中，所述多個第三電極中的每一個電極具有一金屬接腳，其中每個金屬接腳安裝在第一基板的上表面或下表面上，并延伸穿越基板的側(cè)表面的一相應(yīng)邊緣，以與一第二基板電性連接。

在一實施例中，一電路板包含：一第一基板具有一上表面、一下表面和連接所述第一基板的上表面和下表面的一側(cè)表面，其中至少一個電子裝置設(shè)置在第一基板的上表面或下表面上，以及沿著所述基板的該側(cè)表面設(shè)置的多個第三電極，其中每個電極的至少一部分設(shè)置在基板的上表面或下表面上的一第一凹槽中，以與一第二基板電性連接。

在一實施例中，第一凹槽在第一基板的上表面上，且一第二凹槽在第一基板的下表面上，其中所述多個第三電極中的每一個具有設(shè)置在所述第一凹槽中的一第一部分和設(shè)置在所述第二凹槽中的一第二部分。

在一實施例中，所述第一凹槽位于所述第一基板的上表面上，其中所述多個第三電極中的每一個具有設(shè)置在所述第一凹槽中的一第一部分和設(shè)置在所述基板的該側(cè)表面上的一第二部分。

在一實施例中，具有一第一深度的第一凹槽在上表面上，且一第二凹槽具有大于第一深度的一第二深度在上表面上，其中所述多個第三電極中的每一個電極具有設(shè)置在所述第一凹槽中的一第一部分和設(shè)置在所述第二凹槽中的一第二部分。

在一實施例中，第一凹槽在第一基板的上表面上，且一第二凹槽在第一基板的下表面上，其中所述多個第三電極中的每一個電極具有設(shè)置在所述第一凹槽中的一第一部分和設(shè)置在所述第二凹槽中的一第二部分以及設(shè)置在該側(cè)表面上的一第三部分。

在一實施例中，一電路板包含：一第一基板具有一上表面、一下表面和連接所述第一基板的上表面和下表面的一側(cè)表面，其中至少一個電子裝置設(shè)置在第一基板的上表面或下表面上，以及多個金屬接腳，其中每個金屬接腳設(shè)置在第一基板的上表面或下表面上，并延伸穿越基板的側(cè)表面的一相應(yīng)邊緣，且其中每個金屬接腳與一第二基板接觸并電性連接。

在一實施例中，多個金屬接腳包含不同形狀的金屬接腳，用于將第一基板支撐在第二基板上。

在一實施例中，所述不同形狀的金屬接腳為i形、z形和l形。

在一實施例中，其中所述i形、z形和l形可以以不同的方位放置。

在一實施例中，其中每個金屬接腳的至少一部分被一絕緣材料封裝，并且金屬接腳的一部分被暴露，以與一第二基板電性連接。

在本發(fā)明的另一實施例中，提供了一種電源模塊。該電源模塊包含一電感器，其包含一磁性本體以及設(shè)置在所述磁性本體中的一線圈，其中所述磁性本體包括一上表面、一下表面和連接所述磁性本體的上表面和下表面的一側(cè)表面，其中，一第一電極與一第二電極設(shè)置在所述磁性本體上，其中該第一電極電性連接所述線圈的一第一端以及該第二電極電性連接所述線圈的一第二端；以及一第一基板，具有一上表面、一下表面和連接該上表面與該下表面的一側(cè)表面，其中至少一個電子裝置設(shè)置在所述第一基板的該上表面或該下表面上，其中所述磁性本體的該上表面和所述第一基板的該下表面并排放置，所述電感器的該第一電極電性連接至所述第一基板，其中所述線圈通過所述電感器的該第一電極電性連接至所述第一基板上的一電源裝置，以使所述電源裝置能通過所述電感器的該第二電極提供電力至一第二基板，其中所述第一基板的該側(cè)表面和所述磁性本體的該側(cè)表面皆面向所述第二基板的一上表面。

本發(fā)明進一步的范疇與應(yīng)用將詳述于后。然而，需說明的是，下列詳細說明與特定實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)特點，其衍生變化及應(yīng)用對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，皆涵蓋于本發(fā)明的范圍內(nèi)。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的一電子模塊布局設(shè)計的示意圖；

圖2a為根據(jù)本發(fā)明一實施例的一電子模塊的直立側(cè)面示意圖；

圖2b為根據(jù)本發(fā)明一實施例的一電子模塊的直立正面示意圖；

圖2c為根據(jù)本發(fā)明一實施例的一電子模塊的直立背面示意圖；

圖3a為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的一電子模塊的直立側(cè)面示意圖；

圖3b為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的一電子模塊的直立正面示意圖；

圖4a為根據(jù)本發(fā)明一實施例的具有單面電極的一磁性本體的直立側(cè)面示意圖；

圖4b為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的具有單面電極與雙面電極的一磁性本體的直立側(cè)面示意圖；

圖4c為根據(jù)本發(fā)明又一實施例的具有l(wèi)形電極的一磁性本體的直立側(cè)面示意圖；

圖4d為根據(jù)本發(fā)明再一實施例的具有u形電極的一磁性本體的直立側(cè)面示意圖；

圖5a為根據(jù)本發(fā)明一實施例的具有一l形散熱器的電子模塊的直立側(cè)面示意圖；

圖5b為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的具有一l形散熱器的電子模塊的直立側(cè)面示意圖；

圖6a為根據(jù)本發(fā)明一實施例的具有一u形散熱器的電子模塊的直立側(cè)面示意圖；

圖6b為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的具有一u形散熱器的電子模塊的直立側(cè)面示意圖；

圖7a為根據(jù)本發(fā)明一實施例的具有一封裝體的電子模塊的直立側(cè)面示意圖；

圖7b為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的具有一封裝體的電子模塊的直立側(cè)面示意圖；

圖8a為根據(jù)本發(fā)明一實施例的具有一封裝體以及一u形散熱器的電子模塊的直立側(cè)面示意圖；

圖8b為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的具有一封裝體以及一u形散熱器的電子模塊的直立側(cè)面示意圖；

圖9a為根據(jù)本發(fā)明一實施例的具有一l形支持塊的一電子模塊的直立側(cè)面示意圖；

圖9b為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的具有一長方形支持塊的一電子模塊的直立側(cè)面示意圖；

圖9c為根據(jù)本發(fā)明又一實施例的具有一球形支持塊的一電子模塊的直立側(cè)面示意圖；

圖9d為根據(jù)本發(fā)明再一實施例的具有一u形支持塊的一電子模塊的直立側(cè)面示意圖；

圖10a為根據(jù)本發(fā)明一實施例的將兩個電子模塊組裝在一起的直立側(cè)面示意圖；

圖10b為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的將兩個電子模塊組裝在一起的直立正面示意圖；

圖11a為根據(jù)本發(fā)明一實施例的將兩個電子模塊組裝在一起且具有l(wèi)形散熱器的直立側(cè)面示意圖；

圖11b為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的將兩個電子模塊組裝在一起且具有l(wèi)形散熱器的直立側(cè)面示意圖；

圖12a為根據(jù)本發(fā)明一實施例的將兩個電子模塊成對組裝在一起且具u形散熱器的直立側(cè)面示意圖；

圖12b為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的將兩個電子模塊成對組裝在一起且具有u形散熱器的直立側(cè)面示意圖；

圖13為根據(jù)本發(fā)明一實施例的將兩個電子模塊組裝在一起且具有一封裝體的直立側(cè)面示意圖；

圖14a為根據(jù)本發(fā)明一實施例的將兩個電子模塊組裝在一起且具有l(wèi)形支持塊的直立側(cè)面示意圖；

圖14b為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的將兩個電子模塊組裝在一起且具有長方形支持塊的直立側(cè)面示意圖；

圖14c為根據(jù)本發(fā)明又一實施例的將兩個電子模塊組裝在一起且具有球形支持塊的直立側(cè)面示意圖；

圖15a為根據(jù)本發(fā)明一實施例的將兩個電子模塊成對組裝在一起且具有u形帽狀結(jié)構(gòu)的直立側(cè)面示意圖；

圖15b為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的將兩個電子模塊成對組裝在一起且具有e形帽狀結(jié)構(gòu)的直立側(cè)面示意圖；

圖15c為根據(jù)本發(fā)明又一實施例的將兩個電子模塊成對組裝在一起且具有t形帽狀結(jié)構(gòu)的直立側(cè)面示意圖；

圖15d為根據(jù)本發(fā)明再一實施例的將兩個電子模塊成對組裝在一起且具有一鉗狀帽狀結(jié)構(gòu)的直立側(cè)面示意圖；

圖16為根據(jù)本發(fā)明一實施例的一系統(tǒng)的部分示意圖；

圖17a至圖17e為根據(jù)本發(fā)明一實施例的沿著基板的側(cè)表面的一邊緣的電極；

圖18a至圖18d為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的沿著基板的側(cè)表面的一邊緣的電極；

圖19a至圖19e為根據(jù)本發(fā)明一實施例展示一電極的剖面圖；

圖20a至圖20e為根據(jù)本發(fā)明一實施例展示電極的形狀；

圖21a至圖21f為根據(jù)本發(fā)明一實施例展示電極的形狀；

圖22a至圖22f為根據(jù)本發(fā)明一實施例展示電極的形狀；

圖23a至圖23c為根據(jù)本發(fā)明一實施例展示電極的形狀；

圖24a至圖24c為根據(jù)本發(fā)明一實施例展示電極的形狀；

圖25a至圖25d為根據(jù)本發(fā)明一實施例展示電極的形狀；

圖26a至圖26d為根據(jù)本發(fā)明一實施例展示電極的形狀；

圖27為根據(jù)本發(fā)明一實施例展示一電極的形狀；

圖28a至圖28d為根據(jù)本發(fā)明一實施例展示電極的形狀；

圖29a至圖29z為根據(jù)本發(fā)明一實施例展示電極的形狀；

圖30a至圖30i為根據(jù)本發(fā)明一實施例展示電極的形狀。

附圖標記說明：5-線圈；7-開關(guān)；8-開關(guān)；25a-電極；25b-封裝材料；100-電子模塊布局設(shè)計；120-固定孔；130-線區(qū)；140-電壓調(diào)節(jié)器模塊；200-電子模塊；201-電極；202-電極；203-電極；210-電極；211-電極；212-磁性本體；220-第一電極；230-電極；231-電極；232-電極；233-第一l形；234-第二l形；235-第一z形；236-第二z形；240-基板；241-電極；242-電極；243-電源裝置；244-電極；245-電極；246-第一e形；247-電子裝置；249-表面安裝墊片；250-電極；251-封裝材料；252-電極；253-電極；254-封裝材料；255-電極；258-電極；256、257、259、262、265、268、272、275-封裝材料；276、281、283、284、286-封裝材料；260、261、263、264、266、267、270、271、273-接腳；274、277、280、282、285、287、290、1300、1301-接腳；291、1302-接腳的一部分；292-電極；293-封裝材料；294-接腳；295-封裝材料；296-接腳；297-封裝材料；300-電子模塊；330-第二電極；350-第三電極；360-外部電路板；400a-電感器；400b-電感器；400c-電感器；400d-電感器；422-單面電極；424-兩個l形電極；426-兩個u形電極；500a-電子模塊；500b-電子模塊；560-l形散熱器；570-第五焊料處；600a-電子模塊；600b-電子模塊；663-u形散熱器；670-第六焊料處；700a-電子模塊；700b-電子模塊；767-模制樹脂；800a-電子模塊；800b-電子模塊；900a-電子模塊；900b-電子模塊；900c-電子模塊；900d-電子模塊；912-磁性本體；914-磁性本體；922-第一焊料處；928-第三焊料處；929-第四電極；930-第二電極；933-第二焊料處；980-l形支撐塊；982-長方形支撐塊；984-球形支撐塊；986-u形支撐塊；1000-電子模塊；1029-黏合劑；1100a-電子模塊；1100b-電子模塊；1200a-電子模塊；1200b-電子模塊；1243-電極；1247-電極；1263-u形散熱器；1300-電子模塊；1400a-電子模塊；1400b-電子模塊；1400c-電子模塊；1500a-電子模塊；1500b-電子模塊；1500c-電子模塊；1500d-電子模塊；1568-t形帽狀結(jié)構(gòu)；1600-電路示意圖；vin-電源；vo-電源輸出。

具體實施方式

本發(fā)明將利用所附圖式詳述于下，其中所有圖式中相同的參考標號表示相同或相似的元件。

圖2a、圖2b及圖2c為根據(jù)本發(fā)明實施例的一電子模塊的直立示意圖。如圖2a所示，其中呈現(xiàn)一電子模塊200的直立側(cè)面圖，電子模塊200包含一磁性本體212和封裝在磁性本體212中的一線圈，及具有電路的一基板240。磁性本體212可為一電感器的一磁性本體212，其中本發(fā)明實施例的電感器可包含一扼流線圈、電感子模塊或電路模塊。本發(fā)明實施例的基板可為一印刷電路板(pcb)，但是本發(fā)明不限于此。本發(fā)明實施例的基板也可為一陶瓷基板、一絕緣金屬基板(ims)，其中基板可以是單層或多層基板。如圖2a及圖2b所示，基板240可包含設(shè)置在其上的電子裝置247或電子元件，多個電子裝置247可以包裝于一模塊中以形成一電源裝置243，但而本發(fā)明不限于此。電子裝置247可設(shè)置在基板240的一上表面和下表面上。同時，本發(fā)明一實施例的電子裝置247可包含一電源裝置。本發(fā)明一實施例的電子裝置247可包含主動元件和被動元件。如圖2a所示，一第一電極220的至少一部分設(shè)置在磁性本體212的一上表面上，其中磁性本體212的上表面和基板240的下表面并排放置并電性連接。此外，如圖2a及圖2c所示，多個墊片249設(shè)置在基板240的一側(cè)表面上，墊片249可為表面安裝墊片，但本發(fā)明不限于此。

在本發(fā)明的另一實施例中，如圖3a及圖3b所示，電子模塊300以直立方式電性連接至一外部電路板360。圖3a圖和圖3b的實施例以及圖2a至圖2c實施例的主要區(qū)別在于，電子模塊300電連性接到外部電路板360，例如一第二基板或一主板。如圖3a與圖3b所示，除了第一電極220的至少一部分設(shè)置在電感器的磁性本體212的一上表面上之外，一第二電極330的至少一部分設(shè)置在磁性本體212的一側(cè)表面上，該側(cè)表面面向外部電路板360的上表面。在一實施例中，一線圈被封裝在磁性本體212中且具有一第一端子和一第二端子，第一端子和第二端子分別電性連接至第一電極220和第二電極330?；?40與電感器的磁性本體212并排放置，多個第三電極350設(shè)置在基板240的一側(cè)表面上。電感器的第二電極330和基板240的多個第三電極350將電子模塊300電性連接至外部電路板360上表面的墊片。

如圖3a與圖3b所示，在更進一步的實施例中，第二電極220和多個第三電極350包含用于與外部電路板360焊接的表面安裝型墊片。將電感器的磁性本體上的第二電極220與外部電路板360連接，可以提供更大的電源電流，并可提高直立電子模塊的機構(gòu)穩(wěn)定性。在本發(fā)明的一實施例中，多個第三電極350與第二電極220皆與外部電路板360焊接。但本發(fā)明不限于此。多個第三電極350與第二電極220也可包含具有導(dǎo)電材料的導(dǎo)電黏合劑以與外部電路板360黏合。另外，雖然第一電極220的至少一部分設(shè)置在電感器的磁性本體212的一上表面上，且一第二電極330的至少一部分設(shè)置在磁性本體212的一側(cè)表面上，但本發(fā)明不限于此。

圖4a至圖4d是根據(jù)本發(fā)明一實施例的電感器400a、400b、400c、400d的直立時的側(cè)面示意圖，其中電極可設(shè)置在磁性本體212不同的區(qū)域表面上，如圖4a所示，單面電極220可設(shè)置在電感器的磁性本體212的一單邊上。在圖4b的實施例中，一單面電極422和一底面電極330分別設(shè)置在磁性本體212的一單側(cè)和底側(cè)上。此外，于圖4c的實施例中，兩個l形電極424設(shè)置于磁性本體212上。于圖4d的實施例中，兩個u形電極426分別設(shè)置在磁性本體212的旁表面和側(cè)表面上。

關(guān)于圖2a至圖2c的附加實施例，也可應(yīng)用于圖3a與圖3b的實施例中，為了簡潔，不再重復(fù)。

在本發(fā)明的另一實施例中，電子模塊可為一電源模塊300。如圖3a與圖3b所示，其中基板240上的電子裝置243可為一電源裝置243，其中電感器的第一電極220的至少一部分電性耦合到該電源裝置243。電源裝置243可以是單一芯片或模塊元件或其他合適的形式來呈現(xiàn)。通過設(shè)置于電感器的磁性本體212中的一線圈，電源裝置243能夠通過電感器的磁性本體212的側(cè)表面上的第二電極330提供電力或電源電流至外部電路板360，其中設(shè)置于電感器的磁性本體212中的線圈的第一端子和第二端子分別電性連接至第一電極220和第二電極330。于此實施例中，設(shè)置在基板240的側(cè)表面上可具有一或多個第三電極350，以使電源電流從外部電路板360回流至電源裝置。另外，一實施例中，電源模塊300還包含電性耦合到線圈和設(shè)置在基板240上的電源裝置243的一開關(guān)。當開關(guān)打開時，電源裝置243通過第二電極330提供電力或電源電流給外部電路板360。

在本發(fā)明的一實施例中，電子模塊可為一電路模塊，如圖3b所示，其中，至少一個電子裝置247設(shè)置在基板240的上表面或下表面上。此外，多個表面安裝墊片249設(shè)置在基板240的側(cè)表面上，用以電性連接外部電路板360上的對應(yīng)墊片。在本發(fā)明的一實施例中，多個表面安裝墊片249包含尺寸不同的兩組墊片。墊片的尺寸可變化且墊片的形狀可為任何形狀，例如圓形、橢圓形、三角形、長方形和六邊形。在本發(fā)明的一實施例中，多個表面安裝墊片249中的每一個墊片可設(shè)置在基板240的側(cè)表面上的一凹槽或一嵌入式的開口或一貫穿開口中，其中導(dǎo)電材料可設(shè)置在其中以形成表面安裝墊片249，用以將電路模塊電性連接外部電路板360上的對應(yīng)墊片。

在本發(fā)明的實施例中，用以連接基板240到外部電路板360的電極形式不限于表面安裝技術(shù)(smt)，基板240也可以具有貫穿開口接腳以插入外部電路板360的相對應(yīng)的貫穿開口中以電性連接基板240與電路板360。對于貫穿開口接腳，在本發(fā)明的一些實施例中，可支持單列直插和雙列直插，但是，本發(fā)明不限于此。對于表面安裝技術(shù)(smt)，在本發(fā)明的一些實施例中，可以使用單面和雙面表面安裝墊片。在本發(fā)明的實施例中，焊錫膏、導(dǎo)電膠帶或?qū)щ姴牧峡捎糜诨?40與外部電路板360之間的電性連接。

圖5a、圖5b、圖6a與圖6b為圖3a及圖3b中的電子模塊300的直立側(cè)面示意圖，其中一散熱器設(shè)置于其上。圖3a和圖3b與圖5和圖6的主要區(qū)別在于圖5和圖6具有一散熱器。如圖5a與圖5b所示，一l形散熱器560設(shè)置于電子模塊300上以分別形成電子模塊500a和500b，但是，本發(fā)明不限于此。如圖6a與圖6b所示，一u形散熱器663也可設(shè)置于電子模塊300上以形成電子模塊600a和600b。本發(fā)明實施例中的散熱器的材料可包含鋁、銅、金屬或合金材料。此外，將散熱器設(shè)置于電子模塊的方法可包含黏合、耐高溫雙面膠帶、耐高溫黏合樹脂材料、鉤子或閂鎖。在本發(fā)明的一實施例中，如圖5a與圖6a所示，l形散熱器560和u形散熱器663兩者分別黏附至外部電路板360。如圖5b與圖6b所示，l形散熱器560和u形散熱器663分別被焊接至外部電路板360。如圖5b所示，l形散熱器560在一第五焊料處570焊接至外部電路板360。如圖6b所示，u形散熱器663在一第六焊料處670焊接至外部電路板360。對于本發(fā)明的實施例，通過添加散熱器，增強了電子模塊的直立穩(wěn)定性，同時允許來自基板上電子裝置247的熱量通過由散熱器包圍的區(qū)域直接消散。另外，對于圖5b與圖6b的實施例，來自基板240上的電子裝置247的熱量不僅通過散熱器560、663包圍的區(qū)域消散，而且由于圖5b的第五焊料處570以及圖6b的第六焊料處670，熱量也可通過外部電路板360的電路直接消散。關(guān)于圖3a至圖3b的附加實施例，也可應(yīng)用于圖5至圖6的實施例中，為了簡潔，不再重復(fù)。

在本發(fā)明的其他一些實施例中，如圖7a、圖7b、圖8a與圖8b所示，其對應(yīng)至圖3a和圖3b中的電子模塊300的直立側(cè)面示意圖。電子模塊300也可被包封在一封裝體如模制樹脂中，其中一散熱器也可設(shè)置于封裝體如模制樹脂中。在本發(fā)明的實施例中，利用封裝體，除了可提高其直立穩(wěn)定性之外，也可對電子模塊提供額外的保護。如圖7a與圖7b所示，電子模塊300分別部分地或完全地包封在封裝體如模制樹脂中，以分別形成電子模塊700a和700b。如圖7a并參照圖3a和圖3b，如圖所示，電子模塊700a的基板240包含設(shè)置在其上的電子裝置247。電子裝置247被包封在封裝體如模制樹脂767中。因此，圖7a中的電子模塊700a的部分地包封于封裝體如模制樹脂767中。一第一電極220的至少一部分設(shè)置在磁性本體212的一上表面上，其中磁性本體212的上表面和基板240的下表面并排放置并電性連接。此外，多個第三電極350設(shè)置電子模塊300的側(cè)表面上以電性連接一第二基板或一主板。電感器的第二電極330和基板240的多個第三電極350將電子模塊700a電性連接外部電路板360。對于本發(fā)明圖7b的電子模塊700b，除了電子裝置247之外，電感器的基板240和磁性本體212以及其間的所有電性連接被完全地被包封于封裝體如模制樹脂767中。電感器的第二電極330和基板240的多個第三電極350將電子模塊700b電性連接外部電路板360。關(guān)于圖3a至圖3b的附加實施例，也可應(yīng)用于圖7a與圖7b的實施例中，為了簡潔，不再重復(fù)。

如圖8a和圖8b并參照圖3a和圖3b、圖6a和圖6b以及圖7b，電子模塊800a、800b和圖7b中的電子模塊700b之間的主要區(qū)別是在于電子模塊800a、800b具有u形散熱器。如圖8a，u形散熱器663不焊接至外部電路板360，而是黏附于外部電路板360。如圖8b所示，u形散熱器663焊接至外部電路板360以固定于其上。如圖8b所示，u形散熱器663在焊料處670焊接至外部電路板360。

在本發(fā)明的一實施例中，如圖8a和圖8b所示，除了散熱和保護的好處，散熱器還可以接地以提供電磁干擾(emi)屏蔽以及靜電放電(esd)。關(guān)于圖3a和圖3b、圖6a和圖6b及圖7b的附加實施例，也可應(yīng)用于圖8a與圖8b的實施例中，為了簡潔，不再重復(fù)。

在本發(fā)明的一實施例中，如圖9a所示、圖9b、圖9c和圖9d所示，其中顯示出一電子模塊的直立側(cè)面示意圖，不同形狀的支撐塊可設(shè)置在磁性本體和外部電路板之間。圖9a中的電子模塊900a、圖9b中的電子模塊900b、圖9c中的電子模塊900c和圖9d中的電子模塊900d與圖3a與圖3b中的電子模塊300之間的主要區(qū)別在于不同形狀的支撐塊。不同形狀支撐塊的一個功能是充當直立電子模塊的一穩(wěn)定機構(gòu)。同時，如果支撐塊可導(dǎo)電，則支撐塊也可電性連接電子模塊和外部電路板。支撐塊的材料可包含金屬、合金、導(dǎo)電材料、耐高溫樹脂材料或高溫非導(dǎo)電材料。

如圖9a并參照圖3a與圖3b，一l形支撐塊980設(shè)置在一電感器的一磁性本體912和一外部電路板360之間。如圖9b與圖9c所示，一長方形的支撐塊982和一球形的支撐塊984也可分別設(shè)置在電感器912和外部電路板360之間。如圖9d所示，一u形支撐塊986圍繞電感器的磁性本體914的至少一部分。

如圖9a、圖9b、圖9c和圖9d所示，不同形狀的支撐塊可以焊接或不焊接至電感器的磁性本體912、914或基板240。如圖9a所示，l形支撐塊980在一第一焊料處222焊接至基板240，在一第二焊料處933焊接至外部電路板360，但不焊接至電感器的磁性本體912的側(cè)表面。于此實施例中，一第一電極220的至少一部分設(shè)置在電感器的磁性本體912的一上表面上，然而，在其側(cè)表面上沒有設(shè)置電極。在另一實施例中，如圖9b所示，長方形支撐塊982在一第二焊料處933焊接至外部電路板360，但不焊接至基板240。另外，于此實施例中，一第一電極220的至少一部分設(shè)置在電感器的磁性本體912的一上表面上，一第二電極930的至少一部分可設(shè)置在電感器的磁性本體912的一側(cè)表面上。在一實施例中，電感器的磁性本體912的側(cè)表面被焊接至長方形支撐塊982。在圖9c的實施例中，球形支撐塊984在第一焊料處220焊接至基板240，在第二焊料處933焊接至外部電路板360，但不焊接至電感器的磁性本體912。于此實施例中，第一電極220的至少一部分設(shè)置在電感器的磁性本體912的一本體912的一上表面上，然而，在其一側(cè)表面上沒有設(shè)置電極。如圖9d所示，圍繞電感器的磁性本體914的至少一部分設(shè)置的u形支撐塊986在第一焊料處922和第三焊料處928以焊接至基板240，第二焊料處933焊接至外部電路板360。于此實施例中，第一電極220的至少一部分設(shè)置在電感器的磁性本體912的一上表面上，第四電極929設(shè)置在電感器的磁性本體912的一下表面上。在一實施例中，電感器的磁性本體912的下表面被焊接至u形支撐塊986。關(guān)于圖3a和圖3b的附加實施例，也可應(yīng)用于圖9a、圖9b、圖9c和圖9d的實施例中，為了簡潔，不再重復(fù)。

在本發(fā)明的一實施例中，如圖10至圖15所示，圖3a和圖3b以及圖5至圖9c中的兩個電子模塊300可在一外部電路板上以垂直直立的位置組合和組裝在一起。兩個電子模塊電性連接外部電路板。

如圖10a所示，兩個電子模塊300、300分別在電感器的磁性本體212、212的下表面處使用一黏合劑1029組裝在一起以形成電子模塊1000。如圖10a和圖10b所示，封裝在磁性本體212、212中的線圈具有第一端和第二端，且第一和第二端分別電性連接第一電極220和第二電極330。電感器的第二電極330和基板240的多個第三電極350將電子模塊1000電性連接外部電路板360。

圖11a和圖11b是將圖5a及圖5b中的兩個電子模塊組裝在一起的直立示意圖。如圖11a所示并參閱圖3a與圖3b及圖5a，具有設(shè)置于其上的l形散熱器560、560的兩個電子模塊500a、500a分別利用在電感器的磁性本體212、212的下表面處的黏合劑1029以將兩個電子模塊500a、500a組裝在一起，以形成電子模塊1100a。如圖11b所示并參閱圖3a與圖3b及圖5a，具有設(shè)置于其上的l形散熱器560、560的兩個電子模塊500b、500b分別利用在電感器的磁性本體212、212的下表面處的黏合劑1029以將兩個電子模塊500b、500b組裝在一起，以形成電子模塊1100b。在本發(fā)明實施例中的散熱器的材料可包含鋁、銅、金屬或合金材料，且在本發(fā)明中將散熱器設(shè)置于電子模塊的方法可包含黏合、耐高溫雙面膠帶、耐高溫的黏性樹脂材料、鉤子或閂鎖。如圖11a所示的實施例，兩個l形散熱器560、560分別黏附至外部電路板360。如圖11b所示的實施例，兩個l形散熱器560、560在處第五焊料處570分別被焊接至的外部電路板360。關(guān)于圖3a和圖3b以及圖5a和圖5b的附加實施例，也可分別應(yīng)用于圖11a和圖11b的實施例中，為了簡潔，不再重復(fù)。

圖12a和圖12b為將圖6a及圖6b中的兩個電子模塊組裝在一起的直立示意圖。如圖12a所示并參閱圖3a與圖3b及圖6a，一u形散熱器1263連接到圖3a和圖3b的兩個電子模塊300、300，以形成電子模塊1200a。兩個電子模塊300、300分別在電感器的磁性本體212、212的下表面處使用一黏合劑1029組裝在一起。如圖12b所示并參閱圖3a與圖3b及圖6b，一u形散熱器1263設(shè)置于圖3a和圖3b中的兩個電子模塊300、300上，以形成電子模塊1200b。兩個電子模塊300、300分別在電感器的磁性本體212、212的下表面處使用一黏合劑1029黏合兩個電子模塊300、300以形成電子模塊1200b。與其他實施例相似，本發(fā)明實施例中的散熱器的材料可包括鋁、銅、金屬或合金材料，且在本發(fā)明中將散熱器設(shè)置于電子模塊的方法可包含黏附、耐高溫雙面膠帶、耐高溫黏合劑樹脂材料、鉤子或閂鎖。如圖12a所示的實施例，u形散熱器1263黏附至外部電路板360。如圖12b所示的實施例，u形散熱器1263在處第六焊料處670被焊接至的外部電路板360。關(guān)于圖3a和圖3b以及圖6a和圖6b所示的附加實施例，也可分別應(yīng)用于圖12a和圖12b的實施例中，為了簡潔，不再重復(fù)。

圖13是將圖7a中的兩個電子模塊組裝在一起并包封在一封裝體的直立示意圖。在本發(fā)明的實施例中，利用封裝體，除了增加電子模塊的直立穩(wěn)定性之外，還向電子模塊提供額外的保護。如圖13所示并參閱圖3a與圖3b及圖7a，電子模塊700a、700a的基板240包含設(shè)置在其上的電子裝置247。電子模塊700a、700a的電子裝置247被封裝在封裝體如模制樹脂767、767中。兩個電子模塊700a、700a分別在電感器的磁性本體212、212的下表面處使用一黏合劑1029組裝在一起，以形成電子模塊1300。相似地，如圖7a所示，對于電子模塊1300，第一電極220至少一部分設(shè)置在電感器的磁性本體212、212的上表面上，第二電極330的至少一部分設(shè)置在分別設(shè)置在磁性本體212、212的側(cè)表面上。封裝在磁性本體212、212中的線圈具有第一端和第二端，且第一和第二端分別電性連接第一電極220和第二電極330。多個第三電極350設(shè)置基板240、240的側(cè)表面上。電感器的第二電極330和基板240、240中的多個第三電極350將電子模塊1000電性連接外部電路板360。關(guān)于圖7a的附加實施例，也可分別應(yīng)用于圖3a和圖3b以及圖7a的實施例中，為了簡潔，不再重復(fù)。還要注意，雖然電子模塊700a、700a分別可以部分地包封在封裝體中，但它們也可完全封裝在封裝體中，本發(fā)明不限于此。

圖14a、圖14b及圖14c分別為根據(jù)本發(fā)明實施例的圖9a、圖9b及圖9c的中的兩個電子模塊，每個都成對地組裝在一起并各自具有分別設(shè)置于其上的支撐塊的直立示意圖。不同形狀的支撐塊的一個功能是充當本發(fā)明的直立電子模塊的一穩(wěn)定器。同時，如果用于支撐塊的材料是導(dǎo)電材料，則支撐塊也可充當用于本發(fā)明的電子模塊和外部電路板之間的電性連接的一導(dǎo)體。支撐塊的材料包含金屬、合金、導(dǎo)電材料、耐高溫樹脂材料或高溫非導(dǎo)電材料。注意，雖然在本發(fā)明的實施例中，圖9a、圖9b及圖9c中的兩個電子模塊分別各自成對地組裝在一起，但是本發(fā)明不限于此。圖9a、圖9b及圖9c中的電子模塊也可以任何組合組裝在一起。

參閱圖14a并參照圖3a與圖3b及圖9a，l形支撐塊980、980設(shè)置在電感器的磁性本體912與外部電路板360之間。如圖14b和圖14c所示并參照圖3a與圖3b以及圖9a與圖9c，長方形支撐塊982、982和球形支撐塊984、984分別設(shè)置在電感器的磁性本體912與外部電路板360之間。電子模塊900a、900b和900c在磁性本體212、212的下表面處使用一黏合劑1029以組裝在一起并形成電子模塊1400a、1400b和1400c。

仍參閱圖14a、圖14b及圖14c，在本發(fā)明的一實施例中，不同形狀的支撐塊可以焊接至電感器的磁性本體912、912或基板240、240。如圖14a所示，l形支撐塊980、980，在第一焊料處222焊接至基板240、240，在第二焊料處933焊接至外部電路板360。在另一實施例中，如圖14b所示，長方形支撐塊982、982，在第二焊料處933焊接至外部電路板360，但不焊接至基板240、240。在圖14c的實施例中，球形支撐塊984、984，在第一焊料處220焊接至基板240，在第二焊料處933焊接至外部電路板360，但不焊接至電感器的磁性本體912、912。于此實施例中，第一電極220的至少一部分設(shè)置在電感器的磁性本體912一上表面上，然而，在磁性本體912的側(cè)表面上沒有設(shè)置電極。關(guān)于圖3a和圖3b以及圖9a、圖9b與圖9c的附加實施例，也可分別應(yīng)用于圖14a、圖14b及圖14c的實施例中，為了簡潔，不再重復(fù)。

圖15a、圖15b、圖15c及圖15d為將圖3a及圖3b中的兩個電子模塊以帽狀結(jié)構(gòu)來組裝在一起的直立側(cè)面示意圖。帽狀結(jié)構(gòu)的材料可包含鋁、銅、金屬或合金材料。同時，將帽狀結(jié)構(gòu)設(shè)置于電子模塊的方法可包含一緊合布置、黏附、雙面膠帶、黏合劑樹脂材料、鉤子或閂鎖。如圖15a所示，圖3a和圖3b中的兩個電子模塊300、300分別在電感器的磁性本體212、212的下表面處使用一黏合劑1029組裝在一起，其具有設(shè)置在其上的一u形帽狀結(jié)構(gòu)1566，以形成電子模塊1500a。如圖15b和圖15c所示，一e形帽狀結(jié)構(gòu)1567和一t形帽狀結(jié)構(gòu)1568可分別設(shè)置在圖3a和圖3b中的兩個電子模塊300、300上，分別形成電子模塊1500b和1500c。在本發(fā)明的一實施例中，一夾具狀帽狀結(jié)構(gòu)設(shè)置在圖3a和圖3b的中的兩個電子模塊300、300上，以形成電子模塊1500d。

請參閱圖15a、圖15b、圖15c及圖15d，電子模塊1500a、1500b、1500c和1500d的基板24與電感器的磁性本體212并排放置，多個第三電極350設(shè)置在基板240的側(cè)表面上。如圖15a所示，電感器的第二電極330和基板240的多個第三電極350將電子模塊1500a電性連接外部電路板360。如圖15b、圖15c及圖15d所示，基板240多個第三電極350將電子模塊1500b、1500c和1500d電性連接外部電路板360。關(guān)于圖3a和圖3b的附加實施例，也可應(yīng)用于圖15a、圖15b、圖15c及圖15d的實施例中，為了簡潔，不再重復(fù)。

圖16為根據(jù)本發(fā)明實施例的一系統(tǒng)的電路示意圖1600。如圖3a與圖16所示，其中磁性裝置包含一磁性本體212及一線圈5設(shè)置在磁性本體212中，其中線圈5通過磁性裝置的第一電極220電性連接基板上的一電源裝置243，使得可提供電源vin的電源裝置243可通過線圈5向外部電路或第二基板360提供電源輸出vo。在一個實施例中，兩個開關(guān)可用于將電力從電源裝置傳遞到第二基板360，其中當開關(guān)7關(guān)閉時，電力或電源從電源裝置傳送到第二基板360，且當開關(guān)8關(guān)閉合時，電力或電源不會傳送到第二基板360。

在另一實施例中，如圖2a及圖2c所示，設(shè)置在基板240的一側(cè)表面上的多個表面安裝墊片249可具有許多不同的形式。例如，如圖17b所示，其是當沿著圖17a中的a-a線觀察基板240的側(cè)表面時的一側(cè)面圖，其中每個電極200設(shè)置在基板的上表面或下表面上的第一凹槽中，使得電極200可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應(yīng)墊片，例如一第二基板或一主板。

對于另一個示例，如圖17b所示，其中每個電極201具有設(shè)置在基板的上表面或下表面上的第一凹槽中的一第一部分和設(shè)置在基板的側(cè)表面上的一第二部分，使得電極201可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應(yīng)墊片，例如一第二基板或一主板。

對于另一個示例，如圖17c所示，其中每個電極202具有設(shè)置在基板的上表面或下表面上的第一凹槽中的一第一部分和設(shè)置在基板的側(cè)表面上的一第二部分，使得電極202可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應(yīng)墊片，例如一第二基板或一主板。

對于另一個示例，如圖17d所示，其中每個電極203具有設(shè)置在基板的上表面上的第一凹槽中的一第一部分，設(shè)置在基板的側(cè)表面上的一第二部分和設(shè)置在基板的上表面上的第一凹槽中的一第三部分，使得電極203可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應(yīng)墊片，例如一第二基板或一主板。

在另一實施例中，如圖18b所示，其是當沿著圖18a中的a-a線觀察基板240的側(cè)表面時的一側(cè)面圖，其中每個電極210具有設(shè)置在基板的上表面或下表面上的第一凹槽中的一第一部分和設(shè)置在基板的側(cè)表面上的一貫穿開口中的一第二部分，使得電極210可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應(yīng)墊片，例如一第二基板或一主板。

在另一實施例中，如圖18c所示，其是當沿著圖18a中的a-a線觀察基板240的側(cè)表面時的一側(cè)面圖，其中每個電極211具有設(shè)置在基板的上表面或下表面上的一第一凹槽中的一第一部分和設(shè)置在有第一凹槽的基板的同一表面上的一第二凹槽中的一第二部分，使得電極211可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應(yīng)墊片，例如一第二基板或一主板。

在另一實施例中，如圖18d所示，其是當沿著圖18a中的a-a線觀察基板240的側(cè)表面時的一側(cè)面圖，其中每個電極211具有設(shè)置在基板的上表面上的第一凹槽中的一第一部分，設(shè)置在基板的側(cè)表面上的一貫穿開口中的一第二部分和設(shè)置在基板的下表面上的第二凹槽中的一第三部分，從而電極211可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應(yīng)墊片，例如一第二基板或一主板。

在另一實施例中，如圖2a與圖2c所示，設(shè)置在基板240的一側(cè)表面上的多個表面安裝墊片249可以是小外形封裝(sop)。小外形封裝(sop)的每個接腳的剖面圖可具有許多形式，例如圖19a至圖19e所示的圓形、橢圓形、三角形、長方形或多邊形。舉例來說，如圖20a所示，其中每個電極230設(shè)置在基板240的側(cè)表面上，使得電極230可電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應(yīng)墊片，例如一第二基板或一主板。

對于另一個示例，如圖20b所示，其中具有一l形的每個電極231設(shè)置在基板240上，使得電極231可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應(yīng)墊片，例如一第二基板或一主板。

對于另一個示例，如圖20c所示，其中具有一z形的每個電極232設(shè)置在基板240上，使得電極232可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應(yīng)墊片，例如一第二基板或一主板。

對于另一個示例，如圖20d所示，其中每個電極具有設(shè)置在基板240的上表面上的一第一l形233和設(shè)置在基板的下表面上的一第二l形234，使得電極233、234可電性連接或焊接至在外部電路板360上的一相應(yīng)墊片，例如一第二基板或一主板。

對于另一個示例，如圖20e所示，其中每個電極具有設(shè)置在基板240的上表面上的一第一z形235和設(shè)置在基板的下表面上的一第二z形236，使得電極235、236可電性連接或焊接至在外部電路板360上的一相應(yīng)墊片，例如一第二基板或一主板。

對于另一個示例，如圖21a所示，其中具有一l形的每個電極240設(shè)置在基板240上，使得電極240可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應(yīng)墊片，例如一第二基板或一主板。

對于另一個示例，如圖21b所示，其中具有一u形的每個電極241設(shè)置在基板240上，使得電極241可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應(yīng)墊片，例如一第二基板或一主板。

對于另一個示例，如圖21c所示，其中具有一l形的每個電極242設(shè)置在基板240上，使得電極242可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應(yīng)墊片，例如一第二基板或一主板。

對于另一個示例，如圖21d所示，其中具有一j形的每個電極1243設(shè)置在基板240上，使得電極1243可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應(yīng)墊片，例如一第二基板或一主板。

對于另一個示例，如圖21e所示，其中每個電極具有設(shè)置在基板240的上表面上的一第一l形244和設(shè)置在基板的下表面上的一第二l形形狀245，使得電極244、245可電性連接或焊接至在外部電路板360上的一相應(yīng)墊片，例如一第二基板或一主板。

對于另一個示例，如圖21f所示，其中每個電極具有設(shè)置在基板240的上表面上的一第一e形246和設(shè)置在基板的下表面上的一第二u形247，使得電極246、247可以電性連接或焊接至在外部電路板360上的一相應(yīng)墊片，例如一第二基板或一主板。

對于另一個示例，如圖22a所示，其中具有一l形的每個電極250被插入到基板240的一貫穿開口中，其中接腳的一部分被一封裝材料251封裝，使得電極250可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應(yīng)墊片，例如一第二基板或一主板。

對于另一個示例，如圖22b所示，其中具有一l形的每個電極252表面安裝在基板240上，其中接腳的一部分被一封裝材料253封裝，使得電極252可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應(yīng)墊片，例如一第二基板或一主板。

對于另一個示例，如圖22c所示，其中具有一l形的每個電極253被插入到基板240的一貫穿開口中，其中接腳的一部分被一封裝材料254封裝，使得電極253可以電性連接或焊接至在外部電路板360上的一相應(yīng)墊片，例如一第二基板或一主板。

對于另一個示例，如圖22d所示，其中具有一l形的每個電極255表面安裝在基板240上，其中接腳的一部分被一封裝材料256封裝，使得電極255可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應(yīng)墊片，例如一第二基板或一主板。

對于另一個示例，如圖22e所示，其中具有一l形的每個電極258表面安裝在基板240上，其中接腳的一部分被一封裝材料259封裝，使得電極258可以電性連接或焊接至外部電路板360的一相應(yīng)墊片上，例如一第二基板或一主板。

對于另一個示例，如圖22f所示，其中具有一l狀的每個電極25a表面安裝在基板240上，其中接腳的一部分被一封裝材料25b封裝，使得電極25a可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應(yīng)墊片，例如一第二基板或一主板。

如圖23a至圖25d所示，封裝材料262、265、268、272、275、276、281、283、284、286的形狀和位置可有許多不同組合來封裝接腳260、261、263、264、266、267、270、271、273、274、277、280、282、285、287可以從這些圖示中看到，因此，不再進一步描述。

上述所有電極都用于表面安裝到一外部主板。在另一實施例中，圖2a至圖2c中的多個表面安裝墊片249中的每一個可改變?yōu)橐回灤╅_口引腳。例如，如圖26a所示，其中每條接腳290設(shè)置在基板240上，使得電極290可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應(yīng)墊片，例如一第二基板或一主板，此外，可使用一封裝材料來封裝接腳的一部分291。

對于另一個示例，如圖26b所示，其中具有一l形狀的每條接腳292設(shè)置在基板240上，使得電極292可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應(yīng)墊片，例如一第二基板或一主板，此外，一封裝材料293可用于封裝接腳290的一部分。

對于另一個示例，如圖26c所示，其中具一有s形的每條接腳294設(shè)置在基板240上，使得電極294可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應(yīng)墊片，例如一第二基板或一主板，一封裝材料295可用于封裝接腳290的一部分，其中接腳294表面安裝在基板240上。

對于另一個示例，如圖26d所示，其中具有一s形的每條接腳296設(shè)置在基板240上，使得電極296可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應(yīng)墊片，例如一第二基板或一主板，此外，一封裝材料297可用于封裝接腳296的一部分，其中接腳296插入到基板240的一貫穿開口中。

對于另一示例，如圖27所示，一封裝材料可以用于封裝接腳1300、1301的一部分，其中未被封裝的接腳的一部分1302可以插入到基板240的一貫穿開口中。

如圖28a至圖30i所示，它們是用于將基板240連接到外部電路板360的許多接腳形狀，從這些圖示中可以看到，因此，不再進一步描述。

在上述示例性實施例中，本發(fā)明提供的垂直直立電子模塊使用較小的布局面積，且可配置更多個垂直直立電子模塊于主板上以可提高總供電量。此外，本發(fā)明的較不復(fù)雜的電路設(shè)計可減少寄生效應(yīng)，因而提高系統(tǒng)效率。

從上述內(nèi)容可以理解，雖然為了說明的目的在此描述了具體的實施例，但是在不偏離本公開的精神和范圍的情況下可以進行各種修改。