本發(fā)明涉及印刷電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PTH孔板的處理工藝。
背景技術(shù)：
PTH(Plating Through Hole)是印刷電路板(PCB)上的沉銅孔，孔壁有銅，一般為過(guò)電孔及元件孔。設(shè)置有PTH孔的印刷電路板，可以稱(chēng)為PTH孔板，PTH孔板的表面處理一般包括OSP和沉鎳金。其中，OSP為PCB銅箔表面處理的一種工藝，就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化、耐熱沖擊和耐濕性的性能，用以保護(hù)銅表面在常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹。沉鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金(Electroless Nickel Immersion Gold)，是指在PCB裸銅表面涂覆可焊性涂層方法的一種工藝。
如果該P(yáng)TH孔板上的PTH孔也要進(jìn)行表面處理時(shí)，其處理流程一般如下：圖形轉(zhuǎn)移—阻焊—貼二次干膜(干膜蓋住PTH孔)—沉鎳金。在沉鎳金工序中，由于PTH孔內(nèi)藏有氣泡，在沉鎳金缸80℃的條件下，二次干膜會(huì)被PTH孔內(nèi)的氣泡沖破，導(dǎo)致沉鎳金藥水會(huì)滲入PTH孔內(nèi)，使得PTH孔和孔環(huán)滲金。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種PTH孔板的處理工藝，以解決PTH孔和孔環(huán)滲金的問(wèn)題。
本發(fā)明的目的采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：
一種PTH孔板的處理工藝，依次包括以下步驟：1)圖形轉(zhuǎn)移；2)阻焊；3)貼干膜，在PTH孔上貼設(shè)干膜；4)沉鎳金，在裸銅面進(jìn)行化學(xué)鍍鎳，然后進(jìn)行化學(xué)浸金；在步驟3)和步驟4)之間，還包括步驟3-1)貼紅膠帶，在貼設(shè)了干膜的PTH孔上貼設(shè)紅膠帶。
優(yōu)選的，在步驟3-1)中，貼紅膠帶的操作流程如下：手動(dòng)貼紅膠帶→壓紅膠帶。
優(yōu)選的，在步驟3-1)中，壓紅膠帶機(jī)的參數(shù)為：壓力1.5-2.0Kg/cm2；速度7-14m/min。
優(yōu)選的，在壓紅膠帶時(shí),先橫壓一次再豎壓一次。
優(yōu)選的，在步驟3)中，貼干膜的操作流程如下：化學(xué)前處理→貼干膜→曝光→顯影。其中，此流程中的貼干膜為二次干膜，而在步驟1)圖形轉(zhuǎn)移流程中的貼干膜為一次干膜。
優(yōu)選的，在步驟3)中，在進(jìn)行曝光時(shí)，曝光尺的級(jí)數(shù)為：11-12級(jí)。
優(yōu)選的，在步驟3)中，干膜貼膜機(jī)的參數(shù)為：貼膜輥溫度為115±10℃；貼膜機(jī)速度為1.2-2m/min；貼膜壓力為0.4-0.55MPa。
優(yōu)選的，在步驟3)中，干膜的厚度為65μm。
優(yōu)選的，在步驟1)中，圖形轉(zhuǎn)移的操作流程如下：化學(xué)前處理→貼顯膜→第一次曝光→貼干膜→第二次曝光→顯影。
優(yōu)選的，在步驟2)中，阻焊的操作流程如下：化學(xué)前處理→絲印→預(yù)烤→曝光→顯影→后烤。
相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果在于：
(1)本發(fā)明所提供的PTH孔板的處理工藝，在沉鎳金前，PTH孔需依次進(jìn)行貼干膜和貼紅膠帶操作，保證了沉鎳金過(guò)程中，干膜不破孔，從而保證了PTH孔和孔環(huán)不滲金。
具體實(shí)施方式
下面，結(jié)合具體實(shí)施方式，對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步描述：
一種PTH孔板的處理工藝，依次包括以下步驟：1)圖形轉(zhuǎn)移；2)阻焊；3)貼干膜，在PTH孔上貼設(shè)干膜；4)沉鎳金，在裸銅面進(jìn)行化學(xué)鍍鎳，然后進(jìn)行化學(xué)浸金；其特征在于，在步驟3)和步驟4)之間，還包括步驟3-1)貼紅膠帶，在貼設(shè)了干膜的PTH孔上貼設(shè)紅膠帶。
在步驟1)中，圖形轉(zhuǎn)移的操作流程如下：化學(xué)前處理→貼顯膜→第一次曝光→貼干膜→第二次曝光→顯影。
在步驟2)中，阻焊的操作流程如下：化學(xué)前處理→絲印→預(yù)烤→曝光→顯影→后烤。
在步驟3)中，貼干膜的操作流程如下：化學(xué)前處理→貼干膜(此處的貼干膜為二次干膜，而在步驟1)圖形轉(zhuǎn)移流程中的貼干膜為一次干膜)→曝光→顯影。在進(jìn)行曝光時(shí)，曝光尺的級(jí)數(shù)為：11-12級(jí)；干膜貼膜機(jī)的參數(shù)為：貼膜輥溫度為115±10℃；貼膜機(jī)速度為1.2-2m/min；貼膜壓力為0.4-0.55MPa；干膜的厚度為65μm。
在步驟3-1)中，貼紅膠帶的操作流程如下：手動(dòng)貼紅膠帶→壓紅膠帶。其中，壓紅膠帶機(jī)的參數(shù)為：壓力1.5-2.0Kg/cm2；速度7-14m/min；在壓紅膠帶時(shí),先橫壓一次再豎壓一次。所貼的紅膠帶為耐高溫紅膠帶。
在步驟4)中，沉鎳金工藝既能滿(mǎn)足復(fù)雜的PCB裝配、焊接的要求，又比電鍍鎳金的成本低，同時(shí)還能對(duì)導(dǎo)線(xiàn)的側(cè)邊進(jìn)行有效的保護(hù)，防止在使用過(guò)程中產(chǎn)生不良現(xiàn)象。
本發(fā)明實(shí)施例所提供的PTH孔板的處理工藝，在PTH孔上面蓋設(shè)了干膜和紅膠帶，從而保證PTH孔不會(huì)滲入沉鎳金藥水，有效解決了PTH孔和孔環(huán)滲金的問(wèn)題。
對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應(yīng)該屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。