本發(fā)明涉及晶體諧振器制備領(lǐng)域，尤其涉及一種應(yīng)用于晶體諧振器的全陶瓷膠粘接封裝工藝。

背景技術(shù)：

石英晶體諧振器由于其頻率的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性的特點(diǎn)，在現(xiàn)代電子行業(yè)如電腦、娛樂(lè)、通訊等設(shè)備及其它我們所涉及的領(lǐng)域是不可缺少的一部分。到目前為止，石英晶體諧振器通常是由石英晶片利用某種方法密封而成，直流電壓通過(guò)作用在密封封裝的引線上使石英晶體諧振器產(chǎn)生機(jī)械振動(dòng)。

通常情況下，表面貼裝石英晶體諧振器由石英晶片、陶瓷基座和金屬蓋子組成。為了達(dá)到全密封的工作環(huán)境，這類陶瓷基座和金屬蓋子的壓焊封裝需要特別的設(shè)備，而這類設(shè)備主要由日本廠商控制，特殊的設(shè)備要求也增加了此類諧振器的生產(chǎn)成本。

傳統(tǒng)的陶瓷基座是層疊式的結(jié)構(gòu)，綜合應(yīng)用了金屬過(guò)火沉積、金屬混合及陶瓷金屬封合等技術(shù)。此類陶瓷基座需要高技術(shù)以及特制的高溫高強(qiáng)度設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)，相對(duì)生產(chǎn)成本比較高，并且一直以來(lái)在供應(yīng)方面都比較缺貨。嚴(yán)格來(lái)講，目前這類陶瓷基座在全球范圍內(nèi)被三家日本公司壟斷控制，增加了供應(yīng)的風(fēng)險(xiǎn)。綜合來(lái)看，使用日本壟斷的層疊式結(jié)構(gòu)的陶瓷基座生產(chǎn)的石英晶體諧振器，其中多于百分之五十的成本來(lái)自于陶瓷基座本身以及附加的設(shè)備成本和工藝成本。

在此情況下，能夠提供構(gòu)造簡(jiǎn)單、生產(chǎn)成本低、有效耐用的表面貼裝石英晶體諧振器具有其明顯的優(yōu)點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷和不足，提供一種封裝成本低、產(chǎn)品氣密性好的應(yīng)用于晶體諧振器的全陶瓷膠粘接封裝工藝。

為實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明的技術(shù)解決方案是：

一種應(yīng)用于晶體諧振器的全陶瓷膠粘接封裝工藝，其特征在于，包括以下步驟：

1) 陶瓷基座的生產(chǎn)：選取空白陶瓷片，經(jīng)過(guò)激光打孔、超聲清洗和烘干后，在陶瓷片打好的微型通孔內(nèi)灌入導(dǎo)電漿，放入烤箱固化，形成電子線路通道，然后利用網(wǎng)印在陶瓷片正反面印制電路，并在燒結(jié)爐內(nèi)5個(gè)溫區(qū)進(jìn)行燒結(jié)，形成金屬點(diǎn)膠盤和金屬焊盤，最后利用激光切片機(jī)對(duì)已電路化的陶瓷片進(jìn)行劃線處理，將已電極化好的大片陶瓷片分成小片，清洗烘干得到陶瓷基座產(chǎn)品；

2）陶瓷蓋子的生產(chǎn)：選取空白陶瓷片，在陶瓷片一面粘貼一層耐高溫耐噴砂沖擊的膠帶，利用激光去除陶瓷片表面不需要的防護(hù)膠帶，用噴砂的方式在陶瓷片沒(méi)有防護(hù)膠帶的區(qū)域形成凹型腔體，并對(duì)凹型腔體的深度進(jìn)行檢測(cè)，對(duì)凹型腔體邊緣進(jìn)行微小的倒角處理，將凹型腔體尺寸深度和倒角合格的大片陶瓷片分成單個(gè)的陶瓷小片，并對(duì)小片進(jìn)行清洗、烘干處理，得到陶瓷蓋子產(chǎn)品；

3）全陶瓷膠粘接封裝晶體諧振器的獲得：將石英晶片的電極和陶瓷基座正面的金屬點(diǎn)膠盤用導(dǎo)電膠一一對(duì)應(yīng)實(shí)現(xiàn)機(jī)械連接和電連接，利用膠粘接物將陶瓷蓋子的凹型腔體邊緣和陶瓷基座的正面粘接，封裝形成全陶瓷膠粘接封裝的石英晶體諧振器。

所述步驟3）中在陶瓷蓋子的凹面的邊緣分發(fā)適量的膠粘合物膠粘合物，將陶瓷上蓋和陶瓷基座粘合封裝，成全陶瓷膠粘接封裝的石英晶體諧振器。

所述步驟3）中的膠粘合物為固化時(shí)揮發(fā)性小的非導(dǎo)電膠粘合物。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為：

1、本發(fā)明采用常見(jiàn)的陶瓷片作為基座和蓋子的材料，利用噴砂、激光打孔、通孔灌漿以及網(wǎng)印電路等簡(jiǎn)易的方式對(duì)陶瓷蓋子和陶瓷基座進(jìn)行加工，利用膠粘接的方式實(shí)現(xiàn)了全陶瓷膠粘接封裝工藝的石英晶體諧振器。極大地避免了因日本廠商壟斷而造成的生產(chǎn)成本高及供貨緊缺的問(wèn)題，能夠大批量、低成本的生產(chǎn)封裝所需的陶瓷基座和陶瓷蓋子。

2、本發(fā)明膠黏劑為非導(dǎo)電膠粘合物，這種膠黏劑在固化時(shí)揮發(fā)性非常小，可以確保在固化時(shí)膠粘效果達(dá)到最佳，氣密性達(dá)到最高。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明中裝置的最終封裝結(jié)構(gòu)圖。

圖2是本發(fā)明中陶瓷基座的生產(chǎn)流程圖。

圖3中本發(fā)明中陶瓷蓋子的生產(chǎn)流程圖。

具體實(shí)施方式

一種應(yīng)用于晶體諧振器的全陶瓷膠粘接封裝工藝，其特征在于，包括以下步驟：

1) 陶瓷基座的生產(chǎn)：選取空白陶瓷片，利用激光打孔機(jī)對(duì)陶瓷板片逐行進(jìn)行打孔，將打好微型通孔的陶瓷片進(jìn)行研磨，清理激光后陶瓷片反面留下的孔渣，并對(duì)陶瓷片進(jìn)行超聲清洗、烘干，在陶瓷片打好的微型通孔內(nèi)灌入導(dǎo)電漿，放入烤箱固化，形成電子線路通道，然后利用網(wǎng)印在陶瓷片正反面印制電路，并在燒結(jié)爐內(nèi)5個(gè)溫區(qū)進(jìn)行燒結(jié)，形成金屬點(diǎn)膠盤和金屬焊盤，最后利用激光切片機(jī)對(duì)已電路化的陶瓷片進(jìn)行劃線處理，將已電極化好的大片陶瓷片分成小片，清洗烘干得到陶瓷基座產(chǎn)品；

2）陶瓷蓋子的生產(chǎn)：選取空白陶瓷片，在陶瓷片一面粘貼一層耐高溫耐噴砂沖擊的膠帶，利用激光去除陶瓷片表面不需要的防護(hù)膠帶，用噴砂的方式在陶瓷片沒(méi)有防護(hù)膠帶的區(qū)域形成凹型腔體，并對(duì)凹型腔體的深度進(jìn)行檢測(cè)，對(duì)凹型腔體邊緣進(jìn)行微小的倒角處理，將凹型腔體尺寸深度和倒角合格的大片陶瓷片分成單個(gè)的陶瓷小片，并對(duì)小片進(jìn)行清洗、烘干處理，得到陶瓷蓋子產(chǎn)品；

3）全陶瓷膠粘接封裝晶體諧振器的獲得：將石英晶片的電極和陶瓷基座正面的金屬點(diǎn)膠盤用導(dǎo)電膠一一對(duì)應(yīng)實(shí)現(xiàn)機(jī)械連接和電連接，利用固化時(shí)揮發(fā)性小的非導(dǎo)電膠粘合物作為膠粘接物將陶瓷蓋子的凹型腔體邊緣和陶瓷基座的正面粘接，封裝形成全陶瓷膠粘接封裝的石英晶體諧振器，為確保膠粘效果，可在陶瓷蓋子的凹面的邊緣分發(fā)適量的膠粘合物。