本發(fā)明涉及移動終端技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷電路板及移動終端。

背景技術(shù)：

隨著終端技術(shù)的迅速發(fā)展，移動終端越來越普及，成為人們生活中必不可少的設(shè)備。人們可以通過移動終端學(xué)習(xí)、娛樂等等。移動終端在出廠前，需要進行天線射頻指標(biāo)的測試，以檢測終端的射頻性能是否滿足要求。移動終端的射頻性能滿足要求時，才能銷售給用戶使用。

當(dāng)前，移動終端中的印刷電路板(PCB，Printed Circuit Board)上安裝有射頻測試座，測試頭通過插入射頻測試座來測試移動終端的射頻性能。測試完成后，射頻測試座內(nèi)部的信號輸入端和信號輸出端通過金屬彈片實現(xiàn)電連接，使得移動終端內(nèi)的射頻信號導(dǎo)通到射頻天線。

然而，由于受到射頻測試座內(nèi)部結(jié)構(gòu)的影響，因此射頻測試座內(nèi)部結(jié)構(gòu)容易損壞，從而對移動終端的射頻性能造成影響，導(dǎo)致移動終端的穩(wěn)定性降低。并且，由于需要在印刷電路板上焊接測試座，從而增加了成本且降低了生產(chǎn)效率。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例提供一種印刷電路板及移動終端，其省去了測試座的結(jié)構(gòu)，因此有效降低了成本且提高了生產(chǎn)效率；并且，新型的測試元件，能有效保證元件不受損壞，從而保證了移動終端的射頻性能的穩(wěn)定性。

本發(fā)明實施例提供了一種印刷電路板，包括：第一焊盤、第二焊盤以及連接元件；所述第一焊盤用于輸入射頻信號，所述第二焊盤用于輸出所述射頻信號；

在第一狀態(tài)下，所述第一焊盤和所述第二焊盤分別與所述連接元件斷開；

在第二狀態(tài)下，所述第一焊盤和所述第二焊盤分別與所述連接元件電性連接，以使所述射頻信號通過所述連接元件傳輸。

本發(fā)明實施例還提供了一種移動終端，包括殼體、顯示面板以及印刷電路板，所述殼體與所述顯示面板圍成一空間，所述印刷電路板位于所述空間內(nèi)；所述印刷電路板為上面所述的印刷電路板。

本發(fā)明提供的印刷電路板及移動終端，所述印刷電路板包括：第一焊盤、第二焊盤以及連接元件；所述第一焊盤用于輸入射頻信號，所述第二焊盤用于輸出所述射頻信號；在第一狀態(tài)下，所述第一焊盤和所述第二焊盤分別與所述連接元件斷開；在第二狀態(tài)下，所述第一焊盤和所述第二焊盤分別與所述連接元件電性連接，以使所述射頻信號通過所述連接元件傳輸。本發(fā)明省去了測試座的結(jié)構(gòu)，因此有效降低了成本且提高了生產(chǎn)效率；并且，新型的測試元件，能有效保證元件不受損壞，從而保證了移動終端的射頻性能的穩(wěn)定性。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例提供的移動終端的一結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明實施例提供的移動終端的另一結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本發(fā)明實施例提供的測試前的印刷電路板的一結(jié)構(gòu)意圖。

圖4是本發(fā)明實施例提供的測試后的印刷電路板的一結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是本發(fā)明實施例提供的測試前的印刷電路板的另一結(jié)構(gòu)意圖。

圖6是本發(fā)明實施例提供的測試后的印刷電路板的另一結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7是本發(fā)明實施例提供的外部測試設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8是本發(fā)明實施例提供的外部測試設(shè)備測試印刷電路板的環(huán)境示意圖。

圖9是本發(fā)明實施例提供的外部測試設(shè)備貼合印刷電路板進行測試的環(huán)境示意圖。

具體實施方式

請參照附圖中的圖式，其中相同的組件符號代表相同的組件，本發(fā)明的原理是以實施在一適當(dāng)?shù)沫h(huán)境中來舉例說明。以下的說明是基于所示例的本發(fā)明的具體實施例，其不應(yīng)被視為限制本發(fā)明未在此詳述的其它具體實施例。

本說明書所使用的詞語“實施例”意指用作實例、示例或例證。此外，本說明書和所附權(quán)利要求中所使用的冠詞“一”一般地可以被解釋為意指“一個或多個”，除非另外指定或從上下文清楚導(dǎo)向單數(shù)形式。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接或可以相互通訊；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通或兩個元件的相互作用關(guān)系。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

此外，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公開提供了許多不同的實施方式或例子用來實現(xiàn)本發(fā)明的不同結(jié)構(gòu)。為了簡化本發(fā)明的公開，下文中對特定例子的部件和設(shè)置進行描述。當(dāng)然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本發(fā)明。此外，本發(fā)明可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和/或參考字母，這種重復(fù)是為了簡化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實施方式和/或設(shè)置之間的關(guān)系。此外，本發(fā)明提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識到其他工藝的應(yīng)用和/或其他材料的使用。

請參閱圖1，所示為本發(fā)明實施例提供的移動終端的結(jié)構(gòu)示意圖。為了便于說明，僅示出了與本發(fā)明實施例相關(guān)的部分。

所述移動終端包括：殼體100、顯示面板200以及印刷電路板(PCB，Printed Circuit Board)300，所述殼體100與所述顯示面板200圍成一空間，所述印刷電路板300位于所述空間內(nèi)。

在一些實施例中，所述印刷電路板300上可以集成中央處理器(CPU，Central Processing Unit)等元件。印刷電路板300可以是移動終端的主板。

請參閱圖2，在一些實施例中，所述印刷電路板300還包括：射頻電路301、測試元件302以及射頻天線303。其中，所述射頻電路301、所述測試元件302以及所述射頻天線303依次連接。

在本發(fā)明實施例中，所述射頻電路301用于產(chǎn)生射頻信號，或者對接收到的射頻信號進行處理。

在本發(fā)明實施例中，所述射頻天線303用于將射頻電路301產(chǎn)生的射頻信號發(fā)射到外界，或者從外界接收射頻信號并發(fā)送到射頻電路301中進行處理。

在本發(fā)明實施例中，所述測試元件302用于供外部測試設(shè)備對移動終端的天線射頻指標(biāo)的性能進行測試。

由于移動終端在出廠前，需要對移動終端進行天線射頻指標(biāo)測試，以檢測移動終端的射頻性能是否滿足要求，因此移動終端上需要預(yù)留測試所用的測試接口。當(dāng)測試完成后，移動終端上預(yù)留的測試接口對用戶而言已不再起作用。為了避免移動終端上預(yù)留的測試接口對移動終端產(chǎn)生影響，需要將預(yù)留的測試接口進行短路連接。

請參閱圖3，所示為本發(fā)明實施例提供的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。為了便于說明，僅示出了與本發(fā)明實施例相關(guān)的部分。

所述印刷電路板300包括：射頻電路301、測試元件302以及射頻天線303。

其中，所述測試元件302包括：第一焊盤401、第二焊盤402以及連接元件500。所述第一焊盤401、所述連接元件500、以及所述第二焊盤402依次間隔排列。所述第一焊盤401用于輸入射頻信號，所述第二焊盤402用于輸出所述射頻信號。

在印刷電路板300上安裝測試元件302的過程如下：

將所述第一焊盤401、所述連接元件500、以及所述第二焊盤402間隔的焊接在印刷電路板300上。

在第一狀態(tài)下，所述第一焊盤401和所述第二焊盤402分別與所述連接元件500斷開?？梢岳斫獾氖?，第一狀態(tài)例如為在對移動終端進行天線射頻指標(biāo)測試之前和測試過程中的情況。然而，還可以在其他狀態(tài)下，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。

在對移動終端進行天線射頻指標(biāo)測試之前和測試過程中，所述第一焊盤401和所述第二焊盤402分別與所述連接元件500是斷開的。即，所述第一焊盤401不與所述連接元件500電性連接，所述第二焊盤402不與所述連接元件500電性連接；并且，所述第一焊盤401與所述第二焊盤402也是不導(dǎo)通的。該目的是為了，在進行天線射頻指標(biāo)測試過程中，所述射頻電路301產(chǎn)生的射頻信號，經(jīng)過所述第一焊盤401傳輸至外部測試設(shè)備，再經(jīng)過所述外部測試設(shè)備傳輸?shù)剿龅诙副P402，從而通過所述第二焊盤402傳輸?shù)缴漕l天線303中。因此，能通過外部測試設(shè)備來檢測出射頻信號的性能指標(biāo)。測試人員可通過該外部測試設(shè)備的顯示屏顯示的內(nèi)容，來了解射頻信號的性能指標(biāo)。

當(dāng)測試完成后，移動終端上預(yù)留的測試接口對用戶而言已不再起作用。為了避免移動終端上預(yù)留的測試接口對移動終端產(chǎn)生影響，需要將預(yù)留的測試接口進行短路連接。具體實現(xiàn)如下：

請參閱圖4，在第二狀態(tài)下，所述第一焊盤401和所述第二焊盤402分別與所述連接元件500電性連接，從而使得所述射頻電路301產(chǎn)生的射頻信號，依次經(jīng)過所述第一焊盤401、所述連接元件500和所述第二焊盤402，最后通過所述第二焊盤402傳輸?shù)缴漕l天線303中。

可以理解的是，第二狀態(tài)例如為在對移動終端進行天線射頻指標(biāo)測試完成后，但并不限于測試完成后的情況，還可以在其他狀態(tài)下，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。

即，在第二狀態(tài)下，那么將所述第一焊盤401與所述連接元件500導(dǎo)通，將所述第二焊盤402與所述連接元件500導(dǎo)通。例如，可通過焊錫的方式，將所述第一焊盤401與所述連接元件500導(dǎo)通，將所述第二焊盤402與所述連接元件500導(dǎo)通，從而保證了射頻信號的聯(lián)通性。

作為本發(fā)明優(yōu)選實施例，請參閱圖5，所述連接元件500包括：第三焊盤501和第四焊盤502；所述第一焊盤401與所述第三焊盤501電性連接，所述第二焊盤402與所述第四焊盤502電性連接。

在對移動終端進行天線射頻指標(biāo)測試之前和測試過程中，所述第三焊盤501和所述第四焊盤502是斷開的。即，所述第三焊盤501不與所述第四焊盤502電性連接。該目的是為了，在進行天線射頻指標(biāo)測試過程中，所述射頻電路301產(chǎn)生的射頻信號，經(jīng)過所述第一焊盤401傳輸至外部測試設(shè)備，再經(jīng)過所述外部測試設(shè)備傳輸?shù)剿龅诙副P402，從而通過所述第二焊盤402傳輸?shù)缴漕l天線303中。因此，能通過外部測試設(shè)備來檢測出射頻信號的性能指標(biāo)。測試人員可通過該外部測試設(shè)備的顯示屏顯示的內(nèi)容，來了解射頻信號的性能指標(biāo)。

在本發(fā)明實施例中，請參閱圖7、圖8及圖9，所述外部測試設(shè)備600，主要包括：一基板601、一顯示屏602。該基板601與上述的印刷電路板300的大小一致，在基板601上設(shè)置有二個彈片，分別為第一彈片603和第二彈片604；所述第一彈片603和第二彈片604分別通過各自導(dǎo)線與所述顯示屏602電性連接。所述第一彈片603與所述第一焊盤401對應(yīng)設(shè)置，所述第二彈片604與所述第二焊盤402對應(yīng)設(shè)置。因此，當(dāng)印刷電路板300放入到外部測試設(shè)備600時，所述第一彈片603剛好與所述第一焊盤401連接，所述第二彈片604剛好與所述第二焊盤402連接，從而實現(xiàn)了測試目的，即，在進行天線射頻指標(biāo)測試過程中，所述射頻電路301產(chǎn)生的射頻信號，經(jīng)過所述第一焊盤401傳輸至外部測試設(shè)備的第一彈片603，再經(jīng)過所述外部測試設(shè)備的第二彈片604傳輸?shù)剿龅诙副P402，從而通過所述第二焊盤402傳輸?shù)缴漕l天線303中。因此，能通過外部測試設(shè)備來檢測出射頻信號的性能指標(biāo)。測試人員可通過該外部測試設(shè)備的顯示屏顯示的內(nèi)容，來了解射頻信號的性能指標(biāo)。該外部測試設(shè)備600可以重復(fù)使用。

當(dāng)測試完成后，移動終端上預(yù)留的測試接口對用戶而言已不再起作用。為了避免移動終端上預(yù)留的測試接口對移動終端產(chǎn)生影響，需要將預(yù)留的測試接口進行短路連接。具體實現(xiàn)如下：

請參閱圖6，在第二狀態(tài)下，所述第三焊盤501和所述第四焊盤502電性連接，以使所述第一焊盤401和所述第二焊盤402電性連接。從而使得所述射頻電路301產(chǎn)生的射頻信號，依次經(jīng)過所述第一焊盤401、所述第三焊盤501和所述第四焊盤502、所述第二焊盤402，最后通過所述第二焊盤402傳輸?shù)缴漕l天線303中。

即，在第二狀態(tài)下，將所述第三焊盤501和所述第四焊盤502導(dǎo)通。例如，可通過焊錫的方式，將所述第三焊盤501和所述第四焊盤502導(dǎo)通，從而保證了射頻信號的聯(lián)通性。

在一些實施例中，所述連接元件500位于所述第一焊盤401與所述第二焊盤402之間。所述第一焊盤401與所述第二焊盤402之間的距離大于所述第三焊盤501與所述第四焊盤502之間的距離。所述第一焊盤401與所述第三焊盤501之間的距離大于所述第三焊盤501與所述第四焊盤502之間的距離。所述第二焊盤402與所述第四焊盤502之間的距離大于所述第三焊盤501與所述第四焊盤502之間的距離。即第三焊盤501與所述第四焊盤502之間的距離比較近，從而保證不短路。

在一些實施例中，所述連接元件500的面積小于所述第一焊盤401或所述第二焊盤402的面積。即所述第三焊盤501和所述第四焊盤502的面積均小于所述第一焊盤401或所述第二焊盤402的面積。這樣既方便焊接所述第三焊盤501和所述第四焊盤502，又能實現(xiàn)所述第三焊盤501和所述第四焊盤502很好的導(dǎo)通。

在本發(fā)明實施例中，所述第一焊盤401和所述第二焊盤402，以及所述第三焊盤501和所述第四焊盤502均為銅片。這樣既能實現(xiàn)電性導(dǎo)通，又方便焊接。

綜上所述，本發(fā)明實施例提供的印刷電路板及移動終端，所述印刷電路板包括：第一焊盤、第二焊盤以及連接元件；所述第一焊盤用于輸入射頻信號，所述第二焊盤用于輸出所述射頻信號；在第一狀態(tài)下，所述第一焊盤和所述第二焊盤分別與所述連接元件斷開；在第二狀態(tài)下，所述第一焊盤和所述第二焊盤分別與所述連接元件電性連接，以使所述射頻信號通過所述連接元件傳輸。本發(fā)明省去了測試座的結(jié)構(gòu)，因此有效降低了成本且提高了生產(chǎn)效率；并且，新型的測試元件，能有效保證元件不受損壞，從而保證了移動終端的射頻性能的穩(wěn)定性。

盡管已經(jīng)相對于一個或多個實現(xiàn)方式示出并描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員基于對本說明書和附圖的閱讀和理解將會想到等價變型和修改。本發(fā)明包括所有這樣的修改和變型，并且僅由所附權(quán)利要求的范圍限制。特別地關(guān)于由上述組件執(zhí)行的各種功能，用于描述這樣的組件的術(shù)語旨在對應(yīng)于執(zhí)行所述組件的指定功能(例如其在功能上是等價的)的任意組件(除非另外指示)，即使在結(jié)構(gòu)上與執(zhí)行本文所示的本說明書的示范性實現(xiàn)方式中的功能的公開結(jié)構(gòu)不等同。此外，盡管本說明書的特定特征已經(jīng)相對于若干實現(xiàn)方式中的僅一個被公開，但是這種特征可以與如可以對給定或特定應(yīng)用而言是期望和有利的其他實現(xiàn)方式的一個或多個其他特征組合。而且，就術(shù)語“包括”、“具有”、“含有”或其變形被用在具體實施方式或權(quán)利要求中而言，這樣的術(shù)語旨在以與術(shù)語“包含”相似的方式包括。

綜上所述，雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實施例揭露如上，但上述優(yōu)選實施例并非用以限制本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準(zhǔn)。