本發(fā)明涉及屏蔽罩領(lǐng)域，尤其涉及屏蔽罩的散熱方法，具體是指一種兼顧散熱的屏蔽罩結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的電子元件通常都各自整合了高頻電路、數(shù)字電路和模擬電路，這些電子元件工作的時(shí)候會(huì)互相產(chǎn)生電磁干擾，而電磁干擾不僅影響電子元件的功能，而且會(huì)危害人體健康。為了防止電磁干擾，一般都會(huì)將電子元件罩設(shè)在一個(gè)封閉接地的電磁屏蔽罩中。屏蔽罩(shield cover/case)是一個(gè)合金金屬罩，是對(duì)兩個(gè)空間區(qū)域之間進(jìn)行金屬的隔離，以控制電場(chǎng)、和電磁波由一個(gè)區(qū)域?qū)α硪粋€(gè)區(qū)域的感應(yīng)和輻射。具體講，就是用屏蔽體將元部件、電路、組合件、電纜或整個(gè)系統(tǒng)的干擾源包圍起來(lái)，防止干擾電磁場(chǎng)向外擴(kuò)散。

而目前電子產(chǎn)品越來(lái)越集成且向著小型化、輕薄化的方向發(fā)展，散熱問(wèn)題便變得尤為棘手，亟待解決。封閉在屏蔽罩區(qū)域內(nèi)的主要IC(集成電路integrated circuit，如CPU、無(wú)線(xiàn)芯片等)因沒(méi)有合適的散熱通道，只能通過(guò)導(dǎo)熱泡棉接觸到屏蔽罩來(lái)散熱，散熱效果并不理想。

參見(jiàn)圖1，其中包括：

IC：通常為陶瓷類(lèi)封裝類(lèi)型，功耗大，發(fā)熱嚴(yán)重；

導(dǎo)熱泡棉：具有優(yōu)異的快速導(dǎo)熱、散熱、絕緣、防振、密封、耐老化等性能的材質(zhì)，可緩解屏蔽罩和IC之間的接觸應(yīng)力，防止屏蔽罩變形壓壞IC；

傳統(tǒng)屏蔽罩：隔離屏蔽罩內(nèi)的線(xiàn)路、器件等，使其免受其他外來(lái)輻射干擾，通常材質(zhì)為不銹鋼；

散熱片：用于散熱，其尺寸根據(jù)系統(tǒng)要求的功耗有大有?。?/p>

彈簧卡鉤：壓在散熱片上，通過(guò)彈簧變形壓住散熱片，防止脫落。

綜合來(lái)看，傳統(tǒng)的屏蔽罩配合的主要缺點(diǎn)為：

散熱效率不高，散熱片沒(méi)有通過(guò)最直接的方式直接接觸到IC，而是通過(guò)兩次導(dǎo)熱泡棉一次屏蔽；每通過(guò)一次導(dǎo)熱泡棉，熱阻變?cè)龃?，散熱效率變低?/p>

成本高：兩個(gè)導(dǎo)熱泡棉、一個(gè)散熱片、一個(gè)卡鉤、還有預(yù)留在PCB上用于固定卡鉤的兩個(gè)柱子，物料過(guò)多不易管控，成本較高。

安裝復(fù)雜：多個(gè)器件安裝組合復(fù)雜，拆卸麻煩。

有鑒于此，必須發(fā)明一種電磁屏蔽罩結(jié)構(gòu)，在能夠屏蔽信號(hào)的同時(shí)，最大限度的發(fā)揮散熱片的散熱效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種能夠很好的解決屏蔽罩內(nèi)功耗大的器件的散熱問(wèn)題的兼顧散熱的屏蔽罩結(jié)構(gòu)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的兼顧散熱的屏蔽罩結(jié)構(gòu)具有如下：

該兼顧散熱的屏蔽罩結(jié)構(gòu)，所述的屏蔽罩結(jié)構(gòu)包括散熱片和屏蔽罩殼體，其主要特點(diǎn)是，所述的散熱片通過(guò)一彈簧卡鉤固定設(shè)置于所述的屏蔽罩殼體內(nèi)，所述的屏蔽罩殼體上對(duì)應(yīng)散熱片的設(shè)置區(qū)域和散熱片的尺寸，設(shè)置有一散熱窗，且所述的屏蔽罩殼體上還設(shè)置有卡鉤缺口，用于固定所述的彈簧卡鉤，所述的散熱片的相關(guān)參數(shù)與置于該屏蔽罩結(jié)構(gòu)中的被屏蔽保護(hù)物體的相關(guān)參數(shù)相適應(yīng)。

較佳地，該屏蔽罩殼體中的被屏蔽保護(hù)物體和屏蔽罩殼體之間還設(shè)置有一緩沖材料，用以緩解屏蔽罩殼體和被屏蔽保護(hù)物體之間的接觸應(yīng)力。

更佳地，所述的緩沖材料為導(dǎo)熱泡棉。

較佳地，所述的散熱片為一柵型散熱片，所述的彈簧卡鉤卡嵌在所述的柵型散熱片中，且該彈簧卡鉤的兩頭分別固定在屏蔽罩殼體上的卡鉤缺口處。

較佳地，所述的散熱片的相關(guān)參數(shù)包括散熱片的尺寸、位置，被屏蔽保護(hù)物體的相關(guān)參數(shù)包括功率、位置、尺寸和散熱要求。

采用了該發(fā)明中的兼顧散熱的屏蔽罩結(jié)構(gòu)，由于在對(duì)應(yīng)散熱片的地方設(shè)置了散熱窗，且在屏蔽罩殼體上設(shè)置有卡扣缺口用以固定彈簧卡鉤，因此本發(fā)明相較于現(xiàn)有技術(shù)具有如下優(yōu)點(diǎn)：減少了一層導(dǎo)熱泡棉物料，減少了熱傳導(dǎo)過(guò)程中遞進(jìn)式的熱阻損耗，相當(dāng)于被屏蔽保護(hù)物體直接通過(guò)導(dǎo)熱泡棉連接到散熱片上；散熱片的鎖緊方式是彈簧卡鉤直接固定在屏蔽罩殼體的卡鉤缺口位置，相比傳統(tǒng)的方法減少了彈簧卡鉤固定到PCB板上時(shí)，占用PCB板的空間和PCB板上可能預(yù)留的固定卡鉤的物料；組裝方式變得更加簡(jiǎn)潔，且拆卸方便，將導(dǎo)熱泡棉固定在IC上后，依次裝上散熱片和卡鉤即可。與此同時(shí)將彈簧卡鉤鉤在屏蔽罩殼體的卡鉤缺口位置。散熱片的大小尺寸可選。

附圖說(shuō)明

圖1為傳統(tǒng)的屏蔽罩加散熱片組裝方式。

圖2為本發(fā)明的兼顧散熱的屏蔽罩結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明的兼顧散熱的屏蔽罩結(jié)構(gòu)的組裝方式示意圖。

圖4為本發(fā)明的SIM卡鎖緊結(jié)構(gòu)在一種具體實(shí)施例中從生產(chǎn)到使用的具體實(shí)施步驟。

附圖標(biāo)記

1 屏蔽罩殼體

2 卡鉤缺口

3 散熱片

4 彈簧卡鉤

5 緩沖材料

6 被屏蔽保護(hù)物體

具體實(shí)施方式

為了能夠更清楚地描述本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例來(lái)進(jìn)行進(jìn)一步的描述。

請(qǐng)參閱圖2和圖3。本發(fā)明提供了一種兼顧散熱的屏蔽罩結(jié)構(gòu)，所述的屏蔽罩結(jié)構(gòu)包括散熱片3和屏蔽罩殼體1，所述的散熱片3通過(guò)一彈簧卡鉤4固定設(shè)置于所述的屏蔽罩殼體1內(nèi)，所述的屏蔽罩殼體1上對(duì)應(yīng)散熱片3的設(shè)置區(qū)域和散熱片3的尺寸，設(shè)置有一散熱窗，且所述的屏蔽罩殼體1上還設(shè)置有卡鉤缺口2，用于固定所述的彈簧卡鉤4。所述的散熱片3的相關(guān)參數(shù)與置于該屏蔽罩結(jié)構(gòu)中的被屏蔽保護(hù)物體的相關(guān)參數(shù)相適應(yīng)。

該屏蔽罩殼體1中的被屏蔽保護(hù)物體6和屏蔽罩殼體1之間還設(shè)置有一緩沖材料5，用以緩解屏蔽罩殼體1和被屏蔽保護(hù)物體6之間的接觸應(yīng)力。

所述的緩沖材料5為導(dǎo)熱泡棉。

所述的散熱片3為一柵型散熱片3，所述的彈簧卡鉤4卡嵌在所述的柵型散熱片3中，且該彈簧卡鉤4的兩頭分別固定在屏蔽罩殼體1上的卡鉤缺口2處。

所述的散熱片3的相關(guān)參數(shù)包括散熱片3的尺寸、位置，被屏蔽保護(hù)物體的相關(guān)參數(shù)包括功率、位置、尺寸和散熱要求。

請(qǐng)參閱圖2，一種兼顧散熱的屏蔽罩結(jié)構(gòu)，包括卡鉤缺口2，用于固定彈簧卡鉤4；屏蔽罩殼體1，用于屏蔽器件、線(xiàn)路的電、磁影響；散熱窗，大小和位置依需要散熱的被屏蔽保護(hù)的物體的尺寸和位置而定。

請(qǐng)參閱圖3，在一種具體實(shí)施例中，被屏蔽保護(hù)的物體為一IC、散熱片3為一柵型散熱時(shí)片，彈簧卡鉤4分為三段，中間段卡嵌在柵型散熱片3的齒間，兩端分別穿過(guò)置于所述的屏蔽罩殼體1上的卡鉤缺口2，實(shí)現(xiàn)對(duì)彈簧卡鉤4的固定，屏蔽罩殼體1上設(shè)置有散熱窗，使所述的散熱片3和被屏蔽保護(hù)的IC之間直接通過(guò)一層導(dǎo)熱泡棉接觸，無(wú)需如現(xiàn)有技術(shù)一般采用兩層導(dǎo)熱泡棉，從而產(chǎn)生遞進(jìn)式熱阻，影響散熱。

請(qǐng)參閱圖4，實(shí)際生產(chǎn)生活中，從IC在屏蔽罩結(jié)構(gòu)中的位置設(shè)計(jì)到完成IC的屏蔽保護(hù)，具有如下步驟：

(1)設(shè)計(jì)階段，硬件工程師根據(jù)性能需求設(shè)計(jì)IC相對(duì)于屏蔽罩殼體1的相對(duì)位置，并導(dǎo)出結(jié)構(gòu)圖紙給結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師；

(2)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師根據(jù)結(jié)構(gòu)圖紙調(diào)整后外發(fā)模具廠(chǎng)打樣，綜合考慮散熱窗開(kāi)口大小和彈簧卡鉤4形變大小等；

(3)屏蔽罩結(jié)構(gòu)來(lái)料，生產(chǎn)人員根據(jù)硬件工程師給定的結(jié)構(gòu)圖紙標(biāo)示的坐標(biāo)進(jìn)行貼片生產(chǎn)；

(4)將導(dǎo)熱泡棉固定在IC上后，依次裝上散熱片3和彈簧卡鉤4即可。

采用了該發(fā)明中的兼顧散熱的屏蔽罩結(jié)構(gòu)，由于在對(duì)應(yīng)散熱片3的地方設(shè)置了散熱窗，且在屏蔽罩殼體1上設(shè)置有卡扣缺口用以固定彈簧卡鉤4，因此本發(fā)明相較于現(xiàn)有技術(shù)具有如下優(yōu)點(diǎn)：減少了一層導(dǎo)熱泡棉物料，減少了熱傳導(dǎo)過(guò)程中遞進(jìn)式的熱阻損耗，相當(dāng)于被屏蔽保護(hù)物體6直接通過(guò)導(dǎo)熱泡棉連接到散熱片3上；散熱片3的鎖緊方式是彈簧卡鉤4直接固定在屏蔽罩殼體1的卡鉤缺口2位置，相比傳統(tǒng)的方法減少了彈簧卡鉤4固定到PCB板上時(shí)，占用PCB板的空間和PCB板上可能預(yù)留的固定卡鉤的物料；組裝方式變得更加簡(jiǎn)潔，且拆卸方便，將導(dǎo)熱泡棉固定在IC上后，依次裝上散熱片3和彈簧卡鉤4即可。與此同時(shí)將彈簧卡鉤4鉤在屏蔽罩殼體1的卡鉤缺口2位置。散熱片3的大小尺寸可選。

在此說(shuō)明書(shū)中，本發(fā)明已參照其特定的實(shí)施例作了描述。但是，很顯然仍可以作出各種修改和變換而不背離本發(fā)明的精神和范圍。因此，說(shuō)明書(shū)和附圖應(yīng)被認(rèn)為是說(shuō)明性的而非限制性的。