本發(fā)明屬于電路連接領(lǐng)域，尤其涉及一種新型粘接結(jié)構(gòu)及粘接方法。

背景技術(shù)：

在電子產(chǎn)品的內(nèi)部，經(jīng)常會(huì)遇到第一粘接物與第二粘接物之間的電連接，并且第一粘接物和第二粘接物均為硬質(zhì)結(jié)構(gòu)，比如為銅箔、鋁箔等。為了保證產(chǎn)品的質(zhì)量，對(duì)于兩個(gè)粘接物之間的硬接硬連接，需要保證其具有連接電阻小、穩(wěn)定性好、散熱性好的特點(diǎn)。

目前對(duì)于硬接硬的連接，通常是在粘接物表面覆蓋一層導(dǎo)電膠，施加外力使粘接物能夠粘接良好，實(shí)現(xiàn)散熱導(dǎo)通。但是，隨著使用時(shí)間的推移，施加壓力的粘接物之間可能會(huì)發(fā)生偏移，使得粘接物之間的電阻隨著時(shí)間的推移而變大，從而使得產(chǎn)品無(wú)法實(shí)現(xiàn)接地、降噪等阻抗要求，影響產(chǎn)品的質(zhì)量。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種新型粘接結(jié)構(gòu)及粘接方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)的粘接方法，隨著使用時(shí)間的推移，施加壓力的粘接物之間可能會(huì)發(fā)生偏移，使得粘接物之間的電阻隨著時(shí)間的推移而變大，從而使得產(chǎn)品無(wú)法實(shí)現(xiàn)接地、降噪等阻抗要求，影響產(chǎn)品的質(zhì)量的問題。

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種新型粘接結(jié)構(gòu)，所述新型粘接結(jié)構(gòu)包括第一導(dǎo)電膠層、柔性導(dǎo)電層、第二導(dǎo)電膠層、粘接物以及被粘接物，在所述粘接物和被粘接物之間，依次設(shè)置有第一導(dǎo)電膠層、柔性導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電膠層。

結(jié)合第一方面，在第一方面的第一種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述柔性導(dǎo)電層為電鍍無(wú)紡布層。

結(jié)合第一方面，在第一方面的第二種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述粘接物為金屬箔層，所述被粘接物為被粘接五金件。

結(jié)合第一方面的第二種可能實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第三種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述金屬箔層為裸銅箔或鋁箔。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電子產(chǎn)品，所述電子產(chǎn)品包括第一方面的任一項(xiàng)所述的新型粘接結(jié)構(gòu)連接。

結(jié)合第二方面，在第二方面的第一種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述電子產(chǎn)品為手機(jī)、手表、平板電腦、計(jì)算機(jī)中的一種或者多種。

第三方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種新型粘接結(jié)構(gòu)的粘接方法，所述新型粘接結(jié)構(gòu)包括第一導(dǎo)電膠層、柔性導(dǎo)電層、第二導(dǎo)電膠層、粘接物以及被粘接物，在所述粘接物和被粘接物之間，依次設(shè)置有第一導(dǎo)電膠層、柔性導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電膠層，所述方法包括：

根據(jù)所述新型粘接結(jié)構(gòu)，在所述粘接物和被粘接物之間依次設(shè)置所述第一導(dǎo)電膠層、所述柔性導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電膠層；

在所述粘接物上施加指向所述被粘接物的壓力，第一導(dǎo)電膠層和第二導(dǎo)電膠層在壓力作用下發(fā)生位置的移動(dòng)，粘接物與被粘接物通過所述柔性導(dǎo)電層接觸導(dǎo)電。

結(jié)合第二方面，在第二方面的第一種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述柔性導(dǎo)電層為電鍍無(wú)紡布層。

結(jié)合第二方面，在第二方面的第二種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述粘接物為金屬箔層，所述被粘接物為被粘接五金件。

結(jié)合第二方面的第二種可能實(shí)現(xiàn)方式，在第二方面的第三種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述金屬箔層為裸銅箔或鋁箔。

本發(fā)明所述新型粘接結(jié)構(gòu)，包括第一導(dǎo)電膠層、第二導(dǎo)電膠層、柔性導(dǎo)電層粘接物和被粘接物，并且在所述粘接物和被粘接物之間，依次設(shè)置第一導(dǎo)電膠層、柔性導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電膠層。當(dāng)施加壓力在所述新型粘接結(jié)構(gòu)的粘接物與被粘接物時(shí)，第一導(dǎo)電膠層和第二導(dǎo)電膠層發(fā)生移動(dòng)，使得柔性導(dǎo)電層與粘接物、被粘接物相接觸，由柔性導(dǎo)電層直接進(jìn)行導(dǎo)電，從而能夠有效的保證粘接牢固的同時(shí)，也能夠保證導(dǎo)電性，并且由于壓力作用，粘接物與被粘接物直接接觸，有利于保證接觸電阻的穩(wěn)定性，能夠更為有效的進(jìn)行散熱接物。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的新型粘接結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的新型粘接結(jié)構(gòu)的粘接方法的實(shí)施流程圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種新型粘接結(jié)構(gòu)及粘接方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)于粘接物的粘接過程中，隨著使用時(shí)間的增加，與粘接物接觸的導(dǎo)電粒子也發(fā)生移動(dòng)，由于導(dǎo)電粒子的移動(dòng)，使得導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性能也會(huì)發(fā)生變化，從而不利于保證接觸電阻的穩(wěn)定性。從而無(wú)法實(shí)現(xiàn)接地、降噪等阻抗要求，無(wú)法通過對(duì)電子產(chǎn)品的雜散測(cè)試，影響產(chǎn)品的質(zhì)量的問題。下面結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明。

圖1示出了本發(fā)明第一實(shí)施例提供的新型粘接結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖，詳述如下：

如圖1所示，所述新型粘接結(jié)構(gòu)，所述新型粘接結(jié)構(gòu)包括第一導(dǎo)電膠層1、柔性導(dǎo)電層2、第二導(dǎo)電膠層3、粘接物4以及被粘接物5，在所述粘接物4和被粘接物5之間，依次設(shè)置有第一導(dǎo)電膠層1、柔性導(dǎo)電層2和第二導(dǎo)電膠層3。

其中，所述新型粘接結(jié)構(gòu)，可以直接用于兩個(gè)硬質(zhì)器件之間的電連接，比如可以用于電子元器件引腳、電子產(chǎn)品外殼、屏蔽殼層、金屬箔等之間的連接。通過連接方式，可以使得器件之間能夠更加方便的建立電連接。并且，通過本發(fā)明所述新型粘接結(jié)構(gòu)對(duì)連接電阻變大的問題有效克服后，可以方便的使用到高性的電子產(chǎn)品中。比如，可以應(yīng)用到智能手機(jī)、平板電腦等設(shè)備中。

本發(fā)明所述的第一導(dǎo)電膠層1和第二導(dǎo)電膠層3，可以采用相同的材質(zhì)的導(dǎo)電膠，或者不同材質(zhì)的導(dǎo)電膠。所述導(dǎo)電膠可以包括樹脂基體、導(dǎo)電粒子、分散添加劑、助劑等。其中，樹脂基體可以為環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、聚氯酯等?；蛘撸龅谝粚?dǎo)電膠層1或者第二導(dǎo)電膠層3還可以為高度共軛類型的高分子本身結(jié)構(gòu)，如大分子吡啶類結(jié)構(gòu)等，可以通過電子或離子導(dǎo)電。

其中，所述樹脂基體，可以優(yōu)先采用各種膠勃?jiǎng)┑念愋偷臉渲w，包括熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系。這些膠黏劑在固化后形成了導(dǎo)電膠的分子骨架結(jié)構(gòu)，提供了力學(xué)性能和粘接性能保障，并使導(dǎo)電填料粒子形成通道。并且優(yōu)先選用可以在室溫固化，并且具有豐富的配方可設(shè)計(jì)性能的環(huán)氧樹脂。

導(dǎo)電膠要求導(dǎo)電粒子本身要有良好的導(dǎo)電性能粒徑要在合適的范圍內(nèi)，添加到所述導(dǎo)電膠的樹脂基體中形成導(dǎo)電通路。導(dǎo)電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及導(dǎo)電化合物。

另外，由于導(dǎo)電填料的加入量至少都在50％以上，所以導(dǎo)電膠的樹脂基體的黏度大幅度增加，常常影響了膠黏劑的工藝性能。為了降低黏度，實(shí)現(xiàn)良好的工藝性和流變性，除了選用低黏度的樹脂外，一般需要加入溶劑或者活性稀釋劑，其中活性稀釋劑可以直接作為樹脂基體，反應(yīng)固化。常用的溶劑(或稀釋劑)一般應(yīng)具有較大的分子量，揮發(fā)較慢，并且分子結(jié)構(gòu)中應(yīng)含有極性結(jié)構(gòu)如碳一氧極性鏈段等。

為了提高導(dǎo)電膠的固化性能，所述導(dǎo)電膠層可以采用中溫固化導(dǎo)電膠或高溫固化導(dǎo)電膠。使得固化后，柔性導(dǎo)電層與所述粘接物和被粘接物具有良好的力學(xué)性能。

所述柔性導(dǎo)電層2設(shè)置在所述第一導(dǎo)電層1和第二導(dǎo)電層3之間。其中，所述柔性導(dǎo)電層2是指具有柔韌性能且能夠?qū)щ姷牟馁|(zhì)層。作為本發(fā)明優(yōu)選的一種實(shí)施方式中，所述柔性導(dǎo)電層為電鍍無(wú)紡布層，或者導(dǎo)電無(wú)紡布。

所述電鍍無(wú)紡布，是將尼龍或滌綸織物高度金屬化后得到的新型電子材料，質(zhì)地柔韌，導(dǎo)電性能優(yōu)良，耐磨損性能良好，同時(shí)具有一定的阻燃性能。電鍍無(wú)紡布，按表面金屬鍍層的不同可分為：鍍銅鎳Cu-Ni,鍍銅鈷Cu-Co,鍍銅錫Cu-Sn,鍍銅銀Cu-Ag,鍍銅鐵鎳Cu-Fe-Ni，鍍銅金Cu-Au，鍍銅Cu等鍍層的各型導(dǎo)電布；按基材分類有網(wǎng)格布和平織布，無(wú)紡布等。

作為本發(fā)明優(yōu)選的一種實(shí)施方式，所述粘接物可以為金屬箔層，比如，所述金屬箔層可以為裸銅箔或鋁箔。所述金屬箔層可以選用陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上，得到一層薄的、連續(xù)的金屬箔，可以為作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層后，可以腐蝕后形成電路圖樣。

所述被粘接物為被粘接五金件，可以為需要與電路板的金屬箔層實(shí)現(xiàn)硬連接的金屬結(jié)構(gòu)，比如可以為與電路板接地連接的金屬外殼層等。

采用本發(fā)明所述新型粘接結(jié)構(gòu)，在所述粘接物和被粘接物之間，依次設(shè)置第一導(dǎo)電膠層、柔性導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電膠層。當(dāng)施加壓力在所述新型粘接結(jié)構(gòu)的粘接物與被粘接物時(shí)，第一導(dǎo)電膠層和第二導(dǎo)電膠層發(fā)生移動(dòng)，使得柔性導(dǎo)電層與粘接物、被粘接物相接觸，由柔性導(dǎo)電層直接進(jìn)行導(dǎo)電，從而能夠有效的保證粘接牢固的同時(shí)，也能夠保證導(dǎo)電性，并且由于壓力作用，粘接物與被粘接物直接接觸，有利于保證接觸電阻的穩(wěn)定性，能夠更為有效的進(jìn)行散熱接物。

由于本發(fā)明所述新型粘接結(jié)構(gòu)的上述優(yōu)異性能，因此，在一些精度要求高的電子產(chǎn)品中，比如，可以在手機(jī)、手表、平板電腦、計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品中廣泛采用本發(fā)明所述新型粘接結(jié)構(gòu)。

另外，本發(fā)明還提供了一種新型粘接結(jié)構(gòu)的粘接方法，所述新型粘接結(jié)構(gòu)如圖1所示，包括第一導(dǎo)電膠層、柔性導(dǎo)電層、第二導(dǎo)電膠層、粘接物以及被粘接物，在所述粘接物和被粘接物之間，依次設(shè)置有第一導(dǎo)電膠層、柔性導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電膠層，所述方法如圖2所示，包括：

在步驟S201中，根據(jù)所述新型粘接結(jié)構(gòu)，在所述粘接物和被粘接物之間依次設(shè)置所述第一導(dǎo)電膠層、所述柔性導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電膠層。

其中，所述新型粘接結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)，即本發(fā)明圖1中所述的新型粘接結(jié)構(gòu)。所述在所述粘接物和被粘接物之間依次設(shè)置所述第一導(dǎo)電膠層、所述柔性導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電膠層的步驟，具體可以為：

在所述粘接物表面設(shè)置第一導(dǎo)電膠層，然后將所述柔性導(dǎo)電層設(shè)置在所述第一導(dǎo)電膠層的表面，然后在所述柔性導(dǎo)電層的表面繼續(xù)設(shè)置第二導(dǎo)電膠層，將所述被粘接物粘貼在所述第二導(dǎo)電膠層表面。

當(dāng)然，可選的實(shí)施方式還可以包括：在所述柔性導(dǎo)電層的兩個(gè)表面分別設(shè)置導(dǎo)電膠層(第一導(dǎo)電膠層和第二導(dǎo)電膠層)，然后將所述粘接物和被粘接物設(shè)置在所述導(dǎo)電膠層的表面。

當(dāng)然，還可以在被粘接物表面設(shè)置第二導(dǎo)電膠層，然后將所述柔性導(dǎo)電層設(shè)置在所述第二導(dǎo)電膠層的表面，然后在所述柔性導(dǎo)電層的表面繼續(xù)設(shè)置第一導(dǎo)電膠層，將所述粘接物粘貼在所述第二導(dǎo)電膠層表面。

在步驟S202中，在所述粘接物上施加指向所述被粘接物的壓力，第一導(dǎo)電膠層和第二導(dǎo)電膠層在壓力作用下發(fā)生位置的移動(dòng)，粘接物與被粘接物通過所述柔性導(dǎo)電層接觸導(dǎo)電。

在完成粘接物與被粘接物的粘接后，還需要在所述粘接物上施加指向所述被粘接物的壓力，使第一導(dǎo)電膠層和第二導(dǎo)電膠層發(fā)生位置的改變。比如，通過施加在粘接物和被粘接物上的壓力，使得第一導(dǎo)電膠層和第二導(dǎo)電膠層在施加的壓力的作用下，向其它位置移動(dòng)，可實(shí)現(xiàn)粘接物與被粘接物直接與所述柔性導(dǎo)電層接觸。

具體的可實(shí)施方式中，所述柔性導(dǎo)電層可以為電鍍無(wú)紡布或者導(dǎo)電布。所述粘接物可以為設(shè)置在電路板上的金屬箔層，所述金屬箔層為裸銅箔層或鋁箔層。所述粘接物可以為粘接的五金件，通過本發(fā)明所述新型粘接結(jié)構(gòu)，可以有效的將五金件連接至電路板。

本發(fā)明在所述粘接物和被粘接物之間，依次設(shè)置第一導(dǎo)電膠層、柔性導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電膠層。當(dāng)施加壓力在所述新型粘接結(jié)構(gòu)的粘接物與被粘接物時(shí)，第一導(dǎo)電膠層和第二導(dǎo)電膠層發(fā)生移動(dòng)，使得柔性導(dǎo)電層與粘接物、被粘接物相接觸，由柔性導(dǎo)電層直接進(jìn)行導(dǎo)電，從而能夠有效的保證粘接牢固的同時(shí)，也能夠保證導(dǎo)電性，并且由于壓力作用，粘接物與被粘接物直接接觸，有利于保證接觸電阻的穩(wěn)定性，能夠更為有效的進(jìn)行散熱接物。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。