1.一種基本電路,其特征在于,所述基本電路由尺寸最小化布線操作實(shí)現(xiàn)的,所述尺寸最小化布線操作包括,
刪除非必要原件,所述非必要原件包括但不限于增益平坦度調(diào)節(jié)與部分電壓供給濾波元件;
縮短微帶線長度以無源原件阻抗值調(diào)整彌補(bǔ)其負(fù)面影響;
平行錯(cuò)位主信號(hào)傳輸路徑以壓縮路徑長度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基本電路,其特征在于,所述基本電路選用印制電路板及耐高溫焊料,所述耐高溫焊料包括但不限于:高溫焊錫或?qū)щ娿y膠,所述印制電路板不使用有機(jī)材料,并采用壓印覆銅工藝制作;優(yōu)選地,所述印制電路板是羅杰斯高頻板型。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基本電路,其特征在于,所述基本電路的信號(hào)輸入輸出端所直接連接的覆銅箔,添加過孔與所述印制電路板背面的兩塊孤立覆銅箔通過焊料相連。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的基本電路,其特征在于,所述基本電路的工作功率范圍為100毫瓦以內(nèi);
優(yōu)選地,所述工作功率范圍為50毫瓦以內(nèi);
更優(yōu)選地,所述工作范圍為5~25毫瓦;
進(jìn)一步優(yōu)選地,所述工作功率為9~15毫瓦。
5.一種兼容低溫超高真空系統(tǒng)的射頻信號(hào)放大器,其特征在于,所述射頻信號(hào)放大器包括權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的基本電路;
優(yōu)選地,所述射頻信號(hào)放大器進(jìn)一步包括外金屬屏蔽殼。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的射頻信號(hào)放大器,其特征在于,所述外金屬屏蔽殼使用航空材料為主體,結(jié)合表面鍍金工藝制作;
優(yōu)選地,所述航空材料為鈦金屬。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的射頻信號(hào)放大器,其特征在于,所述外金屬屏蔽殼包括利用金屬自身的彈性達(dá)到機(jī)械咬合的兩個(gè)獨(dú)立金屬殼,即外金屬屏蔽殼頂殼和外金屬屏蔽殼底殼;
優(yōu)選地,所述外金屬屏蔽殼頂殼和所述外金屬屏蔽殼底殼均包括內(nèi)部的機(jī)械層與外部鍍著的導(dǎo)熱層;
更優(yōu)選地,所述機(jī)械層為金屬鈦,所述導(dǎo)熱層為金導(dǎo)熱層或銀導(dǎo)熱層;進(jìn)一步優(yōu)選地,所述外金屬屏蔽殼底殼添加L形槽,所述L形槽用于金屬屏蔽殼卡住所述電路板并且與所述印制電路板背部接地覆銅箔接觸時(shí),信號(hào)輸入輸出端相連的印制電路板背面兩塊孤立覆銅箔與金屬殼不接觸造成短路。
8.根據(jù)權(quán)利要求5-7任一項(xiàng)所述的射頻信號(hào)放大器,其特征在于,所述射頻信號(hào)放大器進(jìn)一步包括信號(hào)與電源供給線,所述信號(hào)與電源供給線包括信號(hào)輸入線,信號(hào)輸出線,電源供給線三部分;
所述信號(hào)輸入線采用1mm直徑的鍍金編制網(wǎng)超柔同軸線;和/或
所述信號(hào)輸出線采用低熱導(dǎo)率的0.81模塊焊接同軸線;和/或
所述電源供給線采用低熱導(dǎo)率的有絕緣層包裹的細(xì)金屬線;
優(yōu)選地,所述信號(hào)與電源供給線直接與所述印制電路板連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求5-8任一項(xiàng)所述的射頻信號(hào)放大器,其特征在于,所述射頻信號(hào)放大器的尺寸范圍長為:8~20毫米,寬為:4~10毫米;
優(yōu)選地,長為:8~15毫米,寬為4~6毫米;
最優(yōu)選地,所述基本電路的尺寸長為10.47毫米,寬為4.79毫米。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的基本電路或權(quán)利要求5-9任一項(xiàng)所述的射頻信號(hào)放大器在制備高頻電路設(shè)計(jì)與低溫超高真空系統(tǒng)中的應(yīng)用。