本發(fā)明涉及印制電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板的成型方法。

背景技術(shù)：

為了提升PCB在生產(chǎn)過程中的效率，通常會將幾塊PCB進行拼板制作，在完成大部分工序后，將PCB所需要的外形制作出來，常規(guī)制作PCB外形的方法有模具沖裁或鑼板的方式。

沖裁的方式板邊粗糙，對于加工簡單的PCB或要求不是很高（尺寸公差＞±0.2mm）的PCB可以采用沖裁方式。適合低層次的和大批量的要求不是很高的PCB及外形要求不是很高的PCB的生產(chǎn)，其成本較低，效率高，但所加工的PCB產(chǎn)品品質(zhì)較低。

鑼板的方式板邊平滑，尺寸公差能夠控制在≥±0.1mm，對于尺寸精度要求較高的PCB適合選用此方式。

如圖1所示，針對PCB板10上的圓孔11（內(nèi)圓孔）直徑≥7.0mm的大尺寸孔徑外形加工時候，常規(guī)有擴孔鉆孔或鑼板兩種方式制作。但由于圓孔直徑太大，無法使用鉆刀直接鉆出，只能在工程設(shè)計中使用G85指令以擴孔的方式鉆出，尺寸公差≥±0.1mm；同時因為孔在Gerber中定義為PAD屬性，沒有輪廓線，無法使用常規(guī)的方法進行鑼板，成型方法是在工程設(shè)計中使用G32數(shù)控鑼機指令進行鑼圓孔外形，但此指令鑼圓孔時在鑼機上無法對程序進行補償，當設(shè)備偏差或鑼刀磨損時，圓孔外形尺寸偏差較大（常規(guī)≥±0.1mm）。因此無論擴孔鉆孔或使用G32方式鑼板均難以滿足公差＜±0.1mm的大尺寸內(nèi)圓外形的尺寸要求。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進和發(fā)展。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種PCB板的成型方法，旨在解決現(xiàn)有的PCB板，特別是具有大尺寸孔徑外形的PCB板成型方法無法滿足精度要求的問題。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種PCB板的成型方法，其中，包括步驟：

A、在鑼板程序前，先將PCB板的實體圓形轉(zhuǎn)換為圓形輪廓線，同時將圓形輪廓線進行分段處理，形成多段圓弧輪廓線；

B、在鑼板程序中，使用補償?shù)蔫尠宸绞竭M行鑼板，以鑼出圓形輪廓線。

所述的PCB板的成型方法，其中，所述步驟B中，鑼板時使用的鑼刀直徑為1.2-2mm。

所述的PCB板的成型方法，其中，所述步驟B中，鑼板時的鑼程不大于40mm。

所述的PCB板的成型方法，其中，所述步驟B中，采用右補償?shù)蔫尠宸绞竭M行鑼板。

所述的PCB板的成型方法，其中，所述圓形輪廓線的外徑大于或等于7mm。

所述的PCB板的成型方法，其中，所述圓形輪廓線的外形精度≤±0.1mm。

所述的PCB板的成型方法，其中，所述步驟A中，形成三段圓弧輪廓線。

所述的PCB板的成型方法，其中，所述步驟B中，右補償?shù)蔫尠宸绞降闹噶顬镚42。

有益效果：本發(fā)明與擴孔的加工方法相比，效率提升5~10倍；與沖裁、擴孔鉆孔以及G32的加工方法相比，加工精度得到了很大的提升；采用本發(fā)明的方法流程簡單，加工精度高，可在確保品質(zhì)的前提下提升效率。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明中PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明的PCB板的鑼板原理圖。

具體實施方式

本發(fā)明提供一種PCB板的成型方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對本發(fā)明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

本發(fā)明所提供的一種PCB板的成型方法，其包括步驟：

S1、在鑼板程序前，先將PCB板的實體圓形轉(zhuǎn)換為圓形輪廓線，同時將圓形輪廓線進行分段處理，形成多段圓弧輪廓線；

S2、在鑼板程序中，使用補償?shù)蔫尠宸绞竭M行鑼板，以鑼出圓形輪廓線。

如圖2所示，本發(fā)明將PCB板10的實體圓形轉(zhuǎn)換為圓形輪廓線12，具有圓形輪廓線12后可以利用補償?shù)姆绞竭M行鑼板，同時打斷圓形輪廓線12，形成分段圓?。炊喽螆A弧輪廓線），這樣可以根據(jù)鑼刀的磨損情況對補償量進行調(diào)整，滿足精度加工要求。

本發(fā)明中，鑼板時使用的鑼刀直徑為1.2-2mm，如1.5mm。鑼板時的鑼程不大于40mm，例如為30mm。

進一步，所述步驟S2中，采用右補償?shù)蔫尠宸绞竭M行鑼板。右補償?shù)蔫尠宸绞降闹噶顬镚42。

進一步，所述圓形輪廓線12的外徑大于或等于7mm。所述圓形輪廓線12的外形精度≤±0.1mm。優(yōu)選的，形成三段圓弧輪廓線，例如如圖3所示，共分為1、2和3共三段圓弧輪廓線，其中1段圓弧輪廓線的弧度為180度，2段圓弧輪廓線的弧度為90度，3段圓弧輪廓線的弧度為90度。

本發(fā)明解決了大尺寸孔徑外形精度要求高（＜±0.1mm）的生產(chǎn)加工問題，利用右補償?shù)蔫尠宸绞教娲鶪32的鑼板方式。將實體圖形轉(zhuǎn)換為圓形輪廓線12，同時打斷整體形狀的圓形輪廓線12，形成分段式圓弧輪廓線后，可以使用右補償?shù)蔫尠宸绞竭M行鑼板，從而替代G32的鑼實體圓孔方式。這樣在PCB板的Gerber加工資料中，屬性為PAD的大尺寸孔徑的圓孔（直徑≥7.0mm），外形尺寸精度能達到＜±0.1mm。

現(xiàn)有技術(shù)中的沖裁加工方式精度≥±0.2mm，且邊緣粗糙；擴孔鉆孔以及G32方式鑼板精度≥0.1mm；而本發(fā)明的方法鑼板精度＜±0.1mm。本發(fā)明的方法流程操作簡單，加工精度高，很好地滿足了此類設(shè)計的加工要求，確保品質(zhì)的前提下提升了效率。

實施例：

步驟1：選用一種具有大尺寸圓孔且Gerber資料定義為PAD屬性的實體圖形設(shè)計的PCB板；

步驟2：在制作鑼板程序前，通過Genesis2000、INCAM或CAM350等軟件將工程資料中PAD屬性的實體圓形轉(zhuǎn)換為圓形輪廓線（外形圖形），同時打斷整體形狀的圓形輪廓線，形成三段圓弧輪廓線；

步驟3：制作鑼板程序：選擇鑼刀的尺寸（具體為直徑1.6mm），對圓形輪廓線增加鑼板走刀方式，并選擇右補償?shù)蔫尠宸绞街谱麒尠宄绦?，并輸出適合鑼機識別的鑼板程式。鑼板程式如下：

M48

T01C1.600 ------鑼刀尺寸大小

%

T01

G00X0Y0045

G42 -------右補償?shù)蔫尠迥Ｊ?/p>

M15

G02X000005Y-0045A0045

G02X-0045Y-000002A004499

G02X0Y0045A004499

M16

M30

步驟4：按照正常流程，將PCB板加工至鑼板成型前，正常流程包括：開料、內(nèi)層制作、壓合、鉆孔、沉銅板電、外層圖形、圖形電鍍、外層蝕刻、防焊字符、表面處理。

步驟5：根據(jù)鑼刀磨損的情況，設(shè)定不同鑼程的補償值，使用鑼刀直徑為1.6mm，鑼程為30mm。設(shè)定好鑼板程序后，對PCB板進行外形加工，保證外形精度≤0.1mm。

綜上所述，本發(fā)明與擴孔的加工方法相比，效率提升5~10倍；與沖裁、擴孔鉆孔以及G32的加工方法相比，加工精度得到了很大的提升；采用本發(fā)明的方法流程簡單，加工精度高，可在確保品質(zhì)的前提下提升效率。

應當理解的是，本發(fā)明的應用不限于上述的舉例，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護范圍。