相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用

本申請(qǐng)要求于2016年3月16日在韓國知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提出的韓國專利申請(qǐng)no.10-2016-0031460的優(yōu)先權(quán)，并在此通過引用并入其全部公開的內(nèi)容。

背景技術(shù)：

符合示例實(shí)施例的裝置涉及發(fā)光二極管(led)驅(qū)動(dòng)裝置和照明器件，更具體地，涉及具有高效率的led驅(qū)動(dòng)裝置以及具有高效率的照明器件。

對(duì)照明的需求一直在增加，并且各種領(lǐng)域需要照明。因此，功耗增加，并且因此已經(jīng)作出了各種努力來降低功耗。

led包括當(dāng)在某些條件下提供電流時(shí)發(fā)光的半導(dǎo)體。與現(xiàn)有技術(shù)的光源相比，led光源具有更長的壽命、更高的效率、更小的尺寸和更輕的重量。此外，led光源由于其中不存在汞(hg)而是環(huán)境友好的。由于這些特征，led光源正在快速地替代相關(guān)技術(shù)的光源。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

示例實(shí)施例提供了一種led驅(qū)動(dòng)裝置和照明器件，其均由于具有通過轉(zhuǎn)換熱能而獲得的電能供應(yīng)而具有高效率。

根據(jù)示例實(shí)施例的一個(gè)方案，提供了一種led驅(qū)動(dòng)裝置，包括：印刷電路板(pcb)基板，具有設(shè)置在所述pcb基板上方的變壓器和開關(guān)器件，所述pcb基板包括與變壓器的初級(jí)側(cè)相對(duì)應(yīng)的第一電路和與變壓器的次級(jí)側(cè)相對(duì)應(yīng)的第二電路；第一成型層，設(shè)置在所述pcb基板上并覆蓋所述變壓器和所述開關(guān)器件；至少一個(gè)第一熱電器件，散熱并與第一電路連接；以及至少一個(gè)第二熱電器件，散熱并與第二電路連接。

根據(jù)另一示例實(shí)施例的一個(gè)方案，提供了一種照明器件，包括：第一電路，包括至少一個(gè)第一熱電器件和被配置為對(duì)供應(yīng)給發(fā)光二極管的電力進(jìn)行開關(guān)的開關(guān)器件；第二電路，包括至少一個(gè)第二熱電器件，并且與所述led連接以驅(qū)動(dòng)所述發(fā)光二極管；以及變壓器，被配置為控制第一電路和第二電路的電壓，其中所述至少一個(gè)第一熱電器件與第一電路的第一地連接，并且所述至少一個(gè)第二熱電器件與第二電路的第二地連接。

根據(jù)另一示例實(shí)施例的一個(gè)方案，提供了一種led驅(qū)動(dòng)裝置，包括：印刷電路板(pcb)基板；變壓器，設(shè)置在所述pcb基板的上表面上，所述變壓器具有與輸入電源連接的初級(jí)側(cè)和與發(fā)光器件(led)連接的次級(jí)側(cè)；第一電路，設(shè)置在所述pcb基板的上表面上，所述第一電路包括連接在所述變壓器的初級(jí)側(cè)和第一接地端子之間的開關(guān)器件；第二電路，布置在所述pcb基板的上表面上，并且連接在所述變壓器的次級(jí)側(cè)與所述led之間；第一熱電器件，連接在所述開關(guān)器件和第一接地端子之間，所述第一熱電器件被配置為產(chǎn)生電力并將所產(chǎn)生的電力供應(yīng)給所述開關(guān)器件；以及第二熱電器件，與第二接地端子和所述led連接，所述第二熱電器件被配置為產(chǎn)生電力并將所產(chǎn)生的電力供應(yīng)給所述led，其中至少第一熱電器件的一部分或第二熱電器件的一部分布置在所述變壓器附近并與所述變壓器重疊，以接收所述變壓器產(chǎn)生的熱。

附圖說明

通過參照附圖描述特定示例實(shí)施例，上述和/或其他方面將變得更加顯而易見，在附圖中：

圖1a是根據(jù)示例實(shí)施例的led驅(qū)動(dòng)裝置的側(cè)截面圖；

圖1b是根據(jù)示例實(shí)施例的led驅(qū)動(dòng)裝置的平面圖；

圖2a是根據(jù)示例實(shí)施例的led驅(qū)動(dòng)裝置的側(cè)截面圖；

圖2b是根據(jù)示例實(shí)施例的led驅(qū)動(dòng)裝置的平面圖；

圖3是根據(jù)示例實(shí)施例的led驅(qū)動(dòng)裝置的側(cè)截面圖；

圖4是根據(jù)示例實(shí)施例的led驅(qū)動(dòng)裝置的側(cè)截面圖；

圖5示出了根據(jù)示例實(shí)施例的照明器件的框圖；

圖6示出了根據(jù)示例實(shí)施例的照明器件的框圖；

圖7示出了根據(jù)示例實(shí)施例的照明器件的框圖；

圖8示出了根據(jù)示例實(shí)施例的照明器件的框圖，所述照明器件包括反激轉(zhuǎn)換器；以及

圖9是包括根據(jù)示例實(shí)施例的led驅(qū)動(dòng)裝置和根據(jù)示例實(shí)施例的照明器件在內(nèi)的顯示裝置的示意性分解透視圖。

具體實(shí)施方式

圖1a是根據(jù)示例實(shí)施例的led驅(qū)動(dòng)裝置10的側(cè)截面圖。圖1b是圖1a的led驅(qū)動(dòng)裝置10的平面圖。

參照?qǐng)D1a，根據(jù)本示例實(shí)施例的led驅(qū)動(dòng)裝置10可以包括其上安裝有一個(gè)或多個(gè)電路器件110的印刷電路板(pcb)基板100、以及布置在pcb基板100上或上方的第一成型層200和多個(gè)熱電器件300。

電路器件110向led提供適當(dāng)?shù)墓β?，并以芯片倒裝焊接方式或線焊方式安裝在pcb基板100上。在圖1a中，電路器件110經(jīng)由凸塊或多個(gè)凸塊120安裝在pcb基板100上方。電路器件110可以包括例如開關(guān)器件112、電感器114、變壓器116、整流器118等。構(gòu)成電路器件110的元件可以經(jīng)由形成在pcb基板100中的電路圖案彼此電連接。電路器件110的結(jié)構(gòu)和形狀不限于圖1a所示的示例實(shí)施例，并且僅是示例。

pcb基板100可以包括例如fr-4或cem-3復(fù)合材料，但是材料不限于此。電路圖案可以包括例如諸如銅(cu)、鋁(al)、金(au)或銀(ag)之類的金屬的導(dǎo)電材料。通過電路圖案，led驅(qū)動(dòng)裝置10可以對(duì)ac功率進(jìn)行整流，和/或可以充當(dāng)改變dc幅度的dc/dc轉(zhuǎn)換器。

pcb基板100的電路圖案可以被分為兩個(gè)或更多個(gè)電路，例如，分為可以分別與第一地和第二地連接的第一電路510和第二電路520(參見圖5)。例如，對(duì)于變壓器116，pcb基板100的電路圖案可以分為初級(jí)側(cè)電路(例如與第一電路相對(duì)應(yīng))和次級(jí)側(cè)電路(例如與第二電路相對(duì)應(yīng))。初級(jí)側(cè)電路和次級(jí)側(cè)電路可以分別與第一地和第二地連接。當(dāng)led驅(qū)動(dòng)裝置10包括輔助電源時(shí)，輔助電源可以與第三地連接。也就是說，地的數(shù)量不受限制，并可以根據(jù)電路配置而變化。

參照?qǐng)D1a，開關(guān)器件112和電感器114可以與初級(jí)側(cè)電路電連接，并且整流器118可以與次級(jí)側(cè)電路電連接。然而，電路配置不限于此。例如，開關(guān)器件112可以與次級(jí)側(cè)電路連接，而整流器118可以與初級(jí)側(cè)電路連接。

熱電器件300通過使用塞貝克(seebeck)效應(yīng)產(chǎn)生再生能量，塞貝克效應(yīng)是外部溫度差導(dǎo)致電能的現(xiàn)象。因此，熱電器件300可以向與熱電器件300連接的其他器件供電。熱電器件300可以布置在高溫元件和低溫元件之間。高溫元件是指溫度比低溫元件的溫度高的元件。高溫元件和低溫元件可以是構(gòu)成包括熱電器件300在內(nèi)的led驅(qū)動(dòng)裝置10的元件中的一些。例如，高溫元件可以是產(chǎn)生熱的變壓器。

熱電器件300包括與初級(jí)側(cè)電路連接的熱電器件310和與次級(jí)側(cè)電路連接的熱電器件320。因此，當(dāng)存在多個(gè)地時(shí)，可以選擇特定地，并且熱電器件300可以與其連接。也就是說，不考慮地之間的電勢(shì)差，可以選擇性地將熱電器件300產(chǎn)生的功率提供給安裝在pcb基板100上的電路器件110。

第一成型層200可覆蓋電路器件110和凸塊120，以保護(hù)電路器件110和凸塊120免受外部化學(xué)和物理沖擊。第一成型層200可以包括合成樹脂(例如環(huán)氧樹脂)、硬化劑、有機(jī)/無機(jī)填料等，并且可以通過在模具內(nèi)擠出成型而形成。第一成型層200可以包括聚合物，例如樹脂。例如，第一成型層200可以包括環(huán)氧模塑料(emc)。

形成第一成型層200的材料和方法不限于此。第一成型層200可以通過模制底部填充(muf)工藝形成。在muf工藝中，沒有對(duì)電路器件110和pcb基板100之間的空間進(jìn)行底部填充處理，第一成型層200用于填充電路器件110和pcb基板100之間的空間。當(dāng)通過muf工藝形成第一成型層200時(shí)，用于覆蓋電路器件110的成型元件的材料可以與填充電路器件110和pcb基板100之間的空間的成型元件的材料相同。

然而，在一個(gè)或多個(gè)示例實(shí)施例中，第一成型層200可以在沒有muf工藝的情況下形成。也就是說，通過底部填充來填充電路器件110和pcb基板100之間的空間，并且然后，電路器件110的外部被外部成型構(gòu)件覆蓋。在這種情況下，填充電路器件110和pcb基板100之間的空間的底部填充材料可以與覆蓋電路器件110外部的外部成型構(gòu)件的材料相同。然而，在一個(gè)或多個(gè)示例實(shí)施例中，用于底部填充的材料可以與用于外部成型構(gòu)件的材料不同。

可以在第一成型層200上提供熱電器件300。在這種情況下，為保護(hù)熱電器件300免受外部化學(xué)和物理沖擊，可以在熱電器件300上設(shè)置第二成型層400。形成第二成型層400的材料和方法可以與形成第一成型層200的材料和方法類似。然而，示例實(shí)施例不限于此。在一個(gè)或多個(gè)示例實(shí)施例中，如下面結(jié)合圖3所述，熱電器件300可以附著在電路器件110上。

參照?qǐng)D1a，熱電器件300中的每一個(gè)具有與pcb基板100的上表面424平行的表面420、422，并且表面420、422的區(qū)域與連接到熱電器件300的電路所消耗的功率成比例。當(dāng)熱電器件300在高溫元件和低溫元件之間占據(jù)更多區(qū)域時(shí)，熱電器件300產(chǎn)生更多的功率。因此，為了向消耗更多功率的電路側(cè)提供更多的功率，可以將具有較寬區(qū)域的熱電器件連接到電路側(cè)。

參照?qǐng)D1b，假設(shè)次級(jí)側(cè)電路與初級(jí)側(cè)電路相比消耗更多的功率，與次級(jí)側(cè)電路連接的熱電器件320占據(jù)的區(qū)域比與初級(jí)側(cè)電路連接的熱電器件310更寬。然而，示例實(shí)施例不限于此。在一個(gè)或多個(gè)示例實(shí)施例中，可以用與上述方式不同的方式來設(shè)置熱電器件300的區(qū)域。

圖2a是根據(jù)示例實(shí)施例的led驅(qū)動(dòng)裝置10的側(cè)截面圖。圖2b是圖2a的led驅(qū)動(dòng)裝置10的平面圖。

參照?qǐng)D2a和圖2b，根據(jù)本示例實(shí)施例的led驅(qū)動(dòng)裝置10可以包括其上安裝有電路器件110的pcb基板100、以及在pcb基板100上或上方的第一成型層200和多個(gè)熱電器件300。相對(duì)于變壓器116，pcb基板100被劃分為初級(jí)側(cè)電路和次級(jí)側(cè)電路。熱電器件300可以包括與初級(jí)側(cè)電路連接的熱電器件310和與次級(jí)側(cè)電路連接的熱電器件320。

在這點(diǎn)上，與連接到熱電器件300的電路所消耗的功率成比例地，串聯(lián)連接的熱電器件的數(shù)量可以增加。當(dāng)熱電器件300串聯(lián)連接時(shí)，每個(gè)熱電器件300產(chǎn)生的功率相加以產(chǎn)生更大的功率。因此，相對(duì)更多數(shù)量的熱電器件可以連接到消耗更多功率的電路。參照?qǐng)D2b，假設(shè)次級(jí)側(cè)電路與初級(jí)側(cè)電路相比消耗更多的功率，與次級(jí)側(cè)電路串聯(lián)連接的熱電器件320的數(shù)量可以比與初級(jí)側(cè)電路串聯(lián)連接的熱電器件310的數(shù)量更大。然而，示例實(shí)施例不限于此。在一個(gè)或多個(gè)示例實(shí)施例中，串聯(lián)連接的熱電器件300的數(shù)量可以變化。

圖3是根據(jù)示例實(shí)施例的led驅(qū)動(dòng)裝置10的側(cè)截面圖。

參照?qǐng)D3，根據(jù)本示例實(shí)施例的led驅(qū)動(dòng)裝置10可以包括其上安裝有變壓器116和開關(guān)器件112的pcb基板100，以及在pcb基板100上或上方的第一成型層200和多個(gè)熱電器件300。相對(duì)于變壓器116，pcb基板100被劃分為初級(jí)側(cè)電路和次級(jí)側(cè)電路。熱電器件300可以包括與初級(jí)側(cè)電路連接的熱電器件310和與次級(jí)側(cè)電路連接的熱電器件320。

熱電器件300可以附著在變壓器116上。在一個(gè)或多個(gè)示例實(shí)施例中，熱電器件300可以附著在開關(guān)器件110上。參照?qǐng)D3，與初級(jí)側(cè)電路連接的熱電器件310附著在開關(guān)器件112上，并且與次級(jí)側(cè)電路連接的熱電器件320附著在變壓器116上。然而，圖3中所示的示例實(shí)施例不限于此，并且可以根據(jù)電路配置進(jìn)行修改。例如，變壓器116可以被加熱到大約70至大約85℃的溫度，并且開關(guān)器件112可以被加熱到大約50至大約70℃的溫度。因此，當(dāng)安裝熱電器件300時(shí)，可以高效地產(chǎn)生功率。

圖4是根據(jù)示例實(shí)施例的led驅(qū)動(dòng)裝置10的側(cè)截面圖。

參照?qǐng)D4，根據(jù)本示例實(shí)施例的led驅(qū)動(dòng)裝置10可以包括其上安裝有變壓器116和開關(guān)器件112的pcb基板100、以及在pcb基板100上或上方的第一成型層200和多個(gè)熱電器件300。相對(duì)于變壓器116，pcb基板100被劃分為初級(jí)側(cè)電路和次級(jí)側(cè)電路。熱電器件300可以包括與初級(jí)側(cè)電路連接的熱電器件310和與次級(jí)側(cè)電路連接的熱電器件320。

熱電器件300可以附著在變壓器116或開關(guān)器件112上。在這點(diǎn)上，散熱板330可以布置在開關(guān)器件112和熱電器件300之間。參照?qǐng)D4，與初級(jí)側(cè)電路連接的熱電器件310附著在開關(guān)器件112上，熱電器件310與開關(guān)器件112之間具有散熱板330。然而，熱電器件310的配置不限于此。在一個(gè)或多個(gè)示例實(shí)施例中，當(dāng)開關(guān)器件112與次級(jí)側(cè)電路連接時(shí)，與次級(jí)側(cè)電路連接的熱電器件320可以附著在變壓器116上。也就是說，可以根據(jù)電路配置來修改示例實(shí)施例。在一個(gè)或多個(gè)示例實(shí)施例中，散熱板可以布置在變壓器116與熱電器件300之間。

散熱板330可以具有特定厚度和一定等級(jí)的剛性，并可以具有平板形狀。例如，散熱板330可以包括選自銅、銅合金、鋁、鋁合金、鋼、不銹鋼及其組合的材料，這些材料是高導(dǎo)熱材料。

圖5示出了根據(jù)示例實(shí)施例的照明器件50的框圖。

參照?qǐng)D5，根據(jù)本示例實(shí)施例的照明器件50可以包括電源600、led驅(qū)動(dòng)裝置500和光源700。led驅(qū)動(dòng)裝置500可以包括第一電路510、第二電路520和變壓器530，并且可以與上述驅(qū)動(dòng)裝置10相對(duì)應(yīng)。led驅(qū)動(dòng)裝置500可以對(duì)輸入ac功率進(jìn)行整流，并且可以充當(dāng)改變dc電壓幅度的dc/dc轉(zhuǎn)換器。

第一電路510可以與第一地g1連接并且第二電路520可以與第二地g2連接。變壓器530可以控制第一電路510或第二電路520的電壓。第一地g1與第二地g2之間可以存在電勢(shì)差。當(dāng)led驅(qū)動(dòng)裝置500還包括輔助電源時(shí)，輔助電源可以與第三地連接。在第一至第三地之間可以存在電勢(shì)差。

led驅(qū)動(dòng)裝置500可以通過使用由電源600產(chǎn)生的輸入電壓來驅(qū)動(dòng)包括在光源700中的一個(gè)或多個(gè)led。led驅(qū)動(dòng)裝置500可以從電源600接收ac功率輸入，并且可以向光源700施加dc輸出。因此，led驅(qū)動(dòng)裝置500可以具有產(chǎn)生led電流以驅(qū)動(dòng)led的驅(qū)動(dòng)電路，并且驅(qū)動(dòng)電路可以包括dc/dc轉(zhuǎn)換器電路。在一個(gè)或多個(gè)示例實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)電路可以體現(xiàn)為各種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，包括反激轉(zhuǎn)換器、正激轉(zhuǎn)換器、半橋逆變器、全橋逆變器、單級(jí)轉(zhuǎn)換器等。電路配置可以根據(jù)轉(zhuǎn)換器而變化。

圖6示出了根據(jù)示例實(shí)施例的照明器件50的框圖。

參照?qǐng)D6，根據(jù)本示例實(shí)施例的照明器件50可以包括電源600、led驅(qū)動(dòng)裝置500和光源700。led驅(qū)動(dòng)裝置500可以包括第一電路510、第二電路520和變壓器530。這里，將僅基于與結(jié)合圖5描述的示例實(shí)施例有區(qū)別的不同來描述本示例實(shí)施例。

第一電路510可以包括一個(gè)或多個(gè)開關(guān)器件514和一個(gè)或多個(gè)第一熱電器件512。開關(guān)器件514可以對(duì)供應(yīng)給包括led的光源700的功率進(jìn)行開關(guān)。至少一個(gè)第一熱電器件512是通過使用塞貝克效應(yīng)來產(chǎn)生功率的器件。至少一個(gè)第一熱電器件512可以在高溫元件和低溫元件之間，并且高溫元件和低溫元件可以是構(gòu)成led驅(qū)動(dòng)裝置500的元件中的一些。至少一個(gè)第一熱電器件512可以經(jīng)由第一接地端子710與第一地g1連接。

第二電路520可以包括一個(gè)或多個(gè)第二熱電器件522。第二電路520可以與led連接并可以直接驅(qū)動(dòng)led。至少一個(gè)第二熱電器件522可以經(jīng)由第二接地端子712與第二地g1連接。例如，第一接地端子710和第二接地端子712具有電勢(shì)差。至少一個(gè)第二熱電器件522的說明可以與關(guān)于至少一個(gè)第一熱電器件512的說明相同。

第一電路510和第二電路520還可分別包括一個(gè)或多個(gè)整流器518和一個(gè)或多個(gè)整流器528。整流器518和528可將ac電壓整流為dc電壓。

圖7示出了根據(jù)示例實(shí)施例的照明器件50的框圖。

參照?qǐng)D7，根據(jù)本示例實(shí)施例的照明器件50可以包括電源600、led驅(qū)動(dòng)裝置500和光源700。led驅(qū)動(dòng)裝置500可以包括第一電路510、第二電路520和變壓器530。這里，將僅基于與結(jié)合圖5和圖6描述的示例實(shí)施例有區(qū)別的不同來描述本示例實(shí)施例。

第一電路510可以包括開關(guān)器件514、一個(gè)或多個(gè)開關(guān)控制器516以及至少一個(gè)第一熱電器件512。開關(guān)器件514可以對(duì)供應(yīng)給包括led在內(nèi)的光源700的功率進(jìn)行開關(guān)，并且開關(guān)控制器516可以控制開關(guān)器件514的操作。例如，開關(guān)控制器516的數(shù)量可以與開關(guān)器件514的數(shù)量和/或熱電器件512的數(shù)量相對(duì)應(yīng)。然而，這不是限制性的，并且開關(guān)控制器516的數(shù)量可以少于開關(guān)器件514的數(shù)量和/或熱電器件512的數(shù)量。

圖8示出了根據(jù)示例實(shí)施例的led驅(qū)動(dòng)裝置500的框圖，其中反激轉(zhuǎn)換器被用作dc/dc轉(zhuǎn)換器。

參照?qǐng)D8，led驅(qū)動(dòng)裝置500可以包括第一電路510、第二電路520和變壓器530。led驅(qū)動(dòng)裝置500可以包括產(chǎn)生led電流以驅(qū)動(dòng)led的驅(qū)動(dòng)電路，并且驅(qū)動(dòng)電路可以包括dc/dc轉(zhuǎn)換器電路。在一個(gè)或多個(gè)示例實(shí)施例中，dc/dc轉(zhuǎn)換器電路可以是反激轉(zhuǎn)換器。然而，示例實(shí)施例不限于此，并且dc/dc轉(zhuǎn)換器的使用是可選的。

第一電路510可以包括整流器518、開關(guān)器件514、開關(guān)控制器516以及至少一個(gè)第一熱電器件512。第一電路510可以與第一地g1連接。因此，至少一個(gè)第一熱電器件512可以與第一地g1連接。開關(guān)器件514可以通過電阻rs與第一地g1連接。

第二電路520可以包括整流器528和至少一個(gè)第二熱電器件522。第二電路520可以與第二地g2連接。因此，至少一個(gè)第二熱電器件522可以與第二地g1連接。

變壓器530可以包括初級(jí)側(cè)線圈np和次級(jí)側(cè)線圈ns，并且可以控制第一電路510和第二電路520的電壓。當(dāng)led驅(qū)動(dòng)裝置500還包括輔助電源時(shí)，輔助電源可以與第三地連接?？梢源嬖谂c第三地連接的至少一個(gè)第三熱電器件。也就是說，地的數(shù)量不受限制，并可以根據(jù)電路配置而變化。

第一熱電器件512中的一些或全部可以向開關(guān)控制器516供電。開關(guān)器件514的數(shù)量、開關(guān)控制器516的數(shù)量和第一熱電器件512的數(shù)量可以分別為兩個(gè)或更多。在這種情況下，多個(gè)第一熱電器件512可以分別與多個(gè)開關(guān)控制器516連接。

第二熱電器件522中的一些或全部可以與包括在光源700中的led連接，并可以提供功率以導(dǎo)通led。在這種情況下，至少一個(gè)第二熱電器件522的整個(gè)區(qū)域可以比至少一個(gè)第一熱電器件512的整個(gè)區(qū)域更寬。當(dāng)至少一個(gè)第一熱電器件512和至少一個(gè)第二熱電器件522在高溫元件和低溫元件之間占據(jù)更寬區(qū)域時(shí)，至少一個(gè)第一熱電器件512和至少一個(gè)第二熱電器件522可以用更高強(qiáng)度產(chǎn)生功率。當(dāng)至少一個(gè)第一熱電器件512和至少一個(gè)第二熱電器件522串聯(lián)連接時(shí)，由此產(chǎn)生的總功率可以增加。因此，在消耗更多功率的情況下，可以將熱電器件布置為占據(jù)更多空間。當(dāng)至少一個(gè)第二熱電器件522與包括光源700在內(nèi)的led連接時(shí)，由于led消耗的功率相對(duì)高，至少一個(gè)第二熱電器件522可以占據(jù)相對(duì)寬的區(qū)域。

led驅(qū)動(dòng)裝置10的技術(shù)構(gòu)思可以適用于照明器件50，或反之亦然。

圖9是包括根據(jù)示例實(shí)施例的led驅(qū)動(dòng)裝置和根據(jù)示例實(shí)施例的照明器件在內(nèi)的顯示裝置3000的示意性分解透視圖。

參照?qǐng)D9，顯示裝置3000可以包括背光單元3100、光學(xué)片3200和圖像顯示面板3300(例如液晶面板)。

背光單元3100可以包括底殼3110、反射板3120、和在導(dǎo)光板3140的至少一側(cè)表面上的光源模塊3130。光源模塊3130可以包括pcb3131和光源3132。在一個(gè)或多個(gè)示例實(shí)施例中，光源3132可以是安裝在與發(fā)光位置相鄰的側(cè)表面上的邊緣型led。根據(jù)示例實(shí)施例，pcb3131可以包括led驅(qū)動(dòng)裝置10的至少一個(gè)或led驅(qū)動(dòng)裝置500中的至少一個(gè)。

光學(xué)片3200可以在導(dǎo)光板3140和圖像顯示面板3300之間，并可以包括例如分散片、棱鏡片和/或保護(hù)片。

圖像顯示面板3300可以通過使用穿過光學(xué)片3200的光來顯示圖像。圖像顯示面板3300可以包括陣列基板3320、液晶層3330和濾色基板3340。陣列基板3320可以包括以矩陣形式布置的像素電極、向像素電極施加驅(qū)動(dòng)電壓的薄膜晶體管、以及用于操作薄膜晶體管的信號(hào)線。

濾色基板3340可以包括透明基板、濾色器和公共電極。濾色器可以包括濾波器，該濾波器可選地允許由背光單元3100發(fā)射的白光中的具有特定波長的光通過。由于在像素電極和公共電極之間形成的電場，液晶層3330被重新對(duì)準(zhǔn)以調(diào)節(jié)透光率。所產(chǎn)生的光穿過濾色基板3340的濾色器，并顯示圖像。圖像顯示面板3300還可以包括例如被配置為對(duì)圖像信號(hào)進(jìn)行處理的驅(qū)動(dòng)電路單元。

由于顯示裝置3000使用發(fā)射均具有相對(duì)小的半寬度的藍(lán)光、綠光和紅光的光源3132，因此當(dāng)發(fā)射的光通過濾色基板3340時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)具有高純度的藍(lán)、綠和紅光。

led驅(qū)動(dòng)裝置10和照明器件50的技術(shù)構(gòu)思可以應(yīng)用于平板照明裝置、燈泡型燈、條形燈等。

盡管已參考示例實(shí)施例描述了本發(fā)明的構(gòu)思，但本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將顯而易見的是，在不脫離所附權(quán)利要求的精神和范圍的情況下，可以進(jìn)行多種改變和修改。