本發(fā)明涉及一種PCB的制作方法，尤其涉及PCB的金屬基板部分的制作方法。
背景技術(shù)：
：PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者，由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。現(xiàn)有的PCB金屬基板一般由三個(gè)部分組成，銅箔、絕緣層和金屬基板。而熱導(dǎo)率是金屬基板的一個(gè)重要參數(shù)，其中金屬基板應(yīng)用較廣的為鋁基板，鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)一般為1-3W/(m·K)，由于絕緣層的存在，導(dǎo)致金屬基板難以將熱導(dǎo)率提高到一些電子元件需要的高度。例如，對(duì)于大功率器件PCB來(lái)說(shuō)，其熱導(dǎo)率還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足設(shè)備的需求。為改善大功率器件PCB散熱問(wèn)題，常規(guī)PCB可采用以下方法來(lái)應(yīng)對(duì)：1、制作厚銅PCB，此類(lèi)型產(chǎn)品銅厚在6盎司以上，總體來(lái)說(shuō)工藝流程長(zhǎng)，且阻焊絲印難度大，生產(chǎn)效率低下；2、采用鋁基板或銅基板結(jié)構(gòu)，并輔助高導(dǎo)熱PP作為絕緣媒介，總體來(lái)說(shuō)，此類(lèi)產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)可做到5W/(m·k),但產(chǎn)品導(dǎo)熱效果受限于材料特性的限制，無(wú)法再提高；3、常規(guī)的熱電分離金屬基板采用純膠作為絕緣層，因純膠材料本身Tg只有60攝氏度左右，產(chǎn)品整體耐熱性能較差；常規(guī)PCBA在工作時(shí)熱量是通過(guò)焊盤(pán)傳導(dǎo)走的，導(dǎo)熱的焊盤(pán)則被絕緣層隔離，導(dǎo)電則通過(guò)電極實(shí)現(xiàn)。201410810657.4公開(kāi)了一種氧化鋁陶瓷基板貫穿孔內(nèi)填充金屬銅的方法，包括如下步驟步驟一：在氧化鋁陶瓷基板上進(jìn)行激光打孔；步驟二：在氧化鋁陶瓷基板上的貫穿孔內(nèi)壁表面涂敷銅系電子漿料并于空氣中1000℃～1100℃下燒結(jié)45分鐘，實(shí)現(xiàn)銅氧化物層和氧化鋁陶瓷基板的連接；步驟三：將制備的小于貫穿孔內(nèi)徑的銅柱填充于貫穿孔中，初步實(shí)現(xiàn)貫穿孔內(nèi)金屬銅的填充；步驟四：將步驟三中得到的氧化鋁陶瓷基板置于高溫爐中，并于300℃對(duì)銅柱進(jìn)行預(yù)氧化處理30分鐘，使銅柱表面形成均勻的氧化膜，利用銅柱加熱氧化過(guò)程中體積的膨脹實(shí)現(xiàn)銅柱和貫穿孔的初次結(jié)合；步驟五：將步驟四中得到的氧化鋁陶瓷基板置于800℃～900℃，在N2+5％H2的還原氣氛中燒結(jié)30分鐘，將銅氧化物層及其銅柱表面的氧化膜還原成金屬銅層，并通過(guò)高溫?cái)U(kuò)散使銅柱和氧化鋁陶瓷基板結(jié)合起來(lái)，實(shí)現(xiàn)孔內(nèi)電導(dǎo)通；步驟六：在銅柱的四周涂敷錫銀銅釬料，并在250℃下釬焊30分鐘，形成氣密釬料層，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)銅柱和貫穿孔的氣密連接；步驟七：對(duì)步驟六中得到的氧化鋁陶瓷基板表面進(jìn)行拋光處理，增加氧化鋁陶瓷基板的平整度。201620429892.1公開(kāi)了一種金屬基板熱電分離結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括用于散熱的金屬板和用于導(dǎo)電的兩個(gè)金屬箔層，所述金屬板上表面中間位置向上凸出后形成一用于對(duì)金屬基板上的電子元件進(jìn)行散熱的金屬凸臺(tái)，所述兩個(gè)金屬箔層均通過(guò)對(duì)應(yīng)的半固化片壓合粘接在金屬板上，且兩個(gè)金屬箔層分別位于金屬凸臺(tái)的兩側(cè)。201520892414.X公開(kāi)了一種高光效銅柱型LED基板，其特征是所述LED基板包括有機(jī)樹(shù)脂基板，LED基板單元尺寸為2.5mm*2.5mm，設(shè)有貫穿有機(jī)樹(shù)脂基板厚度方向的銅柱，所述有機(jī)樹(shù)脂基板的上、下表面分別設(shè)有上層銅箔、下層銅箔，所述上層銅箔和下層銅箔上制作線路，銅柱連接上層銅箔和下層銅箔，所述上層銅箔和下層銅箔的表面鍍有鎳層，所述鎳層外鍍有銀層，上表面的銀層外鍍有反射杯罩，所述反射杯罩的反射面30-60度傾斜。上述文獻(xiàn)公開(kāi)的基板的導(dǎo)電性較差，難以滿足一些對(duì)導(dǎo)熱性要求較高的產(chǎn)品上的應(yīng)用。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種熱電分離金屬基板的制作方法，導(dǎo)熱效果好，工藝流程簡(jiǎn)潔。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：一種熱電分離金屬基板的制作方法，包含如下步驟：(1)選材；選取合適尺寸的紫銅基板作為使用材料；選取與紫銅基板尺寸相同的不流動(dòng)PP板材；(2)紫銅基板的加工；紫銅基板上設(shè)有導(dǎo)熱銅柱，在紫銅基板四角用CNC鉆機(jī)加工菲林對(duì)位工具孔，并在紫銅基板四邊每邊各鉆兩個(gè)鉚釘孔；(3)不流動(dòng)PP板材的加工；采用激光對(duì)不流動(dòng)PP預(yù)加工，在不流動(dòng)PP四邊相同位置每邊加工兩個(gè)鉚釘孔，并在所述導(dǎo)熱銅柱位置對(duì)不流動(dòng)PP鐳射預(yù)開(kāi)窗，不流動(dòng)PP開(kāi)窗相對(duì)于紫銅基板上的導(dǎo)熱銅柱內(nèi)縮0.30～0.45mm；(4)對(duì)預(yù)處理好的紫銅基板與預(yù)開(kāi)窗的不流動(dòng)PP板材采用八個(gè)鉚釘在四個(gè)方向進(jìn)行固定，然后進(jìn)行壓合粘接處理。其中，本發(fā)明中所述內(nèi)縮是指開(kāi)窗的尺寸略大于導(dǎo)熱銅柱的尺寸。作為本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施方式：所述壓合為采用壓合設(shè)備執(zhí)行如下步驟：S1：熱板溫度75-85℃，對(duì)應(yīng)熱板溫度的熱板時(shí)間2-4min；壓合壓力8-10kg/cm2，對(duì)應(yīng)壓合壓力的壓力時(shí)間為2-4min；S2：熱板溫度140-150℃，對(duì)應(yīng)熱板溫度的熱板時(shí)間5-8min；壓合壓力12-15kg/cm2，對(duì)應(yīng)壓合壓力的壓力時(shí)間為3-5min；S3：熱板溫度200-210℃，對(duì)應(yīng)熱板溫度的熱板時(shí)間15-20min；壓合壓力35-38kg/cm2，對(duì)應(yīng)壓合壓力的壓力時(shí)間為4-6min；S4：熱板溫度200-210℃，對(duì)應(yīng)熱板溫度的熱板時(shí)間65-75min；壓合壓力35-38kg/cm2，對(duì)應(yīng)壓合壓力的壓力時(shí)間為60-65min；S5：熱板溫度200-210℃，對(duì)應(yīng)熱板溫度的熱板時(shí)間10-20min；壓合壓力35-38kg/cm2，對(duì)應(yīng)壓合壓力的壓力時(shí)間為50-55min；S6：熱板溫度40-45℃，對(duì)應(yīng)熱板溫度的熱板時(shí)間20-25min；壓合壓力35-38kg/cm2，對(duì)應(yīng)壓合壓力的壓力時(shí)間為20-25min；S7：熱板溫度40-45℃，對(duì)應(yīng)熱板溫度的熱板時(shí)間20-25min。進(jìn)一步優(yōu)選地，所述壓合為采用壓合設(shè)備執(zhí)行如下步驟：S1：熱板溫度80℃，對(duì)應(yīng)熱板溫度的熱板時(shí)間3min；壓合壓力9kg/cm2，對(duì)應(yīng)壓合壓力的壓力時(shí)間為3min；S2：熱板溫度140℃，對(duì)應(yīng)熱板溫度的熱板時(shí)間6min；壓合壓力14kg/cm2，對(duì)應(yīng)壓合壓力的壓力時(shí)間為4min；S3：熱板溫度205℃，對(duì)應(yīng)熱板溫度的熱板時(shí)間20min；壓合壓力35kg/cm2，對(duì)應(yīng)壓合壓力的壓力時(shí)間為5min；S4：熱板溫度205℃，對(duì)應(yīng)熱板溫度的熱板時(shí)間70min；壓合壓力35kg/cm2，對(duì)應(yīng)壓合壓力的壓力時(shí)間為65min；S5：熱板溫度205℃，對(duì)應(yīng)熱板溫度的熱板時(shí)間15min；壓合壓力35kg/cm2，對(duì)應(yīng)壓合壓力的壓力時(shí)間為55min；S6：熱板溫度40℃，對(duì)應(yīng)熱板溫度的熱板時(shí)間20min；壓合壓力35kg/cm2，對(duì)應(yīng)壓合壓力的壓力時(shí)間為25min；S7：熱板溫度40℃，對(duì)應(yīng)熱板溫度的熱板時(shí)間25min。經(jīng)壓合得到的金屬基板的結(jié)構(gòu)緊湊，厚度低，結(jié)構(gòu)非常牢靠；同時(shí)不流動(dòng)PP板材也具備了非常好的絕緣性能，后續(xù)加工過(guò)程中可以采用現(xiàn)有其余技術(shù)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，其絕緣能力和導(dǎo)熱性能更好，強(qiáng)度高，同時(shí)成本較低。作為本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施方式：所述步驟(1)中，紫銅基板和不流動(dòng)PP板材的尺寸為：短邊尺寸固定250mm，長(zhǎng)邊尺寸300～350mm。本發(fā)明公開(kāi)的具體的尺寸規(guī)格，使用量較大，有助于壓縮成本大面積推廣。作為本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施方式：所述導(dǎo)熱銅柱與紫銅基板一體成型，且導(dǎo)熱銅柱表面采用化學(xué)藥水腐蝕加工出一致的平整度。作為本發(fā)明的一種進(jìn)一步地優(yōu)選實(shí)施方式：所述化學(xué)藥水為雙氧水、氯酸、草酸銨、三乙醇胺和水的混合溶液，所述化學(xué)藥水中雙氧水、氯酸、草酸銨、三乙醇胺和水的質(zhì)量比為5-10：3-5：5-8：15-25：100。采用該化學(xué)藥水，可以使導(dǎo)熱銅柱表面變得光滑，更有利于導(dǎo)熱性能的穩(wěn)定性。作為本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施方式：在步驟(4)之后還包含如下步驟：在不流動(dòng)PP表面壓合銅箔層，且所述銅箔層對(duì)應(yīng)導(dǎo)熱銅柱的位置鏤空，且所述導(dǎo)熱銅柱的頂面低于銅箔層上表面。本發(fā)明公開(kāi)的銅箔層的制作方式，銅箔層略高于導(dǎo)熱銅柱，能夠保證散熱，同時(shí)不影響銅箔層上的元器件安裝使用和工作。作為本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施方式：所述導(dǎo)熱銅柱頂面與銅箔層上表面之間的距離為11微米～13微米。導(dǎo)熱銅柱頂面與銅箔層上表面之間的距離對(duì)金屬基板的性能影響較大，距離較小，影響基板的散熱能力，而距離太大，影響元器件的正常工作，本發(fā)明的這一尺寸，一方面保證了最佳的散熱效果，另一方面保證了最好的元器件安裝工作狀態(tài)。作為本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施方式：所述步驟(3)還包含對(duì)不流動(dòng)PP板材的開(kāi)窗內(nèi)壁表面涂敷銅系電子漿料并于空氣中220-275℃燒結(jié)40-50分鐘，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱過(guò)渡層的制作。本實(shí)施方式，使得不流動(dòng)PP板材的開(kāi)窗位置能夠起到更優(yōu)異的導(dǎo)熱功能。作為本發(fā)明的一種進(jìn)一步地優(yōu)選實(shí)施方式：所述作為本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施方式：所述導(dǎo)熱銅柱的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)間隔布置或者連接為一體。在不影響元器件布局和安裝的情況下，更多的導(dǎo)熱銅柱能夠增加散熱效果；如果連接為一體則散熱效果更優(yōu)。本發(fā)明針對(duì)常規(guī)PCBA在工作時(shí)熱量是通過(guò)焊盤(pán)傳導(dǎo)走的，導(dǎo)熱的焊盤(pán)則被絕緣層隔離，導(dǎo)電則通過(guò)電極實(shí)現(xiàn)的工作原理缺陷進(jìn)行了改進(jìn)；本發(fā)明制作得到的熱電分離金屬基板的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱與導(dǎo)電無(wú)需絕緣層隔離，導(dǎo)熱層直接與金屬基體材質(zhì)相連，使得PCB的導(dǎo)熱系數(shù)大幅提升。本發(fā)明的有益效果：(1)本發(fā)明采用不流動(dòng)PP(NOflowPP)替代傳統(tǒng)的純膠作為熱電分離金屬基板的絕緣層，提升了產(chǎn)品的耐熱性能；(2)本發(fā)明的紫銅基板的加工菲林對(duì)位工具孔，并在紫銅基板四邊每邊各鉆兩個(gè)鉚釘孔；菲林對(duì)位孔用于后續(xù)加工時(shí)的菲林對(duì)位；(3)本發(fā)明的熱電分離金屬基板的絕緣層在粘接時(shí)采用的不流動(dòng)PP板材作為絕緣層，不存在溢膠問(wèn)題，導(dǎo)熱接觸性能更優(yōu)；(4)內(nèi)縮的開(kāi)窗能夠在壓合時(shí)進(jìn)行預(yù)留伸縮間隙，實(shí)現(xiàn)補(bǔ)償，能夠保證可靠穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)；(5)本發(fā)明在壓合時(shí)通過(guò)八個(gè)鉚釘固定防止不流動(dòng)PP板材在壓合過(guò)程中異常滑動(dòng)；(6)本發(fā)明的導(dǎo)熱銅柱采用化學(xué)藥水腐蝕方法制作，使得凹陷平面平整度一致性更優(yōu)，保證金屬基板的導(dǎo)熱性能的穩(wěn)定性；(7)經(jīng)壓合得到的金屬基板的結(jié)構(gòu)緊湊，厚度低，結(jié)構(gòu)牢靠，絕緣能力和導(dǎo)熱性能更優(yōu)。綜上，本發(fā)明由于將導(dǎo)熱銅柱由紫銅基板延伸出來(lái)，可以直接上不流動(dòng)PP板材上的銅箔層上的電器熱量直接有導(dǎo)熱銅柱傳導(dǎo)至紫銅基板后散發(fā)掉，無(wú)需經(jīng)過(guò)絕緣層。經(jīng)過(guò)實(shí)際測(cè)試，導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)到420W/(m·k)以上,性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于其他類(lèi)型產(chǎn)品的0.5～5W/(m·k)。具體實(shí)施方式下面結(jié)合具體實(shí)施例描述本發(fā)明具體實(shí)施方式：實(shí)施例1一種熱電分離金屬基板的制作方法，包含如下步驟：(1)選材；選取合適尺寸的紫銅基板作為使用材料；具體為：短邊尺寸固定250mm，長(zhǎng)邊尺寸325mm；同時(shí)，選取與紫銅基板尺寸相同的不流動(dòng)PP板材。(2)紫銅基板的加工；紫銅基板上設(shè)有導(dǎo)熱銅柱，在紫銅基板四角用CNC鉆機(jī)加工菲林對(duì)位工具孔，并在紫銅基板四邊每邊各鉆兩個(gè)鉚釘孔；其中，導(dǎo)熱銅柱與紫銅基板一體成型，且導(dǎo)熱銅柱表面采用化學(xué)藥水腐蝕加工出一致的平整度；導(dǎo)熱銅柱的數(shù)量為多個(gè)，并連接為一體；其中，化學(xué)藥水為雙氧水、氯酸、草酸銨、三乙醇胺和水的混合溶液，其中中雙氧水、氯酸、草酸銨、三乙醇胺和水的質(zhì)量比為5：5：8：15：100；(3)不流動(dòng)PP板材的加工；采用激光對(duì)不流動(dòng)PP預(yù)加工，在不流動(dòng)PP四邊相同位置每邊加工兩個(gè)鉚釘孔，并在導(dǎo)熱銅柱位置對(duì)不流動(dòng)PP鐳射預(yù)開(kāi)窗，不流動(dòng)PP開(kāi)窗相對(duì)于紫銅基板上的導(dǎo)熱銅柱內(nèi)縮0.4mm；并對(duì)不流動(dòng)PP板材的開(kāi)窗內(nèi)壁表面涂敷銅系電子漿料并于空氣中245℃燒結(jié)45分鐘，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱過(guò)渡層的制作；(4)對(duì)預(yù)處理好的紫銅基板與預(yù)開(kāi)窗的不流動(dòng)PP板材采用八個(gè)鉚釘在四個(gè)方向進(jìn)行固定，然后進(jìn)行壓合粘接處理；壓合流程見(jiàn)表1：表1步驟熱板溫度℃熱板時(shí)間min壓力kg/cm2壓力時(shí)間minS180393S21406144S320520355S4205703565S5205153555S640203525S74025--合計(jì)159157然后在不流動(dòng)PP表面壓合銅箔層，銅箔層對(duì)應(yīng)導(dǎo)熱銅柱的位置鏤空，導(dǎo)熱銅柱的頂面低于銅箔層上表面；導(dǎo)熱銅柱頂面與銅箔層上表面之間的距離為12微米。本發(fā)明得到的熱點(diǎn)分離金屬基板按照單面金屬基板流程生產(chǎn)即可進(jìn)行現(xiàn)有金屬基板的替代。實(shí)施例2一種熱電分離金屬基板的制作方法，包含如下步驟：(1)選材；選取合適尺寸的紫銅基板作為使用材料；具體為：短邊尺寸固定250mm，長(zhǎng)邊尺寸300mm；同時(shí)，選取與紫銅基板尺寸相同的不流動(dòng)PP板材。(2)紫銅基板的加工；紫銅基板上設(shè)有導(dǎo)熱銅柱，在紫銅基板四角用CNC鉆機(jī)加工菲林對(duì)位工具孔，并在紫銅基板四邊每邊各鉆兩個(gè)鉚釘孔；其中，導(dǎo)熱銅柱與紫銅基板一體成型，且導(dǎo)熱銅柱表面采用化學(xué)藥水腐蝕加工出一致的平整度；導(dǎo)熱銅柱的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)間隔布置；其中，化學(xué)藥水為雙氧水、氯酸、草酸銨、三乙醇胺和水的混合溶液，其中雙氧水、氯酸、草酸銨、三乙醇胺和水的質(zhì)量比為10：3：5：25：100。(3)不流動(dòng)PP板材的加工；采用激光對(duì)不流動(dòng)PP預(yù)加工，在不流動(dòng)PP四邊相同位置每邊加工兩個(gè)鉚釘孔，并在導(dǎo)熱銅柱位置對(duì)不流動(dòng)PP鐳射預(yù)開(kāi)窗，不流動(dòng)PP開(kāi)窗相對(duì)于紫銅基板上的導(dǎo)熱銅柱內(nèi)縮0.30mm；并對(duì)不流動(dòng)PP板材的開(kāi)窗內(nèi)壁表面涂敷銅系電子漿料并于空氣中220℃燒結(jié)40分鐘，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱過(guò)渡層的制作；(4)對(duì)預(yù)處理好的紫銅基板與預(yù)開(kāi)窗的不流動(dòng)PP板材采用八個(gè)鉚釘在四個(gè)方向進(jìn)行固定，然后進(jìn)行壓合粘接處理；壓合流程見(jiàn)下表2：表2步驟熱板溫度℃熱板時(shí)間min壓力kg/cm2壓力時(shí)間minS175282S21455123S320015364S4200653660S5200203650S642223622S74222--合計(jì)151141然后在不流動(dòng)PP表面壓合銅箔層，銅箔層對(duì)應(yīng)導(dǎo)熱銅柱的位置鏤空，導(dǎo)熱銅柱的頂面低于銅箔層上表面；導(dǎo)熱銅柱頂面與銅箔層上表面之間的距離為11微米。本發(fā)明得到的熱點(diǎn)分離金屬基板按照單面金屬基板流程生產(chǎn)即可進(jìn)行現(xiàn)有金屬基板的替代。實(shí)施例3一種熱電分離金屬基板的制作方法，包含如下步驟：(1)選材；選取合適尺寸的紫銅基板作為使用材料；具體為：短邊尺寸固定250mm，長(zhǎng)邊尺寸350mm；同時(shí)，選取與紫銅基板尺寸相同的不流動(dòng)PP板材。(2)紫銅基板的加工；紫銅基板上設(shè)有導(dǎo)熱銅柱，在紫銅基板四角用CNC鉆機(jī)加工菲林對(duì)位工具孔，并在紫銅基板四邊每邊各鉆兩個(gè)鉚釘孔；其中，導(dǎo)熱銅柱與紫銅基板一體成型，且導(dǎo)熱銅柱表面采用化學(xué)藥水腐蝕加工出一致的平整度；導(dǎo)熱銅柱的數(shù)量為多個(gè)，并連接為一體；(3)不流動(dòng)PP板材的加工；采用激光對(duì)不流動(dòng)PP預(yù)加工，在不流動(dòng)PP四邊相同位置每邊加工兩個(gè)鉚釘孔，并在導(dǎo)熱銅柱位置對(duì)不流動(dòng)PP鐳射預(yù)開(kāi)窗，不流動(dòng)PP開(kāi)窗相對(duì)于紫銅基板上的導(dǎo)熱銅柱內(nèi)縮0.45mm；并對(duì)不流動(dòng)PP板材的開(kāi)窗內(nèi)壁表面涂敷銅系電子漿料并于空氣中275℃燒結(jié)50分鐘，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱過(guò)渡層的制作；(4)對(duì)預(yù)處理好的紫銅基板與預(yù)開(kāi)窗的不流動(dòng)PP板材采用八個(gè)鉚釘在四個(gè)方向進(jìn)行固定，然后進(jìn)行壓合粘接處理；壓合流程見(jiàn)下表3：表3步驟熱板溫度℃熱板時(shí)間min壓力kg/cm2壓力時(shí)間minS1854104S21508155S321018386S4210753862S5210103852S645253820S74520--合計(jì)160149然后在不流動(dòng)PP表面壓合銅箔層，銅箔層對(duì)應(yīng)導(dǎo)熱銅柱的位置鏤空，導(dǎo)熱銅柱的頂面低于銅箔層上表面；導(dǎo)熱銅柱頂面與銅箔層上表面之間的距離為13微米。本發(fā)明得到的熱點(diǎn)分離金屬基板按照單面金屬基板流程生產(chǎn)即可進(jìn)行現(xiàn)有金屬基板的替代。對(duì)比例1一種熱電分離金屬基板的制作方法，包含如下步驟：(1)選材；選取合適尺寸的紫銅基板作為使用材料；具體為：短邊尺寸固定250mm，長(zhǎng)邊尺寸325mm；同時(shí)，選取與紫銅基板尺寸相同的不流動(dòng)PP板材。(2)紫銅基板的加工；紫銅基板上設(shè)有導(dǎo)熱銅柱，在紫銅基板四角用CNC鉆機(jī)加工菲林對(duì)位工具孔，并在紫銅基板四邊每邊各鉆兩個(gè)鉚釘孔；其中，導(dǎo)熱銅柱與紫銅基板一體成型導(dǎo)熱銅柱表面未采用化學(xué)藥水腐蝕加工；導(dǎo)熱銅柱的數(shù)量為多個(gè)，并連接為一體；其中，化學(xué)藥水為雙氧水、氯酸、草酸銨、三乙醇胺和水的混合溶液，其中中雙氧水、氯酸、草酸銨、三乙醇胺和水的質(zhì)量比為5：5：8：15：100；(3)不流動(dòng)PP板材的加工；采用激光對(duì)不流動(dòng)PP預(yù)加工，在不流動(dòng)PP四邊相同位置每邊加工兩個(gè)鉚釘孔，并在導(dǎo)熱銅柱位置對(duì)不流動(dòng)PP鐳射預(yù)開(kāi)窗，不流動(dòng)PP開(kāi)窗相對(duì)于紫銅基板上的導(dǎo)熱銅柱內(nèi)縮0.4mm；并對(duì)不流動(dòng)PP板材的開(kāi)窗內(nèi)壁表面涂敷銅系電子漿料并于空氣中245℃燒結(jié)45分鐘，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱過(guò)渡層的制作；(4)對(duì)預(yù)處理好的紫銅基板與預(yù)開(kāi)窗的不流動(dòng)PP板材采用八個(gè)鉚釘在四個(gè)方向進(jìn)行固定，然后進(jìn)行壓合粘接處理；壓合流程見(jiàn)下表4：表4步驟熱板溫度℃熱板時(shí)間min壓力kg/cm2壓力時(shí)間minS180565S213051012S319020343S4190703470S5190303460S640203430S74030--合計(jì)180180然后在不流動(dòng)PP表面壓合銅箔層，銅箔層對(duì)應(yīng)導(dǎo)熱銅柱的位置鏤空，導(dǎo)熱銅柱的頂面低于銅箔層上表面；導(dǎo)熱銅柱頂面與銅箔層上表面之間的距離為12微米。對(duì)比例2一種熱電分離金屬基板的制作方法，包含如下步驟：(1)選材；選取合適尺寸的紫銅基板作為使用材料；具體為：短邊尺寸固定250mm，長(zhǎng)邊尺寸325mm；同時(shí)，選取與紫銅基板尺寸相同的不流動(dòng)PP板材。(2)紫銅基板的加工；紫銅基板上設(shè)有導(dǎo)熱銅柱，在紫銅基板四角用CNC鉆機(jī)加工菲林對(duì)位工具孔，并在紫銅基板四邊每邊各鉆兩個(gè)鉚釘孔；其中，導(dǎo)熱銅柱與紫銅基板一體成型，且導(dǎo)熱銅柱表面采用化學(xué)藥水腐蝕加工出一致的平整度；導(dǎo)熱銅柱的數(shù)量為多個(gè)，并連接為一體；其中，化學(xué)藥水為雙氧水、氯酸、草酸銨、三乙醇胺和水的混合溶液，其中雙氧水、氯酸、草酸銨、三乙醇胺和水的質(zhì)量比為5：5：8：15：100；(3)不流動(dòng)PP板材的加工；采用激光對(duì)不流動(dòng)PP預(yù)加工，在不流動(dòng)PP四邊相同位置每邊加工兩個(gè)鉚釘孔，并在導(dǎo)熱銅柱位置對(duì)不流動(dòng)PP鐳射預(yù)開(kāi)窗，不流動(dòng)PP開(kāi)窗相對(duì)于紫銅基板上的導(dǎo)熱銅柱內(nèi)縮0.4mm；并對(duì)不流動(dòng)PP板材的開(kāi)窗內(nèi)壁表面涂敷銅系電子漿料并于空氣中245℃燒結(jié)45分鐘，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱過(guò)渡層的制作；(4)對(duì)預(yù)處理好的紫銅基板與預(yù)開(kāi)窗的不流動(dòng)PP板材采用八個(gè)鉚釘在四個(gè)方向進(jìn)行固定，然后進(jìn)行壓合粘接處理；壓合流程見(jiàn)下表5：表5步驟熱板溫度℃熱板時(shí)間min壓力kg/cm2壓力時(shí)間minS180393S21406144S320520355S4205703565S5205153555S640203525S74025--合計(jì)159157然后在不流動(dòng)PP表面壓合銅箔層，銅箔層對(duì)應(yīng)導(dǎo)熱銅柱的位置鏤空，導(dǎo)熱銅柱的頂面低于銅箔層上表面；導(dǎo)熱銅柱頂面與銅箔層上表面之間的距離為12微米。對(duì)比例3一種熱電分離金屬基板的制作方法，包含如下步驟：(1)選材；選取合適尺寸的紫銅基板作為使用材料；具體為：短邊尺寸固定250mm，長(zhǎng)邊尺寸325mm；同時(shí)，選取與紫銅基板尺寸相同的不流動(dòng)PP板材。(2)紫銅基板的加工；紫銅基板上設(shè)有導(dǎo)熱銅柱，在紫銅基板四角用CNC鉆機(jī)加工菲林對(duì)位工具孔，并在紫銅基板四邊每邊各鉆兩個(gè)鉚釘孔；其中，導(dǎo)熱銅柱與紫銅基板一體成型，且導(dǎo)熱銅柱表面采用化學(xué)藥水腐蝕加工出一致的平整度；導(dǎo)熱銅柱的數(shù)量為多個(gè)，并連接為一體；其中，化學(xué)藥水為雙氧水、氯酸、草酸銨、三乙醇胺和水的混合溶液，其中雙氧水、氯酸、草酸銨、三乙醇胺和水的質(zhì)量比為5：5：8：15：100；(3)不流動(dòng)PP板材的加工；采用激光對(duì)不流動(dòng)PP預(yù)加工，在不流動(dòng)PP四邊相同位置每邊加工兩個(gè)鉚釘孔，并在導(dǎo)熱銅柱位置對(duì)不流動(dòng)PP鐳射預(yù)開(kāi)窗，不流動(dòng)PP開(kāi)窗相對(duì)于紫銅基板上的導(dǎo)熱銅柱內(nèi)縮0.2mm；并對(duì)不流動(dòng)PP板材的開(kāi)窗內(nèi)壁表面涂敷銅系電子漿料并于空氣中245℃燒結(jié)30分鐘，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱過(guò)渡層的制作；(4)對(duì)預(yù)處理好的紫銅基板與預(yù)開(kāi)窗的不流動(dòng)PP板材采用八個(gè)鉚釘在四個(gè)方向進(jìn)行固定，然后進(jìn)行壓合粘接處理；壓合流程見(jiàn)下表6：表6步驟熱板溫度℃熱板時(shí)間min壓力kg/cm2壓力時(shí)間minS180393S21406144S320520355S4205703565S5205153555S640203525S74025--合計(jì)159157然后在不流動(dòng)PP表面壓合銅箔層，銅箔層對(duì)應(yīng)導(dǎo)熱銅柱的位置鏤空，導(dǎo)熱銅柱的頂面低于銅箔層上表面；導(dǎo)熱銅柱頂面與銅箔層上表面之間的距離為8微米。對(duì)上述實(shí)施例1-3和對(duì)比例1-3進(jìn)行性能測(cè)試，結(jié)果列于表7中。表7從表7可以看出，本申請(qǐng)的熱電分離金屬基板的制作方法所制備得到的熱電分離金屬基板的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)420W/(m·k)以上，當(dāng)制備過(guò)程中的導(dǎo)熱銅柱表面不采用化學(xué)藥水腐蝕，或壓合流程、導(dǎo)熱銅柱內(nèi)縮尺寸、以及導(dǎo)熱銅柱頂面與銅箔層上表面之間的距離等參數(shù)發(fā)生改變時(shí)，所制備的熱電分離金屬基板的導(dǎo)熱系數(shù)均有明顯的下降。以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例所提供的熱電分離金屬基板的制作方法，進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3