本發(fā)明涉及印制電路板領(lǐng)域，具體涉及一種防止OSP銅面異色的方法。
背景技術(shù)：
隨著人們對電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小型化、多功能化方向發(fā)展，印制電路板向著高精密度、薄型化、多層化、小孔化方向發(fā)展，尤其是SMT的迅猛發(fā)展，從而使SMT 用高密度薄板（如IC 卡、移動電話、筆記本電腦、調(diào)諧器等印制板）不斷發(fā)展，使得熱風整平工藝愈來愈不適應(yīng)上述要求。同時熱風整平工藝使用的Sn-Pb 焊料也不符合環(huán)保要求，隨著2006 年7 月1 日歐盟RoHS 指令的正式實施，業(yè)界急需尋求PCB 表面處理的無鉛替代方式，最普遍的是有機焊料防護(OSP)、無電鍍鎳金沉浸(ENIG)、銀沉浸以及錫沉浸。OSP的工藝簡單、成本低，越來越受到業(yè)界的歡迎。然而在實際生產(chǎn)過程中，因前工序銅面污染、阻焊顯影不凈等因素導(dǎo)致印制電路板過OSP后出現(xiàn)異色不良現(xiàn)象，故結(jié)合我司生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的異常，通過大量試驗整理出一種能夠有效防止OSP銅面異色的方法，達到減少報廢、降低品質(zhì)成本、控制產(chǎn)品良率的目的，從而提高企業(yè)利潤以及提升公司綜合競爭力，占領(lǐng)并擴大市場占有率。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一整套最優(yōu)的工藝參數(shù)及方案，通過控制藥水濃度、溫度、壓力等參數(shù)，在不影響成品銅厚的情況下，能夠有效處理銅面異常導(dǎo)致的異色問題，降低報廢，保證產(chǎn)品品質(zhì)。
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn)：
一種處理OSP銅面異色的方法，包括:
將待OSP處理的PCB板放入傳送裝置上，輸送所述的PCB板按以下步驟進行操作：
（1）對所述PCB板進行酸洗；
（2）對所述PCB板進行溢流水洗；
（3）對所述PCB板進行金剛砂磨板；
（4）對所述PCB板進行超聲波水洗；
（5）對所述PCB板進行磨板后水洗；
（6）對所述PCB板進行清水洗；
（7）對所述PCB板進行組合干板,即先使用海綿吸收將板上的殘余水分，再進行烘干；
（8）待所述PCB板冷卻至室溫后收板；
其中，（1）、（2）、（3）、（4）步驟前均進行噴淋作業(yè)。
以上各步驟均連接在一條水平線上，PCB板通過傳送帶進行傳送，來完成整個流程的作業(yè)。
進一步的，所述的噴淋作業(yè)將水與細砂的混合物通過噴嘴噴出以粗化板面。
進一步的，所述的酸洗所用硫酸濃度為4-5%，噴淋壓力范圍為1-2Kg/cm2。
進一步的，所述的溢流水洗的溢流流量為7-9L/min，噴淋壓力范圍為0.8-1.5Kg/cm2。
進一步的，所述的金剛砂磨板包括兩次不同壓力的噴砂沖洗，先以0.3-0.7Kg/cm2的壓力進行第一次噴砂沖洗再以0.5-1.3Kg/cm2的壓力進行第二次噴砂沖洗，其中噴淋壓力為1-2Kg/cm2，噴砂沖洗時金鋼砂濃度為12-16%。
進一步的，所述的超聲波水洗的振蕩頻率為60%-80%，噴淋壓力范圍為1.5-2.5Kg/cm2。
進一步的，所述的磨板后水洗包括以下步驟：
（a）第一次加壓水洗；
（b）第一次水柱式水洗；
（c）第二次水柱式水洗；
（d）第二次加壓水洗；
磨板后水洗的水洗總流量為3-5L/min。
進一步的，所述的第一次和第二次加壓水洗壓力范圍為2.5-3.5Kg/cm2，第一次和第二次水柱式水洗壓力范圍為1.5-2.5Kg/cm2。
進一步的，所述的步驟(7)中，烘干的溫度范圍為80-90℃。
進一步的，所述的傳送裝置的傳送速度2.3-2.7m/min。
本發(fā)明具有如下有益效果：
本發(fā)明采用同一傳送作業(yè)線處理電路板，經(jīng)過這一系列工序后，再進行OSP處理出現(xiàn)異色的可能性將大大降低一整套工藝流程快捷，操作方便，設(shè)備簡易，效果良好；；通過進行酸洗、溢流水洗、金剛砂磨板、超聲波水洗等工藝進行板面清潔并結(jié)合噴砂作業(yè)對板面進行粗化，采用經(jīng)多次試驗確定的特殊工藝參數(shù)、環(huán)境條件和化學藥劑濃度消除了銅面污染、阻焊顯影不凈等導(dǎo)致印制電路板過OSP后出現(xiàn)異色不良現(xiàn)象的因素，且板面的粗化可以給OSP處理時有機保焊膜的形成創(chuàng)造良好條件，同時不影響成品的銅厚，降低OSP異色問題發(fā)生幾率，減少報廢、降低品質(zhì)成本、控制產(chǎn)品良率的目的。
具體實施方式
下面結(jié)合實施例對本發(fā)明進行詳細的說明，實施例僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，不是對本發(fā)明的限定。
本發(fā)明的優(yōu)選實施例均應(yīng)用于常規(guī)PCB板的銅面上。
優(yōu)選實施例1
在對PCB板的銅面進行OSP處理前，采用本發(fā)明的技術(shù)方案進行處理，以下是具體操作步驟：
將待OSP處理的PCB板放入傳送裝置上，以2.3m/min的速度輸送所述的PCB板按以下步驟進行操作：
（1）先對所述PCB板進行噴淋作業(yè)，噴淋壓力為1.0Kg/cm2，后對所述PCB板進行酸洗，酸洗所用硫酸濃度為4%；
（2）先對所述PCB板進行噴淋作業(yè)，噴淋壓力為0.8Kg/cm2，后對所述PCB板進行溢流水洗，溢流水洗的溢流流量為7L/min；
（3）先對所述PCB板進行噴淋作業(yè)，噴淋壓力為1.0Kg/cm2，金剛砂磨板包括兩次不同壓力的噴砂沖洗，先以0.3Kg/cm2的壓力進行第一次噴砂沖洗和再以0.5Kg/cm2的壓力進行第二次噴砂沖洗，噴砂沖洗時金鋼砂濃度為12%。
（4）先對所述PCB板進行噴淋作業(yè)，噴淋壓力范圍為1.5 Kg/cm2，后對所述PCB板進行超聲波水洗，超聲波水洗的振蕩頻率為60%；
（5）對所述PCB板進行磨板后水洗，包括以下步驟：
1、第一次加壓水洗；
2、第一次水柱式水洗；
3、第二次水柱式水洗；
4、第二次加壓水洗。
其中，第一次和第二次加壓水洗壓力為2.5Kg/cm2，第一次和第二次水柱式水洗壓力為1.5Kg/cm2，磨板后水洗的水洗總流量為3L/min。
（6）對所述PCB板進行清水洗；
（7）對所述PCB板進行組合干板,即先使用海綿吸收將板上的殘余水分，再進行烘干，烘干溫度為80℃；
（8）待所述PCB板冷卻至室溫后收板。
其中，（1）、（2）、（3）、（4）步驟中的噴淋作業(yè)即將水與細砂的混合物通過噴嘴噴出以粗化板面。
優(yōu)選實施例2
在對PCB板的銅面進行OSP處理前，采用本發(fā)明的技術(shù)方案進行處理，以下是具體操作步驟：
將待OSP處理的PCB板放入傳送裝置上，以2.7m/min的速度輸送所述的PCB板按以下步驟進行操作：
（1）先對所述PCB板進行噴淋作業(yè)，噴淋壓力為2Kg/cm2，后對所述PCB板進行酸洗，酸洗所用硫酸濃度為5%；
（2）先對所述PCB板進行噴淋作業(yè)，噴淋壓力為1.5Kg/cm2，后對所述PCB板進行溢流水洗，溢流水洗的溢流流量為9L/min；
（3）先對所述PCB板進行噴淋作業(yè)，噴淋壓力為1.0Kg/cm2，金剛砂磨板包括兩次不同壓力的噴砂沖洗，先以0.7Kg/cm2的壓力進行第一次噴砂沖洗和再以1.3Kg/cm2的壓力進行第二次噴砂沖洗，噴砂沖洗時金鋼砂濃度為16%。
（4）先對所述PCB板進行噴淋作業(yè)，噴淋壓力范圍為2.5 Kg/cm2，后對所述PCB板進行超聲波水洗，超聲波水洗的振蕩頻率為80%；
（5）對所述PCB板進行磨板后水洗，包括以下步驟：
1、第一次加壓水洗；
2、第一次水柱式水洗；
3、第二次水柱式水洗；
4、第二次加壓水洗。
其中，第一次和第二次加壓水洗壓力為3.5Kg/cm2，第一次和第二次水柱式水洗壓力為2.5Kg/cm2，磨板后水洗的水洗總流量為5L/min。
（6）對所述PCB板進行清水洗；
（7）對所述PCB板進行組合干板,即先使用海綿吸收將板上的殘余水分，再進行烘干，烘干溫度為90℃；
（8）待所述PCB板冷卻至室溫后收板。
其中，（1）、（2）、（3）、（4）步驟中的噴淋作業(yè)即將水與細砂的混合物通過噴嘴噴出以粗化板面。
優(yōu)選實施例3
在對PCB板的銅面進行OSP處理前，采用本發(fā)明的技術(shù)方案進行處理，以下是具體操作步驟：
將待OSP處理的PCB板放入傳送裝置上，以2.5m/min的速度輸送所述的PCB板按以下步驟進行操作：
（1）先對所述PCB板進行噴淋作業(yè)，噴淋壓力為1.5Kg/cm2，后對所述PCB板進行酸洗，酸洗所用硫酸濃度為4.5%；
（2）先對所述PCB板進行噴淋作業(yè)，噴淋壓力為1.2Kg/cm2，后對所述PCB板進行溢流水洗，溢流水洗的溢流流量為8L/min；
（3）先對所述PCB板進行噴淋作業(yè)，噴淋壓力為1.5Kg/cm2，金剛砂磨板包括兩次不同壓力的噴砂沖洗，先以0.5Kg/cm2的壓力進行第一次噴砂沖洗和再以0.9Kg/cm2的壓力進行第二次噴砂沖洗，噴砂沖洗時金鋼砂濃度為14%。
（4）先對所述PCB板進行噴淋作業(yè)，噴淋壓力范圍為2 Kg/cm2，后對所述PCB板進行超聲波水洗，超聲波水洗的振蕩頻率為70%；
（5）對所述PCB板進行磨板后水洗，包括以下步驟：
1、第一次加壓水洗；
2、第一次水柱式水洗；
3、第二次水柱式水洗；
4、第二次加壓水洗。
其中，第一次和第二次加壓水洗壓力為3Kg/cm2，第一次和第二次水柱式水洗壓力為2Kg/cm2，磨板后水洗的水洗總流量為4L/min。
（6）對所述PCB板進行清水洗；
（7）對所述PCB板進行組合干板,即先使用海綿吸收將板上的殘余水分，再進行烘干，烘干溫度為85℃；
（8）待所述PCB板冷卻至室溫后收板。
其中，（1）、（2）、（3）、（4）步驟中的噴淋作業(yè)即將水與細砂的混合物通過噴嘴噴出以粗化板面。
本發(fā)明通過試驗統(tǒng)計，通過本技術(shù)方案對PCB銅面進行處理，能有效減少OSP加工后產(chǎn)生的銅面異色，可使銅面異色導(dǎo)致的報廢率由原來的0.5%下降到0.1%，從而大大提高電路板的生產(chǎn)良率和效率。
上述實施例是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，除此之外，本發(fā)明還可以有其他實現(xiàn)方式。也就是說，在沒有脫離本發(fā)明發(fā)明構(gòu)思的前提下，任何顯而易見的替換也應(yīng)落入本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。