技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種微熱盤及其制造方法，屬于微型加熱盤技術(shù)領(lǐng)域，它包括襯底、第一絕緣支撐層、電阻加熱層、第二絕緣支撐層，第一絕緣支撐層設(shè)置在襯底上，電阻加熱層設(shè)置在第一絕緣支撐層上，第二絕緣支撐層設(shè)置在第一絕緣支撐層上，且完全覆蓋在電阻加熱層上方，并開通孔設(shè)置有一組引線鍵合區(qū)。所述第一絕緣支撐層、電阻加熱層、第二絕緣支撐層形成三明治結(jié)構(gòu)，電阻加熱層的側(cè)壁邊界輪廓具有1?60°傾斜結(jié)構(gòu)，所述電阻加熱層的側(cè)壁邊界輪廓具有平滑過渡形貌結(jié)構(gòu)。本發(fā)明提供一種微熱盤結(jié)構(gòu)及其制造方法，克服現(xiàn)有技術(shù)方案中存在的不足，其可以承受較高的工作溫度，結(jié)構(gòu)應(yīng)力小，工作可靠性顯著提高，適用于產(chǎn)品進(jìn)一步小型化。

技術(shù)研發(fā)人員：雷鳴
受保護(hù)的技術(shù)使用者：武漢微納傳感技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.06
技術(shù)公布日：2017.07.04