本發(fā)明的實(shí)施方式的方面涉及制造電子裝置的方法以及用于制造該電子裝置的設(shè)備。

背景技術(shù)：

電子裝置通常包括多個(gè)電路布線和連接到其的多個(gè)電子元件，并且通過(guò)接收電信號(hào)來(lái)操作(例如根據(jù)接收到的電信號(hào)來(lái)操作)。電子裝置可以例如接收電信號(hào)以顯示圖像或探測(cè)觸摸。

電子裝置通常還包括面板和用于驅(qū)動(dòng)該面板的驅(qū)動(dòng)部件(例如驅(qū)動(dòng)器)。驅(qū)動(dòng)部件可以被單獨(dú)提供并且通過(guò)柔性電路板連接到面板，或者可以被提供在電路板上并且直接連接到面板。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的實(shí)施方式提供能夠穩(wěn)定地將電路板聯(lián)接到被限定在面板的不同表面上的多個(gè)焊盤區(qū)域的電子裝置制造設(shè)備。

本發(fā)明的實(shí)施方式還提供一種電子裝置制造方法，其包括以提高的精度對(duì)準(zhǔn)面板與電路板以及在制造過(guò)程期間穩(wěn)定地維持其間的聯(lián)接。

本發(fā)明一實(shí)施方式提供一種用于制造包括面板和電路板的電子裝置的方法。面板具有有源區(qū)域、鄰近有源區(qū)域的第一焊盤區(qū)域和鄰近有源區(qū)域的第二焊盤區(qū)域。電路板包括：主要部分；第一部分，其連接到主要部分并且包括在電路板的一側(cè)上的第一焊盤；第二部分，其連接到主要部分、在平面上與第一部分隔開(kāi)并且包括在電路板的另一側(cè)上的第二焊盤。該方法包括：將面板提供到載物臺(tái)；提供電路板；以及將電路板的第一部分?jǐn)D壓到面板的第一焊盤區(qū)域。對(duì)準(zhǔn)電路板包括：通過(guò)粘附于的第一部分的一個(gè)表面而將第一部分移動(dòng)為在面板的一側(cè)上(或上方)，以及通過(guò)粘附于第二部分的一個(gè)表面而將第二部分移動(dòng)為在面板的另一側(cè)上(或下方)。

對(duì)準(zhǔn)電路板還可以包括水平地移動(dòng)載物臺(tái)以移動(dòng)面板。

電路板還可以包括與第二部分隔開(kāi)的第三部分，在其間有第一部分。第三部分可以包括在電路板的所述另一側(cè)上且與第一焊盤和第二焊盤分離的第三焊盤，并且電路板可以通過(guò)同時(shí)發(fā)生在第一部分的所述一個(gè)表面、第二部分的所述一個(gè)表面和第三部分的一個(gè)表面上的外部接觸而被對(duì)準(zhǔn)。

面板還可以包括鄰近有源區(qū)域且與第一焊盤區(qū)域和第二焊盤區(qū)域分離的第三焊盤區(qū)域，并且對(duì)準(zhǔn)電路板還可以包括將第三部分布置在面板的所述另一側(cè)上。

該方法還可以包括：反轉(zhuǎn)面板；對(duì)準(zhǔn)電路板的第二部分；以及將電路板的第二部分?jǐn)D壓到面板的第二焊盤區(qū)域。反轉(zhuǎn)面板可以包括相對(duì)于旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)面板約180°使得第二焊盤區(qū)域面朝上，并且旋轉(zhuǎn)軸可以具有交叉沿其布置第一焊盤區(qū)域和第二焊盤區(qū)域的方向的延伸方向。

載物臺(tái)可以在平行于旋轉(zhuǎn)軸的延伸方向的方向上移動(dòng)面板。

第二部分可以通過(guò)經(jīng)由使用夾具而垂直地和水平地移動(dòng)來(lái)對(duì)準(zhǔn)。

擠壓第二部分到第二焊盤區(qū)域可以在其中第二部分由夾具固定的狀態(tài)下被執(zhí)行。

第二部分可以在其中第一部分粘附于第一焊盤區(qū)域的狀態(tài)下被對(duì)準(zhǔn)。

擠壓第一部分到第一焊盤區(qū)域可以包括：對(duì)第一部分執(zhí)行臨時(shí)擠壓；以及對(duì)臨時(shí)擠壓了的第一部分執(zhí)行主擠壓。執(zhí)行主擠壓可以提供比在執(zhí)行臨時(shí)擠壓中提供的溫度和壓力更大的溫度和壓力到第一部分。

載物臺(tái)可以在執(zhí)行臨時(shí)擠壓之后并且在執(zhí)行主擠壓之前移動(dòng)面板。

第一部分可以在其中第一部分被臨時(shí)擠壓到第一焊盤區(qū)域的狀態(tài)下并且在執(zhí)行主擠壓之前移動(dòng)。

根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，用于制造電子裝置的設(shè)備包括：載物臺(tái)，其構(gòu)造為接收具有有源區(qū)域和外圍區(qū)域的面板，該外圍區(qū)域包括在平面上鄰近有源區(qū)域的第一焊盤區(qū)域和第二焊盤區(qū)域；以及第一擠壓?jiǎn)卧?，其?gòu)造為將電路板對(duì)準(zhǔn)為鄰近面板并且將電路板擠壓到面板。電路板包括主要部分、從主要部分的一側(cè)延伸的第一部分以及從主要部分的一側(cè)延伸并且與第一部分隔開(kāi)的第二部分，并且第一擠壓?jiǎn)卧ǎ汗潭ê桶磯耗K，其構(gòu)造為粘附于第一部分并且將第一部分?jǐn)D壓到第一焊盤區(qū)域；以及固定模塊，其構(gòu)造為粘附于第二部分并且將第二部分對(duì)準(zhǔn)為與第一部分隔開(kāi)且在其間有面板。

第一焊盤區(qū)域可以在面板的一側(cè)上，第二焊盤區(qū)域可以在面板的另一側(cè)上。

固定模塊可以粘附于第二部分，面板可以布置為使得在剖面上其所述一側(cè)在其所述另一側(cè)上方，固定和按壓模塊可以對(duì)準(zhǔn)為使得第一部分在面板的所述一側(cè)上，并且固定模塊可以對(duì)準(zhǔn)為使得第二部分在面板的所述另一側(cè)上。

固定和按壓模塊以及固定模塊的每一個(gè)可以粘附于電路板的相同表面。

固定和按壓模塊可以包括：構(gòu)造為粘附于第一部分的粘附部；以及構(gòu)造為將第一部分按壓到第一焊盤區(qū)域的按壓部。按壓部可以按壓被粘附部粘附的第一部分。

在第一部分中，被粘附部粘附的區(qū)域和被按壓部擠壓的區(qū)域可以在平面上彼此重疊。

載物臺(tái)可以包括：構(gòu)造為支撐面板的第一支撐部；以及構(gòu)造為支撐電路板的至少一部分的第二支撐部。

第二支撐部可以支撐第二部分。

第二支撐部可以粘附于第二部分的另一表面。

該設(shè)備還可以包括支持模塊，其構(gòu)造為當(dāng)固定和按壓模塊粘附于第一部分時(shí)支撐面板的一部分。第一支撐部可以重疊面板的有源區(qū)域，并且支持模塊可以重疊第一焊盤區(qū)域。

該設(shè)備還可以包括：額外的按壓模塊，其與固定和按壓模塊分離并且構(gòu)造為按壓被擠壓到面板的第一部分；以及額外的擠壓?jiǎn)卧?，其與支持模塊分離并且包括構(gòu)造為支撐面板的一部分的額外的支持模塊。面板和電路板通過(guò)第一擠壓?jiǎn)卧?lián)接到彼此并且被提供到額外的擠壓?jiǎn)卧?，并且額外的擠壓?jiǎn)卧峁┍扔傻谝粩D壓?jiǎn)卧┘拥臒岷蛪毫Ω蟮臒岷蛪毫Α?/p>

載物臺(tái)可以從擠壓?jiǎn)卧苿?dòng)到額外的擠壓?jiǎn)卧?/p>

該設(shè)備還可以包括構(gòu)造為將電路板的第二部分?jǐn)D壓到面板的第二擠壓?jiǎn)卧?/p>

面板和電路板可以在其中第一部分聯(lián)接到面板的狀態(tài)下被提供到第二擠壓?jiǎn)卧?/p>

第二擠壓?jiǎn)卧梢园ǎ簶?gòu)造為夾緊第二部分的至少一部分的夾持模塊；以及構(gòu)造為在第二焊盤區(qū)域上按壓第二部分的按壓模塊。

面板可以布置為使得在剖面上所述另一側(cè)在所述一側(cè)上方，并且?jiàn)A持模塊可以水平地和垂直地移動(dòng)第二部分使得第二部分在所述另一側(cè)上以在平面上重疊第二焊盤區(qū)域。

該設(shè)備還可以包括反轉(zhuǎn)單元，其構(gòu)造為接收面板和電路板并反轉(zhuǎn)面板。面板和電路板可以在其中第一部分聯(lián)接到面板的狀態(tài)下被提供到反轉(zhuǎn)單元。

載物臺(tái)可以從第一擠壓?jiǎn)卧苿?dòng)到反轉(zhuǎn)單元。

反轉(zhuǎn)單元可以包括：旋轉(zhuǎn)模塊，其包括第一基礎(chǔ)部、粘附部和旋轉(zhuǎn)部，粘附部在第一基礎(chǔ)部的一側(cè)上以粘附于面板的頂表面和電路板的頂表面，旋轉(zhuǎn)部連接到第一基礎(chǔ)部以旋轉(zhuǎn)第一基礎(chǔ)部；以及可移動(dòng)模塊，其在旋轉(zhuǎn)模塊上并且構(gòu)造為水平地移動(dòng)。可移動(dòng)模塊可以包括第二基礎(chǔ)部和在第二基礎(chǔ)部的一側(cè)上的粘附部。旋轉(zhuǎn)模塊可以旋轉(zhuǎn)面板和電路板，使得在剖面上面板的另一表面和電路板的另一表面被布置在面板的頂表面和電路板的頂表面上方，并且可移動(dòng)模塊可以粘附于面板的另一表面和電路板的另一表面以水平地移動(dòng)面板和電路板。

反轉(zhuǎn)單元可以將面板和電路板提供到第二擠壓?jiǎn)卧?/p>

載物臺(tái)可以包括彼此分離的第一載物臺(tái)和第二載物臺(tái)，第一載物臺(tái)可以穿過(guò)第一擠壓?jiǎn)卧头崔D(zhuǎn)單元，第二載物臺(tái)可以穿過(guò)第二擠壓?jiǎn)卧?/p>

第一載物臺(tái)可以包括構(gòu)造為支撐面板的第一支撐部以及構(gòu)造為支撐第二部分的第二支撐部，第二載物臺(tái)可以包括構(gòu)造為支撐面板的第三支撐部以及構(gòu)造為支撐第二部分的第四支撐部，第二支撐部可以將第二部分固定于面板的另一側(cè)，第四支撐部可以將第二部分固定于面板的一側(cè)。

該設(shè)備還可以包括：構(gòu)造為檢查第一焊盤區(qū)域的第一檢查模塊，以及構(gòu)造為檢查第二焊盤區(qū)域的第二檢查模塊。第一檢查模塊和第二檢查模塊可以分別并發(fā)地(例如同時(shí)地)檢查第一焊盤區(qū)域和第二焊盤區(qū)域。

該設(shè)備還可以包括構(gòu)造為從第二擠壓?jiǎn)卧邮彰姘搴碗娐钒宓牡谌龜D壓?jiǎn)卧?。外圍區(qū)域還可以包括第三焊盤區(qū)域，該第三焊盤區(qū)域鄰近第一焊盤區(qū)域并且在平面上與第二焊盤區(qū)域隔開(kāi)，在其間有第一焊盤區(qū)域，電路板還可以包括第三部分，該第三部分連接到主要部分并且在平面上與第二部分隔開(kāi)，在其間有第一部分，并且第三擠壓?jiǎn)卧梢詫⒌谌糠謹(jǐn)D壓到第三焊盤區(qū)域。

第三焊盤區(qū)域可以被限定在面板的所述另一側(cè)上，并且面板可以在其中其所述另一側(cè)在其所述一側(cè)上方的狀態(tài)下被提供到第三擠壓?jiǎn)卧?/p>

附圖說(shuō)明

附圖被包括以提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解并且合并在本說(shuō)明書(shū)中并組成本說(shuō)明書(shū)的一部分。附圖示出本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，并且與描述一起用來(lái)解釋本發(fā)明的方面和特征。在附圖中：

圖1是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的電子裝置的透視圖；

圖2是圖1中所示的電子裝置的分解透視圖；

圖3a-3c是圖1中所示的電子裝置的局部構(gòu)造的剖視圖；

圖4是示出根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的制造電子裝置的方法的流程圖；

圖5a是示出圖4中所示的制造電子裝置的方法的一部分的流程圖；

圖5b是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的電子裝置制造設(shè)備的一部分的示意性俯視圖；

圖6是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的電子裝置制造設(shè)備的示意性透視圖；

圖7a-7e是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的電子裝置制造設(shè)備的剖視圖；

圖8a-8f是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的電子裝置制造設(shè)備的剖視圖；

圖9是示出圖4中所示的制造電子裝置的方法的一部分的流程圖；

圖10是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的電子裝置制造設(shè)備的一部分的示意性透視圖；

圖11a-11c是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的電子裝置制造設(shè)備的剖視圖；

圖12是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的電子裝置制造設(shè)備的示意性剖視圖；

圖13a是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的電子裝置的透視圖；

圖13b是圖13a中顯示的電子裝置的分解透視圖；

圖14a是示出根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的制造電子裝置的方法的流程圖；

圖14b是示出圖14a中所示的制造電子裝置的方法的部分工藝的流程圖；

圖15a是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的電子裝置制造設(shè)備的透視圖；以及

圖15b是圖15a中顯示的電子裝置制造設(shè)備的剖視圖。

具體實(shí)施方式

將理解，當(dāng)一元件或?qū)颖环Q為“在”另外的元件或?qū)印吧稀?、“連接到”或“聯(lián)接到”到另外的元件或?qū)訒r(shí)，它可以直接在所述另外的元件或?qū)由?、直接連接或聯(lián)接到所述另外的元件或?qū)?，或者也可以存在一個(gè)或更多個(gè)居間元件或?qū)?。?dāng)一元件或?qū)颖环Q為“直接在”另外的元件或?qū)印吧稀?、“直接連接到”或“直接聯(lián)接到”到另外的元件或?qū)訒r(shí)，沒(méi)有居間元件或?qū)哟嬖?。例如，?dāng)?shù)谝辉幻枋鰹椤奥?lián)接”或“連接”到第二元件時(shí)，第一元件可以直接聯(lián)接或連接到第二元件，或者第一元件可以經(jīng)由一個(gè)或更多個(gè)居間元件間接聯(lián)接或連接到第二元件。相同的附圖標(biāo)記標(biāo)示相同的元件。當(dāng)在這里使用時(shí)，術(shù)語(yǔ)“和/或”包括相關(guān)列舉項(xiàng)目中的一個(gè)或更多個(gè)的任意和所有組合。此外，當(dāng)描述本發(fā)明的實(shí)施方式時(shí)，“可以”的使用涉及“本發(fā)明的一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方式”。諸如“中的至少一個(gè)”的表述當(dāng)在一列元素之后時(shí)，修飾整列元素，而不修飾該列中的單個(gè)元素。而且，術(shù)語(yǔ)“示例性”旨在指示例或說(shuō)明。當(dāng)在此使用時(shí)，術(shù)語(yǔ)“使用”、“使用……的”和“被使用”可以被認(rèn)為分別與術(shù)語(yǔ)“利用”、“利用……的”和“被利用”同義。

將理解，雖然術(shù)語(yǔ)第一、第二、第三等可以在此用來(lái)描述各種各樣的元件、部件、區(qū)域、層和/或部分，但是這些元件、部件、區(qū)域、層和/或部分不應(yīng)被這些術(shù)語(yǔ)限制。這些術(shù)語(yǔ)用于將一元件、部件、區(qū)域、層或部分與另一元件、部件、區(qū)域、層或部分區(qū)分開(kāi)。因此，以下討論的第一元件、部件、區(qū)域、層或部分可以被稱為第二元件、部件、區(qū)域、層或部分，而不背離示例實(shí)施方式的教導(dǎo)。在圖中，為了說(shuō)明的清楚，各種各樣的元件、層等的尺寸可以被夸大。

為了描述的方便，在這里可以使用諸如“在……之下”、“在……下面”、“下部”、“在……之上”、“上部”等的空間關(guān)系術(shù)語(yǔ)來(lái)描述如圖中所示的一個(gè)元件或特征與另外的元件或特征的關(guān)系。將理解，除了圖中所繪的取向之外，空間關(guān)系術(shù)語(yǔ)旨在涵蓋裝置在使用或操作中的不同取向。例如，如果圖中的裝置被翻轉(zhuǎn)，則被描述為“在”另外的元件或特征“下面”或“之下”的元件將取向?yàn)椤霸凇彼隽硗獾脑蛱卣鳌吧戏健被颉爸稀?。因此，術(shù)語(yǔ)“在……下面”可以涵蓋上和下兩個(gè)方向。裝置可以被另行取向(旋轉(zhuǎn)90度或處于另外的取向)，且在此使用的空間關(guān)系描述語(yǔ)應(yīng)被相應(yīng)地解釋。

在此使用的術(shù)語(yǔ)是用于描述本發(fā)明的特定示例實(shí)施方式，不旨在限制本發(fā)明的所描述的示例實(shí)施方式。當(dāng)在此使用時(shí)，單數(shù)形式“一”也旨在包括復(fù)數(shù)形式，除非上下文清楚地另有所指。還將理解，當(dāng)在本說(shuō)明書(shū)中使用時(shí)，術(shù)語(yǔ)“包括”、“包括……的”、“包含”和/或“包含……的”指明所陳述的特征、整體、步驟、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一個(gè)或更多個(gè)另外的特征、整體、步驟、操作、元件、部件和/或其組的存在或添加。

根據(jù)本發(fā)明的在此描述的實(shí)施方式的電子元件和/或任何其它相關(guān)器件或部件可以利用任何適當(dāng)?shù)挠布⒐碳?例如專用集成電路)、軟件和/或軟件、固件和硬件的適當(dāng)組合來(lái)實(shí)現(xiàn)。例如，電子元件的各種各樣的部件可以形成在一個(gè)集成電路(ic)芯片上或在單獨(dú)的ic芯片上。此外，電子元件的各種各樣的部件可以實(shí)現(xiàn)在柔性印刷電路膜、載帶封裝(tcp)、印刷電路板(pcb)上，或者形成在與電子元件相同的襯底上。此外，電子元件的各種各樣的部件可以是在一個(gè)或更多個(gè)處理器上運(yùn)行的、在一個(gè)或更多個(gè)計(jì)算裝置中的、執(zhí)行計(jì)算機(jī)程序指令并且與其它系統(tǒng)部件相互作用以執(zhí)行在此描述的各種各樣的功能的進(jìn)程或線程。計(jì)算機(jī)程序指令存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器中，該存儲(chǔ)器可以使用諸如例如隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(ram)的標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)器件被實(shí)現(xiàn)在計(jì)算裝置中。計(jì)算機(jī)程序指令也可以存儲(chǔ)在諸如例如cd-rom、閃存驅(qū)動(dòng)器等的其它非暫時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)中。而且，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)認(rèn)識(shí)到，各種各樣的計(jì)算裝置的功能性可以被組合或集成到單個(gè)計(jì)算裝置中，或者特定計(jì)算裝置的功能性可以遍及一個(gè)或更多個(gè)其它計(jì)算裝置分布而不脫離本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的范圍。

在下文中，將參照附圖描述根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的諸如顯示裝置的電子裝置。

圖1是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的電子裝置的透視圖。圖2是圖1中所示的電子裝置的分解透視圖。在下文中，根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的電子裝置100將參照?qǐng)D1和2被描述。

電子裝置100可以根據(jù)電信號(hào)來(lái)操作，并且可以包括例如顯示裝置或觸摸屏。如圖1和2中所示，電子裝置100可以是顯示裝置100，并且顯示裝置100包括面板pn、電路板fb以及多個(gè)聯(lián)接構(gòu)件af1和af2。

面板pn根據(jù)電信號(hào)被激活。面板pn可以包括根據(jù)電信號(hào)驅(qū)動(dòng)的各種各樣的電子元件。在所示的實(shí)施方式中，面板pn可以在由第一方向d1和第二方向d2限定的平面上具有板形狀。然而，本發(fā)明不受面板pn的形狀限制。例如，根據(jù)本發(fā)明的其它實(shí)施方式，面板pn可以具有各種各樣適當(dāng)?shù)男螤睢?/p>

面板pn可以在平面上被劃分為有源區(qū)域aa和外圍區(qū)域naa。有源區(qū)域aa可以具有平行于由第一方向d1和第二方向d2限定的平面的矩形形狀。然而，本發(fā)明不受有源區(qū)域aa的形狀限制。例如，根據(jù)本發(fā)明的其它實(shí)施方式，有源區(qū)域aa可以具有各種各樣適當(dāng)?shù)男螤睢?/p>

有源區(qū)域aa可以根據(jù)電信號(hào)被激活。

例如，有源區(qū)域aa可以是用于根據(jù)電信號(hào)顯示圖像的顯示區(qū)域。在其它實(shí)施方式中，有源區(qū)域aa可以是用于根據(jù)電信號(hào)探測(cè)從外部施加的觸摸的觸摸區(qū)域。然而，本發(fā)明不受面板pn的類型限制。例如，根據(jù)本發(fā)明的其它實(shí)施方式，面板pn可以是配置為執(zhí)行各種各樣操作的電子面板。

外圍區(qū)域naa鄰近有源區(qū)域aa設(shè)置。在所示的實(shí)施方式中，外圍區(qū)域naa具有圍繞有源區(qū)域aa的邊緣(例如圍繞其周邊)的框架形狀。然而，本發(fā)明不受外圍區(qū)域naa的形狀限制。例如，外圍區(qū)域naa可以具有各種各樣適當(dāng)?shù)男螤?，只要外圍區(qū)域naa鄰近有源區(qū)域aa的至少一側(cè)(或邊緣)設(shè)置。

外圍區(qū)域naa可以包括第一焊盤區(qū)域pa1和第二焊盤區(qū)域pa2。第一焊盤區(qū)域pa1和第二焊盤區(qū)域pa2在平面上彼此隔開(kāi)(例如彼此間隔開(kāi))。

多個(gè)第一面板焊盤pp1可以設(shè)置在第一焊盤區(qū)域pa1上，多個(gè)第二面板焊盤pp2可以設(shè)置在第二焊盤區(qū)域pa2上。第一面板焊盤pp1和第二面板焊盤pp2可以接收和/或輸出不同的電信號(hào)。

在一些實(shí)施方式中，第一面板焊盤pp1和第二面板焊盤pp2可以設(shè)置在不同的表面上(例如在面板pn的不同表面上)。例如，第一面板焊盤pp1可以設(shè)置在面板pn的頂表面上，第二面板焊盤pp2可以設(shè)置在面板pn的底表面上。因此，在其上限定第一焊盤區(qū)域pa1的表面和在其上限定第二焊盤區(qū)域pa2的表面可以彼此不同。

電路板fb包括絕緣層、安裝在絕緣層上的多個(gè)電路布線cl以及分別連接到電路布線cl的電路焊盤bp1和bp2。電路布線cl的每一個(gè)可以從電路焊盤bp1和bp2接收電信號(hào)，或者可以通過(guò)電路焊盤bp1和bp2將電信號(hào)提供到外部(例如到面板pn)。

電路板fb可以包括安裝在絕緣層上并連接到電路布線cl的電子元件。電子元件可以通過(guò)從連接到其的電路布線cl的一部分(例如從連接到其的電路布線cl中的一些或一組)接收電信號(hào)來(lái)操作(例如可以根據(jù)接收到的電信號(hào)來(lái)操作)，并且可以將對(duì)應(yīng)的電信號(hào)輸出到所連接的電路布線cl的另一部分(例如到所連接的電路布線cl中的一些其它電路布線或另一組)。

電路板fb包括主要部分mp、第一部分cp1和第二部分cp2。主要部分mp可以具有有在第一方向d1上延伸的長(zhǎng)度和在第二方向d2上延伸的寬度的形狀。然而，本發(fā)明不受主要部分mp的形狀限制。例如，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，主要部分mp可以具有各種各樣適當(dāng)?shù)男螤睢０惭b在電路板上的電子元件與電路布線cl當(dāng)中的連接到電子元件的電路布線cl的一部分可以設(shè)置在主要部分mp上。

第一部分cp1和第二部分cp2的每一個(gè)從主要部分mp的一側(cè)(例如一個(gè)邊緣)(例如主要部分mp的相同的側(cè)或邊緣)延伸。第一焊盤bp1與電路布線cl當(dāng)中的連接到第一焊盤bp1的電路布線cl(例如連接到第一焊盤bp1的電路布線cl的部分或組)可以設(shè)置在第一部分cp1上。第二焊盤bp2與電路布線cl當(dāng)中的連接到第二焊盤bp2的電路布線cl(例如連接到第二焊盤bp2的電路布線cl的部分或組)可以設(shè)置在第二部分cp2上。電路布線cl將第一焊盤bp1和第二焊盤bp2連接到電子元件。

在所示的實(shí)施方式中，第一部分cp1和第二部分cp2在相同的方向上從主要部分mp突出。然而，本發(fā)明不受第一部分cp1和第二部分cp2的形狀限制。例如，第一部分cp1和第二部分cp2的每一個(gè)可以具有各種各樣適當(dāng)?shù)男螤睢?/p>

第一焊盤bp1和第二焊盤bp2可以從面板pn接收不同的電信號(hào)和/或?qū)⒉煌碾娦盘?hào)輸出到面板pn。第一焊盤bp1和第二焊盤bp2可以是安裝在主要部分mp上的電子元件與面板pn之間的電連接(例如，可以是用于電連接安裝在主要部分mp上的電子元件和面板pn的通道)。

第一焊盤bp1和第二焊盤bp2可以分別設(shè)置在不同的表面上(例如在電路板fb的不同表面上)。例如，如圖2中所示，第一焊盤bp1可以設(shè)置在第一部分cp1的底表面上，第二焊盤bp2可以設(shè)置在第二部分cp2的頂表面上。在其它實(shí)施方式中，第一焊盤bp1可以設(shè)置在第一部分cp1的頂表面上，第二焊盤bp2可以設(shè)置在第二部分cp2的底表面上。

導(dǎo)電聯(lián)接構(gòu)件af1和af2被提供在電路板fb與面板pn之間。導(dǎo)電聯(lián)接構(gòu)件af1和af2的每一個(gè)可以是帶粘性的。因此，所述多個(gè)導(dǎo)電聯(lián)接構(gòu)件af1和af2可將電路板fb物理聯(lián)接到面板pn。

所述多個(gè)導(dǎo)電聯(lián)接構(gòu)件af1和af2的每一個(gè)可以是導(dǎo)電的。因此，所述多個(gè)導(dǎo)電聯(lián)接構(gòu)件af1和af2將電路板fb電聯(lián)接到面板pn。例如，所述多個(gè)導(dǎo)電聯(lián)接構(gòu)件af1和af2將面板pn的面板焊盤pp1和pp2分別連接到電路板fb的電路焊盤bp1和bp2。

所述多個(gè)導(dǎo)電聯(lián)接構(gòu)件af1和af2的每一個(gè)可以是諸如例如各向異性導(dǎo)電膜(acf)的導(dǎo)電粘合構(gòu)件。所述多個(gè)導(dǎo)電聯(lián)接構(gòu)件af1和af2將電路板fb物理聯(lián)接到并電連接到面板pn。

所述多個(gè)導(dǎo)電聯(lián)接構(gòu)件af1和af2包括第一導(dǎo)電聯(lián)接構(gòu)件af1和第二導(dǎo)電聯(lián)接構(gòu)件af2。第一導(dǎo)電聯(lián)接構(gòu)件af1和第二導(dǎo)電聯(lián)接構(gòu)件af2可以彼此獨(dú)立(例如可以是單獨(dú)的部件)。

第一導(dǎo)電聯(lián)接構(gòu)件af1設(shè)置在第一部分cp1的底表面上以覆蓋第一焊盤bp1。第一導(dǎo)電聯(lián)接構(gòu)件af1將第一部分cp1聯(lián)接到面板pn。第一面板焊盤pp1、第一導(dǎo)電聯(lián)接構(gòu)件af1和第一焊盤bp1在其中電路板fb聯(lián)接到面板pn的狀態(tài)下在平面上彼此重疊。

第二導(dǎo)電聯(lián)接構(gòu)件af2設(shè)置在第二部分cp2的頂表面上以覆蓋第二焊盤bp2。第二導(dǎo)電聯(lián)接構(gòu)件af2將第二部分cp2聯(lián)接到面板pn。第二面板焊盤pp2、第二導(dǎo)電聯(lián)接構(gòu)件af2和第二焊盤bp2在其中電路板fb聯(lián)接到面板pn的狀態(tài)下在平面上彼此重疊。

根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，由于電路板fb包括設(shè)置在彼此不同的表面上的所述多個(gè)焊盤bp1和bp2，因此在剖面中第一部分cp1和第二部分cp2可以交叉聯(lián)接到面板pn(例如可以以交叉型構(gòu)造聯(lián)接到面板pn)。例如，電路板fb(例如一個(gè)電路板fb)可以電連接到面板pn的兩個(gè)表面(例如相反的表面或上表面和下表面)。

第一子部分p1和第二子部分p2可以被分別限定在第一部分cp1和第二部分cp2的至少一部分上。第一子部分p1可以是第一部分cp1的在其上設(shè)置第一導(dǎo)電聯(lián)接構(gòu)件af1的部分，第二子部分p2可以是第二部分cp2的在其上設(shè)置第二導(dǎo)電聯(lián)接構(gòu)件af2的部分。

第三子部分p3可以被限定在電路板fb的至少一部分上。第三子部分p3可以鄰近第二子部分p2。第三子部分p3可以不重疊第二導(dǎo)電聯(lián)接構(gòu)件af2，并且也可以不重疊電路布線cl。

第三子部分p3可以是第二部分cp2的其上未限定第二子部分p2的部分或主要部分mp的不重疊電路布線cl的部分。限定在第二子部分p2的一側(cè)上的第三子部分p3在圖2中示出。然而，本發(fā)明不受第三子部分p3的位置限制。例如，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，第三子部分p3可以被限定在各種各樣適當(dāng)?shù)膮^(qū)域中。

第三子部分p3可以是接觸稍后將進(jìn)一步描述的固定工具的一部分的部分。

圖3a-3c是圖1中所示的電子裝置的局部構(gòu)造的剖視圖。根據(jù)本發(fā)明的不同的實(shí)施方式，面板pn-a、pn-b和pn-c分別在圖3a-3c中示出。

如圖3a中所示，根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，面板pn-a可以是觸摸面板。面板pn-a可以包括基板sub、第一電極層te1、第二電極層te2、第一面板焊盤pp1-a和第二面板焊盤pp2-a。

第一電極層te1和第二電極層te2的每一個(gè)可以包括多個(gè)導(dǎo)電圖案。第一電極層te1的導(dǎo)電圖案和第二電極層te2的導(dǎo)電圖案可以布置在彼此交叉的方向上。

第一電極層te1可以設(shè)置在基板sub的頂表面us上，第二電極層te2可以設(shè)置在基板sub的底表面ls上。第一電極層te1和第二電極層te2可以通過(guò)基板sub絕緣(例如可以彼此絕緣)。

第一電極層te1可以通過(guò)第一面板焊盤pp1-a連接到外部，第二電極層te2可以通過(guò)第二面板焊盤pp2-a連接到外部。面板pn-a可以通過(guò)第一電極層te1和第二電極層te2探測(cè)提供到面板pn-a的有源區(qū)域aa的觸摸。

根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式，面板可以是觸摸屏面板，其包括用于探測(cè)從外部施加的觸摸的觸摸傳感器層tsl以及用于顯示圖像的像素層pxl。每一個(gè)對(duì)應(yīng)于觸摸屏面板的面板pn-b和pn-c分別在圖3b和3c中示出。

觸摸傳感器層tsl可以包括包含多個(gè)導(dǎo)電圖案的導(dǎo)電層和絕緣層。觸摸傳感器層tsl可以包括其兩者在圖3a中示出的第一電極層te1和第二電極層te2以及設(shè)置在第一電極層te1與第二電極層te2之間的絕緣層。在其它實(shí)施方式中，觸摸傳感器層tsl可以包括單個(gè)傳感器電極層、設(shè)置在電極層上的連接電極層以及設(shè)置在傳感器電極層與連接電極層之間的絕緣層。然而，觸摸傳感器層tsl可以具有配置為探測(cè)從外部施加的觸摸的各種各樣適當(dāng)?shù)慕Y(jié)構(gòu)，并且本發(fā)明不限于所描述的實(shí)施方式。

像素層pxl可以包括多個(gè)像素，其每一個(gè)包括薄膜晶體管和連接到其的顯示元件。顯示元件可以根據(jù)電信號(hào)顯示圖像。例如，顯示元件可以包括有機(jī)發(fā)光元件、液晶電容器、電泳元件和/或電潤(rùn)濕元件。然而，本發(fā)明不受這些類型的顯示元件限制。例如，根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，像素層pxl可以包括具有各種各樣適當(dāng)形狀的顯示元件。

如圖3b中所示，面板pn-b可以包括設(shè)置在基板sub的一個(gè)表面us上的像素層pxl以及設(shè)置在像素層pxl上的觸摸傳感器層tsl。像素層pxl和觸摸傳感器層tsl設(shè)置在相同的表面上。

在一些實(shí)施方式中，第一面板焊盤pp1-b可以連接到像素層pxl和觸摸傳感器層tsl中的一個(gè)，第二面板焊盤pp2-b可以連接到像素層pxl和觸摸傳感器層tsl中的另一個(gè)。像素層pxl和觸摸傳感器層tsl中的所述另一個(gè)可以穿過(guò)基板sub并且可以連接到第二面板焊盤pp2-b。因此，用于控制像素層pxl的信號(hào)布線以及用于控制觸摸傳感器層tsl的信號(hào)布線可以設(shè)置在彼此不同的表面上以減少對(duì)彼此的影響(例如電磁影響)。

在其它實(shí)施方式中，第一面板焊盤pp1-b可以連接到像素層pxl的一部分和觸摸傳感器層tsl的一部分，第二面板焊盤pp2-b可以連接到像素層pxl的另一部分和觸摸傳感器層tsl的另一部分。

如圖3c中所示，面板pn-c可以包括設(shè)置在基板sub的一個(gè)表面us上的像素層pxl以及設(shè)置在基板sub的另一表面ls上的觸摸傳感器層tsl。像素層pxl和觸摸傳感器層tsl設(shè)置在彼此不同的表面上。因此，第一面板焊盤pp1-c和第二面板焊盤pp2-c可以在彼此不同的層上傳輸彼此不同的信號(hào)。然而，本發(fā)明不限于此。

當(dāng)基板sub的兩個(gè)表面被電激活時(shí)，根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，電子裝置可以提供薄膜型電子裝置或具有復(fù)雜功能的電子裝置。而且，根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，所述多個(gè)面板焊盤可以分布在彼此不同的表面上以防止面板焊盤之間的干擾，并且可以擴(kuò)展其上設(shè)置面板焊盤的可用區(qū)域。而且，根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，因?yàn)樵O(shè)置在彼此不同的表面上的焊盤區(qū)域通過(guò)一個(gè)電路板連接，所以可以提供簡(jiǎn)化的電子裝置。

圖4是示出根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的制造電子裝置的方法的流程圖。如圖4中所示，為了制造根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的電子裝置，首先，執(zhí)行提供基板的工藝(s100)和提供電路板的工藝(s200)。在這個(gè)實(shí)施方式中，基板和電路板被順序提供。然而，這只是一示例性實(shí)施方式，因此，該順序是可改變的。在一些實(shí)施方式中，可以同時(shí)地(例如并發(fā)地)提供基板和電路板。

提供基板的工藝(s100)可以包括將導(dǎo)電聯(lián)接構(gòu)件提供到基板，提供電路板的工藝(s200)可以包括將導(dǎo)電聯(lián)接構(gòu)件提供到電路板。

此后，執(zhí)行擠壓(compress)第一焊盤的工藝(s300)。在擠壓第一焊盤的工藝(s300)中，電路板的第一焊盤可以被擠壓在基板的第一焊盤區(qū)域上。

此后，執(zhí)行反轉(zhuǎn)的工藝(s400)。通過(guò)第一焊盤聯(lián)接到彼此的電路板和基板可以被反轉(zhuǎn)(例如翻轉(zhuǎn))使得基板的第二焊盤區(qū)域可以面朝上。稍后將提供對(duì)本工藝的進(jìn)一步詳細(xì)描述。

此后，執(zhí)行擠壓第二焊盤的工藝(s500)。在擠壓第二焊盤的工藝(s500)中，電路板的第二焊盤可以被擠壓在基板的第二焊盤區(qū)域上。

此后，執(zhí)行檢查的工藝(s600)。檢查的工藝(s600)可以在其中第二焊盤面朝上的狀態(tài)下被執(zhí)行。在一些實(shí)施方式中，反轉(zhuǎn)(例如翻轉(zhuǎn))的工藝可以發(fā)生在檢查的工藝(s600)之前，因此，檢查的工藝(s600)可以在其中第一焊盤面朝上的狀態(tài)下被執(zhí)行。稍后將提供對(duì)本工藝的進(jìn)一步詳細(xì)描述。

圖5a是示出圖4中所示的制造電子裝置的方法的一部分的流程圖。圖5b是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的電子裝置制造設(shè)備的一部分的示意俯視圖。參照?qǐng)D5a和5b，將進(jìn)一步描述根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的制造電子裝置的方法。

如圖5a中所示，擠壓第一焊盤的工藝(參照?qǐng)D4中的s300)可以包括對(duì)準(zhǔn)第一焊盤的工藝(s310)、執(zhí)行臨時(shí)擠壓的工藝(s320)和執(zhí)行主擠壓的工藝(s330)?？梢皂樞虻貓?zhí)行對(duì)準(zhǔn)第一焊盤的工藝(s310)、執(zhí)行臨時(shí)擠壓的工藝(s320)和執(zhí)行主擠壓的工藝(s330)。

為了描述的方便，電子裝置制造設(shè)備的部件的載物臺(tái)(stage)st、第一單元un1和第二單元un2在圖5b中示出。對(duì)準(zhǔn)第一焊盤的工藝(s310)和執(zhí)行臨時(shí)擠壓的工藝(s320)可以在第一單元un1中被執(zhí)行。執(zhí)行主擠壓的工藝(s330)可以在第二單元un2中被執(zhí)行。

在本實(shí)施方式中，臨時(shí)擠壓的工藝(s320)和主擠壓的工藝(s330)可以由單獨(dú)的單元單獨(dú)執(zhí)行。因此，具有彼此不同的工藝參數(shù)的臨時(shí)擠壓的工藝(s320)和主擠壓的工藝(s330)可以被獨(dú)立地控制并且無(wú)休息時(shí)間或基本上無(wú)休息時(shí)間地(例如無(wú)等待期間或基本上無(wú)等待期間地)連續(xù)地執(zhí)行以準(zhǔn)備工藝參數(shù)或環(huán)境，從而減少工藝時(shí)間。

載物臺(tái)st可以在第一單元un1和第二單元un2中被共同地使用。載物臺(tái)st可以從第一單元un1移動(dòng)到第二單元un2。第一單元un1與第二單元un2隔開(kāi)的方向可以是基板的移動(dòng)方向dr-r。

在根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的制造設(shè)備中，載物臺(tái)st可以穿過(guò)所述多個(gè)單元un1和un2。因此，面板pn(參照?qǐng)D1)和電路板fb(參照?qǐng)D1)可以在其中面板pn和電路板fb由第一單元un臨時(shí)擠壓的狀態(tài)下被提供到第二單元un2。因此，雖然臨時(shí)擠壓的工藝(s320)和主擠壓的工藝(s330)由彼此不同的單元un1和un2執(zhí)行，但是臨時(shí)擠壓的狀態(tài)可以容易地維持以增加工藝穩(wěn)定性。

然而，本發(fā)明不限于上述工藝。例如，根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的電子裝置制造設(shè)備可以通過(guò)使用一個(gè)單元執(zhí)行臨時(shí)擠壓的工藝(s320)和主擠壓的工藝(s330)。在下文中，將參照附圖進(jìn)一步描述根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的電子裝置制造設(shè)備。

圖6是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的電子裝置制造設(shè)備的示意透視圖。圖7a-7e是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的電子裝置制造設(shè)備的剖視圖。為了描述的方便，在圖7a-7e中，電子裝置制造設(shè)備根據(jù)制造過(guò)程被示出。

在下文中，將參照?qǐng)D6-7e描述本發(fā)明一實(shí)施方式。與圖1-5b中描述的元件或部件相同或基本相似的元件或部件由相同的附圖標(biāo)標(biāo)示，并且其重復(fù)描述可以被省略。

如圖6和7a中所示，第一擠壓?jiǎn)卧獙⒌谝徊糠謈p1聯(lián)接到面板pn。例如，在第一擠壓?jiǎn)卧校谝徊糠謈p1可以對(duì)準(zhǔn)為鄰近面板pn設(shè)置并且被擠壓在第一焊盤區(qū)域pa1上。

第一擠壓?jiǎn)卧ǖ谝荒Kpt1和第二模塊pt2。第一模塊pt1(在下文也被稱為固定和按壓模塊)固定并按壓第一部分cp1。固定和按壓模塊pt1可以包括粘附部ad1、按壓部pr和長(zhǎng)度部sf。

粘附部ad1粘附于(例如可釋放地固定于)第一部分cp1的頂表面。當(dāng)在本說(shuō)明書(shū)中使用時(shí)，粘附可以包括根據(jù)諸如凹形凸起的形狀的粘附和/或根據(jù)空氣的流動(dòng)控制的粘附(例如真空粘附)。粘附部ad1可以從外部接觸第一部分cp1的頂表面。第一部分cp1可以通過(guò)粘附部ad1固定于第一模塊pt1并且可以通過(guò)第一模塊pt1的移動(dòng)而移動(dòng)。

按壓部pr按壓第一部分cp1的頂表面。按壓部pr將壓力(例如預(yù)定的壓力)施加于第一部分cp1以容易地將第一部分cp1聯(lián)接到第一焊盤區(qū)域pa1。按壓部pr可以將熱(例如預(yù)定的熱)提供到第一部分cp1(例如，按壓部pr可以加熱第一部分cp1)。熱和壓力激活設(shè)置在第一部分cp1與面板pn之間的第一導(dǎo)電粘合構(gòu)件af1以允許第一部分cp1穩(wěn)定地聯(lián)接到第一焊盤區(qū)域pa1。當(dāng)按壓部pr擠壓第一部分cp1時(shí)，第一部分cp1的第一焊盤p1(參照?qǐng)D2)和第一面板焊盤pp1(參照?qǐng)D2)可以電連接到彼此。

長(zhǎng)度部sf將粘附部ad1和按壓部pr物理地連接到主體。長(zhǎng)度部sf可以具有在第三方向d3上延伸的線型形狀。長(zhǎng)度部sf的長(zhǎng)度的改變可以控制按壓部pr和粘附部ad1的垂直移動(dòng)。并且在俯視圖中長(zhǎng)度部sf的移動(dòng)的改變可以控制按壓部pr和粘附部ad1的水平移動(dòng)。

第二模塊pt2(下文中也被稱為固定模塊)固定第二部分cp2。當(dāng)固定模塊pt2粘附于(例如可釋放地固定于)第二部分cp2的頂表面時(shí)，第二部分cp2可以固定于固定模塊pt2。第二部分cp2可以通過(guò)固定模塊pt2的移動(dòng)而移動(dòng)。

固定模塊pt2包括長(zhǎng)度部lp和粘附部ad2。固定模塊pt2的長(zhǎng)度部lp在第三方向d3上延伸。固定模塊pt2的長(zhǎng)度部lp和第一模塊pt1的長(zhǎng)度部sf可以彼此平行(或基本平行)。

固定模塊pt2的粘附部ad2粘附于第二部分cp2的頂表面。因此，第二部分cp2固定于固定模塊pt2。第二部分cp2可以通過(guò)固定模塊pt2的移動(dòng)而移動(dòng)。

圖7a-7c是對(duì)準(zhǔn)第一焊盤的工藝(s310)的剖視圖，圖7d和7e是執(zhí)行臨時(shí)擠壓的工藝(s320)的剖視圖。

如圖6和7a-7c中所示，當(dāng)面板pn被提供到第一擠壓?jiǎn)卧獣r(shí)，第一擠壓?jiǎn)卧苿?dòng)電路板fb使得電路板fb對(duì)準(zhǔn)為鄰近面板pn設(shè)置(例如設(shè)置為鄰近面板pn)。

面板pn可以由載物臺(tái)st提供或通過(guò)載物臺(tái)st提供。載物臺(tái)st可以從第一擠壓?jiǎn)卧耐獠拷邮彰姘錺n，并且可以將面板pn移動(dòng)到第一擠壓?jiǎn)卧Ｈ欢?，本發(fā)明不受載物臺(tái)st的位置限制。例如，載物臺(tái)st可以設(shè)置在第一擠壓?jiǎn)卧稀?/p>

載物臺(tái)st包括第一支撐部bd。第一支撐部bd支撐面板pn。第一支撐部bd可以在平面上重疊面板pn的有源區(qū)域aa。面板pn可以設(shè)置在第一支撐部bd上，使得第一焊盤區(qū)域pa1突出到第一支撐部bd的外部。

固定和按壓模塊pt1以及固定模塊pt2將電路板fb移動(dòng)為鄰近面板pn設(shè)置。當(dāng)固定和按壓模塊pt1以及固定模塊pt2移動(dòng)時(shí)，固定于固定和按壓模塊pt1的第一部分cp1以及固定于固定模塊pt2的第二部分cp2可以移動(dòng)為鄰近面板pn的突出到第一支撐部bd外部的部分設(shè)置。

如圖7a中所示，固定和按壓模塊pt1將第一部分cp1對(duì)準(zhǔn)為使得第一部分cp1設(shè)置在面板pn上方(或在面板pn上方延伸)。例如，第一部分cp1接觸固定和按壓模塊pt1的粘附部ad1。

固定模塊pt2可以將第二部分cp2對(duì)準(zhǔn)為使得第二部分cp2設(shè)置在面板pn下方(或在面板pn下方延伸)。第二部分cp2接觸固定模塊pt2的粘附部ad2，并且固定模塊pt2通過(guò)長(zhǎng)度部lp的垂直移動(dòng)將第二部分cp2對(duì)準(zhǔn)在面板pn下方。

在所示的實(shí)施方式中，電路板fb可以鄰近面板pn設(shè)置，然后垂直地移動(dòng)以確定第一部分cp1和第二部分cp2的位置。因此，當(dāng)載物臺(tái)st水平地移動(dòng)面板pn時(shí)，可以調(diào)整面板pn與電路板fb之間在平面上的位置關(guān)系。根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，電路板fb與面板pn之間的精確對(duì)準(zhǔn)可以通過(guò)固定和按壓模塊pt1以及固定模塊pt2的每一個(gè)的垂直移動(dòng)以及載物臺(tái)st的第一支撐部bd的水平移動(dòng)被執(zhí)行。

此后，如圖7b中所示，第二部分cp2可以由第二支撐部fx固定。此后，如圖7c中所示，在固定模塊pt2被去除之后(例如在第二部分cp2從固定模塊pt2釋放之后)，第二部分cp2可以由第二支撐部fx穩(wěn)定地固定在面板pn下方(例如可以穩(wěn)定地放置在面板pn下方)。因此，在稍后將執(zhí)行的擠壓第一部分cp1的工藝中，可以防止由第二部分cp2導(dǎo)致的干擾問(wèn)題。

第二支撐部fx可以連接到載物臺(tái)st。由于載物臺(tái)st還包括第二支撐部fx，因此面板pn和電路板fb兩者可以在這些工藝期間被穩(wěn)定地支撐。

第二支撐部fx可以粘附于第二部分cp2。因此，第二支撐部fx可以穩(wěn)定地固定第二部分cp2的位置，而不管外部影響。然而，本發(fā)明不受第二支撐部fx的位置限制。例如，第二支撐部fx可以物理地支撐第二部分cp2，使得第二部分cp2不偏斜或基本上不偏斜。

第二支撐部fx可以相對(duì)于載物臺(tái)st被單獨(dú)提供。例如，第二支撐部fx可以是第一擠壓?jiǎn)卧囊粋€(gè)部件或者是與第一擠壓?jiǎn)卧洼d物臺(tái)st分離的部件。在這樣的實(shí)施方式中，第二支撐部fx可以獨(dú)立于第一擠壓?jiǎn)卧蜉d物臺(tái)st被控制。然而，第二支撐部fx不限于此。

此后，如圖7d和7e中所示，面板pn的一部分可以通過(guò)使用支持模塊(backupmodule)sp來(lái)支撐，并且第一部分cp1可以通過(guò)使用按壓部pr來(lái)按壓。在所示的實(shí)施方式中，支持模塊sp支撐面板pn的至少一部分。支持模塊sp可以支撐面板pn的未被第一支撐部bd支撐的部分。

支持模塊sp可以包括長(zhǎng)度部hp和頭部bp。長(zhǎng)度部hp可以在第三方向d3上延伸。長(zhǎng)度部hp可以支撐頭部bp。頭部bp接觸面板pn的下表面以支撐面板pn。頭部bp可以支撐面板pn的第一焊盤區(qū)域pa1(參照?qǐng)D2)。

因?yàn)榈诙糠謈p2是固定的，同時(shí)在第一方向d1上與第一部分cp1隔開(kāi)(例如因?yàn)榈诙糠謈p2沿著與頭部bp相同的平面偏移)，所以第二部分cp2的重疊頭部bp的部分由虛線示出。例如，在平面上，支持模塊sp重疊第一部分cp1并且不重疊第二部分cp2。

此后，按壓部pr垂直地移動(dòng)以按壓第一部分cp1。按壓部pr可以通過(guò)或沿著固定和按壓模塊pt1的長(zhǎng)度部sf垂直地移動(dòng)。按壓部pr可以覆蓋不止第一焊盤區(qū)域pa1(參照?qǐng)D2)。在所示的實(shí)施方式中，支持模塊sp、第一焊盤區(qū)域pa1和按壓部pr可以在平面上彼此重疊。

因?yàn)楦鶕?jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的電子裝置制造設(shè)備還包括支持模塊sp，所以面板pn不會(huì)在執(zhí)行主擠壓的工藝(s330)中變形。而且，按壓部pr的壓力可以穩(wěn)定地施加于電路板fb和面板pn。

圖8a-8f是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的電子裝置制造設(shè)備的剖視圖。為了描述的方便，根據(jù)制造工藝的電子裝置制造設(shè)備的變形在圖8a-8f中示出。在下文中，參照?qǐng)D8a-8f，將進(jìn)一步描述電子裝置制造設(shè)備。與圖1-7d中描述的元件相同或基本相似的元件由相同的附圖標(biāo)記標(biāo)示，并且其重復(fù)描述可以被省略。

根據(jù)制造過(guò)程的反轉(zhuǎn)單元的示意剖視圖在圖8a-8f中示出。圖8a-8f可以對(duì)應(yīng)于圖4中所示的反轉(zhuǎn)的工藝(s400)。

如圖8a-8c中所示，反轉(zhuǎn)單元可以包括旋轉(zhuǎn)模塊rm和可移動(dòng)模塊mm。當(dāng)?shù)谝徊糠謈p1與其聯(lián)接的面板pn通過(guò)包括第一支撐部bd1(例如如圖7a-7e中所示的第一支撐部bd)和第二支撐部fx1(例如如圖7b和7c中所示的第二支撐部fx)的第一載物臺(tái)st1(例如如圖7a-7e中所示的載物臺(tái)st)被提供到反轉(zhuǎn)單元時(shí)，旋轉(zhuǎn)模塊rm可以移動(dòng)為鄰近面板pn設(shè)置。

旋轉(zhuǎn)模塊rm可以包括基礎(chǔ)部bp1、粘附部ap1和旋轉(zhuǎn)部bp?；A(chǔ)部bp1可以具有平行于由第一方向d1和第二方向d2限定的平面的板形狀。板形狀可以具有對(duì)應(yīng)于面板pn的形狀或具有在第二方向d2上延伸的長(zhǎng)度和在第一方向d1上延伸的寬度的形狀。

粘附部ap1粘附于面板pn的至少頂表面。因?yàn)槊姘錺n通過(guò)粘附部ap1固定于旋轉(zhuǎn)模塊rm，所以面板pn可以通過(guò)旋轉(zhuǎn)模塊rm的移動(dòng)而移動(dòng)。

多個(gè)粘附部ap1可以被提供為粘附于面板pn的頂表面、第一部分cp1的頂表面和主要部分mp的頂表面。當(dāng)所述多個(gè)粘附部ap1被提供以增大接觸面板pn的面積時(shí)，面板pn可以穩(wěn)定地固定于旋轉(zhuǎn)模塊rm。而且，因?yàn)檎掣讲縜p1也粘附于第一部分cp1和主要部分mp，所以第一部分cp1與面板pn之間的聯(lián)接可以穩(wěn)定地維持。

旋轉(zhuǎn)部rp旋轉(zhuǎn)基礎(chǔ)部bp1。旋轉(zhuǎn)部rp相對(duì)于在第二方向d2上延伸的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)模塊rm。當(dāng)旋轉(zhuǎn)模塊rm相對(duì)于在第二方向d2上延伸的軸旋轉(zhuǎn)面板pn時(shí)，電路板fb在此設(shè)置在平面上的位置可以同等地維持(例如，電路板fb可以隨面板pn一起旋轉(zhuǎn))。面板pn可以通過(guò)旋轉(zhuǎn)模塊rm的旋轉(zhuǎn)而反轉(zhuǎn)(例如旋轉(zhuǎn)或翻轉(zhuǎn))，使得第二部分cp2面朝上。

此后，如圖8d中所示，可移動(dòng)模塊mm和旋轉(zhuǎn)模塊rm彼此相鄰地設(shè)置(例如移動(dòng)為彼此相鄰)以允許可移動(dòng)模塊mm接觸面板pn?？梢苿?dòng)模塊mm從旋轉(zhuǎn)模塊rm接收面板pn和聯(lián)接到面板pn的電路板fb。

可移動(dòng)模塊mm包括基礎(chǔ)部bp2和粘附部ap2(例如粘附部ap21和ap22)?？梢苿?dòng)模塊mm的基礎(chǔ)部bp2可以在平面上平行于旋轉(zhuǎn)模塊rm的基礎(chǔ)部bp1。可移動(dòng)模塊mm的基礎(chǔ)部bp2可以重疊面板pn的至少一部分。

粘附部ap21和ap22中的至少一個(gè)可以粘附于面板pn(在圖8d中所示的實(shí)施方式中，粘附部ap21粘附于面板pn)。因?yàn)槊姘錺n的底表面在面板pn反轉(zhuǎn)之后面朝上，所以粘附部ap21和ap22中的所述至少一個(gè)可以接觸面板pn的底表面。

粘附部ap21和ap22中的另一個(gè)可以粘附于電路板fb(在圖8d中所示的實(shí)施方式中，粘附部ap22粘附于電路板fb)。可移動(dòng)模塊mm可以通過(guò)粘附部ap21和ap22穩(wěn)定地移動(dòng)面板pn和電路板fb。

此后，如圖8e和8f中所示，可移動(dòng)模塊mm可以水平地移動(dòng)面板pn以將它提供到第二載物臺(tái)st2。第二載物臺(tái)st2可以與第一載物臺(tái)st1分離。第二載物臺(tái)st2包括第一支撐部bd2和第二支撐部fx2。第一支撐部bd2接觸面板pn的頂表面以支撐面板pn。第二支撐部fx2可以支撐設(shè)置在面板pn上方的第二部分cp2。

第二載物臺(tái)的第一支撐部bd2可以對(duì)應(yīng)于(例如可以基本上類似于)第一載物臺(tái)st1的第一支撐部bd1。雖然第二載物臺(tái)st2的第二支撐部fx2可以近似地對(duì)應(yīng)于第一載物臺(tái)st1的第二支撐部fx1，但是第二載物臺(tái)st2的第二支撐部fx2可以具有與第一載物臺(tái)st1的第二支撐部fx1不同的高度。

因?yàn)楦鶕?jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，第二載物臺(tái)st2還包括第二載物臺(tái)st2通過(guò)其與第一載物臺(tái)st1區(qū)分開(kāi)的第二支撐部fx2，所以電路板fb的第二部分cp2可以在其位置根據(jù)面板pn的反轉(zhuǎn)而改變的同時(shí)被穩(wěn)定地支撐。然而，第二支撐部fx2可以從根據(jù)本發(fā)明的其它實(shí)施方式的電子裝置制造設(shè)備被省略。

因?yàn)楦鶕?jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，反轉(zhuǎn)單元包括可移動(dòng)模塊mm，所以雖然面板pn移動(dòng)到不同的載物臺(tái)，但是對(duì)面板pn與電路板fb之間的聯(lián)接的影響(例如應(yīng)力)可以被減小或最小化。

圖9是示出圖4中所示的制造電子裝置的方法的一部分的流程圖。圖10是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的電子裝置制造設(shè)備的一部分的示意透視圖。圖11a-11c是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的電子裝置制造設(shè)備的剖視圖。

圖9示出圖4中所示的制造方法的部分工藝。圖10示意性地示出用于擠壓第二焊盤的第二擠壓?jiǎn)卧?。為了描述的方便，根?jù)制造過(guò)程的電子裝置制造設(shè)備的變形在圖11a-11c中示出。在下文中，將參照?qǐng)D9-11c描述本發(fā)明一實(shí)施方式。與圖1-8f中描述的元件相同的元件由相同的附圖標(biāo)記標(biāo)示，并且其重復(fù)描述可以被省略。

如圖9中所示，擠壓第二焊盤的工藝(s500)包括對(duì)準(zhǔn)第二焊盤的工藝(s510)、執(zhí)行臨時(shí)擠壓(或預(yù)擠壓)的工藝(s520)以及執(zhí)行主擠壓的工藝(s530)。對(duì)準(zhǔn)第二焊盤的工藝(s510)、臨時(shí)擠壓的工藝(s520)和主擠壓的工藝(s530)可以通過(guò)單個(gè)載物臺(tái)的移動(dòng)來(lái)執(zhí)行。因此，在執(zhí)行這些工藝的同時(shí)，面板pn與電路板fb之間的聯(lián)接可以穩(wěn)定地維持。

如圖10中所示，面板pn通過(guò)載物臺(tái)st被提供到第二擠壓?jiǎn)卧D10中的載物臺(tái)st可以基本上對(duì)應(yīng)于圖8e中所示的第二載物臺(tái)st2。面板pn在其中面板pn聯(lián)接到第一部分cp1的狀態(tài)下被提供到第二擠壓?jiǎn)卧?。面板pn在其中第二部分cp2在面板pn上方的狀態(tài)下(例如在其中面板pn的第二焊盤區(qū)域pa2面朝上的狀態(tài)下)被提供。

第二擠壓?jiǎn)卧▕A持模塊clp(例如夾具)和按壓模塊up。夾持模塊clp夾持第二部分cp2的一部分。夾持模塊clp可以同時(shí)(或并發(fā)地)接觸第二部分cp2的頂表面和底表面以固定第二部分cp2。

第二部分cp2可以通過(guò)夾持模塊clp的移動(dòng)而移動(dòng)。夾持模塊clp可以垂直地和水平地移動(dòng)。因此，第二部分cp2可以具有用于在其中第一部分cp1(其通過(guò)主要部分mp連接到第二部分cp2)聯(lián)接到面板pn的狀態(tài)下水平地和垂直地移動(dòng)的自由度(例如已知的或預(yù)定的自由度)。因此，因?yàn)閵A持模塊clp可以精確地對(duì)準(zhǔn)第二部分cp2，所以第二部分cp2可以以提高的精度被對(duì)準(zhǔn)。

按壓模塊up按壓第二部分cp2。按壓模塊up按壓第二焊盤區(qū)pa2(參照?qǐng)D2)上的第二部分cp2以將第二部分cp2聯(lián)接到面板pn。

按壓模塊up可以包括長(zhǎng)度部sf1和按壓部pr1。長(zhǎng)度部sf1可以在第三方向d3上延伸。長(zhǎng)度部sf1將第二擠壓?jiǎn)卧闹黧w連接到按壓部pr1。

按壓部pr1可以將壓力或壓力和熱兩者施加于第二部分cp2。當(dāng)按壓部pr1沿長(zhǎng)度部sf1垂直地移動(dòng)時(shí)，壓力可以被施加于第二部分cp2，或者當(dāng)長(zhǎng)度部sf1垂直地移動(dòng)時(shí)，壓力可以被施加于第二部分cp2。

如圖11a中所示，第二部分cp2通過(guò)夾持模塊clp對(duì)準(zhǔn)在面板pn上。例如，第二部分cp2可以對(duì)準(zhǔn)為設(shè)置在面板pn的第二焊盤區(qū)pa2上。

此后，如圖11b和11c中所示，按壓模塊up按壓第二部分cp2。當(dāng)按壓模塊up按壓第二部分cp2時(shí)，可以維持其中夾持模塊clp固定第二部分cp2的狀態(tài)。第二部分cp2的由夾持模塊clp固定的區(qū)域和由按壓模塊up按壓的區(qū)域可以在平面上不彼此重疊。因?yàn)楦鶕?jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，第二擠壓?jiǎn)卧▕A持模塊clp，所以第二部分cp2可以在其中第二部分cp2對(duì)準(zhǔn)的狀態(tài)下被穩(wěn)定地?cái)D壓。

第二擠壓?jiǎn)卧€可以包括支持模塊sp。支持模塊sp被提供在面板pn下方以支撐面板pn的一部分。支持模塊sp可以包括長(zhǎng)度部hp和頭部bp。在所示的實(shí)施方式中，支持模塊sp可以對(duì)應(yīng)于圖7c中所示的支持模塊sp(例如，可以與圖7c中所示的支持模塊sp相同或基本相似)，但是可以設(shè)置在平面上的不同位置上。

支持模塊sp可以面對(duì)按壓模塊up，在其間有面板pn。因此，支持模塊sp、第二焊盤區(qū)域pa2和按壓模塊up可以在平面上彼此重疊。支持模塊sp和按壓模塊up在平面上不重疊第一部分cp1(從第一部分cp1偏移)。因此，第二擠壓?jiǎn)卧梢圆挥绊戭A(yù)附接(例如先前附接)于面板pn的第一部分cp1，并且可以穩(wěn)定地將第二部分cp2擠壓到面板pn。

圖12是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的電子裝置制造設(shè)備的示意剖視圖。圖12示出電子裝置制造設(shè)備的檢查單元。檢查單元執(zhí)行圖4中所示的檢查的工藝(s600)。在下文中，將參照?qǐng)D12進(jìn)一步描述根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的檢查單元。與參照?qǐng)D1-11c描述的元件相同的元件由相同的附圖標(biāo)記標(biāo)示，并且其重復(fù)描述可以被省略。

如圖12中所示，檢查單元包括第一檢查模塊em1和第二檢查模塊em2。第一檢查模塊em1和第二檢查模塊em2可以垂直地彼此隔開(kāi)，在其間有面板pn。

當(dāng)面板pn被提供到檢查單元時(shí)，檢查單元檢查面板pn。提供到檢查單元的面板pn可以是電路板的第一部分cp1和第二部分cp2的每一個(gè)聯(lián)接到的電子裝置。檢查單元可以在如圖9中所示地將第二部分cp2擠壓到面板pn的工藝之后被驅(qū)動(dòng)。

然而，本發(fā)明不限于檢查單元的這個(gè)順序。例如，檢查單元可以在擠壓第一焊盤的工藝(s300)與反轉(zhuǎn)的工藝(s400)之間被驅(qū)動(dòng)。檢查單元可以檢查第一部分cp1與面板pn的聯(lián)接狀態(tài)。在其它實(shí)施方式中，電子裝置制造設(shè)備可以包括多個(gè)檢查單元。檢查單元可以是各種各樣適當(dāng)?shù)念愋?，并且不受任何一個(gè)實(shí)施方式限制。

第一檢查模塊em1和第二檢查模塊em2的每一個(gè)可以檢查面板pn與電路板fb之間的聯(lián)接狀態(tài)。第一檢查模塊em1可以檢查面板pn與第一部分cp1之間的聯(lián)接狀態(tài)，第二檢查模塊em2可以檢查面板pn與第二部分cp2之間的聯(lián)接狀態(tài)。

第一檢查模塊em1和第二檢查模塊em2的每一個(gè)可以檢查(例如核查)電路板fb與面板pn之間的對(duì)準(zhǔn)關(guān)系、諸如凹痕的缺陷以及導(dǎo)電粘合構(gòu)件的一部分流到第一部分cp1或第二部分cp2外部的程度。

因?yàn)榈谝粰z查模塊em1和第二檢查模塊em2可以水平地移動(dòng)以檢查電子裝置是否是有缺陷的，所以即使當(dāng)載物臺(tái)被固定時(shí)，也可以容易地執(zhí)行電子裝置的整個(gè)表面的檢查。而且，根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，由于檢查單元包括第一檢查模塊em1和第二檢查模塊em2，因此第一部分cp1和第二部分cp2與面板pn的不同表面之間的聯(lián)接狀態(tài)可以被容易地檢查。

圖13a是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的電子裝置的透視圖，圖13b是圖13a中所示的電子裝置的分解透視圖。將參照?qǐng)D13a和13b進(jìn)一步描述根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的電子裝置。與參照?qǐng)D1-12描述的元件相同的元件由相同的附圖標(biāo)記標(biāo)示，并且其重復(fù)描述可以被省略。

電子裝置100-1包括面板pn-1、電路板fb-1、第一導(dǎo)電聯(lián)接構(gòu)件af1、第二導(dǎo)電聯(lián)接構(gòu)件af2和第三導(dǎo)電聯(lián)接構(gòu)件af3。面板pn-1可以被劃分成有源區(qū)域aa和外圍區(qū)域naa。有源區(qū)域aa可以根據(jù)電信號(hào)被激活(或驅(qū)動(dòng))并且可以對(duì)應(yīng)于圖1中所示的面板的有源區(qū)域。

外圍區(qū)域naa可以包括第一焊盤區(qū)域pa1、第二焊盤區(qū)域pa2和第三焊盤區(qū)域pa3。第一焊盤區(qū)域pa1、第二焊盤區(qū)域pa2和第三焊盤區(qū)域pa3可以沿第一方向d1布置(例如，可以在第一方向d1上彼此相鄰)。在所示的實(shí)施方式中，第二焊盤區(qū)域pa2可以與第三焊盤區(qū)域pa3隔開(kāi)，在其間有第一焊盤區(qū)域pa1。

第一焊盤區(qū)域pa1被限定在面板pn-1的頂表面上。第一焊盤區(qū)域pa1可以對(duì)應(yīng)于(例如可以類似于)圖2中所示的第一焊盤區(qū)域pa1，其在平面上的位置略有不同。

第二焊盤區(qū)域pa2被限定在面板pn-1的底表面上。第二焊盤區(qū)域pa2可以對(duì)應(yīng)于(例如可以類似于)圖2中所示的第二焊盤區(qū)域pa2，其在平面上的位置略有不同。

第三焊盤區(qū)域pa3可以被限定在面板pn-1的底表面上。因此，第二焊盤區(qū)域pa2和第三焊盤區(qū)域pa3可以被限定在與其上限定第一焊盤區(qū)域pa1的表面不同的表面上。

電路板fb-1包括第一部分cp1、第二部分cp2和第三部分cp3。第一部分cp1、第二部分cp2和第三部分cp3的每一個(gè)可以從主要部分mp朝面板pn-1突出。例如，第一部分cp1、第二部分cp2和第三部分cp3的每一個(gè)可以在第二方向d2上延伸。

焊盤可以設(shè)置在第一部分cp1、第二部分cp2和第三部分cp3的每一個(gè)上。第一部分cp1、第二部分cp2和第三部分cp3的每一個(gè)包括分別對(duì)應(yīng)于第一焊盤區(qū)域pa1、第二焊盤區(qū)域pa2和第三焊盤區(qū)域pa3的焊盤。

因此，焊盤可以被提供在第一部分cp1的底表面上，并且第一部分cp1可以聯(lián)接到面板pn-1的上表面。第一部分cp1通過(guò)設(shè)置在第一焊盤區(qū)域pa1上的第一導(dǎo)電聯(lián)接構(gòu)件af1聯(lián)接到面板pn-1。

焊盤可以被提供在第二部分cp2的頂表面上，并且第二部分cp2可以聯(lián)接到面板pn-1的下表面。第二部分cp2通過(guò)設(shè)置在第二焊盤區(qū)域pa2下方的第二導(dǎo)電聯(lián)接構(gòu)件af2聯(lián)接到面板pn-1。

焊盤可以被提供在第三部分cp3的頂表面上，并且第三部分cp3可以聯(lián)接到面板pn-1的下表面。第三部分cp3通過(guò)設(shè)置在第三焊盤區(qū)域pa3下方的第三導(dǎo)電聯(lián)接構(gòu)件af3聯(lián)接到面板pn-1。根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，電路板fb-1可以包括三個(gè)部分cp1-cp3，并且所述三個(gè)部分cp1-cp3沿第一方向d1在面板pn-1上方和下方交叉以將電路板fb-1聯(lián)接到面板pn-1。

圖14a是示出根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的電子裝置制造方法的流程圖，圖14b是示出圖14a中所示的電子裝置制造方法的部分工藝的流程圖。在下文中，將參照?qǐng)D14a和14b描述根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的電子裝置制造方法。與關(guān)于圖1-13b描述的元件相同的元件由相同的附圖標(biāo)記標(biāo)示，并且其重復(fù)描述可以被省略。

如圖14a中所示，相對(duì)于圖4中所示的電子裝置制造方法，電子裝置制造方法還可以包括擠壓第三焊盤的工藝(s700)。除擠壓第三焊盤的工藝(s700)之外的工藝與參照?qǐng)D4描述的工藝相同或基本相同，因此，其重復(fù)描述可以被省略。

因?yàn)殡娮友b置包括包含第三部分cp3的電路板fb-1以及包含第三焊盤區(qū)域pa3的面板pn-1，所以擠壓第三焊盤的工藝(s700)可以被進(jìn)一步提供。擠壓第三焊盤的工藝(s700)可以在擠壓第二焊盤的工藝(s500)與檢查的工藝(圖4中的s600)之間被執(zhí)行。

如圖14b中所示，擠壓第三焊盤的工藝(s700)可以包括對(duì)準(zhǔn)第三焊盤的工藝(s710)、執(zhí)行對(duì)第三焊盤的臨時(shí)擠壓的工藝(s720)以及執(zhí)行對(duì)第三焊盤的主擠壓的工藝(s730)。

在對(duì)準(zhǔn)第三焊盤的工藝(s710)中，第三部分cp3設(shè)置為面對(duì)面板pn-1的第三焊盤區(qū)域pa3。此后，在執(zhí)行對(duì)第三焊盤的臨時(shí)擠壓的工藝(s720)中，第三部分cp3被按壓在第三焊盤區(qū)域pa3上。在本工藝期間，第三導(dǎo)電聯(lián)接構(gòu)件af3(參照?qǐng)D13b)被相變以允許第三部分cp3和面板pn-1物理地連接到(例如粘附于)彼此。

此后，在執(zhí)行對(duì)第三焊盤的主擠壓的工藝(s730)中，第三部分cp3與面板pn-1之間的聯(lián)接力可以增大。執(zhí)行對(duì)第三焊盤的主擠壓的工藝(s730)可以將比在執(zhí)行對(duì)第三焊盤的臨時(shí)擠壓的工藝(s720)中提供到第三部分cp3的壓力和/或溫度(例如熱)更大的壓力和/或溫度(例如熱)提供到第三部分cp3。

圖15a是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的電子裝置制造設(shè)備的透視圖，圖15b是圖15a中所示的電子裝置制造設(shè)備的剖視圖。

圖15a和15b示出包括載物臺(tái)st和擠壓?jiǎn)卧碾娮友b置制造設(shè)備。圖15a和15b示出圖14a中所示的工藝當(dāng)中的擠壓第一焊盤的工藝(s300)中的擠壓?jiǎn)卧Ｔ谙挛闹?，將參照?qǐng)D15a和15b進(jìn)一步描述根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的電子裝置制造設(shè)備。

如圖15a和15b中所示，擠壓?jiǎn)卧梢园ü潭ê桶磯耗Kpt1、第一固定模塊pt2和第二固定模塊pt3。

固定和按壓模塊pt1固定并按壓第一部分cp1。固定和按壓模塊pt1可以包括粘附部ad1、按壓部pr和長(zhǎng)度部sf。粘附部ad1粘附于第一部分cp1以允許第一部分cp1通過(guò)固定和按壓模塊pt1移動(dòng)。按壓部pr按壓第一焊盤區(qū)域pa1上的第一部分cp1。長(zhǎng)度部sf控制固定和按壓模塊pt1的垂直移動(dòng)。固定和按壓模塊pt1可以對(duì)應(yīng)于圖6中所示的固定和按壓模塊，從而其重復(fù)描述可以被省略。

第一固定模塊pt2固定第二部分cp2。第一固定模塊pt2粘附于第二部分cp2的頂表面以允許第二部分cp2通過(guò)第一固定模塊pt2的移動(dòng)而移動(dòng)。第一固定模塊pt2可以對(duì)應(yīng)于圖6中所示的固定模塊，從而其重復(fù)描述可以被省略。

根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，不同于圖6中所示的實(shí)施方式，擠壓?jiǎn)卧€可以包括第二固定模塊pt3。第二固定模塊pt3固定第三部分cp3。第二固定模塊pt3粘附于第三部分cp3的頂表面以允許第三部分cp3通過(guò)第二固定模塊pt3的移動(dòng)而移動(dòng)。第二固定模塊pt3可以包括構(gòu)造為粘附于第三部分cp3的粘附部ad3以及將粘附部ad3連接到主體的長(zhǎng)度部lp。第二固定模塊pt3可以基本上對(duì)應(yīng)于(例如可以基本上類似于)第一固定模塊pt2。

如圖15b中所示，在對(duì)準(zhǔn)電路板的工藝中，第一部分cp1對(duì)準(zhǔn)為設(shè)置在面板pn-1上方，并且第二部分cp2和第三部分cp3對(duì)準(zhǔn)為設(shè)置在面板pn-1下方。固定和按壓模塊pt1可以相對(duì)向上移動(dòng)以將第一部分cp1設(shè)置在面板pn-1上方，并且第一固定模塊pt2和第二固定模塊pt3的每一個(gè)可以相對(duì)向下移動(dòng)以將第二部分cp2和第三部分cp3設(shè)置在面板pn-1下方。

根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，由于電子裝置制造設(shè)備包括獨(dú)立地可控制的固定和按壓模塊pt1、第一固定模塊pt2和第二固定模塊pt3，所以電子裝置制造設(shè)備可以容易地對(duì)準(zhǔn)電路板fb-1的分別聯(lián)接到面板pn-1的不同表面的多個(gè)部分。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，因?yàn)殡娐钒逋ㄟ^(guò)使用取決于其上將設(shè)置焊盤的表面而不同的方法來(lái)固定和對(duì)準(zhǔn)，所以電路板可以不被損壞，并且按壓工具和固定工具可以不彼此干擾。

雖然已經(jīng)描述了本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，但要理解，本發(fā)明不應(yīng)限于這些示例性實(shí)施方式，并且本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能在本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)作出各種各樣的改變和修改。

因此，本發(fā)明的范圍應(yīng)至少由所附權(quán)利要求及其等同物的技術(shù)范圍確定。

本專利申請(qǐng)要求分別于2016年3月4日向韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的韓國(guó)專利申請(qǐng)第10-2016-0026223號(hào)以及2016年9月9日向韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的韓國(guó)專利申請(qǐng)第10-2016-0116785號(hào)的優(yōu)先權(quán)和權(quán)益，其全部?jī)?nèi)容通過(guò)引用合并于此。