本發(fā)明涉及印制電路板領(lǐng)域，具體涉及一種降低干膜不良的方法。

背景技術(shù)：

干膜（dryfilm）是pcb生產(chǎn)中的重要物料，用于線路板圖形的轉(zhuǎn)移制作，具體是一種高分子的化合物，它通過(guò)紫外線的照射后能夠產(chǎn)和一種聚合反應(yīng)形成一種穩(wěn)定的物質(zhì)附著于板面，從而達(dá)到阻擋電鍍和蝕刻的功能。因此，干膜不良對(duì)電路板的生產(chǎn)有重要的影響。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種降低干膜不良的方法，具體為采用一系列工藝流程，減少原料板以及菲林底片等pcb生產(chǎn)原材料對(duì)干膜的影響。

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題通過(guò)以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：

一種降低干膜不良的方法，包括以下步驟：

（1）來(lái)料檢查，檢查pcb原料板板面存在的銅渣，凹陷，板邊孔內(nèi)毛刺，披鋒；

（2）板面前處理，先后采用不織布磨刷和火山灰磨刷進(jìn)行組合磨板,消除原料板板面存在的缺陷；

（3）貼干膜，貼干膜前先用粘塵紙清潔板面，并采用二次壓膜方式，第一次壓模時(shí)壓膜速度為2.5-3.5m/min，壓膜溫度為110-120℃，壓膜壓力為4.2-4.8kg/cm2，第二次壓膜時(shí)溫度變?yōu)?0-100℃；

（4）菲林制作，對(duì)所使用的菲林底片資料進(jìn)行優(yōu)化，對(duì)菲林底片上的間隙進(jìn)行填補(bǔ)和修改，所述的間隙為菲林底片上除網(wǎng)格、字符、散熱焊盤(pán)外的不同網(wǎng)絡(luò)間形成的間距小于6mil的線路，包括：

（a）對(duì)于菲林底片上的封閉間隙，即四周都有銅包圍的間隙，封閉間隙長(zhǎng)度不足6mil時(shí)填補(bǔ)至8mil，寬度不足6mil時(shí)填補(bǔ)至6mil；

（b）對(duì)于菲林底片上的非封閉間隙，即至少有一面沒(méi)有被銅包圍的間隙，長(zhǎng)度不足3.5mil時(shí)要填補(bǔ)至3.5mil；

（c）對(duì)菲林底片上銅區(qū)域形成尖角形狀的部分全部削圓；

（5）曝光，采用21格曝光尺，曝光能量為7-8格；

（6）顯影，顯影速度為4.9-5.7m/min，顯影點(diǎn)控制在60%。

進(jìn)一步的，所述的不織布的型號(hào)為320#，火山灰型號(hào)為1000#。

本發(fā)明具有如下有益效果：

本方法包括一系列工藝流程，經(jīng)多次實(shí)驗(yàn)得出科學(xué)的工藝流程和各工藝的合適參數(shù)，為提高干膜的填充效果，改善線路開(kāi)路缺口等不良，采用二次壓膜的方式，同時(shí)對(duì)圖像轉(zhuǎn)移時(shí)使用的菲林底片資料進(jìn)行優(yōu)化，對(duì)菲林底片的間隙進(jìn)行填補(bǔ)和修改，完善了菲林底片，極大減少了膜碎發(fā)生的概率，進(jìn)一步降低干膜不良。本方法易于操作，成本低。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明，實(shí)施例僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，不是對(duì)本發(fā)明的限定。

實(shí)施例1

一種降低干膜不良的方法，包括以下步驟：

（1）來(lái)料檢查，檢查pcb原料板板面存在的銅渣，凹陷，板邊孔內(nèi)毛刺，披鋒；

（2）板面前處理，先后采用型號(hào)為320#的不織布磨刷和型號(hào)為1000#的火山灰磨刷進(jìn)行組合磨板,消除原料板板面存在的缺陷；

（3）貼干膜，貼干膜前先用粘塵紙清潔板面，并采用二次壓膜方式，第一次壓模時(shí)壓膜速度為3.0m/min，壓膜溫度為120℃，壓膜壓力為4.5kg/cm2，第二次壓膜時(shí)溫度變?yōu)?00℃；

（4）菲林制作，對(duì)所使用的菲林底片資料進(jìn)行優(yōu)化，對(duì)菲林底片上的間隙進(jìn)行填補(bǔ)和修改，所述的間隙為菲林底片上除網(wǎng)格、字符、散熱焊盤(pán)外的不同網(wǎng)絡(luò)間形成的間距小于6mil的線路，包括：

（a）對(duì)于菲林底片上的封閉間隙，即四周都有銅包圍的間隙，封閉間隙長(zhǎng)度不足6mil時(shí)填補(bǔ)至8mil，寬度不足6mil時(shí)填補(bǔ)至6mil；

（b）對(duì)于菲林底片上的非封閉間隙，即至少有一面沒(méi)有被銅包圍的間隙，長(zhǎng)度不足3.5mil時(shí)要填補(bǔ)至3.5mil；

（c）對(duì)菲林底片上銅區(qū)域形成尖角形狀的部分全部削圓；

（5）曝光，采用21格曝光尺，曝光能量為7格；

（6）顯影，顯影速度為5.5m/min，顯影點(diǎn)控制在60%，每連續(xù)生產(chǎn)1800pnl換槽。

實(shí)施例2

一種降低干膜不良的方法，包括以下步驟：

（1）來(lái)料檢查，檢查pcb原料板板面存在的銅渣，凹陷，板邊孔內(nèi)毛刺，披鋒；

（2）板面前處理，先后采用型號(hào)為320#的不織布磨刷和型號(hào)為1000#的火山灰磨刷進(jìn)行組合磨板,消除原料板板面存在的缺陷；

（3）貼干膜，貼干膜前先用粘塵紙清潔板面，并采用二次壓膜方式，第一次壓模時(shí)壓膜速度為2.5m/min，壓膜溫度為110℃，壓膜壓力為4.8kg/cm2，第二次壓膜時(shí)溫度變?yōu)?0℃；

（4）菲林制作，對(duì)所使用的菲林底片資料進(jìn)行優(yōu)化，對(duì)菲林底片上的間隙進(jìn)行填補(bǔ)和修改，所述的間隙為菲林底片上除網(wǎng)格、字符、散熱焊盤(pán)外的不同網(wǎng)絡(luò)間形成的間距小于6mil的線路，包括：

（a）對(duì)于菲林底片上的封閉間隙，即四周都有銅包圍的間隙，封閉間隙長(zhǎng)度不足6mil時(shí)填補(bǔ)至8mil，寬度不足6mil時(shí)填補(bǔ)至6mil；

（b）對(duì)于菲林底片上的非封閉間隙，即至少有一面沒(méi)有被銅包圍的間隙，長(zhǎng)度不足3.5mil時(shí)要填補(bǔ)至3.5mil；

（c）對(duì)菲林底片上銅區(qū)域形成尖角形狀的部分全部削圓；

（5）曝光，采用21格曝光尺，曝光能量為8格；

（6）顯影，顯影速度為4.9m/min，顯影點(diǎn)控制在60%，每連續(xù)生產(chǎn)1800pnl換槽。

實(shí)施例3

一種降低干膜不良的方法，包括以下步驟：

（1）來(lái)料檢查，檢查pcb原料板板面存在的銅渣，凹陷，板邊孔內(nèi)毛刺，披鋒；

（2）板面前處理，先后采用型號(hào)為320#的不織布磨刷和型號(hào)為1000#的火山灰磨刷進(jìn)行組合磨板,消除原料板板面存在的缺陷；

（3）貼干膜，貼干膜前先用粘塵紙清潔板面，并采用二次壓膜方式，第一次壓模時(shí)壓膜速度為3.5m/min，壓膜溫度為117℃，壓膜壓力為4.2kg/cm2，第二次壓膜時(shí)溫度變?yōu)?8℃；

（4）菲林制作，對(duì)所使用的菲林底片資料進(jìn)行優(yōu)化，對(duì)菲林底片上的間隙進(jìn)行填補(bǔ)和修改，所述的間隙為菲林底片上除網(wǎng)格、字符、散熱焊盤(pán)外的不同網(wǎng)絡(luò)間形成的間距小于6mil的線路，包括：

（a）對(duì)于菲林底片上的封閉間隙，即四周都有銅包圍的間隙，封閉間隙長(zhǎng)度不足6mil時(shí)填補(bǔ)至8mil，寬度不足6mil時(shí)填補(bǔ)至6mil；

（b）對(duì)于菲林底片上的非封閉間隙，即至少有一面沒(méi)有被銅包圍的間隙，長(zhǎng)度不足3.5mil時(shí)要填補(bǔ)至3.5mil；

（c）對(duì)菲林底片上銅區(qū)域形成尖角形狀的部分全部削圓；

（5）曝光，采用21格曝光尺，曝光能量為8格；

（6）顯影，顯影速度為5.7m/min，顯影點(diǎn)控制在60%，每連續(xù)生產(chǎn)1800pnl換槽。

本發(fā)明是經(jīng)試驗(yàn)驗(yàn)證得出的一整套簡(jiǎn)單實(shí)用的能有效降低干膜不良的方案。本方案，簡(jiǎn)單易用，不會(huì)增加作業(yè)過(guò)程控制難度和生產(chǎn)成本，能夠有效提升在圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程中由干膜問(wèn)題造成的外層線路不良，通過(guò)測(cè)試驗(yàn)證，此種作業(yè)方式能夠降低干膜不良的報(bào)廢比率0.1%。

上述實(shí)施例是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，除此之外，本發(fā)明還可以有其他實(shí)現(xiàn)方式。也就是說(shuō)，在沒(méi)有脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，任何顯而易見(jiàn)的替換也應(yīng)落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。