本發(fā)明涉及PCB制作領(lǐng)域，尤其涉及一種三層HDI板與鋁基板的混壓板及其制作方法。
背景技術(shù)：
：HDI板（高密度互連電路板）具有可縮小電路板面積、增加封裝及電子零件的裝配密度、加大產(chǎn)品的功能、減少板厚及重量等優(yōu)點，而鋁基板具有良好的導(dǎo)熱性、散熱性，這兩者的結(jié)合可以很好的發(fā)揮各自的優(yōu)點，因此具有很好應(yīng)用前景。但現(xiàn)有技術(shù)中，三層HDI板與鋁基板的混壓板在制作過程中具有以下難點：1、由于HDI板的層數(shù)為不對稱的三層結(jié)構(gòu)，壓合時很容易出現(xiàn)板翹曲現(xiàn)象；2、HDI板壓合后板厚僅為0.20~0.26mm，加工過程很容易出現(xiàn)板彎及折斷現(xiàn)象；3.HDI板每層銅厚均要求≥35μm，且L1-L2層有盲孔設(shè)計，L1-L3層有通孔設(shè)計，因此在制造工藝上不能按常規(guī)工藝制作；4.三層HDI板單PCS比鋁板小，壓合的對位公差+/-0.1mm。因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進和發(fā)展。技術(shù)實現(xiàn)要素：鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種三層HDI板與鋁基板的混壓板及其制作方法，旨在解決現(xiàn)有的混壓板制作難度大、產(chǎn)品品質(zhì)和精度有待提高的問題。本發(fā)明的技術(shù)方案如下：一種基于三層HDI板與鋁基板的混壓板的制作方法，其中，包括步驟：A、將雙面芯板制作出L2層的圖形；B、將雙面芯板制作出圖形的一面與銅箔壓合成三層HDI板，壓合后進行烘烤；C、對三層HDI板的L1層和L3層進行減銅處理；D、按順序?qū)⑷龑親DI板、導(dǎo)電膠、鋁基板進行預(yù)疊，然后進行壓合得到混壓板。所述的制作方法，其中，所述步驟B中，烘烤溫度為140~160℃，烘烤時間為1.5~2.5h。所述的制作方法，其中，所述步驟C中，將L1層和L3層均減銅至銅厚為6~8μm。所述的制作方法，其中，所述步驟C中，在減銅處理后，依次進行棕化、激光鉆孔、機械鉆孔、沉銅板電、外層線路制作、防焊、字符、沉金、成型。所述的制作方法，其中，所述步驟D中，采用兩塊FR4板分別壓在預(yù)疊后的結(jié)構(gòu)的上表面和下表面。所述的制作方法，其中，所述步驟D中，采用銷釘對預(yù)疊后的結(jié)構(gòu)進行對位固定。所述的制作方法，其中，在所述步驟D中，分4段進行壓合。所述的制作方法，其中，第一段的溫度從0升至120℃，第二段的溫度從120℃升至170℃，第三段的溫度保持170℃，第四段的溫度從170℃降至0℃。所述的制作方法，其中，第一段的時間為20min，第二段的時間為20min，第三段的時間為60min，第四段的時間為30min。一種基于三層HDI板與鋁基板的混壓板，其中，采用如上任一項所述的制作方法制成。有益效果：采用本發(fā)明的制作方法，可以有效避免HDI板在壓合時出現(xiàn)翹曲、板彎及折斷現(xiàn)象；同時能夠保證HDI板每層銅厚≥35μm；壓合后的公差在±0.1mm范圍內(nèi)，提高了成品精度，且降低了制作難度。附圖說明圖1為本發(fā)明一種基于三層HDI板與鋁基板的混壓板的制作方法較佳實施例的流程圖。圖2為本發(fā)明三層HDI板與鋁基板的混壓板較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明的混壓板的壓合原理圖。具體實施方式本發(fā)明提供一種三層HDI板與鋁基板的混壓板及其制作方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對本發(fā)明進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。請參閱圖1，圖1為本發(fā)明一種基于三層HDI板與鋁基板的混壓板的制作方法較佳實施例的流程圖，如圖所示，其包括步驟：S1、將雙面芯板制作出L2層的圖形；S2、將雙面芯板制作出圖形的一面與銅箔壓合成三層HDI板，壓合后進行烘烤；S3、對三層HDI板的L1層和L3層進行減銅處理；S4、按順序?qū)⑷龑親DI板、導(dǎo)電膠、鋁基板進行預(yù)疊，然后進行壓合得到混壓板。本發(fā)明選用雙面芯板，先完成L2層的線路圖形制作，再選用一張銅箔進行壓合，壓合后先將L1層和L3層減銅，然后進行預(yù)疊和壓合，從而完成混壓板的制作。具體地，在所述步驟S1中，將雙面芯板制作出L2層的圖形；雙面芯板的兩面分別為L1層和L2層，其中，先對L2層的圖形（線路圖形）制作出來。其中的L1層和L2層指雙面芯板兩面的銅層。在所述步驟S2中，選用一張銅箔，將雙面芯板的L2層與銅箔壓合成三層HDI板30，具體如圖2所示，這樣，三層HDI板30所露出的兩面分別為L1層和L3層，壓合后進行烘烤。其中的L3層即指本步驟壓合的銅箔對應(yīng)的這一層。具體是利用半固化片將雙面芯板與銅箔壓合成三層HDI板30。優(yōu)選的，烘烤溫度為140~160℃，烘烤時間為1.5~2.5h。更優(yōu)選的，烘烤溫度為150℃，烘烤時間為2h。三層HDI板30為不對稱結(jié)構(gòu)，易出現(xiàn)板翹曲現(xiàn)象，所以壓合后進行150℃*2h的烘烤，可減少板翹曲、板彎及折斷現(xiàn)象的發(fā)生。所述步驟S2中，壓合參數(shù)如下表一：表一段序1234567溫度（℃）14016018020020016020時間（min）101015101801090壓力（psi）100200320350350200100也就是說，分成7段進行壓合，在第一段中，溫度為140℃，時間為10min，壓力為100psi；在第二段中，溫度為160℃，時間為10min，壓力為200psi；在第三段中，溫度為180℃，時間為15min，壓力為320psi；在第四段中，溫度為200℃，時間為10min，壓力為350psi；在第五段中，溫度為200℃，時間為180min，壓力為350psi；在第六段中，溫度為160℃，時間為10min，壓力為200psi；在第七段中，溫度為20，時間為90min，壓力為100psi。采用上述程式進行壓合，有利于提高壓合效果，保證三層HDI板的產(chǎn)品品質(zhì)。并且在最后一段中，進行90min的冷壓，可更進一步地減少板翹曲度的發(fā)生。在所述步驟S3中，對三層HDI板30的L1層和L3層進行減銅處理；具體來說，可以先對L1層進行減銅處理，然后用干膜保護L1層，再對L3層進行減銅處理。將L1層和L3層均減銅至銅厚為6~8μm，即將L1層和L3層的銅厚減薄為6~8μm，例如7μm。減薄的目的是利于鐳射機加工，若不進行減銅處理，銅層太厚會導(dǎo)致鐳射機打不穿銅層或鐳射鉆孔效率低、成本增加。進一步，所述步驟S3中，在減銅處理后，依次進行棕化、激光鉆孔、機械鉆孔、沉銅板電、外層線路制作、防焊、字符、沉金、成型。其中，棕化是指將上述三層HDI板30以2.5m/min速度過一次棕化線。激光鉆孔是指將上述三層HDI板30利用激光鉆孔機加工出L1至L2層的盲孔。機械鉆孔是指將上述三層HDI板30利用機械鉆孔機加工出L1至L3層的通孔；沉銅板電是指利用薄板架輔助生產(chǎn)，選用VCP電鍍，控制面銅銅厚。具體是將三層HDI板30放置在薄板架上，安裝好夾子，然后再放入VCP線電鍍。其中，所述薄板架是指尺寸（長、寬）略大于三層HDI板30尺寸的金屬銅筐。外層線路制作是指將上述三層HDI板30按照設(shè)計參數(shù)，經(jīng)涂膜、曝光、顯影、蝕刻等流程制作出L1層和L3層的圖形。防焊和字符是指將上述三層HDI板30經(jīng)防焊、字符處理，為避免發(fā)生粘板現(xiàn)象，防焊、字符后用千層架烤板。沉金是指將上述三層HDI板30進行沉金處理，以保護外層線路。成型是指將上述三層HDI板30利用鑼機鑼出外形。在所述步驟S4中，先準(zhǔn)備好鋁基板10，具體可選用一定板厚的鋁基板10，然后按照設(shè)計尺寸切割，例如選用板厚為1.5mm的鋁基板10。然后在鋁基板10上鉆出通孔和槽孔。再按順序?qū)⑷龑親DI板30、導(dǎo)電膠20、鋁基板10進行預(yù)疊，然后進行壓合得到混壓板。具體地，如圖3所示，采用兩塊FR4板40分別壓在預(yù)疊后的結(jié)構(gòu)的上表面和下表面。優(yōu)選的，再采用銷釘50對預(yù)疊后的結(jié)構(gòu)進行對位固定。這兩塊FR4板40與鋁基板10尺寸相同。單塊FR4板40的板厚為0.4mm，材質(zhì)為玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板，事先可用鉆機鉆出與HDI板上位置一樣的兩個銷釘定位孔，F(xiàn)R4板40的銷釘定位孔深度為0.1~0.2mm，如0.15mm。所述銷釘40是指直徑為2.15mm、長度為2.0~2.5mm（如2.2mm）的銷釘；利用銷釘將鋁基板10與三層HDI板30固定，防止壓合時鋁基板10與三層HDI板30移動造成鋁基板10與三層HDI板30對準(zhǔn)度偏移，操作過程中，先將銷釘40插入底部的FR4板40，再將鋁基板10、導(dǎo)電膠20、三層HDI板30依次放入底部的FR4板40上，然后再放上頂部的FR4板40即可。然后按照預(yù)設(shè)的壓合方式進行壓合。本發(fā)明優(yōu)選分4段進行壓合。優(yōu)選的，第一段的溫度從0升至120℃，第二段的溫度從120℃升至170℃，第三段的溫度保持170℃，第四段的溫度從170℃降至0℃。優(yōu)選的，第一段的時間為20min，第二段的時間為20min，第三段的時間為60min，第四段的時間為30min。另外，第一段的壓力為17.5Kgf/cm2，第二段的壓力為17.5Kgf/cm2，第三段的壓力為21Kgf/cm2，第四段的壓力為21Kgf/cm2。另外，上述升溫和降溫過程中，優(yōu)選采用勻速升溫和勻速降溫的方式進行處理，以保證較好的壓合效果。本發(fā)明還提供一種基于三層HDI板與鋁基板的混壓板，其采用如上任一項所述的制作方法制成。下面提供一具體實施例來對本發(fā)明的實施過程進行說明：1）三層HDI板制作步驟1：開料：選用兩面銅厚為1.5OZ、板厚為0.05mm（不含銅）的雙面芯板，半固化片，厚度為1/3OZ的銅箔，按照設(shè)計尺寸切割；步驟2：內(nèi)層圖形制作：將上述雙面芯板按照設(shè)計參數(shù)，經(jīng)涂膜、曝光、顯影、蝕刻等流程制作出L2層圖形。內(nèi)層圖形制作過程中保護好L3層銅層，避免蝕刻時L3層銅層被蝕刻；步驟3：壓合：將上述雙面芯板與半固化片、銅箔壓合成三層HDI板。三層HDI板壓合為不對稱結(jié)構(gòu)，易出現(xiàn)板翹曲現(xiàn)象，壓合時延長冷壓時間至90min，壓合后進行150℃*2h的烘烤，減少板翹曲度的發(fā)生；步驟4：L1、L3層銅層減?。簤汉虾笙葘1層的1/3OZ減銅至7μm，然后用干膜保護L1層，再將L3層減銅至7μm；步驟5：棕化：將上述三層HDI板以2.5m/min速度過一次棕化線；步驟6：激光鉆孔：將上述三層HDI板利用激光鉆孔機加工出L1-L2層盲孔；步驟7：機械鉆孔：將上述三層HDI板利用機械鉆孔機加工出L1-L3層通孔；步驟8：沉銅板電：利用薄板架輔助生產(chǎn)，選用VCP電鍍，控制面銅銅厚40um左右。步驟9：外層線路制作：將上述三層HDI板按照設(shè)計參數(shù)，經(jīng)涂膜、曝光、顯影、蝕刻等流程制作出L1和L3層圖形。步驟10：防焊、字符：將上述三層HDI板經(jīng)防焊、字符處理，為避免發(fā)生粘板現(xiàn)象，防焊、字符后用千層架烤板。步驟11：沉金：將上述三層HDI板進行沉金處理，以保護外層線路；步驟12：成型：將上述三層HDI板利用鑼機鑼出外形。2）鋁基板加工：步驟1：選用板厚1.5mm的鋁基板，按照設(shè)計尺寸切割；步驟2：鉆孔：鉆出通孔、槽孔；3）三層HDI板與鋁基板壓合：步驟1：壓合治具制作：將兩塊與鋁板等大的FR4板（板厚0.4mm），用鉆機鉆出與HDI板上位置一樣的兩個銷釘定位孔，深度為0.15mm；步驟2：預(yù)疊：將三層HDI板、導(dǎo)電膠、鋁板、FR4板、銷釘按順序進行預(yù)疊；步驟3：壓合：按照表二中的參數(shù)進行壓合，采用下述參數(shù)進行壓合，可提高壓合效果，確保HDI板與鋁基板結(jié)合更緊密，且能兼容二者的性能。表二項目第一段第二段第三段第四段溫度(℃)0~120120~170170170~0壓力(Kgf/cm2)17.517.52121時間(min)20206030綜上所述，采用本發(fā)明的制作方法，可以有效避免HDI板在壓合時出現(xiàn)翹曲、板彎及折斷現(xiàn)象；同時能夠保證HDI板每層銅厚≥35μm；壓合后的公差在±0.1mm范圍內(nèi)，提高了成品精度，且降低了制作難度。應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明的應(yīng)用不限于上述的舉例，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護范圍。當(dāng)前第1頁1 2 3