本發(fā)明屬于材料技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種fpc柔性線路板專用基材。

背景技術(shù)：

射頻識別，rfdi(radiofrequencyidentification)技術(shù)，又稱無線射頻識別，是一種通信技術(shù)，可通過無線電訊號識別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)，而無需識別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機械或光學(xué)接觸。

隨著rfdi技術(shù)的快速發(fā)展，其應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)擴展到了人們工作與生活的各個領(lǐng)域。rfdi系統(tǒng)由rfdi標(biāo)簽、rfdi閱讀器及應(yīng)用支撐軟件這三部分組成。rfdi標(biāo)簽采用的fpc電路板一般由以下工藝制成：在pi薄膜上涂布復(fù)合膠，并用本文提到的非硅離型膜覆蓋；然后到第二個工序時，用干式復(fù)合機，撕開離型膜，在復(fù)合膠上覆蓋一層銅箔并進(jìn)行高溫?zé)釅鹤審?fù)合膠固化交聯(lián)，把銅箔與pi薄膜牢牢地粘在一起；然后到第三個工序時，在銅箔上表面覆蓋一層可以經(jīng)過紫外光(uv)固化反應(yīng)的丙烯酸酯不干膠，再將設(shè)計好的線路圖膠片放在不干膠上，經(jīng)紫外光曝光處理，被線路圖中黑色線路遮擋的不干膠，沒有被紫外光照射不固化，與銅箔粘結(jié)不牢固；而未被線路圖中黑色線路遮擋的不干膠，被紫外光照射以后，固化交聯(lián)，會與銅箔粘結(jié)牢固。然后到第四個工序時，經(jīng)酸溶液清洗后，沒有固化的不干膠被清洗掉，露出銅箔；而固化交聯(lián)的不干膠繼續(xù)遮擋銅箔。然后到第五個工序時其，經(jīng)過強酸腐蝕，將露出的銅箔洗掉，露出pi薄膜。任何再電鍍銅箔將留下的線路加厚。這樣柔性線路板就生產(chǎn)完畢。在復(fù)合膠與銅箔之間、在銅箔與不干膠之間設(shè)有離型膜。。

傳統(tǒng)離型膜通常出現(xiàn)如下缺點：撕開離型膜后，離型膜表面的有機硅離型劑遷移到銅箔中，導(dǎo)致fpc電路板短路，使得fpc電路板的生產(chǎn)良品率大大降低，成本大大提高。

因此，開發(fā)一種fpc柔性線路板專用基材顯得十分必要。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種一種fpc柔性線路板專用基材，該專用基材不存在硅轉(zhuǎn)移現(xiàn)象，避免了fpc柔性線路板短路現(xiàn)象的發(fā)生，拓寬了其使用領(lǐng)域。

本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：

一種fpc柔性線路板專用基材，其特征在于，該專用基材依次為pi膜層、復(fù)合膠水層、銅箔層及離型膜層；

所述復(fù)合膠水層為環(huán)氧樹脂復(fù)合膠水層。

所述離型膜層為在聚酯薄膜層外涂布離型劑，所述離型劑包含以下重量百分?jǐn)?shù)計的，

上述離型劑的制備方法為：在溶劑中加入非硅油離型劑，攪拌，依次加入交聯(lián)劑、附著力添加劑、離型力調(diào)節(jié)劑，攪拌反應(yīng)60-90分鐘，靜置，制成離型劑。

離型膜層的制備方法為：將聚酯薄膜置于背膠機輥軸上放卷，放卷速度為30-50米/min，將離型劑涂布在聚酯薄膜上，涂布量為0.1-0.5克/平方米，80-150℃干燥，冷卻，收卷，收卷速度為30-50米/min。

所述pi膜層的厚度為20-30微米；復(fù)合膠水層的厚度為8-15微米。所述銅箔層的厚度為18-25微米。

優(yōu)選的，所述非硅油離型劑為k100d。其固含量為98-100％。所述k100d為改性直鏈烷烴與聚酰胺的混合物。

優(yōu)選的，所述附著力添加劑為鈦酸偶聯(lián)劑。

優(yōu)選的，所述離型力調(diào)節(jié)劑為直鏈烷烴，進(jìn)一步優(yōu)選的，所述直鏈烷烴的碳原子個數(shù)為18-30個。

優(yōu)選的，所述交聯(lián)劑為有機過氧化物。進(jìn)一步優(yōu)選的，所述有機過氧化物為過氧化二異丙苯、過氧化苯甲酰、過氧化氫二異丙苯、二叔丁基過氧化物中的一種或幾種的組合。

優(yōu)選的，所述溶劑為乙酸乙酯、甲苯、丁酮中的一種或幾種的組合。

本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明制備的fpc柔性線路板專用基材的最外層表面是離型膜層，該離型膜層為無硅油配方體系，所以，在使用過程中，離型膜中的硅油含量為0，所以不存在硅轉(zhuǎn)移現(xiàn)象，不會造成短路，提高fpc柔性線路板的使用壽命，降低了生產(chǎn)成本。

具體實施方式

下面結(jié)合實施例，對本發(fā)明作進(jìn)一步說明：

原料：

實施例1

(1)離型劑的制備：

稱量以下重量百分比的原料，

在甲苯中加入k100d(上海吉騰化工有限公司)，攪拌，然后依次加入過氧化二異丙苯、鈦酸偶聯(lián)劑、直鏈烷烴(碳原子個數(shù)為20個)，攪拌反應(yīng)60-90分鐘，靜置即可。

(2)離型膜層的制備：

將聚酯薄膜置于背膠機輥軸上放卷，放卷速度為35米/min，干燥，將離型劑涂布在聚酯薄膜上，涂布量為0.2克/平方米，依次通過干燥段，溫度為80℃、100℃、120℃、150℃、150℃、150℃、120℃、80℃，冷卻，收卷，收卷速度為35米/min。

(3)fpc柔性線路板專用基材的制備：

將厚度為25微米的pi膜層表面涂覆10微米的環(huán)氧樹脂復(fù)合膠水層，然后將20微米的銅箔層粘合在復(fù)合膠水層上，在銅箔層上覆蓋步驟(2)中的離型膜層。

測試結(jié)果：將本實施例中制備的pc柔性線路板專用基材進(jìn)行測試，硅油含量為0，無硅油轉(zhuǎn)移現(xiàn)象，離型力為20。在離型力測試中，使用nitto31b膠帶為測試膠帶。

實施例2

(1)離型劑的制備：

稱量以下重量百分比的原料，

在丁酮中加入k100d，攪拌，然后依次加入過氧化苯甲酰、鈦酸偶聯(lián)劑、直鏈烷烴(碳原子個數(shù)為25個)，攪拌反應(yīng)60-90分鐘，靜置即可。

(3)離型膜層的制備：

將聚酯薄膜置于背膠機輥軸上放卷，放卷速度為35米/min，干燥，將離型劑涂布在聚酯薄膜上，涂布量為0.2克/平方米，依次通過干燥段，溫度為80℃、100℃、120℃、150℃、150℃、150℃、120℃、80℃，冷卻，收卷，收卷速度為35米/min。

(3)fpc柔性線路板專用基材的制備：

將厚度為30微米的pi膜層表面涂覆15微米的環(huán)氧樹脂復(fù)合膠水層，然后將20微米的銅箔層粘合在復(fù)合膠水層上，在銅箔層上覆蓋步驟(2)中的離型膜層。

測試結(jié)果：將本實施例中制備的pc柔性線路板專用基材進(jìn)行測試，硅油含量為0，無硅油轉(zhuǎn)移現(xiàn)象，離型力為35。

實施例3

(1)離型劑的制備：

稱量以下重量百分比的原料，

在乙酸乙酯中加入k100d，攪拌，然后依次加入過氧化苯甲酰、鈦酸偶聯(lián)劑、直鏈烷烴(碳原子個數(shù)為22個)，攪拌反應(yīng)60-90分鐘，靜置即可。

(4)離型膜層的制備：

將聚酯薄膜置于背膠機輥軸上放卷，放卷速度為35米/min，干燥，將離型劑涂布在聚酯薄膜上，涂布量為0.2克/平方米，依次通過干燥段，溫度為80℃、100℃、120℃、150℃、150℃、150℃、120℃、80℃，冷卻，收卷，收卷速度為35米/min。

(3)fpc柔性線路板專用基材的制備：

將厚度為20微米的pi膜層表面涂覆8微米的環(huán)氧樹脂復(fù)合膠水層，然后將20微米的銅箔層粘合在復(fù)合膠水層上，在銅箔層上覆蓋步驟(2)中的離型膜層。

測試結(jié)果：將本實施例中制備的pc柔性線路板專用基材進(jìn)行測試，硅油含量為0，無硅油轉(zhuǎn)移現(xiàn)象，離型力為45。