本發(fā)明涉及一種印制電路板加工方法，尤其涉及一種高精密度局部超高電流印制電路板加工方法。

背景技術(shù)：

近年來，聲學設(shè)備和電動車的發(fā)展越來越精密，所需的電子元件越來越小，而局部又需要大電流的支持。但是，傳統(tǒng)線路板的制作工藝已經(jīng)不能實現(xiàn)這種線路板的制作，用傳統(tǒng)線路板的制作工藝來制作這種線路板會出現(xiàn)兩面的線路寬度公差嚴重超差，一面因蝕刻過度偏小，而一面因蝕刻不足造成短路或線路偏大同時阻焊也會出現(xiàn)銅厚薄的那面油墨厚度超標，銅厚厚的那面油墨厚度偏薄等技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種高精密度局部超高電流印制電路板加工方法，大大提高產(chǎn)品品質(zhì)，滿足產(chǎn)品精密小的發(fā)展需求。

本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種高精密度局部超高電流印制電路板加工方法，所述印制電路板包括基板和分別設(shè)置于所述基板兩側(cè)面上的薄銅層和厚銅層，在制作外層線路時，先將所述厚銅層上貼覆一層干膜保護，并將所述薄銅層通過曝光、顯影、電鍍、蝕刻工藝制作出薄銅層線路圖形；然后將所述薄銅層線路圖形上貼覆一層干膜保護，并將所述厚銅層通過曝光、顯影、電鍍、蝕刻工藝制作出厚銅層線路圖形。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述薄銅層和厚銅層上的線路圖形分別制作好后，在進行制作阻焊時，先將所述薄銅層和厚銅層上同時進行絲印上阻焊油墨，并同時對所述薄銅層和厚銅層兩面進行曝光和顯影，然后僅對所述厚銅層進行印刷油墨和曝光顯影。

本發(fā)明的有益效果是：該高精密度局部超高電流印制電路板加工方法采用分面次制作線路以及分面次蝕刻和區(qū)分次數(shù)制作阻焊使得陰陽銅厚印制板成為可能，從而使產(chǎn)品生產(chǎn)過程流暢。同時，經(jīng)過線路制作方法和阻焊制作方法的改革，從而使得該產(chǎn)品質(zhì)量完全符合客戶要求，并處于國際先進水平，本發(fā)明可以滿足客戶生產(chǎn)特殊印制板的需求，增加了市場的接單能力，提高了經(jīng)濟效益。

附圖說明

圖1為本發(fā)明所述印制電路板結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

結(jié)合附圖，對本發(fā)明作詳細說明，但本發(fā)明的保護范圍不限于下述實施例，即但凡以本發(fā)明申請專利范圍及說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋范圍之內(nèi)。

參見附圖1，為一種利用本發(fā)明所述方法制作的高精密度局部超高電流印制電路板，即陰陽銅厚印制板結(jié)構(gòu)，包括基板2和分別設(shè)置于所述基板兩側(cè)面上的薄銅層1和厚銅層3。此板在制作外層線路時先將雙面貼上干膜，并在薄銅層1面用線路對位并進曝光和顯影，在厚銅層3面用黑菲林全面曝光和顯影，然后進行圖形電鍍最后堿性蝕刻先將薄銅面線路做出來。在制作厚銅面即厚銅層3面線路時先線路前處理，雙面貼上干膜并在厚銅層3面用線路對位并進曝光和顯影，在薄銅層1面用黑菲林全面曝光和顯影，然后進行圖形電鍍最后堿性蝕刻再將厚銅面線路做出來，按照此分面次制作線路以及分面次蝕刻的新穎的加工方法將陰陽銅厚的線路板的線路制作出來，完美的解決了線路因兩面銅厚不均導致的制作困難。在制作阻焊時將薄銅層1面和厚銅層3面同時絲印上阻焊油墨同時對兩面進行曝光和顯影，再將做好的線路板進行二次制作。在二次制作時僅對厚銅層3面進行印刷油墨和曝光及顯影。

具體詳細的流程為：開料-鉆孔-沉銅-一次電鍍-制作銅薄面線路-圖電-蝕刻-制作銅厚面線路-圖電-蝕刻-AOI-一次阻焊-銅厚面二次阻焊-文字-噴錫-成型-電測-FQC-FQA-包裝-入庫。即分面次制作線路以及分面次蝕刻和區(qū)分次數(shù)制作阻焊這一新工藝流程實現(xiàn)兩面銅厚不同的印制板的生產(chǎn)的工藝方法。這一方法的運用使得陰陽銅厚印制板制作得以實現(xiàn)并能完美的滿足品質(zhì)要求。

由此可見，該高精密度局部超高電流印制電路板加工方法采用分面次制作線路以及分面次蝕刻和區(qū)分次數(shù)制作阻焊使得陰陽銅厚印制板成為可能，從而使產(chǎn)品生產(chǎn)過程流暢。同時，經(jīng)過線路制作方法和阻焊制作方法的改革，從而使得該產(chǎn)品質(zhì)量完全符合客戶要求，并處于國際先進水平，本發(fā)明可以滿足客戶生產(chǎn)特殊印制板的需求，增加了市場的接單能力，提高了經(jīng)濟效益。