本發(fā)明涉及線路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種柔性線路板模切生產(chǎn)線。

背景技術(shù)：

柔性線路板（flexibleprintedcircuit，fpc）是一種以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路，因具有可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于led燈帶、燈管、面板燈等照明燈飾產(chǎn)品中。

目前柔性線路板按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等，無(wú)論是何種柔性線路板，基本上都是采用基材加銅箔的材料，然后在銅箔上進(jìn)行蝕刻等工藝處理來(lái)得到需要的電路。目前蝕刻技術(shù)已經(jīng)相對(duì)成熟，但該技術(shù)成本高、污染大且厚度越的基板越難蝕刻，此外，在大批量生產(chǎn)時(shí)，材料只能以半米為單位進(jìn)行蝕刻，在實(shí)際使用時(shí)需要通過(guò)連接處的焊接來(lái)實(shí)現(xiàn)兩塊電路板的連接，容易出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象，嚴(yán)重影響效率和增加成本。

為了克服蝕刻技術(shù)的缺陷，現(xiàn)有技術(shù)中出現(xiàn)通過(guò)模切方式進(jìn)行切除線路不需要的部分金屬，從而在銅箔層上形成需要的電路圖形，然而目前還沒(méi)有可靠的設(shè)備能夠用于具有模切線路的線路板的連續(xù)大規(guī)模生產(chǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種能對(duì)具有模切線路的線路板的連續(xù)大規(guī)模生產(chǎn)的模切生產(chǎn)線。

本發(fā)明為解決其技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案是：

一種柔性線路板模切生產(chǎn)線，包括第一和第二貼合機(jī)構(gòu)，及第一、第二和第三模切機(jī)構(gòu)，及第一、第二和第三供料軸，及收卷軸；所述第一、第二貼合機(jī)構(gòu)均包括相互配合的熱輥和墊輥；第一、第二、第三模切機(jī)構(gòu)均包括相互配合的刀輥和墊輥；

第一供料軸用于輸送金屬箔一，第二供料軸用于輸送帶熱熔膠的絕緣基膜二，所述第一供料軸和第二供料軸輸送的金屬箔一和絕緣基膜二一起從第一貼合機(jī)構(gòu)的熱輥和墊輥之間經(jīng)過(guò)，通過(guò)熱輥加熱熱熔膠將二者進(jìn)行貼合；

貼合后的金屬箔一和絕緣基膜二從第一模切機(jī)構(gòu)的刀輥和墊輥之間經(jīng)過(guò)，第一模切機(jī)構(gòu)的刀輥在金屬箔一上模切出線路層圖形；

第三供料軸用于輸送帶熱熔膠的絕緣基膜一，第三供料軸輸出的絕緣基膜一從第二模切機(jī)構(gòu)的刀輥和墊輥之間經(jīng)過(guò)，通過(guò)刀輥對(duì)絕緣基膜一模切出焊盤(pán)位；

模切焊盤(pán)位后的絕緣基膜一與模切線路層后的金屬箔一和絕緣基膜二一起從第二貼合機(jī)構(gòu)的熱輥和墊輥之間經(jīng)過(guò)，通過(guò)熱輥加熱熱熔膠將絕緣基膜一與金屬箔一和絕緣基膜二進(jìn)行貼合，得到單層線路板；

所述第三模切機(jī)構(gòu)的刀輥用于對(duì)線路板進(jìn)行模切分條；所述收卷軸用于對(duì)模切分條后的線路板進(jìn)行收集。

進(jìn)一步，所述第一模切機(jī)構(gòu)的刀輥還在金屬箔一和絕緣基膜二的側(cè)邊上模切出對(duì)位孔；所述第二模切機(jī)構(gòu)的刀輥還在絕緣基膜一的側(cè)邊上模切出對(duì)位孔。

進(jìn)一步，所述第一貼合機(jī)構(gòu)、第一模切機(jī)構(gòu)、第二貼合機(jī)構(gòu)、第二模切機(jī)構(gòu)、第三模切機(jī)構(gòu)依次先后設(shè)置于一機(jī)臺(tái)上；所述第二模切機(jī)構(gòu)還包括凹槽輥；所述從第二貼合機(jī)構(gòu)得到的單層線路板先從第二模切機(jī)構(gòu)的凹槽輥上經(jīng)過(guò)，再輸送至第三模切機(jī)構(gòu)。

進(jìn)一步，所述第二供料軸輸送的絕緣基膜二雙面帶熱熔膠，第三供料軸輸送的絕緣基膜二單面帶熱熔膠；所述生產(chǎn)線上還包括第四和第五模切機(jī)構(gòu)、第三和第四貼合機(jī)構(gòu)及第四和第五供料軸；所述第四和第五模切機(jī)構(gòu)包括相互配合的刀輥和墊輥；所述第三和第四貼合機(jī)構(gòu)包括相互配合的熱輥和墊輥；

所述第四模切機(jī)構(gòu)設(shè)置于第一模切機(jī)構(gòu)和第二貼合機(jī)構(gòu)之間，用于在模切線路層后的金屬箔一和絕緣基膜二上模切出導(dǎo)通孔；

第五模切機(jī)構(gòu)、第三貼合機(jī)構(gòu)和第四貼合機(jī)構(gòu)依次前后設(shè)置于第二模切機(jī)構(gòu)和第三模切機(jī)構(gòu)之間；

第四供料軸用于輸送金屬箔二，第五供料軸用于輸送單面帶熱熔膠的絕緣基膜三，第四供料軸和第五供料軸輸送的金屬箔二和絕緣基膜三一起從第三貼合機(jī)構(gòu)的熱輥和墊輥之間經(jīng)過(guò)，通過(guò)熱輥加熱熱熔膠將二者進(jìn)行貼合；

貼合后的金屬箔二和絕緣基膜三從第五模切機(jī)構(gòu)的刀輥和墊輥之間經(jīng)過(guò)，第五模切機(jī)構(gòu)的刀輥在金屬箔二上模切出線路層圖形；

從第二貼合機(jī)構(gòu)得到的單層線路板經(jīng)過(guò)第二模切結(jié)構(gòu)的凹槽輥后，再與模切線路層后的金屬箔二和絕緣基膜三一起依次經(jīng)過(guò)第五模切機(jī)構(gòu)、第三貼合結(jié)構(gòu)的墊輥上方，接著經(jīng)過(guò)第四貼合機(jī)構(gòu)的熱輥和墊輥之間，以通過(guò)加熱熱熔膠將之前所得的單層線路板與金屬箔二和絕緣基膜三進(jìn)行貼合，得到雙層線路板。

進(jìn)一步，所述第五模切機(jī)構(gòu)的刀輥在金屬箔二和絕緣基膜三的側(cè)邊上模切出對(duì)位孔。

進(jìn)一步，所述第三模切機(jī)構(gòu)后還設(shè)置有第五貼合機(jī)構(gòu)，第五貼合機(jī)構(gòu)包括相互配合的熱輥和墊輥。

進(jìn)一步，所述第一、第三貼合機(jī)構(gòu)的熱輥的溫度為80至150攝氏度。

進(jìn)一步，所述第二、第四、第五貼合機(jī)構(gòu)的熱輥的溫度為100至180攝氏度。

進(jìn)一步，還包括多組相對(duì)應(yīng)的輔料軸和收廢料軸，所述輔料軸用于輸送墊刀膜或者帶有粘性的排廢膜，所述墊刀膜或者排廢膜經(jīng)過(guò)模切機(jī)構(gòu)的墊輥表面后由收廢料軸收回。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的柔性線路板模切生產(chǎn)線，設(shè)計(jì)巧妙，能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)線路板的多層結(jié)構(gòu)的貼合和金屬箔上線路圖形的沖切，環(huán)保無(wú)污染，產(chǎn)能大。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和實(shí)例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說(shuō)明。

實(shí)施例一

如圖1所示，本實(shí)施例一的一種柔性線路板模切生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)單層線路板，所述單層線路板包含三層結(jié)構(gòu)，分別為由上至下的絕緣基膜一l1、金屬箔一l2和絕緣基膜二l3。

本實(shí)施例的生產(chǎn)線包括第一和第二貼合機(jī)構(gòu)（y1和y2），及第一、第二和第三模切機(jī)構(gòu)（d1、d2和d3），及第一、第二和第三供料軸t20（t2、t9、t20），及收卷軸t8；所述第一貼合機(jī)構(gòu)y1、第一模切機(jī)構(gòu)d1、第二貼合機(jī)構(gòu)y2、第二模切機(jī)構(gòu)d2、第三模切機(jī)構(gòu)d3依次先后設(shè)置于一機(jī)臺(tái)上；所述第一和第二貼合機(jī)構(gòu)（y1和y2）均包括相互配合的熱輥y和墊輥n，且熱輥y位于墊輥n上方；第一、第二和第三模切機(jī)構(gòu)（d1、d2和d3）均包括相互配合的刀輥d和墊輥n，其中所述第一、第三模切機(jī)構(gòu)（d1和d3）的刀輥d位于墊輥n上方，所述第二模切機(jī)構(gòu)d2還包括凹槽輥n1，所述第二模切機(jī)構(gòu)d2的墊輥n、刀輥d、凹槽輥n1由上至下依次設(shè)置且相互配合。

第一供料軸t2用于輸送金屬箔一l2，第二供料軸t9用于輸送帶熱熔膠的絕緣基膜二l3，所述第一供料軸t2和第二供料軸t9輸送的金屬箔一l2和絕緣基膜二l3一起從第一貼合機(jī)構(gòu)y1的熱輥y和墊輥n之間經(jīng)過(guò)，且金屬箔一l2位于絕緣基膜二l3上方，通過(guò)熱輥y加熱熱熔膠將二者進(jìn)行貼合；貼合后的金屬箔一l2和絕緣基膜二l3從第一模切機(jī)構(gòu)d1的刀輥d和墊輥n之間經(jīng)過(guò)，第一模切機(jī)構(gòu)d1的刀輥d在金屬箔一l2上模切出線路層圖形，線路層廢料排廢，廢料設(shè)計(jì)成連續(xù)網(wǎng)狀形或網(wǎng)帶形；第三供料軸t20用于輸送帶熱熔膠的絕緣基膜一l1，第三供料軸t20輸出的絕緣基膜一l1從第二模切機(jī)構(gòu)d2的刀輥d和墊輥n之間經(jīng)過(guò)，通過(guò)刀輥d對(duì)絕緣基膜一l1模切出線路板表面的焊盤(pán)位，同步將廢料排廢；模切焊盤(pán)位后的絕緣基膜一l1與模切線路層后的金屬箔一l2和絕緣基膜二l3一起從第二貼合機(jī)構(gòu)y2的熱輥y和墊輥n之間經(jīng)過(guò)，通過(guò)熱輥y加熱熱熔膠將絕緣基膜一l1與金屬箔一l2、絕緣基膜二l3進(jìn)行貼合，從而得到單層線路板。

所述從第二貼合機(jī)構(gòu)y2得到的單層線路板從第二模切機(jī)構(gòu)d2的刀輥d、凹槽輥n1之間經(jīng)過(guò)，再輸送至第三模切機(jī)構(gòu)d3。凹槽輥n1具有凹槽，單層線路板于凹槽輥n1上，可防止刀輥d切到線路板。

所述第三模切機(jī)構(gòu)d3的刀輥d用于對(duì)整板線路板產(chǎn)品進(jìn)行模切分條，分成單條所需的規(guī)格寬度；所述收卷軸用于對(duì)模切分條后的線路板成品進(jìn)行收集。

所述第一模切機(jī)構(gòu)d1的刀輥d還在金屬箔一l2和絕緣基膜二l3的側(cè)邊上模切出對(duì)位孔，同步小孔廢料排廢；所述第二模切機(jī)構(gòu)d2的刀輥d還在絕緣基膜一l1的側(cè)邊上模切出對(duì)位孔，同步將廢料排廢。絕緣基膜一l1與金屬箔一l2、絕緣基膜二l3可通過(guò)小孔對(duì)位貼合。

所述第一貼合機(jī)構(gòu)y1的熱輥y的溫度為80至150攝氏度，實(shí)現(xiàn)初步貼合，貼合狀態(tài)可剝離。所述第二貼合機(jī)構(gòu)y2的熱輥y的溫度為100至180攝氏度，使線路板完整的貼合一起，不可剝離。

為確保線路板的多層結(jié)構(gòu)完全貼合，所述第三模切機(jī)構(gòu)d3后還設(shè)置有第五貼合機(jī)構(gòu)y5，第五貼合機(jī)構(gòu)y5包括相互配合的熱輥y和墊輥n，分條后的線路板從第五貼合機(jī)構(gòu)y5包括的熱輥y和墊輥n之間經(jīng)過(guò)，以進(jìn)一步加熱貼合，確保線路板各層可靠地貼合，第五貼合機(jī)構(gòu)y5的熱輥y的溫度為100至180攝氏度。

實(shí)施例二

本實(shí)施例二的一種柔性線路板模切生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)雙層線路板，所述雙層線路板包含五層結(jié)構(gòu)，分別為由上至下的絕緣基膜一l1、金屬箔一l2、絕緣基膜二l3、金屬箔二l4、絕緣基膜三l5。

實(shí)施例二在實(shí)施例一的生產(chǎn)線上增加第四和第五模切機(jī)構(gòu)（d4和d5），及第三和第四貼合機(jī)構(gòu)（y3和y4），及第四和第五供料軸（t19和t6）。

本實(shí)施例中，第二供料軸t9輸送的絕緣基膜二l3雙面帶熱熔膠，第三供料軸t20輸送的絕緣基膜二l3單面帶熱熔膠；所述第四模切機(jī)構(gòu)d4包括上下依次設(shè)置且相互配合的刀輥d和墊輥n；所述第五模切機(jī)構(gòu)d5包括上下依次設(shè)置且相互配合的墊輥n和刀輥d；所述第三貼合機(jī)構(gòu)y3包括上下依次設(shè)置且相互配合的墊輥n和熱輥y；第四貼合機(jī)構(gòu)y4包括上下依次設(shè)置且相互配合的熱輥y和墊輥n。

所述第四模切機(jī)構(gòu)d4設(shè)置于第一模切機(jī)構(gòu)d1和第二貼合機(jī)構(gòu)y2之間，用于在模切線路層后的金屬箔一l2和絕緣基膜二l3上模切出用于實(shí)現(xiàn)雙層線路電連接的導(dǎo)通孔；第五模切機(jī)構(gòu)d5、第三貼合機(jī)構(gòu)y3和第四貼合機(jī)構(gòu)y4依次前后設(shè)置于第二模切機(jī)構(gòu)d2和第三模切機(jī)構(gòu)d3之間；第四供料軸t19用于輸送金屬箔二l4，第五供料軸t6用于輸送單面帶熱熔膠的絕緣基膜三l5，第四供料軸t19和第五供料軸t6輸送的金屬箔二l4和絕緣基膜三l5一起從第三貼合機(jī)構(gòu)y3的熱輥y和墊輥n之間經(jīng)過(guò)，且絕緣基膜三l5位于金屬箔二l4上方，通過(guò)熱輥y加熱熱熔膠將二者進(jìn)行貼合；貼合后的金屬箔二l4和絕緣基膜三l5從第五模切機(jī)構(gòu)d5的刀輥d和墊輥n之間經(jīng)過(guò)，第五模切機(jī)構(gòu)d5的刀輥d在金屬箔二l4上模切出線路層圖形，同步將廢料排廢，廢料成連續(xù)直條帶；從第二貼合機(jī)構(gòu)y2得到的單層線路板經(jīng)過(guò)第二模切結(jié)構(gòu)d2的凹槽輥n1后，再與模切線路層后的金屬箔二l4和絕緣基膜三l5一起依次經(jīng)過(guò)第五模切機(jī)構(gòu)d5、第三貼合結(jié)構(gòu)y3的墊輥n上方，接著經(jīng)過(guò)第四貼合機(jī)構(gòu)y4的熱輥y和墊輥n之間，以通過(guò)加熱熱熔膠將之前所得的單層線路板與金屬箔二l4和絕緣基膜三l5進(jìn)行貼合，得到雙層線路板。

所述第五模切機(jī)構(gòu)d5的刀輥d在金屬箔二l4和絕緣基膜三l5的側(cè)邊上模切出對(duì)位孔。

所述第一、第三貼合機(jī)構(gòu)（y1、y3）的熱輥y的溫度為80至150攝氏度，實(shí)現(xiàn)初步貼合，貼合狀態(tài)可剝離。

所述第二、第四、第五貼合機(jī)構(gòu)（y2、y4、y5）的熱輥y的溫度為100至180攝氏度，使雙層線路板的五層結(jié)構(gòu)完全貼緊，不能剝離。

上述兩實(shí)施例的生產(chǎn)線中還設(shè)置有多組相對(duì)應(yīng)的輔料軸和收廢料軸，所述輔料軸用于輸送墊刀膜或者帶有粘性的排廢膜，所述墊刀膜或者排廢膜經(jīng)過(guò)模切機(jī)構(gòu)的墊輥n表面后由收廢料軸收回。如圖1所示，圖中的輔料軸包括t5、t15、t17、t18、t21，收廢料軸包括t1、t3、t4、t7、t10、t11、t12、t13、t14、t16，其中t1用于收絕緣基膜二l3的自帶膜，t3用于收金屬箔一l2的模切廢料，t4用于收排廢膜和小孔廢料，t7用于受絕緣基膜三l5的自帶膜，t10用于收墊刀膜廢料，t11用于收排廢膜和小孔廢料，t12用于收排廢膜和導(dǎo)通孔廢料，t13用于收框外金屬箔廢料，t14用于收絕緣基膜一l1的自帶膜，t16用于收排廢膜廢料。

當(dāng)然，上述說(shuō)明并非是對(duì)本發(fā)明的限制，本發(fā)明也并不僅限于上述舉例，本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明的實(shí)質(zhì)范圍內(nèi)所做出的變化、改型、添加或替換，也應(yīng)屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。