本發(fā)明涉及印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種線路板中替代埋銅塊的制作方法。

背景技術(shù)：

伴隨電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能化方向高速發(fā)展，使得電子元件、邏輯電路體積成倍地縮小，而工作頻率急劇增加，功率消耗不斷增大，導(dǎo)致元器件工作環(huán)境向高溫方向變化，對pcb產(chǎn)品的散熱性提出越來越高的要求，倘若沒有良好的散熱方式來排除電子所產(chǎn)生的熱，這些過高的溫度將導(dǎo)致電子元件產(chǎn)生電子游離與熱應(yīng)力等現(xiàn)象，造成整體的穩(wěn)定性降低，以及縮短電子元件本身的壽命。

現(xiàn)有的技術(shù)是直接在印制線路板內(nèi)埋入高導(dǎo)熱性金屬銅塊或其它金屬塊，從而解決線路板的散熱問題。

但是在線路板中埋入高導(dǎo)熱性金屬銅塊或其它金屬塊的制作過程會存在以下缺陷：

(1)在生產(chǎn)過程中，埋入高導(dǎo)熱性金屬銅塊或其它金屬塊是全手工操作，生產(chǎn)效率低下，無法批量生產(chǎn)，而且生產(chǎn)成本高；

(2)高導(dǎo)熱性金屬銅塊或其它金屬塊與板材的結(jié)合力差，壓合后易發(fā)生分層、爆板等熱可靠性問題，致使報廢率高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對現(xiàn)有高散熱線路板中埋入高導(dǎo)熱性金屬銅塊或其它金屬塊進行散熱，致使無法批量生產(chǎn)、生產(chǎn)效率低、報廢率高、生產(chǎn)成本高的問題，提供一種線路板中替代埋銅塊的制作方法，該方法提供了在線路板中替代埋入高導(dǎo)熱性金屬銅塊或金屬塊的技術(shù)方案，解決了填充金屬塊產(chǎn)品使線路板可靠性差、分層爆板的問題；并可以進行批量生產(chǎn)，提高了線路板的生產(chǎn)效率，也降低了報廢率進而降低生產(chǎn)成本，同時可保證產(chǎn)品優(yōu)良的散熱性能。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種線路板中替代埋銅塊的制作方法，包括以下步驟：

s1、對經(jīng)過前期壓合后的生產(chǎn)板鉆靶孔；

s2、然后在所述靶孔位上鉆通孔；

s3、通過等離子除膠工序除去生產(chǎn)板上的膠渣；

s4、通過沉銅和全板電鍍工序使所述通孔金屬化；

s5、通過脈沖電鍍搭橋工序在金屬化后的通孔中間位置電鍍銅搭橋，形成雙面盲孔；

s6、通過整板填孔電鍍工序在雙面盲孔中電鍍銅將雙面盲孔填平；

s7、依次在生產(chǎn)板上鉆孔、沉銅、全板電鍍、制作外層線路及銅柱、制作阻焊層、絲印字符及進行表面處理，制得線路板。

優(yōu)選地，步驟s1中，使用x-ray機在生產(chǎn)板上鉆靶孔。

優(yōu)選地，步驟s4中，全板電鍍采用普通直流電鍍，以15asf的電流密度全板電鍍5min。

優(yōu)選地，步驟s5中，脈沖電鍍搭橋采用脈沖電流電鍍，以28asf的電流密度全板電鍍180min。

優(yōu)選地，步驟s6中，整板填孔電鍍采用普通直流電鍍，以25asf的電流密度填孔電鍍120min。

優(yōu)選地，步驟s5中，脈沖電鍍搭橋采用深鍍能力為300-500％的脈沖整流器進行脈沖電流電鍍。

優(yōu)選地，步驟s1中，所述生產(chǎn)板為由半固化片將內(nèi)層芯板和外層銅箔壓合為一體的多層板。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果：

本發(fā)明通過對壓合后的生產(chǎn)板進行鉆靶孔，然后在靶孔位上鉆通孔，通孔金屬化后，采用脈沖電鍍搭橋工序在通孔縱軸的中間位置完成電鍍銅搭橋，使通孔形成雙面盲孔，然后再通過整板填孔電鍍工序在通孔中電鍍銅將雙面盲孔填平，最終完成通孔電鍍填平，再經(jīng)過制作外層線路時的蝕刻工序后使通孔中的銅柱形成獨立的金屬銅柱；本發(fā)明通過在生產(chǎn)板上電鍍形成金屬銅柱替代原有的在線路板中埋入高導(dǎo)熱性金屬銅塊或其它金屬塊，解決了填充金屬塊產(chǎn)品使線路板可靠性差、分層爆板的問題，并可以進行批量生產(chǎn)，提高了線路板的生產(chǎn)效率，也降低了報廢率進而降低生產(chǎn)成本，同時可保證產(chǎn)品優(yōu)良的散熱性能。

附圖說明

圖1是實施例中線路板在脈沖電鍍搭橋后的截面圖；

圖2是實施例中線路板在整板填孔電鍍后的截面圖。

具體實施方式

為了更充分的理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面將結(jié)合附圖及具體實施例對本發(fā)明的技術(shù)方案作進一步介紹和說明。

實施例

如圖1和圖2所示，本實施例所示的一種線路板中替代埋銅塊的制作方法，依次包括以下處理工序：開料→制作內(nèi)層線路→壓合→鉆靶孔→鉆孔→等離子處理→沉銅一→全板電鍍一→脈沖電鍍搭橋→整板填孔電鍍→外層鉆孔→沉銅二→全板電鍍二→制作外層線路及銅柱→阻焊→絲印字符→表面處理→成型，具體步驟如下：

a、開料：按拼板尺寸520mm×620mm開出芯板，芯板厚度1.2mmh/h；

b、制作內(nèi)層線路(負片工藝)：內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移，用垂直涂布機涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自動曝光機，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成內(nèi)層線路曝光；內(nèi)層蝕刻，將曝光顯影后的芯板蝕刻出內(nèi)層線路，內(nèi)層線寬量測為3mil；內(nèi)層aoi，然后檢查內(nèi)層線路的開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷,有缺陷報廢處理，無缺陷的產(chǎn)品出到下一流程；

c、壓合：棕化速度按照底銅銅厚棕化，將芯板、半固化片(pp)、外層銅箔按要求依次疊合，然后根據(jù)板料tg選用適當(dāng)?shù)膶訅簵l件將疊合板進行壓合，形成生產(chǎn)板；

d、鉆靶孔：按照設(shè)計要求使用x-ray機在生產(chǎn)板上鉆靶孔；

e、鉆孔：根據(jù)現(xiàn)有的鉆孔技術(shù)，在生產(chǎn)板的靶孔位上進行鉆通孔，該通孔內(nèi)用于制作金屬銅塊；

f、等離子處理：用等離子除膠機除去使用x-ray機鉆靶孔時激光燒pp殘留的pp膠渣；

g、沉銅一：使生產(chǎn)板上的通孔金屬化，背光測試10級，孔中的沉銅厚度為0.5μm；

h、全板電鍍一：用普通直流電鍍，以15asf的電流密度全板電鍍5min，可防止通孔內(nèi)出現(xiàn)銅層結(jié)瘤、孔銅折鍍等不良情況；

i、脈沖電鍍搭橋：采用深鍍能力為300-500％的特種脈沖整流器進行脈沖電流電鍍，以28asf的電流密度全板電鍍180min，在金屬化后的通孔中間位置電鍍銅搭橋1，使通孔形成雙面盲孔2；

j、整板填孔電鍍：用普通直流電鍍，以25asf的電流密度填孔電鍍120min，在雙面盲孔中電鍍銅將雙面盲孔填平；經(jīng)過整板填孔電鍍后，最終生產(chǎn)板上的表銅厚75-80μm，通孔孔口處的銅層3比非孔口處的銅層低16-21μm；

k、外層鉆孔：根據(jù)現(xiàn)有的鉆孔技術(shù)，按設(shè)計要求在生產(chǎn)板上進行鉆通孔，該通孔用于插件；

l、沉銅二：使生產(chǎn)板上的通孔金屬化，背光測試10級，孔中的沉銅厚度為0.5μm；

m、全板電鍍二：用普通直流電鍍，以1.2asd的電流密度全板電鍍60min；

n、制作外層線路及銅柱(正片工藝)：外層圖形轉(zhuǎn)移，采用全自動曝光機和正片線路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外層線路和金屬銅柱(通孔中經(jīng)過脈沖電鍍搭橋和整板填孔電鍍后形成的銅柱)曝光，經(jīng)顯影，在生產(chǎn)板上形成外層線路圖形和金屬銅柱圖形；外層圖形電鍍，然后在生產(chǎn)板上分別鍍銅和鍍錫，鍍銅是以1.8asd的電流密度全板電鍍60min，鍍錫是以1.2asd的電流密度電鍍10min，錫厚3-5μm；然后再依次退膜、蝕刻和退錫，在生產(chǎn)板上蝕刻出相互隔開的外層線路和金屬銅柱；

o、阻焊、絲印字符：根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)并按設(shè)計要求在生產(chǎn)板上制作阻焊層并絲印字符；

p、表面處理、檢測與成型:根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)并按設(shè)計要求在生產(chǎn)板上做表面處理，然后測試生產(chǎn)板的電氣性能，鑼外形及再次抽測板的外觀，制得線路板成品。

以上對本發(fā)明實施例所提供的技術(shù)方案進行了詳細介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明實施例的原理以及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只適用于幫助理解本發(fā)明實施例的原理；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實施例，在具體實施方式以及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。