本發(fā)明屬于照明產(chǎn)品領(lǐng)域，具體涉及一種小間距P2.5雙層線路板制作工藝。

背景技術(shù)：

現(xiàn)市場(chǎng)上的小間距P2.5模組一般采用的是多層板工藝，常見的多為4層板。本申請(qǐng)的小間距P2.5模組則采用雙面板。

現(xiàn)市場(chǎng)上的小間距P2.5模組，常見的為4層板，為得到良好質(zhì)量的蝕刻圖形，就要確?？刮g層與基板表面牢固的結(jié)合，要求基板表面無氧化層、油污、灰塵、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蝕層前首先要對(duì)板進(jìn)行表面清洗并使銅箔表面達(dá)到一定的粗化層度。內(nèi)層板材：開始做四層板，內(nèi)層（第二層和第三層）是必須先做的。內(nèi)層板材是由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂基復(fù)合在上下表面的銅薄板。涂光刻膠：為了在內(nèi)層板材作出需要的形狀，首先在內(nèi)層板材上貼上干膜（光刻膠，光致抗蝕劑）。干膜是由聚酯簿膜，光致抗蝕膜及聚乙烯保護(hù)膜三部分組成的。貼膜時(shí)，先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜粘貼在銅面上。在撓性印制板或印制板的生產(chǎn)過程中，以化學(xué)反應(yīng)方法將不要部分的銅箔予以去除，使之形成所需的回路圖形，光刻膠下方的銅是被保留下來不受蝕刻的影響的。接下來是去膜，去膜的目的是清除蝕刻后板面留存的抗蝕層使下面的銅箔暴露出來?！澳ぴ边^濾以及廢液回收則須妥善處理。如果去膜后的水洗能完全清洗干凈，則可以考慮不做酸洗。板面清洗后最后要完全干燥，避免水份殘留。然后是疊板，進(jìn)壓合機(jī)之前，需將各多層板使用原料準(zhǔn)備好，以便疊板作業(yè)。除已氧化處理之內(nèi)層外，尚需保護(hù)膜膠片-環(huán)氧樹脂浸漬玻璃纖維。疊片的作用是按一定的次序?qū)⒏灿斜Ｗo(hù)膜的板子疊放以來并置于二層鋼板之間，給目前的內(nèi)層板材再在兩側(cè)都覆蓋一層銅箔，然后進(jìn)行多層加壓（在固定的時(shí)間內(nèi)需要測(cè)量溫度和壓力的擠壓）完成后冷卻到室溫，剩下的就是一個(gè)多層合在一起的板材了。

現(xiàn)有4層板存在如下缺點(diǎn)：

首先，4層板工藝繁瑣，要先制作中間的第二層和第三層，中間的層需要通過過孔來實(shí)現(xiàn)線路連接，然后還要疊板。其次，隨著用戶對(duì)顯示效果要求越來越高，經(jīng)常會(huì)用到高頻信號(hào)，而過孔會(huì)對(duì)高頻信號(hào)造成一定的衰減，大大降低了顯示效果。再者，多層板工藝制作價(jià)格高，也使得小間距模組成本高昂。

本申請(qǐng)?zhí)岚羔槍?duì)目前現(xiàn)有P2.5小間距線路板技術(shù)存在的工藝繁瑣、高頻信號(hào)衰減、制作成本高等方面的缺陷進(jìn)一步的探究、改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種小間距P2.5雙層線路板制作工藝，改善了現(xiàn)有P2.5小間距線路板技術(shù)存在的工藝繁瑣、高頻信號(hào)衰減、制作成本高問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種小間距P2.5雙層線路板制作工藝，包括如下步驟，

S1：通過激光打印機(jī)或噴墨打印機(jī)將待制作的小間距P2.5雙層線路板的燈面和驅(qū)動(dòng)面的PCB圖分別打印在熱轉(zhuǎn)印紙上；

S2：將打印好的底層圖紙用紙膠帶粘在覆銅板上，其中燈面粘在底層，驅(qū)動(dòng)面粘在頂層，并在覆銅板上鉆好定位孔；

S3：通過熱轉(zhuǎn)印機(jī)將熱轉(zhuǎn)印紙上的墨粉吸附到覆銅板上；

S4：將多余的覆銅洗蝕掉，完成小間距P2.5雙層線路板的制作。

在本發(fā)明一實(shí)施例中，所述步驟S2中，在粘貼頂層圖紙時(shí)，需進(jìn)行定位操作，即將電路板對(duì)準(zhǔn)強(qiáng)光，通過透過定位孔的光線使底層與頂層圖紙中定位孔對(duì)準(zhǔn)。

在本發(fā)明一實(shí)施例中，所述步驟S1中，小間距P2.5雙層線路板的燈面和驅(qū)動(dòng)面的PCB圖通過CAD/CAM軟件繪制。

在本發(fā)明一實(shí)施例中，所述覆銅板還能夠采用鍍金板、噴錫板代替。

在本發(fā)明一實(shí)施例中，所述步驟S4，完成小間距P2.5雙層線路板的制作后，還需進(jìn)行電性測(cè)試。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有以下有益效果：

1、本發(fā)明將4層板改為雙面板，省去了第二層和第三層線路的制作，簡(jiǎn)化了線路板的制作流程；

2、PCB制作費(fèi)用和實(shí)際面積有關(guān)，長(zhǎng)寬在5CM以內(nèi)時(shí)，4層板費(fèi)用差不多是2層板的2倍；長(zhǎng)寬在5-10CM之間時(shí)，4層是2層費(fèi)用的4倍左右；市面上常見的P2.5線路板的尺寸是160mm×160mm，4層板的費(fèi)用是2層板的費(fèi)用4倍以上，本發(fā)明將4層板改為雙層板，大大的降低了制作成本；

3、本發(fā)明將4層板改為2層板，所有的驅(qū)動(dòng)線路都在頂層完成，改善了高頻信號(hào)因存在過孔而衰減的弊端。

附圖說明

圖1為本發(fā)明小間距P2.5雙層線路板制作工藝的詳細(xì)流程圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行具體說明。

本發(fā)明的一種小間距P2.5雙層線路板制作工藝，包括如下步驟，

S1：通過激光打印機(jī)或噴墨打印機(jī)將待制作的小間距P2.5雙層線路板的燈面和驅(qū)動(dòng)面的PCB圖分別打印在熱轉(zhuǎn)印紙上；

S2：將打印好的底層圖紙用紙膠帶粘在覆銅板上，其中燈面粘在底層，驅(qū)動(dòng)面粘在頂層，并在覆銅板上鉆好定位孔；

S3：通過熱轉(zhuǎn)印機(jī)將熱轉(zhuǎn)印紙上的墨粉吸附到覆銅板上；

S4：將多余的覆銅洗蝕掉，完成小間距P2.5雙層線路板的制作。

所述步驟S2中，在粘貼頂層圖紙時(shí)，需進(jìn)行定位操作，即將電路板對(duì)準(zhǔn)強(qiáng)光，通過透過定位孔的光線使底層與頂層圖紙中定位孔對(duì)準(zhǔn)。

所述步驟S1中，小間距P2.5雙層線路板的燈面和驅(qū)動(dòng)面的PCB圖通過CAD/CAM軟件繪制。

所述覆銅板還能夠采用鍍金板、噴錫板代替。

所述步驟S4，完成小間距P2.5雙層線路板的制作后，還需進(jìn)行電性測(cè)試。

以下為本發(fā)明的具體實(shí)現(xiàn)過程。

本發(fā)明制作的小間距P2.5雙層線路板，包括雙面電路板，雙面電路板的兩面分別稱為頂層和底層，頂層與底層均可布線，驅(qū)動(dòng)面放置在頂層，燈面放置在底層。頂層與底層的線通過引線孔、過孔相連接。該小間距P2.5雙層線路板制作過程簡(jiǎn)要說明如下：

首先是通過激光打印機(jī)或噴墨打印機(jī)將燈面和驅(qū)動(dòng)面的PCB圖打印在熱轉(zhuǎn)印紙上，然后將打印好的底層圖紙用紙膠帶粘在覆銅板上（燈面粘在底層，驅(qū)動(dòng)面粘在頂層），在電板上空白處鉆好定位孔（在PCB圖中可單獨(dú)添加定位孔，也可用幾個(gè)分散的引線孔或過孔代替）；粘貼頂層圖紙時(shí)，將電路板對(duì)準(zhǔn)強(qiáng)光，通過透過定位孔的光線使底層與頂層圖紙中定位孔盡可能對(duì)準(zhǔn)，這個(gè)過程稱為定位。接下來通過熱轉(zhuǎn)印機(jī)將熱轉(zhuǎn)印紙上的墨粉吸附到覆銅板上。最后將多余的覆銅洗蝕掉，雙層線路板就制作完成了。

如圖1所示，本發(fā)明的小間距P2.5雙層線路板的具體制作工藝如下：

1、開料：依據(jù)工程資料要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料。

流程：大板料→按工程資料要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板

2、鉆孔：據(jù)工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑．

流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理

3、沉銅：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．

流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅

4、圖形轉(zhuǎn)移：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上

（藍(lán)油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；

（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查

5、圖形電鍍：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫

→水洗→下板

6、退膜：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來

流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機(jī)；干膜：放板→過機(jī)

7、蝕刻：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去

8、綠油：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫的作用

流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

9、字符：字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記

流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦

10、鍍金手指：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性

流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金

鍍錫板 (并列的一種工藝)：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護(hù)銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能；

流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干

11、成型：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼，啤板，

手鑼，手切

備注：數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡(jiǎn)單的外形．

12、測(cè)試：通過電子00%測(cè)試，檢測(cè)目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷

流程：上?！虐濉鷾y(cè)試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測(cè)試→OK→REJ→報(bào)廢

13、終檢：過100%目檢板件外觀缺陷，并對(duì)輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問題及缺陷板件流出；

流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK。

以上是本發(fā)明的較佳實(shí)施例，凡依本發(fā)明技術(shù)方案所作的改變，所產(chǎn)生的功能作用未超出本發(fā)明技術(shù)方案的范圍時(shí)，均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。