本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種走線處理方法和印刷電路板。

背景技術(shù)：

pcb(printedcircuitboard，印刷電路板)是一種重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。

目前，存在一些pcb(如部分電源板、風(fēng)扇板或電模塊等)表層局部需要走大電流，為此，需要給pcb上部分走線增加通流能力，而如何增加該部分走線的通流能力成為一個(gè)亟待解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明提供一種走線處理方法和印刷電路板，可提高印刷電路板上特定走線的通流能力。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供技術(shù)方案如下：

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提出了一種走線處理方法，應(yīng)用于印刷電路板，該方法包括：

確定印刷電路板上需要增加通流能力的目標(biāo)走線；

為所述目標(biāo)走線焊接焊料，以增加所述目標(biāo)走線的厚度。

根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提出了一種印刷電路板，所述印刷電路板的表層走線采用上述方法進(jìn)行處理。

由以上技術(shù)方案可見，本發(fā)明通過確定印刷電路板上需要增加通流能力的目標(biāo)走線，并為該目標(biāo)走線焊接焊料，以增加目標(biāo)走線的厚度，從而可以提高目標(biāo)走線的通流能力。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種走線處理方法的流程示意圖；

圖2a為本發(fā)明實(shí)施例提供的未焊接焊料的走線的截面示意圖；

圖2b為本發(fā)明實(shí)施例提供的焊接有焊料的走線的截面示意圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明通過為印刷電路上需要增加通流能力的走線(本文中稱為目標(biāo)走線)焊接焊料，以增加目標(biāo)走線的厚度，從而，提高目標(biāo)走線的通流能力。

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，并使本發(fā)明實(shí)施例的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

請(qǐng)參見圖1，為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種走線處理方法的流程示意圖，如圖1所示，該走線處理方法可以包括以下步驟：

步驟101、確定印刷電路板上需要增加通流能力的目標(biāo)走線。

本發(fā)明實(shí)施例中，印刷電路板上需要增加通流能力的目標(biāo)走線可以根據(jù)實(shí)際使用需求確定。例如，電源板或風(fēng)扇板等印刷電路板上用于進(jìn)行固定的螺釘孔(用于將電源板或風(fēng)扇板固定在機(jī)架上)附近的走線；或者，印刷電路板上走線部署較為密集的區(qū)域的走線等。

步驟102、為目標(biāo)走線焊接焊料，以增加目標(biāo)走線的厚度。

本發(fā)明實(shí)施例中，考慮到pcb表層的走線的線寬和線厚度決定了通流能力，而由于pcb表層布局限制，通常pcb表項(xiàng)的走線的線寬通常難以增加，因此，可以通過增加pcb表層走線的線厚度的方式來提高pcb表層相應(yīng)走線的通流能力。

相應(yīng)地，在本發(fā)明實(shí)施例中，確定了印刷電路板上需要增加通流能力的目標(biāo)走線之后，可以為目標(biāo)走線焊接焊料，以增加目標(biāo)走線的厚度，從而增加目標(biāo)走線的通流能力。

在本申請(qǐng)其中一個(gè)實(shí)施例中，為目標(biāo)走線焊接焊料，可以包括：

對(duì)目標(biāo)走線進(jìn)行阻焊開窗處理；

對(duì)阻焊開窗處理后的目標(biāo)走線焊接焊料。

在該實(shí)施例中，考慮到印刷電路板上走線的表層通常會(huì)存在保護(hù)層，如綠油，該保護(hù)層會(huì)起到阻焊劑的作用，會(huì)導(dǎo)致無法直接在走線上焊接焊料。

因此，在該實(shí)施例中，在確定了印刷電路板上需要增加通流能力的目標(biāo)走線之后，在為目標(biāo)走線焊接焊料之前，還需要先對(duì)目標(biāo)走線進(jìn)行阻焊開窗處理，例如，去除目標(biāo)走線表層的綠油(如通過砂紙打磨)，然后為阻焊開窗處理后的目標(biāo)走線焊接焊料。

本申請(qǐng)其中一個(gè)實(shí)施例中，為目標(biāo)走線焊接焊料，可以包括：

根據(jù)目標(biāo)走線的通流需求確定目標(biāo)焊料厚度；

為目標(biāo)走線焊接目標(biāo)焊料厚度的焊料。

在該實(shí)施例中，當(dāng)需要為目標(biāo)走線焊接焊料時(shí)，可以根據(jù)目標(biāo)走線的實(shí)際通流需求確定焊接在目標(biāo)走線上的焊料的厚度。

其中，考慮到走線的厚度增加有益于提高走線的通流能力，但是走線的厚度過大會(huì)影響印刷電路板的安裝使用，因此，當(dāng)需要為走線焊接焊料的方式來提高走線的通流能力時(shí)，可以根據(jù)實(shí)際使用的焊料的類型(如錫鉛焊料、銀焊料或銅焊料等)，以及走線的實(shí)際通流需求，確定為滿足通流需求需要增加的最小焊料厚度，而為目標(biāo)走線焊接的實(shí)際焊料厚度(本文中稱為目標(biāo)焊料厚度)可以為不低于該最小焊料厚度的任一厚度。但是，為了避免走線焊接焊料后厚度過高，目標(biāo)焊料厚度應(yīng)該在保證不低于最小焊料厚度的情況下，盡量接近該最小焊料厚度。

優(yōu)選地，目標(biāo)焊料厚度等于最小焊料厚度。

在本發(fā)明其中一個(gè)實(shí)施例中，為目標(biāo)走線焊接焊料，可以包括：

在目標(biāo)走線上印刷錫膏。

在該實(shí)施例中，可以通過印刷錫膏的方式為目標(biāo)走線焊接焊料。

具體地，當(dāng)確定了印刷電路板上需要增加通流能力的目標(biāo)走線，可以通過在目標(biāo)走線上印刷錫膏的方式來增加目標(biāo)走線的厚度，從而，提高目標(biāo)走線的通流能力。

其中，印刷錫膏的具體厚度可以按照上述方案實(shí)施例中描述的方式確定，本發(fā)明實(shí)施例在此不再贅述。

在本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例中，為目標(biāo)走線焊接焊料，可以包括：

在目標(biāo)走線上貼裝焊料預(yù)制片。

在該實(shí)施例中，可以通過貼裝焊料預(yù)制片(或稱為預(yù)成型焊片)的方式為目標(biāo)走線焊接焊料。

具體地，當(dāng)確定了印刷電路板上需要增加通流能力的目標(biāo)走線，可以通過在目標(biāo)走線上貼裝焊料預(yù)制片的方式來增加目標(biāo)走線的厚度，從而，提高目標(biāo)走線的通流能力。

其中，貼裝的焊料預(yù)制片的具體厚度可以按照上述方案實(shí)施例中描述的方式確定，本發(fā)明實(shí)施例在此不再贅述。

值得說明的是，在本發(fā)明實(shí)施例中，印刷錫膏的實(shí)現(xiàn)方式與貼裝焊料預(yù)制片的實(shí)現(xiàn)方式相比，前者更適合需要增加的焊料厚度較小的場景，而后者更適合需要增加焊料厚度較大的場景。

此外，在發(fā)明實(shí)施例中，印刷錫膏的實(shí)現(xiàn)方式和貼裝焊料預(yù)制片的實(shí)現(xiàn)方式也可以結(jié)合使用，例如，先在目標(biāo)走線上印刷一定厚度的錫膏，然后再貼裝焊料預(yù)制片，其具體實(shí)現(xiàn)在此不做贅述。

在本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例中，為目標(biāo)走線焊接焊料，可以包括：

采用波峰焊的方式為目標(biāo)走線焊接焊料。

在該實(shí)施例中，可以通過波峰焊的方式為目標(biāo)走線焊接焊料。

具體地，當(dāng)確定了印刷電路板上需要增加通流能力的目標(biāo)走線，可以通過在波峰焊的方式為目標(biāo)走線焊接焊料，以增加目標(biāo)走線的厚度，從而，提高目標(biāo)走線的通流能力。

其中，通過波峰焊的方式焊接的焊料的具體厚度可以按照上述方案實(shí)施例中描述的方式確定，本發(fā)明實(shí)施例在此不再贅述。

在本發(fā)明再一個(gè)實(shí)施例中，為目標(biāo)走線焊接焊料，可以包括：

采用選擇性波峰焊的方式為目標(biāo)走線焊接焊料。

在該實(shí)施例中，可以通過選擇性波峰焊的方式為目標(biāo)走線焊接焊料。

具體地，當(dāng)確定了印刷電路板上需要增加通流能力的目標(biāo)走線，可以通過在選擇性波峰焊的方式為目標(biāo)走線焊接焊料，以增加目標(biāo)走線的厚度，從而，提高目標(biāo)走線的通流能力。

其中，通過選擇性波峰焊的方式焊接的焊料的具體厚度可以按照上述方案實(shí)施例中描述的方式確定，本發(fā)明實(shí)施例在此不再贅述。

請(qǐng)參見圖2a和圖2b，分別為本發(fā)明實(shí)施例提供的未焊接焊料的走線和焊接有焊料的走線的截面示意圖，其中，圖2b所示的焊接有焊料的走線的厚度高于圖2a所示的未焊接焊料的走線的厚度，相應(yīng)地，圖2b所示的走線的通流能力要強(qiáng)于圖2a所示的走線。

值得說明的是，在本發(fā)明實(shí)施例中，上述實(shí)施例中描述的通過印刷錫膏、貼裝預(yù)制片、波峰焊或選擇性波峰焊等方式為目標(biāo)走線焊接焊料的實(shí)現(xiàn)方式僅僅屬于本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案中為目標(biāo)走線焊接焊料的幾種具體示例，而并不是對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限定，在本發(fā)明實(shí)施例的基礎(chǔ)上，本領(lǐng)域技術(shù)人員在未付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例提供的為目標(biāo)走線焊接焊料的實(shí)現(xiàn)方式進(jìn)行調(diào)整或變型，均應(yīng)屬于本發(fā)明保護(hù)范圍。

可見，在圖1所示方法流程中，通過確定印刷電路板上需要增加通流能力的目標(biāo)走線，并為目標(biāo)走線焊接焊料，以增加目標(biāo)走線的厚度，從而，可以提高目標(biāo)走線的通流能力。

進(jìn)一步地，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種印刷電路板，其中，該印刷電路板表層走線可以通過上述任一實(shí)施例中描述的方法進(jìn)行處理。

在本發(fā)明實(shí)施例中，通過上述任一實(shí)施例中描述的方法處理后的印刷電路板，通過焊接焊料的方式增加了厚度的走線的通流能力將得到提升，從而可以滿足印刷電路板上部分走線通過大電流的需求。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明保護(hù)的范圍之內(nèi)。