本發(fā)明涉及電子設備技術領域，更具體地說，特別涉及一種抗電磁干擾emi電路板。

背景技術：

諸如電腦以及移動電話之類的電子設備不斷增加，科學、醫(yī)療、工業(yè)機器、機動運輸設備點火裝置對那些工作在其附近的電子設備的電磁干擾(emi)已成為一種日益嚴重的環(huán)境污染。

目前，解決(降低)電磁污染或提高電子設備抗拒電磁污染能力的有效辦法是采用電磁兼容性(emc)設計。在現(xiàn)有技術中，一種典型的抗電磁干擾emi的電路設計如圖1，在圖1中，c1、c2和c4、c5及l(fā)c用于濾除共模噪聲，c3和c6用于濾除差模噪聲。輸出端一般接一電解電容，負載電流大時還需接高頻電容，用于消除負載端對輸入的噪聲干擾。在該電路設計中，全部的金屬線路印刷在電路板的同一層上，金屬線路之間會出現(xiàn)相互的電磁干擾，因此，該電路運用在觸控顯示軍規(guī)領域，仍無法完全實現(xiàn)抗emi功效。

技術實現(xiàn)要素：

(一)技術問題

綜上所述，如何解決現(xiàn)有技術中抗電磁干擾emi電路存在的無法完全實現(xiàn)抗emi功效的問題，成為了本領域技術人員亟待解決的問題。

(二)技術方案

本發(fā)明提供了一種抗電磁干擾emi電路板，在本發(fā)明中，該電路板具體包括有pcb電路板基板、模擬地電路以及數(shù)字地電路，所述pcb電路板基板包括有多個基板單元，全部的所述基板單元羅列設置并形成層疊結(jié)構(gòu)，相鄰的兩個所述基板單元之間形成有用于設置電路的印刷空間，所述模擬地電路設置于所述印刷空間內(nèi)、并通過線路印刷工藝設置于所述基板單元上，所述數(shù)字地電路設置于所述印刷空間內(nèi)、并通過線路印刷工藝設置于所述基板單元上，所述模擬地電路與所述數(shù)字地電路設置在相異的所述印刷空間內(nèi)。

優(yōu)選地，本發(fā)明還包括有觸摸屏組件，所述觸摸屏組件包括有觸摸面板，于所述觸摸面板上設置有觸控區(qū)以及黑屏區(qū)，于所述黑屏區(qū)設置有多個接地電容。

優(yōu)選地，所述接地電容設置有三個，三個所述接地電容平行且等間隔設置。

(三)有益效果

通過上述結(jié)構(gòu)設計，為了提高產(chǎn)品的抗干擾性能，一方面在完成pcb印制電路板的過程中，要考慮到數(shù)字地電路與模擬地電路之間的干擾，以及對于芯片本身封裝的情況，要避免pcb板中走線之間的電磁干擾。在電路板中，模擬地電路和數(shù)字地電路各占一層。由于現(xiàn)有技術中，電路板上設置的電子元件以及金屬線路同設置在電路板同層平面內(nèi)，兩個導體相互靠近就會產(chǎn)生電容或者磁場，近而產(chǎn)生電磁干擾。本發(fā)明將模擬地電路與數(shù)字地電路設置在電路板的不同平面內(nèi)，同時對有可能造成相互干擾的信號線要采取走不同層的排版方法，這樣可以減少信號線之間的電磁干擾。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術中典型的抗電磁干擾emi的電路。

圖2為本發(fā)明中實施例中抗電磁干擾emi電路板的結(jié)構(gòu)示意簡圖；

在圖2中，部件名稱與附圖編號的對應關系為：

模擬地電路1、數(shù)字地電路2、基板單元3、觸控區(qū)4、黑屏區(qū)5、接地電容6。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明的實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本發(fā)明，但不能用來限制本發(fā)明的范圍。

在本發(fā)明的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上；術語“上”、“下”、“左”、“右”、“內(nèi)”、“外”、“前端”、“后端”、“頭部”、“尾部”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外，術語“第一”、“第二”、“第三”等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。

在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本發(fā)明中的具體含義。

請參考圖2，圖2為本發(fā)明中實施例中抗電磁干擾emi電路板的結(jié)構(gòu)示意簡圖。

本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術中抗電磁干擾emi電路存在的無法完全實現(xiàn)抗emi功效的問題。在軍用或者高抗電磁干擾的民用領域內(nèi)，根據(jù)使用要求利用金屬網(wǎng)格的抗電磁波能力，來提高電子設備的抗電磁干擾能力。在本發(fā)明中，通過其電路的結(jié)構(gòu)優(yōu)化設計，其能夠?qū)斎脒M行濾波，削弱對穩(wěn)壓電源或電子鎮(zhèn)流器的輸入的傳導干擾。

在軍事作戰(zhàn)的惡劣氣候與復雜電磁環(huán)境下，為了提高產(chǎn)品的抗干擾性能，一方面在完成pcb印制電路板的過程中，要考慮到數(shù)字地電路2與模擬地電路1之間的干擾，以及對于芯片本身封裝的情況，要避免pcb板中走線之間的電磁干擾。

pcb電路板基板包括有多個基板單元3，全部的基板單元3羅列設置并形成層疊結(jié)構(gòu)，相鄰的兩個基板單元3之間形成有用于設置電路的印刷空間。在電路板中，模擬地電路1和數(shù)字地電路2各占一層印刷空間。

由于現(xiàn)有技術中，電路板上設置的電子元件以及金屬線路同設置在電路板同層平面內(nèi)，兩個導體相互靠近就會產(chǎn)生電容或者磁場，近而產(chǎn)生電磁干擾。本發(fā)明將模擬地電路1與數(shù)字地電路2設置在電路板的不同平面內(nèi)，同時對有可能造成相互干擾的信號線要采取走不同層的排版方法，這樣可以減少信號線之間的電磁干擾。

對于一些硬件連接，走線間隔、走線角度都應注意，間隔不宜過窄一般設計為0.2mm以上。角度應避免直角和銳角，因為直角和銳角都會造成角度連接部分產(chǎn)生互感電容或磁場，就會產(chǎn)生電磁干擾。在芯片與芯片之間聯(lián)結(jié)時，還應注意輸出信號的電壓閥值和信號時序是否與另一芯片輸入信號相匹配。電壓閥值主要和芯片周圍采用mos管有關，平帶電壓、sio2中的壓降和半導體表面勢。如果前一芯片輸出閥值電壓與后一芯片輸入信號不匹配，則會電勢差，且知道電位是柵高硅低。從而改變兩個芯片的電場與電位差，同時空間電荷區(qū)產(chǎn)生電勢差，造成磁場干擾。

本發(fā)明應用在可視設備上，其還包括有觸摸屏組件，觸摸屏組件包括有觸摸面板，于觸摸面板上設置有觸控區(qū)4以及黑屏區(qū)5，于黑屏區(qū)5設置有多個接地電容6。觸摸屏組件由玻璃面板以及pet基材組成，在pet基材上根據(jù)設計要求預留觸控區(qū)4，在觸控區(qū)4之外為黑屏區(qū)5。本發(fā)明提供的接地電容6設置有三個，三個接地電容6平行且等間隔設置。

在很多情況下，為了濾除信號的噪音、高頻分量等干擾，還必須引入rc濾波電路，所謂的rc低通濾波器就是允許低頻信號通過，而將高頻信號衰減的電路，rc低通濾波器電路。在測試系統(tǒng)中，常用rc濾波器。因為在這一領域中，信號頻率相對來說不高。而rc濾波器電路簡單，抗干擾性強，有較好的低頻性能，并且選用標準的阻容元件易得，所以在工程測試的領域中最經(jīng)常用到的濾波器是rc濾波器。

本發(fā)明的實施例是為了示例和描述起見而給出的，而并不是無遺漏的或者將本發(fā)明限于所公開的形式。很多修改和變化對于本領域的普通技術人員而言是顯而易見的。選擇和描述實施例是為了更好說明本發(fā)明的原理和實際應用，并且使本領域的普通技術人員能夠理解本發(fā)明從而設計適于特定用途的帶有各種修改的各種實施例。