本發(fā)明涉及印刷電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種更加節(jié)能的pcb文字工藝。

背景技術(shù)：

pcb或多層pcb的制造中有時(shí)會(huì)遇到板材正反面都要油印文字的狀況。這種雙面文字的工藝通常的步驟為防焊顯影→防焊烘烤→文字a面印刷→文字a面烘烤→文字b面印刷→文字b面烘烤→切割成型。文字a面烘烤只是讓油墨微亮干燥,避免印刷b面文字時(shí)反沾臺(tái)面,故烘烤時(shí)間較短，b面文字烘烤則是讓a/b面文字油墨完全固化,故b面文字能源消耗大，且烘烤次數(shù)愈多,會(huì)影響到防焊焊墊的清潔度,造成焊接缺陷。所以這種傳統(tǒng)方法不管從加工時(shí)間，還是能源成本，甚至產(chǎn)品質(zhì)量都不存在競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

因此，有必要提供一種新的方法來解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的在于提供一種更加節(jié)能的pcb文字工藝。

本發(fā)明通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)上述目的：一種pcb文字工藝，步驟依次包括：

①防焊顯影：去除防焊開窗處不需要的防焊油墨；

②a面印刷：在pcb板的正面印刷所需的字符；

③a面烘烤：在高溫環(huán)境下烘烤pcb板使其正面文字油墨半固化；

④b面印刷：在pcb板的反面印刷所需的字符；

⑤防焊烘烤：在高溫環(huán)境下烘烤pcb板使其上防焊油墨完全固化；

⑥切割成型：將pcb板透過成型機(jī)切割成出貨片尺寸。

具體的，所述a面烘烤的溫度為70～155℃，時(shí)間為15min。

具體的，所述防焊烘烤的溫度為70～155℃，時(shí)間為210min。

采用上述技術(shù)方案，本發(fā)明技術(shù)方案的有益效果是：

1、本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)縮減了一個(gè)工藝流程，縮減了生產(chǎn)時(shí)間，交期優(yōu)勢(shì)明顯。

2、減少了加熱時(shí)間，節(jié)省了能源耗用，降低了廢氣處理成本，符合低碳發(fā)展要求。

3、避免了因?yàn)槎啻魏婵景迕嫖廴驹斐傻暮附硬涣?，提高了產(chǎn)品的可靠性。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

實(shí)施例

一種pcb文字工藝，步驟依次包括：

①防焊顯影：去除防焊開窗處不需要的防焊油墨；

②a面印刷：在pcb板的正面印刷所需的字符；

③a面烘烤：在70～155℃高溫環(huán)境下烘烤pcb板15min，使pcb板正面文字油墨半固化；

④b面印刷：在pcb板的反面印刷所需的字符；

⑤防焊烘烤：在70～155℃高溫環(huán)境下烘烤pcb板210min，使pcb板上的防焊油墨完全固化；

⑥切割成型：將pcb板透過成型機(jī)切割成出貨片尺寸。

相比于現(xiàn)有技術(shù)，本工藝總體減少了b面烘烤的步驟，而是在防焊烘烤的同時(shí)達(dá)到b面烘烤的效果，每一套工藝縮減生產(chǎn)時(shí)間約半小時(shí)，交期優(yōu)勢(shì)明顯。因?yàn)闇p少了加熱時(shí)間，所以節(jié)省了加熱所需的能耗，也降低了因此產(chǎn)生的廢氣的處理成本，符合低碳發(fā)展要求。

以上所述的僅是本發(fā)明的一些實(shí)施方式。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于印刷電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種PCB文字工藝，步驟依次包括防焊顯影、A面印刷、A面烘烤、B面印刷、防焊烘烤、切割成型。本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)縮減了一個(gè)工藝流程，縮減了生產(chǎn)時(shí)間，交期優(yōu)勢(shì)明顯；減少了加熱時(shí)間，節(jié)省了能源耗用，降低了廢氣處理成本，符合低碳發(fā)展要求；還避免了因?yàn)槎啻魏婵景迕嫖廴驹斐傻暮附硬涣?，提高了產(chǎn)品的可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：賴榮祥
受保護(hù)的技術(shù)使用者：柏承科技（昆山）股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.05
技術(shù)公布日：2017.07.18