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屏蔽結(jié)構(gòu)、屏蔽結(jié)構(gòu)制作方法、電路模組與移動(dòng)電子終端與流程

文檔序號(hào):11624941閱讀:408來源:國知局
屏蔽結(jié)構(gòu)、屏蔽結(jié)構(gòu)制作方法、電路模組與移動(dòng)電子終端與流程

本發(fā)明涉及電磁信號(hào)屏蔽技術(shù)領(lǐng)域。



背景技術(shù):

電子設(shè)備中均包括設(shè)置有電路結(jié)構(gòu)的電路板,由于組成電路結(jié)構(gòu)中的電路或者電子元件較容易受到外界電磁信號(hào)的干擾,或者電路結(jié)構(gòu)容易產(chǎn)生電磁場而對其他電子設(shè)備中的工作電路產(chǎn)生電磁信號(hào)干擾,因此,均需采用屏蔽結(jié)構(gòu)對電路板上的電路結(jié)構(gòu)進(jìn)行電磁屏蔽。

目前電子設(shè)備中均采用一個(gè)整體的屏蔽罩將電路板進(jìn)行封閉性的包覆,然而,電路板上設(shè)置有多個(gè)集成電路(芯片)與電子元部件構(gòu)成的電子電路,集成電路之間并沒有屏蔽結(jié)構(gòu)進(jìn)行隔離,因此電路板上的各集成電路之間或者集成電路與電子元部件之前均可能產(chǎn)生電磁信號(hào)的干擾,也即是目前的屏蔽罩僅能夠針對電路板與電路板之外的電子電路進(jìn)行電磁信號(hào)的屏蔽,而無法針對設(shè)置于同一電路板上的電子電路進(jìn)行電磁信號(hào)屏蔽,導(dǎo)致電路板上的地電子電路工作穩(wěn)定性較差。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

為解決前述技術(shù)問題,本發(fā)明提供一種屏蔽效果較佳的屏蔽結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步,提供一種包括前述屏蔽結(jié)構(gòu)的電路模組。

進(jìn)一步,提供一種包括前述電路模組的移動(dòng)電子終端。

進(jìn)一步,提供一種制作前述屏蔽結(jié)構(gòu)的制作方法。

一種屏蔽結(jié)構(gòu),包括至少一個(gè)用于屏蔽電磁信號(hào)的第一屏蔽部,所述第一屏蔽部包括底部、第一側(cè)壁以及第二側(cè)壁,所述第一側(cè)壁與所述第二側(cè)壁垂直于所述底部且相鄰設(shè)置,所述第一側(cè)壁還包括鄰近所述第二側(cè)壁設(shè)置的彎折部,所述彎折部部分包覆所述第二側(cè)壁。所述底部、所述第一側(cè)壁、所述第二側(cè)壁以及所述彎折部構(gòu)成屏蔽腔。

進(jìn)一步地,所述彎折部平行且抵接所述第二側(cè)壁,所述彎折部封閉所述第一側(cè)壁與所述第二側(cè)壁鄰接處。

進(jìn)一步地,所述第一側(cè)壁與所述第二側(cè)壁相互垂直,且所述彎折部垂直于所述第一側(cè)壁。

進(jìn)一步地,所述彎折部與所述第一側(cè)壁一體成型,且所述彎折部與所述第一側(cè)壁的連接部為平滑的弧面。

進(jìn)一步地,所述第二側(cè)壁相對于底面的高度與所述彎折部包覆所述第二側(cè)壁的長度相同。

進(jìn)一步地,所述第一側(cè)壁與所述底部的連接部為平滑的弧面,所述第二側(cè)壁與所述底部的連接處為平滑的弧面。

進(jìn)一步地,所述屏蔽結(jié)構(gòu)還包括中空的固定邊框,所述第一屏蔽部位于所述固定邊框中空的位置且與所述固定邊框固定連接。

進(jìn)一步地,所述固定邊框整體呈環(huán)形且包括相互垂直的固定壁與屏蔽壁,所述屏蔽壁平行于所述底部并用于屏蔽電磁信號(hào)。

一種電路模組,包括設(shè)置電路的電路板與前述屏蔽結(jié)構(gòu),所述屏蔽結(jié)構(gòu)覆蓋所述電路板上的至少部分所述電路,用于對所述電路進(jìn)行電信號(hào)的屏蔽。

一種移動(dòng)電子終端,其特征在于,包括前述電路模組。

一種屏蔽結(jié)構(gòu)制作方法,包括:

于屏蔽板材上沖壓形成第一屏蔽部對應(yīng)的第一屏蔽部板材;

在所述第一屏蔽部板材上形成切痕;

對應(yīng)所述切痕進(jìn)行沖壓形成底部、第一側(cè)邊與第二側(cè)壁,其中,所述第一側(cè)壁與所述第二側(cè)壁垂直于所述底部且相鄰設(shè)置,所述第一側(cè)壁還包括鄰近所述第二側(cè)壁設(shè)置的彎折部,所述彎折部部分包覆所述第二側(cè)壁,所述底部、所述第一側(cè)壁、所述第二側(cè)壁以及所述彎折部構(gòu)成屏蔽腔。

進(jìn)一步地,沿鄰近所述第二側(cè)壁的方向自所述第一側(cè)壁彎折所述彎折部,使得所述彎折部平行且抵接所述第二側(cè)壁。

相較于現(xiàn)有技術(shù),第一屏蔽部通過彎折部將相鄰的第一側(cè)壁與第二側(cè)壁鄰接處進(jìn)行封閉,從而能夠有效提高屏蔽腔內(nèi)外針對電磁場的屏蔽效果,也即是當(dāng)電路板與屏蔽結(jié)構(gòu)組合而使得集成電路或者電子元件位于屏蔽腔時(shí),能夠有效針對電路板中較容易受到電磁干擾或者較容易產(chǎn)生電磁場而對其他電子電路產(chǎn)生影響的電子電路通過第一屏蔽部進(jìn)行較為封閉的屏蔽,能夠有效防止電子電路板中的電子電路有效受到電磁場的干擾,提高了電路板中電子電路工作的穩(wěn)定性。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例中電路模組的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1所示第一屏蔽部沿著ii線的放大結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為圖1所示電路模組的分解結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為如圖1所示電路模組沿著另一方向的分解結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本發(fā)明一實(shí)施例中應(yīng)用電路模組的移動(dòng)電子終端的平面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為圖1所示第一屏蔽部制作過程的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

請參見圖1,是本發(fā)明一實(shí)施例中電路模組10的結(jié)構(gòu)示意圖。

如圖1所示,電路模組10包括屏蔽結(jié)構(gòu)11與電路板13,所述屏蔽結(jié)構(gòu)11部分覆蓋所述電路板13,用于針對屏蔽電信號(hào)。

具體地,所述電路板13包括基板131,所述基板131包括電路設(shè)置區(qū)13a。所述電路設(shè)置區(qū)13a設(shè)置有多個(gè)集成電路133與電子元件135構(gòu)成的電子電路。集成電路133與電子元件135均設(shè)置于基板131,并且通過基板131上的導(dǎo)電走線(圖未示)電性連接,從而完成對應(yīng)的功能。舉例而言,集成電路133可以為射頻芯片、揚(yáng)聲器、天線芯片等。電子元件135可以為揚(yáng)聲器、天線、音頻接口等。本實(shí)施例中,所述電路板13整體呈矩形。

屏蔽結(jié)構(gòu)11固定于電路板13中基板131設(shè)置有集成電路133以及電子元件135的一側(cè),用于覆蓋至少部分集成電路133或者電子元件135,從而將集成電路133或者電子元件135與其他電子元件、電路隔離開,以防止集成電路133或者電子元件135與其他電子元件、電路的電磁場相互隔離器,使其不會(huì)相互產(chǎn)生干擾而導(dǎo)致集成電路133或者電子元件135無法正常工作。

具體地,請一并參閱圖1與圖2,圖2為圖1所示屏蔽結(jié)構(gòu)11的部分放大示意圖。

屏蔽結(jié)構(gòu)11包括至少一個(gè)第一屏蔽部111與中空的固定邊框113。其中,固定邊框113整體呈中空的環(huán)形結(jié)構(gòu),且環(huán)繞所述基板131的電路設(shè)置區(qū)13a設(shè)置,且覆蓋遮蔽部分集成電路133或者電子元件135,也即是所述固定邊框113對應(yīng)所述基板131電路設(shè)置區(qū)13a的邊緣設(shè)置。本實(shí)施例中,固定邊框1113整體呈中空的矩形結(jié)構(gòu)。

第一屏蔽部111與所述固定邊框113連接并且位于所述固定邊框113的中部,用于對應(yīng)其中一個(gè)或者多個(gè)集成電路133或者電子元件135進(jìn)行電磁信號(hào)的屏蔽。

具體地,第一屏蔽部111包括底部1111、第一側(cè)壁1112以及第二側(cè)壁1113。第一側(cè)壁1112與所述第二側(cè)壁1113垂直于所述底部1111且相鄰設(shè)置并且相互抵接。為便于說明,定義三維坐標(biāo),也即是由相互垂直的第一方向x、第二方向y以及第三方向z構(gòu)成的三維立體坐標(biāo)。

底部1111基本位于第一方向x與第二方向y所構(gòu)成的平面內(nèi)。換句話說,底部1111在位于第一方向x與第二方向y所構(gòu)成的平面內(nèi)延伸形成。

具體地,第一側(cè)壁1112在基本第一方向x與第三方向z構(gòu)成的平面內(nèi),換句話說,第一側(cè)壁1112在位于第一方向x與第三方向z構(gòu)成的平面內(nèi)延伸形成。對應(yīng)地,第二側(cè)壁1113在平行于第二方向y與第三方向z構(gòu)成的平面,也即是基本平行于第二方向y與第三方向z構(gòu)成的平面延伸形成??梢?,第一側(cè)壁1112與第二側(cè)壁1113相鄰設(shè)置且均垂直于底部1111,較佳地,第一側(cè)壁1112與第二側(cè)壁1113與底部1111的連接部1116為平滑的弧面。

進(jìn)一步,如圖3-4所示,第一側(cè)壁1112還包括鄰近所述第二側(cè)壁1113的彎折部1114,所述彎折部1114部分包覆所述第二側(cè)壁1113,從而封閉第一側(cè)壁1112與第二側(cè)壁1113鄰接的位置。

請?jiān)僖徊㈤唸D3與圖4,其為如圖1所示屏蔽結(jié)構(gòu)11與電路板13沿著兩個(gè)不同方向的分解結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3-4所示,所述彎折部1114平行于第二側(cè)壁1113且部分包覆所述第二側(cè)壁1113,從而使得第一屏蔽部111在第一側(cè)壁1112與第二側(cè)壁1113鄰接處形成封閉的屏蔽腔1115。其中,所述彎折部1114與第一側(cè)壁1112一體成型。較佳地,所述彎折部1114與第一側(cè)壁1112的連接部1117為平滑的弧面。

當(dāng)屏蔽結(jié)構(gòu)11與電路板13相互組合后,所述屏蔽腔1115則覆蓋并容置集成電路133或者電子元件135,從而將集成電路133或者電子元件135與屏蔽腔1115之外的電子電路隔離,使得集成電路133或者電子元件135與屏蔽腔1115之外的電子電路電磁場不會(huì)相互產(chǎn)生信號(hào)干擾,進(jìn)而提高電路板13中個(gè)電子電路的工作穩(wěn)定性。另外,電路板13上的其他電子電路則對應(yīng)設(shè)置于固定邊框113中空的位置,并且顯露在屏蔽結(jié)構(gòu)11之外,以便于設(shè)置另外的散熱元件為電子電路的散熱或者設(shè)置其他屏蔽元件。

較佳地,所述第二側(cè)壁1113相對于底面1111的具有第一尺寸h1,對應(yīng)地,所述彎折部1114以第二尺寸l1包覆所述第二側(cè)壁1113,所示第一尺寸h1與第二尺寸l1相同,也即是第二側(cè)壁1113在第三方向z的高度與彎折部1114在第二方向y上的長度相同。

另外,所述第一屏蔽部111位于固定邊框113的中空位置處,且在固定邊框113對應(yīng)的一角與所述第一屏蔽部111連接。所述固定邊框113包括相互垂直的固定壁1131與屏蔽壁1132。

所述固定壁1131用于與電路板13進(jìn)行固定,固定壁1131可以通過焊接的方式固定于電路板13上。較佳地,固定壁1131還包括多個(gè)連接孔1133,用于將所述屏蔽結(jié)構(gòu)11與所述其他部件通過連接元件(圖未示)進(jìn)行固定,所述其他部件為覆蓋于屏蔽結(jié)構(gòu)11上的遮蔽蓋。當(dāng)然,可變更地,所述連接孔1133亦可為連接凹槽。

所述屏蔽壁1132平行于所述底部1111,用于支撐所述固定壁1131并且將其覆蓋的電子電路進(jìn)行電磁信號(hào)的屏蔽。較佳地,所述第一屏蔽部111與固定邊框113之間還包括有開口,以用于顯露部分電子電路。

屏蔽結(jié)構(gòu)11的制作過程為:在底部1111所在平面的屏蔽板材中進(jìn)行拉伸沖壓在邊緣位置形成固定邊框113,也即是拉伸沖壓形成相互垂直的固定壁1131與屏蔽壁1132。另外,固定壁1131上的多個(gè)連接孔1133可以在板材沖壓前形成。

然后針對屏蔽板材中間部分進(jìn)行沖壓切割,移除板材中間部分的板材形成屏蔽結(jié)構(gòu)中空部分,未被移除的部分則對應(yīng)后續(xù)形成第一屏蔽部111的第一屏蔽部板材111a與固定邊框113。

請參閱圖6,其為如1所示第一屏蔽部111制作過程中第一屏蔽部板材111a的結(jié)構(gòu)示意圖,如圖6所示,在對應(yīng)形成第一屏蔽部板材111a上沿第一方向x與第二方向y形成的平面內(nèi),沿著第二方向y形成長度為第二尺寸l1的切痕t,且所述切痕t距離所述板材邊緣第一尺寸h1,然后沿著第三方向z對板材進(jìn)行沖壓,使得部分板材沿著切痕t產(chǎn)生彎折,也即是部分板材相對于切痕t產(chǎn)生彎折形成第一側(cè)壁1112與第二側(cè)壁1113,也即是沿著刻痕t方向彎折的部分板材形成第一側(cè)壁1112;沿著切痕t與第二方向y方向彎折的部分板材形成第二側(cè)壁1113。將第一側(cè)壁1112對應(yīng)刻痕t部分的板材沿著鄰近第二側(cè)壁1113的方向進(jìn)行彎折并且貼近所述第二側(cè)壁1113,從而形成彎折部1114,進(jìn)而形成屏蔽腔1115。

第一屏蔽部111與固定邊框113連接處的開口可以在板材第一次沖壓切割時(shí)形成,也可以在在第一屏蔽部111形成后沖壓切割形成。

屏蔽結(jié)構(gòu)11形成后,將第一屏蔽部111對應(yīng)需要屏蔽的電子電路扣合在電路板13上,例如,使得集成電路133和/或電子元件135對應(yīng)容置于第一屏蔽部111的屏蔽腔1115中,并且利用連接元件穿過連接孔1133將屏蔽結(jié)構(gòu)11與電路板12進(jìn)行固定,從而形成電路模組10。第一屏蔽部111與固定邊框113之間無需進(jìn)行電磁信號(hào)屏蔽的集成電路133和/或電子元件135可通過第一屏蔽部111與固定邊框113連接處的開口顯露于屏蔽結(jié)構(gòu)11之外。

可以理解,第一屏蔽部111的數(shù)量可以依據(jù)設(shè)置于電路板13上需要屏蔽的電子電路數(shù)量進(jìn)行調(diào)整,并不以本實(shí)施例中記載的一個(gè)第一屏蔽部111為限。

相較于現(xiàn)有技術(shù),第一屏蔽部111通過彎折部將相鄰的第一側(cè)壁1112與第二側(cè)壁1113形成的屏蔽腔1115較為封閉,從而能夠有效提高屏蔽腔1115內(nèi)外針對電磁場的屏蔽效果,也即是當(dāng)電路板13與屏蔽結(jié)構(gòu)組合而使得集成電路133或者電子元件135位于屏蔽腔1115時(shí),能夠有效針對電路板13中較容易受到電磁干擾或者較容易產(chǎn)生電磁場而對其他電子電路產(chǎn)生影響的電子電路通過第一屏蔽部111進(jìn)行較為封閉的屏蔽,能夠有效防止電子電路板13中的電子電路有效受到電磁場的干擾,提高了電路板13中電子電路工作的穩(wěn)定性。

請參閱圖5,其為本發(fā)明一實(shí)施例中移動(dòng)電子終端的平面結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5所示,移動(dòng)電子終端20包括殼體21以及如圖1所述的電路模組10(圖1),其中電路模組10可為如圖1中電路板13與屏蔽結(jié)構(gòu)11。所述屏蔽結(jié)構(gòu)11與電路板13的具體結(jié)構(gòu)可以參見上述圖1至圖4中任一附圖對應(yīng)實(shí)施例所示,本實(shí)施例不再進(jìn)行贅述。本實(shí)施例中所述的移動(dòng)電子終端20可以為手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦等。由于移動(dòng)電子終端20中電路板13中較容易受到電磁干擾或者較容易產(chǎn)生電磁場而對其他電子電路產(chǎn)生影響的電子電路通過第一屏蔽部111較為封閉的屏蔽,能夠有效防止電子電路板13中的電子電路有效受到電磁場的干擾,提高了移動(dòng)電子終端20工作的穩(wěn)定性。

以上所述的實(shí)施方式,并不構(gòu)成對該技術(shù)方案保護(hù)范圍的限定。任何在上述實(shí)施方式的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在該技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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