本公開涉及電子設備技術領域，尤其涉及電子設備散熱的方法及電子設備。

背景技術：

隨著電子組裝技術的不斷發(fā)展，電子設備的體積趨于微型化，系統(tǒng)趨于復雜化，高熱密度成了一股不可抗拒的發(fā)展趨勢。為了適應高熱密度的需求，風扇、散熱器等的散熱手段已經成為電子設備的標準配置，如臺式pc，筆記本等。不斷推陳出新，新穎高效的散熱方法層出不窮。

散熱器位于電子設備內部，通過空氣傳導方式將熱量通過電子設備的底面(d-cover)傳導出去，然而在散熱風扇未運行的情況下，散熱器的被動散熱散效率低；在散熱風扇運行的情況下需要消耗電源，而且風扇運行過程中會產生噪音，散熱風扇是電子設備整機噪音的最主要來源。

技術實現要素：

為克服相關技術中存在的問題，本公開提供一種電子設備散熱的方法及電子設備。

根據本公開實施例的第一方面，提供一種電子設備散熱的方法，包括：

檢測所述電子設備的底殼d-cover是否與人體接觸；

在所述電子設備的d-cover與人體未接觸時，控制所述d-cover與所述散熱模組連接。

本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：通過檢測到所述電子設備的d-cover與人體未接觸時，控制所述d-cover與所述散熱模組連接，這樣由于散熱模組與電子設備的d-cover相連接，不需要被動的通過空氣傳導熱量，可以直接將熱量通過d-cover傳導出去，提高了散熱模組熱量的傳導效率，進而可以推遲散熱風扇主動散熱的時間，能夠節(jié)省電子設備的功耗以及減少噪音的目的。

在一實施例中，所述方法還包括：

在所述電子設備的d-cover與人體接觸時，控制所述d-cover與所述散熱模組分離。

本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：通過在所述電子設備的d-cover與人體接觸時控制所述d-cover與所述散熱模組分離，從而可以保證散熱模塊通過d-cover傳導熱量時對人體造成不適。

在一實施例中，所述方法還包括：

檢測所述d-cover的溫度是否超過預設溫度；

在所述電子設備的d-cover與人體接觸時，控制所述d-cover與所述散熱模組分離包括：

在所述電子設備的d-cover與人體接觸且所述d-cover的溫度超過預設溫度時，控制所述d-cover與所述散熱模組分離。

本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：通過檢測所述d-cover的溫度以避免散熱模塊通過d-cover傳導熱量時對人體造成不適，同時還能夠盡可能延長通過d-cover傳導熱量的時間。

在一實施例中，所述檢測所述電子設備的d-cover是否與人體接觸包括：

通過傳感器檢測所述電子設備的d-cover是否與人體接觸。

在一實施例中，所述電子設備控制所述d-cover與所述散熱模組連接包括:

所述電子設備控制所述d-cover與所述散熱模組通過磁力吸附，或者通過機械鉸鏈連接。

根據本公開實施例的第二方面，提供一種電子設備，包括：

人體檢測模塊，用于檢測所述電子設備的底殼d-cover是否與人體接觸；

連接控制模塊，用于在所述電子設備的d-cover與人體未接觸時，控制所述d-cover與所述散熱模組連接。

在一實施例中，所述電子設備還包括：

分離控制模塊，用于在所述電子設備的d-cover與人體接觸時，控制所述d-cover與所述散熱模組分離。

在一實施例中，所述電子設備還包括：

溫度檢測模塊，用于檢測所述d-cover的溫度是否超過預設溫度；

所述分離控制模塊，還用于在所述電子設備的d-cover與人體接觸且所述d-cover的溫度超過預設溫度時，控制所述d-cover與所述散熱模組分離。

在一實施例中，所述人體檢測模塊，還用于通過傳感器檢測所述電子設備的d-cover是否與人體接觸。

在一實施例中，所述連接控制模塊，還用于在所述電子設備的d-cover與人體未接觸時，控制所述d-cover與所述散熱模組通過磁力吸附，或者通過機械鉸鏈連接。

根據本公開實施例的第三方面，提供一種電子設備，包括：

處理器；

用于存儲處理器可執(zhí)行指令的存儲器；

其中，所述處理器被配置為：

檢測所述電子設備的d-cover是否與人體接觸；

在所述電子設備的d-cover與人體未接觸時，控制所述d-cover與所述散熱模組連接。

根據本公開實施例的第四方面，提供一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，該程序被處理器執(zhí)行時實現以下步驟：

檢測所述電子設備的d-cover是否與人體接觸；

在所述電子設備的d-cover與人體未接觸時，控制所述d-cover與所述散熱模組連接。

應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。

圖1是根據一示例性實施例示出的一種電子設備散熱的方法的流程圖。

圖2是根據一示例性實施例示出的一種電子設備散熱的方法的流程圖。

圖3是根據一示例性實施例示出的一種電子設備散熱的方法的流程圖。

圖4是根據一示例性實施例示出的一種電子設備的框圖。

圖5是根據一示例性實施例示出的一種電子設備的框圖。

圖6是根據一示例性實施例示出的一種電子設備的框圖。

圖7是根據一示例性實施例示出的一種裝置的框圖。

具體實施方式

這里將詳細地對示例性實施例進行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本公開相一致的所有實施方式。相反，它們僅是與如所附權利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

鑒于散熱模組被動的通過空氣流動將熱量傳導至電子設備的d-cover，然后通過d-cover將熱量傳導到外部的散熱效率低，而通過散熱風扇主動的將散熱模組的熱量傳導至d-cover，造成電子設備能耗增大且產生噪音的問題，本公開提供了一種電子設備散熱的方法，旨在通過檢測到所述電子設備的d-cover與人體未接觸時，控制所述d-cover與所述散熱模組連接，這樣由于散熱模組與電子設備的d-cover相連接，不需要被動的通過空氣傳導熱量，可以直接將熱量通過d-cover傳導出去，提高了散熱模組熱量的傳導效率，進而可以推遲散熱風扇主動散熱的時間，能夠節(jié)省電子設備的功耗以及減少噪音的目的。

圖1是根據一示例性實施例示出的一種電子設備散熱的方法的流程圖，如圖1所示，該方法可以由電子設備實現，包括以下步驟：

s101、檢測所述電子設備的底殼d-cover是否與人體接觸。

s102、在所述電子設備的d-cover與人體未接觸時，控制所述d-cover與所述散熱模組連接。

在一示例性實施例中，所述電子設備可以通過傳感器檢測所述電子設備的d-cover是否與人體接觸，例如可以通過人體傳感器檢測所述電子設備的d-cover是否與人體接觸，也可以通過壓力傳感器檢測所述電子設備的d-cover所承受的壓力，進而判斷所述電子設備的d-cover是否與人體接觸。

在一實施例中，所述電子設備可以設置“控制所述d-cover與所述散熱模組連接”的物理指示方式。當所述電子設備設置了“控制所述d-cover與所述散熱模組連接”的物理指示后，在所述電子設備的d-cover與人體未接觸時，則可以控制所述d-cover與所述散熱模組連接。

在一實施例中，所述電子設備可以設置“控制所述d-cover與所述散熱模組連接”的軟件指示方式。當所述電子設備設置了“控制所述d-cover與所述散熱模組連接”的軟件指示后，在所述電子設備的d-cover與人體未接觸時，則可以控制所述d-cover與所述散熱模組連接。

在一示例性實施例中，所述電子設備控制所述d-cover與所述散熱模組連接可以通過磁力吸附，或者通過機械鉸鏈控制等方式。

需要說明的是，對于實現d-cover與所述散熱模組連接的方式，在現有技術中有多種實現方式，本申請旨在通過d-cover與所述模組連接的方式提高散熱模組的散熱效率，減小電子設備功耗以及噪音，對于具體采用何種方式實現d-cover與散熱模組之間的連接，本申請不作具體限制。

圖2是根據一示例性實施例示出的一種電子設備散熱的方法的流程圖，如圖2所示，該方法包括：

s201、檢測所述電子設備的d-cover是否與人體接觸。

s202、在所述電子設備的d-cover與人體未接觸時，控制所述d-cover與所述散熱模組連接。

s203、在所述電子設備的d-cover與人體接觸時，控制所述d-cover與所述散熱模組分離。

為了避免散熱模組通過d-cover提高散熱效率而導致d-cover溫度高而造成人體不適，在所述電子設備的d-cover與人體接觸時，則控制所述d-cover與所述散熱模組分離。

圖3是根據一示例性實施例示出的一種電子設備散熱的方法的流程圖，如圖3所示，該方法包括：

s301、檢測所述電子設備的d-cover是否與人體接觸。

s302、檢測所述d-cover的溫度是否超過預設溫度。

s303、在所述電子設備的d-cover與人體接觸且所述d-cover的溫度超過預設溫度時，控制所述d-cover與所述散熱模組分離。

為了避免散熱模組通過d-cover提高散熱效率而導致d-cover溫度高而造成人體不適，在所述電子設備的d-cover與人體接觸時，則控制所述d-cover與所述散熱模組分離，但是對于某些場景下可能溫度還不是很高的情況下，提前控制d-cover與散熱模組分離，可能會影響散熱模組的效率，因此，本實施例在確定所述d-cover的溫度超過預設溫度時才控制所述d-cover與所述散熱模組分離，這樣在避免對人體造成不適的前提下，同時可以對散熱效率的提高率產生較小的影響。

圖4是根據一示例性實施例示出的一種電子設備的示意圖。參照圖4，該裝置包括：

人體檢測模塊41，用于檢測所述電子設備的底殼d-cover是否與人體接觸；

連接控制模塊42，用于在所述電子設備的d-cover與人體未接觸時，控制所述d-cover與所述散熱模組連接。

在一實施例中，如圖5所示，該電子設備還包括：

分離控制模塊43，用于在所述電子設備的d-cover與人體接觸時，控制所述d-cover與所述散熱模組分離。

在一實施例中，如圖6所示，所述電子設備還包括：

溫度檢測模塊44，用于檢測所述d-cover的溫度是否超過預設溫度；

所述分離控制模塊43，還用于在所述電子設備的d-cover與人體接觸且所述d-cover的溫度超過預設溫度時，控制所述d-cover與所述散熱模組分離。

在一實施例中，所述人體檢測模塊41，還用于通過傳感器檢測所述電子設備的d-cover是否與人體接觸。

關于上述實施例中的裝置，其中各個模塊執(zhí)行操作的具體方式已經在有關該方法的實施例中進行了詳細描述，此處將不做詳細闡述說明。

圖7是根據一示例性實施例示出的一種電子設備700的框圖。例如，裝置700可以是移動電話，計算機，數字廣播終端，消息收發(fā)設備，游戲控制臺，平板設備，醫(yī)療設備，健身設備，個人數字助理等。

參照圖7，裝置700可以包括以下一個或多個組件：處理組件702，存儲器704，電源組件706，多媒體組件708，音頻組件710，輸入/輸出(i/o)的接口712，傳感器組件714，以及通信組件716。

處理組件702通常控制裝置700的整體操作，諸如與顯示，電話呼叫，數據通信，相機操作和記錄操作相關聯的操作。處理組件702可以包括一個或多個處理器720來執(zhí)行指令，以完成上述的方法的全部或部分步驟。此外，處理組件702可以包括一個或多個模塊，便于處理組件702和其他組件之間的交互。例如，處理組件702可以包括多媒體模塊，以方便多媒體組件708和處理組件702之間的交互。

存儲器704被配置為存儲各種類型的數據以支持在裝置700的操作。這些數據的示例包括用于在裝置700上操作的任何應用程序或方法的指令，聯系人數據，電話簿數據，消息，圖片，視頻等。存儲器704可以由任何類型的易失性或非易失性存儲設備或者它們的組合實現，如靜態(tài)隨機存取存儲器(sram)，電可擦除可編程只讀存儲器(eeprom)，可擦除可編程只讀存儲器(eprom)，可編程只讀存儲器(prom)，只讀存儲器(rom)，磁存儲器，快閃存儲器，磁盤或光盤。

電源組件706為裝置700的各種組件提供電源。電源組件706可以包括電源管理系統(tǒng)，一個或多個電源，及其他與為裝置700生成、管理和分配電源相關聯的組件。

多媒體組件708包括在所述裝置700和用戶之間的提供一個輸出接口的屏幕。在一些實施例中，屏幕可以包括液晶顯示器(lcd)和觸摸面板(tp)。如果屏幕包括觸摸面板，屏幕可以被實現為觸摸屏，以接收來自用戶的輸入信號。觸摸面板包括一個或多個觸摸傳感器以感測觸摸、滑動和觸摸面板上的手勢。所述觸摸傳感器可以不僅感測觸摸或滑動動作的邊界，而且還檢測與所述觸摸或滑動操作相關的持續(xù)時間和壓力。在一些實施例中，多媒體組件708包括一個前置攝像頭和/或后置攝像頭。當裝置700處于操作模式，如拍攝模式或視頻模式時，前置攝像頭和/或后置攝像頭可以接收外部的多媒體數據。每個前置攝像頭和后置攝像頭可以是一個固定的光學透鏡系統(tǒng)或具有焦距和光學變焦能力。

音頻組件710被配置為輸出和/或輸入音頻信號。例如，音頻組件710包括一個麥克風(mic)，當裝置700處于操作模式，如呼叫模式、記錄模式和語音識別模式時，麥克風被配置為接收外部音頻信號。所接收的音頻信號可以被進一步存儲在存儲器704或經由通信組件716發(fā)送。在一些實施例中，音頻組件710還包括一個揚聲器，用于輸出音頻信號。

i/o接口712為處理組件702和外圍接口模塊之間提供接口，上述外圍接口模塊可以是鍵盤，點擊輪，按鈕等。這些按鈕可包括但不限于：主頁按鈕、音量按鈕、啟動按鈕和鎖定按鈕。

傳感器組件714包括一個或多個傳感器，用于為裝置700提供各個方面的狀態(tài)評估。例如，傳感器組件714可以檢測到裝置700的打開/關閉狀態(tài)，組件的相對定位，例如所述組件為裝置700的顯示器和小鍵盤，傳感器組件714還可以檢測裝置700或裝置700的一個組件的位置改變，用戶與裝置700接觸的存在或不存在，裝置700方位或加速/減速和裝置700的溫度變化。傳感器組件714可以包括接近傳感器，被配置用來在沒有任何的物理接觸時檢測附近物體的存在。傳感器組件714還可以包括光傳感器，如cmos或ccd圖像傳感器，用于在成像應用中使用。在一些實施例中，該傳感器組件714還可以包括加速度傳感器，陀螺儀傳感器，磁傳感器，壓力傳感器或溫度傳感器。

通信組件716被配置為便于裝置700和其他設備之間有線或無線方式的通信。裝置700可以接入基于通信標準的無線網絡，如wifi，2g或3g，或它們的組合。在一個示例性實施例中，通信組件716經由廣播信道接收來自外部廣播管理系統(tǒng)的廣播信號或廣播相關信息。在一個示例性實施例中，所述通信組件716還包括近場通信(nfc)模塊，以促進短程通信。例如，在nfc模塊可基于射頻識別(rfid)技術，紅外數據協會(irda)技術，超寬帶(uwb)技術，藍牙(bt)技術和其他技術來實現。

在示例性實施例中，裝置700可以被一個或多個應用專用集成電路(asic)、數字信號處理器(dsp)、數字信號處理設備(dspd)、可編程邏輯器件(pld)、現場可編程門陣列(fpga)、控制器、微控制器、微處理器或其他電子元件實現，用于執(zhí)行上述方法。

在示例性實施例中，還提供了一種包括指令的非臨時性計算機可讀存儲介質，例如包括指令的存儲器704，上述指令可由裝置700的處理器720執(zhí)行以完成上述方法。例如，所述非臨時性計算機可讀存儲介質可以是rom、隨機存取存儲器(ram)、cd-rom、磁帶、軟盤和光數據存儲設備等。

一種電子設備，包括：

處理器；

用于存儲處理器可執(zhí)行指令的存儲器；

其中，所述處理器被配置為：

檢測所述電子設備的d-cover是否與人體接觸；

在所述電子設備的d-cover與人體未接觸時，控制所述d-cover與所述散熱模組連接。

所述處理器還可以被配置為：

在所述電子設備的d-cover與人體接觸時，控制所述d-cover與所述散熱模組分離。

所述處理器還可以被配置為：

檢測所述d-cover的溫度是否超過預設溫度；

在所述電子設備的d-cover與人體接觸時，控制所述d-cover與所述散熱模組分離包括：

在所述電子設備的d-cover與人體接觸且所述d-cover的溫度超過預設溫度時，控制所述d-cover與所述散熱模組分離。

所述處理器還可以被配置為：

所述檢測所述電子設備的d-cover是否與人體接觸包括：

通過傳感器檢測所述電子設備的d-cover是否與人體接觸。

一種計算機可讀存儲介質，當所述存儲介質中的指令由移動終端的處理器執(zhí)行時，使得移動終端能夠執(zhí)行一種電子設備散熱的方法，所述方法包括：

檢測所述電子設備的d-cover是否與人體接觸；

在所述電子設備的d-cover與人體未接觸時，控制所述d-cover與所述散熱模組連接。

所述存儲介質中的指令還可以包括：

在所述電子設備的d-cover與人體接觸時，控制所述d-cover與所述散熱模組分離。

所述存儲介質中的指令還可以包括：

檢測所述d-cover的溫度是否超過預設溫度；

在所述電子設備的d-cover與人體接觸時，控制所述d-cover與所述散熱模組分離包括：

在所述電子設備的d-cover與人體接觸且所述d-cover的溫度超過預設溫度時，控制所述d-cover與所述散熱模組分離。

所述存儲介質中的指令還可以包括：

所述檢測所述電子設備的d-cover是否與人體接觸包括：

通過傳感器檢測所述電子設備的d-cover是否與人體接觸。

本領域技術人員在考慮說明書及實踐這里公開的發(fā)明后，將容易想到本公開的其它實施方案。本申請旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應性變化，這些變型、用途或者適應性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本技術領域中的公知常識或慣用技術手段。說明書和實施例僅被視為示例性的，本公開的真正范圍和精神由下面的權利要求指出。

應當理解的是，本公開并不局限于上面已經描述并在附圖中示出的精確結構，并且可以在不脫離其范圍進行各種修改和改變。本公開的范圍僅由所附的權利要求來限制。