技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于微帶板制作領(lǐng)域，具體涉及一種分次蝕刻電鍍厚金微帶板的圖形制作方法。本方法包括以下步驟：基板銅面上進(jìn)行第一次覆膜、第一次曝光顯影處理、第一次酸性蝕刻、第一次退膜、第二次覆膜；第二次曝光顯影處理、電鍍厚金以形成厚金區(qū)、第二次退膜以及第二次堿性蝕刻。上述方法既滿足了微帶線全覆蓋式鍍厚金需求，又滿足了減少連接工藝線的需求，同時(shí)又可滿足電訊性能、金絲焊接需求。本發(fā)明尤其適合制作應(yīng)用于潮濕等苛刻環(huán)境中的厚金微帶板，微帶板的成品品質(zhì)、工作穩(wěn)定性和可靠性均可得到有效保證。

技術(shù)研發(fā)人員：楊純
受保護(hù)的技術(shù)使用者：安徽四創(chuàng)電子股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.26
技術(shù)公布日：2017.09.29