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一種PCB焊盤的修護(hù)方法與流程

文檔序號(hào):11327997閱讀:2565來源:國知局

本發(fā)明涉及一種pcb焊盤的修護(hù)方法。



背景技術(shù):

隨著電子技術(shù)的告訴發(fā)展,電子產(chǎn)品逐漸趨向于小型化、輕便化、高集成度的方向去發(fā)展,這其中印刷線路板(pcb)作為電子產(chǎn)品必不可少的零部件,但是由于印刷線路板的整體結(jié)構(gòu)特性,其上的器件會(huì)出現(xiàn)翹起甚至脫落的其中,其中較為普遍的就是焊盤損壞,導(dǎo)致整塊pcb性能損壞,甚至報(bào)廢,目前并沒有系統(tǒng)針對(duì)于此的焊盤修護(hù)方法。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明的一個(gè)目的是要提供一種pcb焊盤的修護(hù)方法,其能夠完成對(duì)于pcb上已損壞焊盤的修復(fù),完成修護(hù)后的pcb穩(wěn)定度高,仍具有很好的工作可靠性。

特別地,本發(fā)明提供了一種pcb焊盤的修護(hù)方法,pcb上設(shè)置有若干個(gè)與線路相連的焊盤,在對(duì)pcb焊盤進(jìn)行維護(hù)的步驟按序包括焊盤移除、表面打磨、目標(biāo)焊盤剪裁和焊盤粘接。

對(duì)于上述技術(shù)方案,發(fā)明人還有進(jìn)一步的優(yōu)化實(shí)施方案。

進(jìn)一步地,所述修補(bǔ)方法中涉及焊盤是對(duì)涉及到的單個(gè)焊盤的整體更換。

進(jìn)一步地,在進(jìn)行焊盤移除時(shí),在與被損壞焊盤相連的線路上切出具有斜度的連接斜面,所述連接斜面用于在焊盤粘接時(shí)線路與焊盤的可靠對(duì)接。

進(jìn)一步地,所述連接斜面的長度為5~10mm。

進(jìn)一步地,所述連接斜面的長度的斜度為10°至20°。

進(jìn)一步地,在進(jìn)行焊盤粘接后,在焊盤與線路的連接處噴涂防焊漆。

進(jìn)一步地,在進(jìn)行表面打磨時(shí),是通過砂帶打磨去除原有焊盤殘留的殘留物,并且另外打磨去除目標(biāo)焊盤表面的氧化層。

更進(jìn)一步地,所述目標(biāo)焊盤的形狀與已損壞的焊盤形狀相同,進(jìn)行所述目標(biāo)焊盤裁剪時(shí),先通過樣紙剪裁出與已損壞焊盤相同的形狀,再經(jīng)樣紙比對(duì)裁剪出所需的目標(biāo)焊盤。

進(jìn)一步地,生產(chǎn)pcb焊盤廠家配置有與pcb上各個(gè)型號(hào)的焊盤形狀相配的目標(biāo)焊盤的修補(bǔ)件,以用于目標(biāo)焊盤的直接取用。

進(jìn)一步地,在進(jìn)行焊盤粘接時(shí),先在pcb上對(duì)應(yīng)已損壞的焊盤處貼附雙面膠層,再將所述目標(biāo)焊盤粘接在其上,最后清理多余的雙面膠層。

與現(xiàn)有技術(shù)相比較,本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:

本發(fā)明的pcb焊盤的修護(hù)方法,能夠快速高效地完成對(duì)于pcb上已損壞焊盤的更換修護(hù),由于采用的是整體式的焊盤修護(hù),保證了完成修護(hù)后的pcb穩(wěn)定度高,仍具有很好的工作可靠性。

根據(jù)下文結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明具體實(shí)施例的詳細(xì)描述,本領(lǐng)域技術(shù)人員將會(huì)更加明了本發(fā)明的上述以及其他目的、優(yōu)點(diǎn)和特征。

附圖說明

后文將參照附圖以示例性而非限制性的方式詳細(xì)描述本發(fā)明的一些具體實(shí)施例。附圖中相同的附圖標(biāo)記標(biāo)示了相同或類似的部件或部分。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解,這些附圖未必是按比例繪制的。附圖中:

圖1是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中進(jìn)行pcb焊盤修護(hù)的方法流程圖。

具體實(shí)施方式

圖1是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中進(jìn)行pcb焊盤修護(hù)的方法流程圖。

如圖1所示,本實(shí)施例描述了一種pcb焊盤的修護(hù)方法,pcb上設(shè)置有若干個(gè)與線路相連的焊盤,在對(duì)pcb焊盤進(jìn)行維護(hù)的步驟按序包括焊盤移除、表面打磨、目標(biāo)焊盤剪裁和焊盤粘接。

本實(shí)施例所述的焊盤修補(bǔ)方法中涉及焊盤是對(duì)涉及到的單個(gè)焊盤的整體更換。

具體說來,在進(jìn)行焊盤移除時(shí),需在與被損壞焊盤相連的線路上切出具有斜度的連接斜面,所述連接斜面用于在焊盤粘接時(shí)線路與焊盤的可靠對(duì)接,保證焊盤與線路間的可靠連接,以確保修護(hù)后pcb保持原有性能。

為了確保修補(bǔ)后焊盤與線路間的可靠連接,所述連接斜面的長度為5~10mm,且所述連接斜面的長度的斜度為10°至20°。

需要注意的是,在進(jìn)行焊盤粘接后,在焊盤與線路的連接處噴涂防焊漆,防止后期進(jìn)行pcb焊接時(shí)對(duì)于線路的損壞。

進(jìn)一步地,在進(jìn)行表面打磨時(shí),是通過砂帶打磨去除原有焊盤殘留的殘留物,并且另外打磨去除目標(biāo)焊盤表面的氧化層。

所述目標(biāo)焊盤的形狀與已損壞的焊盤形狀相同,進(jìn)行所述目標(biāo)焊盤裁剪時(shí),先通過樣紙剪裁出與已損壞焊盤相同的形狀,再經(jīng)樣紙比對(duì)裁剪出所需的目標(biāo)焊盤。

為了焊盤的更換方便,生產(chǎn)pcb焊盤廠家配置有與pcb上各個(gè)型號(hào)的焊盤形狀相配的目標(biāo)焊盤的修補(bǔ)件,這樣在pcb的生產(chǎn)時(shí)發(fā)現(xiàn)要修護(hù)焊盤的話,直接將目標(biāo)焊盤的修補(bǔ)件拿來,直接用于目標(biāo)焊盤,無需剪裁,提高工人的工作效率。

在進(jìn)行焊盤粘接時(shí),先在pcb上對(duì)應(yīng)已損壞的焊盤處貼附雙面膠層,再將所述目標(biāo)焊盤粘接在其上,最后清理多余的雙面膠層。

綜上,可見本實(shí)施例所描述的pcb焊盤的修護(hù)方法,能夠快速高效地完成對(duì)于pcb上已損壞焊盤的更換修護(hù),由于采用的是整體式的焊盤修護(hù),保證了完成修護(hù)后的pcb穩(wěn)定度高,仍具有很好的工作可靠性。

至此,本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)認(rèn)識(shí)到,雖然本文已詳盡示出和描述了本發(fā)明的多個(gè)示例性實(shí)施例,但是,在不脫離本發(fā)明精神和范圍的情況下,仍可根據(jù)本發(fā)明公開的內(nèi)容直接確定或推導(dǎo)出符合本發(fā)明原理的許多其他變型或修改。因此,本發(fā)明的范圍應(yīng)被理解和認(rèn)定為覆蓋了所有這些其他變型或修改。



技術(shù)特征:

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種PCB焊盤的修護(hù)方法,PCB上設(shè)置有若干個(gè)與線路相連的焊盤,在對(duì)PCB焊盤進(jìn)行維護(hù)的步驟按序包括焊盤移除、表面打磨、目標(biāo)焊盤剪裁和焊盤粘接,所述修補(bǔ)方法中涉及焊盤是對(duì)涉及到的單個(gè)焊盤的整體更換,在進(jìn)行焊盤移除時(shí),在與被損壞焊盤相連的線路上切出具有斜度的連接斜面,所述連接斜面用于在焊盤粘接時(shí)線路與焊盤的可靠對(duì)接。本發(fā)明能夠快速高效地完成對(duì)于PCB上已損壞焊盤的更換修護(hù),由于采用的是整體式的焊盤修護(hù),保證了完成修護(hù)后的PCB穩(wěn)定度高,仍具有很好的工作可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員:陸永華
受保護(hù)的技術(shù)使用者:蘇州勝科設(shè)備技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日:2017.06.06
技術(shù)公布日:2017.10.13
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