本發(fā)明涉及pcb板領(lǐng)域,特別是一種用于醫(yī)療檢測(cè)所用的pcb板及其制作方法。
背景技術(shù):
pcb板,又叫印制電路板或印刷電路板,是一種電子元器件電氣連接的提供者,pcb板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少了布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。參照物1,現(xiàn)有的pcb板一般從上至下依次設(shè)置有阻焊層、鍍銅層和基層,只能滿足pcb板在普通線路載體的應(yīng)用,不能用于醫(yī)療檢測(cè)領(lǐng)域,應(yīng)用范圍較窄。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的上述技術(shù)問(wèn)題之一,提供一種能夠用于醫(yī)療檢測(cè)所用的pcb板及其制作方法。
本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:
一種用于醫(yī)療檢測(cè)所用的pcb板,包括基層,所述基層上設(shè)置有碳納米管涂層,所述碳納米管涂層上設(shè)置有阻焊層,所述阻焊層設(shè)置有用以放置待檢測(cè)物的窗口,所述碳納米管涂層還設(shè)置有引腳。
進(jìn)一步的,所述阻焊層設(shè)置于所述碳納米管兩電極之間。
進(jìn)一步的,所述引腳用銀漿絲引出。
進(jìn)一步的,所述基層為fr4環(huán)氧樹(shù)脂層。
進(jìn)一步的,所述基層為陶瓷基層。
本發(fā)明還提供一種用于制作上述pcb板的方法,包含以下步驟:
a.將基層上的銅去除;
b.將碳納米管的引腳用銀漿絲引出;
c.將碳納米管印于所述pcb板上;
d.在碳納米管兩電極之間印上阻焊層;
e.清洗。
進(jìn)一步的,所述銅在蝕刻機(jī)上通過(guò)蝕刻藥水清楚。
進(jìn)一步的,所述碳納米管采用絲印的方式印于pcb板上。
進(jìn)一步的,所述阻焊層采用絲印的方式印于所述碳納米管上。
近一步的,采用等離子清洗的方式進(jìn)行清洗。
本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明提供一種用于醫(yī)療檢測(cè)所用的pcb板,利用碳納米管在激光照射下會(huì)發(fā)射熒光的特性,將碳納米管設(shè)置在基層上,可用于醫(yī)療領(lǐng)域微量蛋白質(zhì)的檢測(cè);本發(fā)明還提供一種制作上述pcb板的方法,步驟簡(jiǎn)練,在能滿足工藝要求的前提下,做到效率最大化、成本最低化。
附圖說(shuō)明
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。
圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的pcb板的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本發(fā)明的pcb板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
參照?qǐng)D2,本發(fā)明的一種用于醫(yī)療檢測(cè)所用的pcb板,從下至上依次設(shè)置有基層1、碳納米管涂層2及阻焊層3,所述阻焊層3設(shè)置有用以放置待檢測(cè)物的窗口5,所述碳納米管涂層2設(shè)置有引腳4,所述引腳4用于與外部分析設(shè)備連接,將檢測(cè)信息導(dǎo)出至分析設(shè)備上,本實(shí)施例中,所述引腳4用銀漿絲引出用以連接外部分析設(shè)備。使用時(shí),將待檢測(cè)物通過(guò)所述窗口5直接放置于碳納米管上,再用激光進(jìn)行照射該區(qū)域,蛋白質(zhì)會(huì)對(duì)所述激光進(jìn)行阻擋,引腳4會(huì)將熒光的實(shí)時(shí)發(fā)射情況以電的形式導(dǎo)出給外部的分析設(shè)備,從而得知檢測(cè)的蛋白質(zhì)分子的變化情況。本發(fā)明主要利用碳納米管用激光照射會(huì)發(fā)射熒光的特性來(lái)進(jìn)行檢測(cè)。
進(jìn)一步的,所述阻焊層3設(shè)置于所述碳納米管兩電極之間,防止兩電極相連通短路。
進(jìn)一步的,所述基層1為fr4環(huán)氧樹(shù)脂層或陶瓷基層1,這只是本發(fā)明的兩種優(yōu)選材料,在其他實(shí)施例中,也可采用其他的基層1材料。
本發(fā)明還提供一種用于制作上述pcb板的方法,包括以下步驟:
a.將基層1上的銅去除,優(yōu)選的,采用蝕刻機(jī)對(duì)基層1上的銅進(jìn)行蝕刻去除,去除過(guò)程中,添加相應(yīng)的蝕刻藥水,如銅蝕刻液等;
b.將碳納米管的引腳4用銀漿絲引出,以便與外部的分析設(shè)備連接;
c.將碳納米管印于所述pcb板上,優(yōu)選的,采用絲印的方式將碳納米管印于所述pcb板上,在其他實(shí)施例中,也可采用噴涂的方式替代;
d.在碳納米管兩電極之間印上阻焊層3,防止兩電極連通,優(yōu)選的,采用絲印的方式將阻焊層3印于碳納米管的兩電極之間;
e.清洗,優(yōu)選的,采用等離子污染度清洗的方式,可針對(duì)性的完成對(duì)pcb板的清潔。
以上具體結(jié)構(gòu)和尺寸數(shù)據(jù)是對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行了具體說(shuō)明,但本發(fā)明創(chuàng)造并不限于所述實(shí)施例,熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本發(fā)明精神的前提下還可做出種種的等同變形或替換,這些等同的變形或替換均包含在
本技術(shù):
權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。