本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板組件及電子裝置。

背景技術(shù)：

在相關(guān)技術(shù)中，印刷電路板上設(shè)置有晶體，然而，晶體容易產(chǎn)生較大的頻率偏移(簡(jiǎn)稱頻偏)而無(wú)法正常工作。因此，如何減小晶體產(chǎn)生頻率偏移的幅度成為待解決的技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種電路板組件及電子裝置。

本發(fā)明實(shí)施方式的電路板組件包括印刷電路板、晶體和隔熱體。晶體設(shè)置在印刷電路板上。隔熱體包圍晶體。

在某些實(shí)施方式中，所述印刷電路板包括頂層，所述晶體固定在所述頂層。

在某些實(shí)施方式中，所述印刷電路板包括與所述頂層層疊設(shè)置的參考地層，所述晶體與所述參考地層電性連接。

在某些實(shí)施方式中，所述晶體呈片狀，所述晶體通過(guò)smt的方式設(shè)置在所述印刷電路板上。

在某些實(shí)施方式中，所述晶體呈長(zhǎng)方體形，所述隔熱體圍繞所述晶體的側(cè)面，且與所述晶體的側(cè)面接觸。

在某些實(shí)施方式中，所述隔熱體覆蓋所述晶體的頂面。

在某些實(shí)施方式中，所述晶體的尺寸為6mm*1.2mm*0.65mm。

在某些實(shí)施方式中，所述晶體的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述晶體間隔設(shè)置，全部的所述晶體均被所述隔熱體包圍。

在某些實(shí)施方式中，所述隔熱體包括膠體，所述膠體粘接所述晶體及所述印刷電路板。

本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置包括以上任一實(shí)施方式的電路板組件。

本發(fā)明實(shí)施方式的電路板組件及電子裝置中，由于隔熱體包圍晶體，隔熱體可減緩晶體受到的熱沖擊，從而可以減小晶體產(chǎn)生頻率偏移的幅度。

本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

附圖說(shuō)明

本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本發(fā)明實(shí)施方式的電路板組件的立體示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施方式的電路板組件的截面示意圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置的平面示意圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明：

電路板組件100、印刷電路板10、頂層11、參考地層12、絕緣層13、晶體20、側(cè)面21、頂面22、隔熱體30、電子裝置200。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施方式，所述實(shí)施方式的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施方式是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)所述特征。在本發(fā)明的描述中，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。

在本發(fā)明的描述中，需要說(shuō)明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接或可以相互通訊；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過(guò)它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公開(kāi)提供了許多不同的實(shí)施方式或例子用來(lái)實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的不同結(jié)構(gòu)。為了簡(jiǎn)化本發(fā)明的公開(kāi)，下文中對(duì)特定例子的部件和設(shè)置進(jìn)行描述。當(dāng)然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本發(fā)明。此外，本發(fā)明可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和/或參考字母，這種重復(fù)是為了簡(jiǎn)化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實(shí)施方式和/或設(shè)置之間的關(guān)系。此外，本發(fā)明提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識(shí)到其他工藝的應(yīng)用和/或其他材料的使用。

請(qǐng)一并參閱圖1及圖2，本發(fā)明實(shí)施方式的電路板組件100包括印刷電路板10(printedcircuitboard，pcb)、晶體20和隔熱體30。晶體20設(shè)置在印刷電路板10上。隔熱體30包圍晶體20。

本發(fā)明實(shí)施方式的電路板組件100中，由于隔熱體30包圍晶體20，隔熱體30可減緩晶體20受到的熱沖擊，從而可以減小晶體20產(chǎn)生頻率偏移的幅度。

具體地，晶體20例如為石英晶體。晶體20的振蕩頻率容易受溫度干擾而發(fā)生變化。可以理解，印刷電路板10上集成設(shè)置有眾多的電器元件，電器元件在工作的時(shí)候產(chǎn)生的熱量向四周輻射以到達(dá)晶體20的附近。由于隔熱體30包圍晶體20，從而可以大幅度地減少到達(dá)晶體20的熱量，減小晶體20的溫升，進(jìn)而減小晶體20產(chǎn)生的頻率偏移的幅度。

可以理解，晶體20形成引腳等連接端，以使晶體20可以連接外部電路。例如，晶體20可以連接驅(qū)動(dòng)電路，驅(qū)動(dòng)電路可以驅(qū)動(dòng)晶體20產(chǎn)生振動(dòng)以使晶體20可以正常工作。驅(qū)動(dòng)電路例如由電容、晶體管等元器件連接形成。

在某些實(shí)施方式中，印刷電路板10包括頂層11，晶體20固定在頂層11。

如此，晶體20容易與其他元器件連接?？梢岳斫猓攲?1還設(shè)置有晶體管等其他的元器件，頂層11蝕刻形成有多條線路(圖未示)，晶體20可以通過(guò)線路與其他元器件連接。

在某些實(shí)施方式中，印刷電路板10包括參考地層12。參考地層12與頂層11層疊設(shè)置，晶體20與參考地層12電性連接。

如此，晶體20的一個(gè)連接端可以接地，避免晶體20產(chǎn)生靜電而影響晶體20正常工作。

具體地，印刷電路板10還包括絕緣層13，絕緣層13位于頂層11及參考地層12之間。絕緣層13可以間隔開(kāi)頂層11及參考地層12，避免頂層11上的電器元件出現(xiàn)短路等故障。絕緣層13可以形成有多個(gè)通孔以供導(dǎo)體穿過(guò)絕緣層13，從而電性連接頂層11的電路和參考地層12。

在某些實(shí)施方式中，晶體20呈片狀，晶體20通過(guò)smt(surfacemounttechnology，表面貼裝技術(shù))的方式固定在印刷電路板10上。

如此，晶體20可以簡(jiǎn)便快速地固定在印刷電路板10上。

在某些實(shí)施方式中，晶體20呈長(zhǎng)方體形，隔熱體30圍繞晶體20的側(cè)面21，且與晶體20的側(cè)面21接觸。

如此，隔熱體30與晶體20之間的安裝更加緊湊，有利于減小電路板組件100的體積。進(jìn)一步地，隔熱體30覆蓋晶體20的頂面22。這樣使得晶體20被隔熱體30包裹，晶體20受到的熱沖擊更少，使得的晶體20的工作性能更加穩(wěn)定。

在圖1的示例中，隔熱體30僅圍繞晶體20的側(cè)面21，在圖2的示例中，隔熱體30圍繞晶體20的側(cè)面21，且覆蓋晶體20的頂面22，即隔熱體將晶體20包裹住。

在一個(gè)例子中，晶體20的尺寸為6mm*1.2mm*0.65mm。也即是說(shuō)，晶體20的長(zhǎng)度l為6mm，寬度w為1.2mm，高度h為0.65mm。

在某些實(shí)施方式中，晶體20的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)晶體20間隔設(shè)置，全部的晶體20均被隔熱體30包圍。例如，晶體20的數(shù)量為兩個(gè)、三個(gè)、四個(gè)或五個(gè)等數(shù)量。如此，電路板組件100上的晶體20受到的熱沖擊較少，保證了相應(yīng)的電子裝置200正常工作。

在某些實(shí)施方式中，隔熱體30包括膠體，膠體粘接晶體20及印刷電路板10。

如此，膠體具有一定的黏性，可以較容易地固定在印刷電路板10上。膠體例如為硅膠。

在一個(gè)例子中，在組裝電路板組件100時(shí)，先將晶體20固定在印刷電路板10上，然后在晶體20的周圍涂上液態(tài)的膠體，最后固化液態(tài)的膠體使得膠體粘接晶體20及印刷電路板10。

在其他實(shí)施方式中，隔熱體30可為泡棉等比熱容比晶體20的比熱容大的物體。隔熱體30可以通過(guò)粘接等方式固定在印刷電路板10上。

請(qǐng)參閱圖3，本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置300包括以上任一實(shí)施方式的電路板組件100。電子裝置300例如為手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦或電視等電子設(shè)備。

本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置300中，隔熱體30可減緩晶體20受到的熱沖擊，從而可以減小晶體20產(chǎn)生頻率偏移的幅度。

在本說(shuō)明書(shū)的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施方式”、“某些實(shí)施方式”、“示意性實(shí)施方式”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合所述實(shí)施方式或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施方式或示例中。在本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施方式或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式或示例中以合適的方式結(jié)合。

盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解：在不脫離本發(fā)明的原理和宗旨的情況下可以對(duì)這些實(shí)施方式進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。