本發(fā)明涉及印制線路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種降低堿性蝕刻時(shí)出現(xiàn)電鍍夾膜的工藝方法。
背景技術(shù)：
隨著pcb行業(yè)的迅速發(fā)展，pcb逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發(fā)展，pcb板的高精密化、孔徑細(xì)小化、高厚徑比化和線距窄化的發(fā)展趨勢(shì)增加了線路板制作的難度，制作外層線路時(shí)，在圖形電鍍工序中常出現(xiàn)電鍍夾膜的問題，如孔銅要求20-25μm，線距≤4mil的pcb，一般在生產(chǎn)過程中都存在電鍍夾膜的問題；電鍍夾膜會(huì)造成線路短路，影響pcb上的外層線路在進(jìn)行aoi檢查時(shí)的一次良品率，而且嚴(yán)重夾膜或夾膜點(diǎn)數(shù)多的情況下不能修理，會(huì)直接導(dǎo)致pcb報(bào)廢，增加了pcb的報(bào)廢率，進(jìn)而提高了pcb的生產(chǎn)成本。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有印制線路板的制作過程中，在圖形電鍍時(shí)常出現(xiàn)電鍍夾膜的問題，提供一種降低堿性蝕刻時(shí)出現(xiàn)電鍍夾膜的工藝方法，該方法解決了圖形電鍍線路時(shí)常出現(xiàn)電鍍夾膜的問題，降低了線路板的報(bào)廢率，同時(shí)降低了線路板的生產(chǎn)成本，提高線路板的品質(zhì)。
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種降低堿性蝕刻時(shí)出現(xiàn)電鍍夾膜的工藝方法，在用正片工藝制作外層線路時(shí)，圖形電鍍過程中，電鍍錫的電鍍參數(shù)為1.1asd×8min；退膜工序中，在退膜缸中的噴嘴處設(shè)置濾網(wǎng)，退膜缸內(nèi)的退膜液在循環(huán)使用時(shí)先通過濾網(wǎng)過濾掉退膜液中的膜渣后再通過噴嘴噴出。
優(yōu)選地，對(duì)于外層線路的線距≤0.08mm的，電鍍錫時(shí)采用脈沖電鍍方式生產(chǎn)。
優(yōu)選地，對(duì)于孔銅銅厚要求20μm的線路板，在制作外層線路前的全板電鍍工序中將孔銅銅厚加鍍至8-10μm。
優(yōu)選地，對(duì)于孔銅銅厚要求25μm的線路板，在制作外層線路前的全板電鍍工序中將孔銅銅厚加鍍至10-15μm。
優(yōu)選地，在退膜工序中，退膜速度為4m/min。
優(yōu)選地，所述濾網(wǎng)每2.5min清理一次。
優(yōu)選地，在用正片工藝制作外層線路時(shí)，其中的貼膜采用厚度為40μm或50μm的干膜。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：
本發(fā)明通過控制電鍍錫時(shí)的電鍍參數(shù)，防止上錫速度過快，從而防止錫層過厚形成夾膜；且針對(duì)外層線路分布差異大、線距≤0.08mm的線路板，電鍍錫時(shí)采用脈沖電鍍方式生產(chǎn)，可在錫層性能達(dá)到指標(biāo)的前提下，有效減薄錫層的厚度，降低了因獨(dú)立孔環(huán)及線路圖形分布差異大，使獨(dú)立線間/獨(dú)立孔位間造成的夾膜不良問題；在退膜時(shí)，設(shè)定合適的退膜速度確保退膜干凈，并在退膜缸的噴嘴處設(shè)置濾網(wǎng)，缸內(nèi)的退膜液在循環(huán)使用并通過噴嘴噴出時(shí)，先通過濾網(wǎng)過濾掉退膜液中的膜渣后再通過噴嘴噴出，濾網(wǎng)每2.5min清理一次，將濾網(wǎng)中過濾的膜渣清理干凈，有效提高過濾膜渣的效率，防止退膜液中的膜渣隨退膜液回流循環(huán)使用時(shí)堵住噴嘴而減小噴嘴的噴出壓力從而造成退膜不干凈；本發(fā)明解決了圖形電鍍線路時(shí)常出現(xiàn)電鍍夾膜的問題，降低了線路板的報(bào)廢率，并降低了線路板的生產(chǎn)成本，提高線路板的品質(zhì)。
具體實(shí)施方式
為了更充分的理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步介紹和說明。
實(shí)施例
本實(shí)施例提供一種表銅銅厚≤hoz或≥1oz的線路板的制作方法，尤其是其中的降低堿性蝕刻時(shí)出現(xiàn)電鍍夾膜的工藝方法，包括以下步驟：
(1)根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，將芯板依次經(jīng)過開料→制作內(nèi)層線路→壓合→鉆孔→沉銅→全板電鍍工序，具體如下：
a、開料：按拼板尺寸520mm×620mm開出芯板，芯板厚度1.2mmh/h；
b、內(nèi)層線路制作(負(fù)片工藝)：內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移，用垂直涂布機(jī)涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自動(dòng)曝光機(jī)，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成內(nèi)層線路曝光；內(nèi)層蝕刻，將曝光顯影后的芯板蝕刻出內(nèi)層線路，內(nèi)層線寬量測(cè)為3mil；內(nèi)層aoi，然后檢查內(nèi)層線路的開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷,有缺陷報(bào)廢處理，無缺陷的產(chǎn)品出到下一流程；
c、壓合：棕化速度按照底銅銅厚棕化，將芯板、半固化片和銅箔按要求疊板后，根據(jù)板料的特性選用適當(dāng)?shù)膶訅簵l件進(jìn)行壓合，形成生產(chǎn)板。
d、鉆孔：利用鉆孔資料進(jìn)行鉆孔加工。
e、沉銅：使生產(chǎn)板上的孔金屬化，背光測(cè)試10級(jí)，孔中的沉銅厚度為0.5μm。
f、全板電鍍：根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)并按設(shè)計(jì)要求在生產(chǎn)板上進(jìn)行全板電鍍。
其中，對(duì)于孔銅銅厚要求20μm的線路板，全板電鍍時(shí)將孔銅銅厚加鍍至8-10μm；對(duì)于孔銅銅厚要求25μm的線路板，全板電鍍時(shí)將孔銅銅厚加鍍至10-15μm；可有效降低后期制作外層線路時(shí)的圖形電鍍時(shí)間，減少出現(xiàn)電鍍夾膜的問題，并提升了線路板制作效率。
(2)、制作外層線路(正片工藝)：在生產(chǎn)板上貼干膜，采用全自動(dòng)曝光機(jī)和正片線路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外層線路曝光，經(jīng)顯影，在生產(chǎn)板上形成外層線路圖形；然后在生產(chǎn)板上分別鍍銅和鍍錫，鍍銅參數(shù)的電鍍參數(shù):1.8asd×60min；鍍錫的電鍍參數(shù)控制為：1.1asd×8min，防止上錫速度過快，從而防止錫層過厚形成夾膜，鍍完錫后的保護(hù)電流值控制為鍍錫時(shí)生產(chǎn)電流的3％，可防止生產(chǎn)板在缸內(nèi)出現(xiàn)溶錫的情況；然后再依次退膜、蝕刻和退錫，在生產(chǎn)板上蝕刻出外層線路，然后檢查外層線路的開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷，有缺陷報(bào)廢處理，無缺陷的產(chǎn)品出到下一流程。
其中，采用的干膜的厚度為40μm或50μm，可有效防止細(xì)線路出現(xiàn)電鍍夾膜的問題；對(duì)于外層線路分布差異大，且線距≤0.08mm的，電鍍錫時(shí)采用脈沖電鍍方式生產(chǎn)，可在錫層性能達(dá)到指標(biāo)的前提下，有效減薄錫層的厚度，降低了因獨(dú)立孔環(huán)及線路圖形分布差異大，使獨(dú)立線間/獨(dú)立孔位間造成的夾膜不良問題；在退膜工序中，采用噴淋退膜的方式，退膜速度設(shè)定為4m/min，確保退膜干凈，并在退膜缸的噴嘴處設(shè)置濾網(wǎng)，缸內(nèi)的退膜液在循環(huán)使用時(shí)先通過濾網(wǎng)過濾掉退膜液中的膜渣后再通過噴嘴噴出，濾網(wǎng)每2.5min清理一次，將濾網(wǎng)中過濾的膜渣清理干凈，有效提高過濾膜渣的效率，防止退膜液中的膜渣隨退膜液回流循環(huán)使用時(shí)堵住噴嘴而減小噴嘴的噴出壓力造成退膜不干凈。
其中，在全板電鍍工序中孔銅銅厚還未達(dá)到設(shè)計(jì)要求的，在制作外層線路的同時(shí)，將孔銅的厚度鍍至達(dá)到設(shè)計(jì)要求。
(3)制作阻焊層并絲印字符：根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)并按設(shè)計(jì)要求在生產(chǎn)板上制作阻焊層并絲印字符。
(4)表面處理、檢測(cè)與成型：根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)并按設(shè)計(jì)要求在生產(chǎn)板上做表面處理，然后測(cè)試生產(chǎn)板的電氣性能，鑼外形及再次抽測(cè)板的外觀，制得線路板成品。
以上所述僅以實(shí)施例來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實(shí)施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護(hù)。