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一種大深槽雙面鋁基板的制作方法與流程

文檔序號(hào):11279991閱讀:949來源:國知局

本發(fā)明屬于鋁基線路板制作技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及的是一種大深槽雙面鋁基板的制作方法。



背景技術(shù):

跟隨著世界的發(fā)展和技術(shù)的進(jìn)步,電子產(chǎn)品向個(gè)性化、多功能、化高可靠性、輕、薄、小己成為必然趨勢(shì),鋁基覆銅板的需求順應(yīng)此趨勢(shì)而誕生,鋁基覆銅板具備優(yōu)異的導(dǎo)熱性能,易機(jī)械加工性,尺寸穩(wěn)定性及電氣電子性能,在混合集成電路、汽車、辦公自動(dòng)化、大功率電氣設(shè)備、電源設(shè)備、led照明等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。

雙面鋁基板的使用也越來越廣泛,特別是大深槽的雙面鋁基板,在導(dǎo)熱和小型化方面有不可替代的作用。

目前雙面鋁基板制作一般采用以下工藝流程:開鋁料→鉆大孔→鋁板塞孔→磨除樹脂→鋁板氧化→壓合→鉆靶位孔銑邊→鉆孔和正常的沉銅電鍍等雙面板流程。

這個(gè)制作流程制作的大深槽雙面鋁基板存在兩個(gè)問題:出現(xiàn)最多且最嚴(yán)重的問題是大深槽孔的樹脂塞孔空洞,還有一個(gè)就是pp與鋁基結(jié)合力不足,在水煮后浸錫測(cè)試會(huì)發(fā)生爆板分層。

另外這種工藝流程要進(jìn)行樹脂塞孔和研磨,一般的線路板廠沒有這些特殊的加工設(shè)備。

開發(fā)出一種簡(jiǎn)單易行成本低、可以填充大深槽、可以耐受住水煮之后浸錫不產(chǎn)生爆板分層的雙面鋁基板制作方法,是線路板行業(yè)所需要的工藝技術(shù)。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

為實(shí)現(xiàn)大深槽雙面鋁基板的制作,本發(fā)明采用以下步驟實(shí)現(xiàn):

a、開鋁料,鋁料表面拉絲;

b、鋁料烘烤;

c、鋁料鉆大孔和深槽;

d、使用pp壓合填充大深槽,剝離pp;

e、鋁面進(jìn)行特殊氧化處理,壓合pp和銅箔;

f、鉆靶位孔銑邊;

g、鉆孔和正常的沉銅電鍍等雙面板流程;

步驟a說明:鋁料有原材料加工商進(jìn)行拉絲處理,或者開料后采用砂帶研磨機(jī)研磨。

步驟b說明:鋁料進(jìn)行烘烤的目的是對(duì)鋁表面在空氣中進(jìn)行氧化,產(chǎn)生一層疏松的氧化層,便于剝離填膠的pp片。

步驟c說明:鉆大孔和大深槽,為避免大孔和大深槽之間產(chǎn)生毛刺,鉆完一面之后需要反面鉆交界處的孔;板邊的定位孔打上銅鉚釘。

步驟d說明:使用足夠的數(shù)量和高含膠量的pp真空層壓填充大深槽,采用普通層壓參數(shù),因?yàn)殇X料表面有一層疏松的氧化層,可以手動(dòng)剝離pp,大深槽中留下了樹脂。

步驟e說明:剝離掉pp后,鋁料表面被清潔干凈,再進(jìn)行鋁面的特殊氧化,一般是進(jìn)行陽極氧化或者化學(xué)氧化,再進(jìn)行正常層壓,pp與鋁料結(jié)合力會(huì)比較好。

步驟f說明:用x-ray打靶機(jī)識(shí)別步驟c中的靶位孔,用來做鉆孔的定位孔。

附圖說明:

圖1為本發(fā)明的大孔和深槽示意圖。

具體實(shí)施方式:

為闡述本發(fā)明的具體實(shí)施方法,下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)說明:

a、開鋁料,鋁料厚度為1.0mm,鋁料尺寸為508mm*403mm,鋁料表面經(jīng)過400#砂帶進(jìn)行研磨。

b、鋁料烘烤溫度為150℃,時(shí)間2小時(shí),采用普通烤箱,讓鋁表面在空氣中氧化。

c、鉆大孔的孔徑為2mm,槽寬2mm,槽長(zhǎng)度50mm,跟槽連接的大孔需從背面再鉆一次,板邊的靶位孔用打上銅鉚釘,以便后面用x-ray識(shí)別。

d、每面使用三張2116pp片,每塊板須使用6張pp片,每張的厚度0.12mm,含膠量為54%,pp片的外側(cè)放離型膜,采用正常的層壓程序進(jìn)行層壓,層壓后浸入270攝氏度的錫槽中讓pp與鋁料分離,然后手動(dòng)剝離pp片。

e、對(duì)鋁面采用特殊化學(xué)氧化,藥水為100%美格ar-1210常溫浸泡3分鐘,然后采用10%硝酸浸泡30秒中后水洗干凈,吹干后層壓,每面使用2張2116pp片,pp片外側(cè)放18um的銅箔進(jìn)行層壓。

f、使用x-ray打靶機(jī)識(shí)別出步驟c設(shè)置的銅鉚釘,打出靶位孔并銑掉余邊。

g、采用正常的鉆孔、沉銅和電鍍流程,完成后面的制作。

采用本方法制作的大深槽鋁基板,可以經(jīng)受住以下測(cè)試:

沸水蒸煮一小時(shí)→流水沖洗半小時(shí)→浸錫260℃20秒

不產(chǎn)生填充樹脂的氣泡,也不發(fā)生分層起泡。

本發(fā)明采用兩次壓合的方法,第一次壓合的目的是對(duì)大深槽進(jìn)行填膠,第二次壓合的目的是形成所需要的結(jié)構(gòu)。

本方法沒有絲網(wǎng)印刷填充樹脂產(chǎn)生的氣泡,也不會(huì)有研磨樹脂的高難度高強(qiáng)度作業(yè)的制作過程。

本方法制作流程簡(jiǎn)單,成本低。

以上所述僅以實(shí)施例來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容,以便于讀者更容易理解,但不代表本發(fā)明的實(shí)施方式僅限于此,任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或者再創(chuàng)造,均受本發(fā)明的保護(hù)。



技術(shù)特征:

技術(shù)總結(jié)
一種大深槽雙面鋁基板的制作方法,實(shí)現(xiàn)的步驟是:A、開鋁料,鋁料表面拉絲;B、鋁料烘烤;C、鋁料鉆大孔和深槽;D、使用PP壓合填充大深槽,剝離PP;E、鋁面進(jìn)行特殊氧化處理,壓合PP和銅箔;F、鉆靶位孔銑邊;G、鉆孔和正常的沉銅電鍍等雙面板流程;本方法操作簡(jiǎn)單、質(zhì)量可靠、成本低、生產(chǎn)周期短。

技術(shù)研發(fā)人員:黃明安;劉天明
受保護(hù)的技術(shù)使用者:四會(huì)富士電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:2017.06.23
技術(shù)公布日:2017.09.26
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