本發(fā)明涉及印制電路板階梯板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種提高臺階平臺精度的階梯線路板的制作方法。

背景技術(shù)：

隨著市場對電子產(chǎn)品的小體積的需求不斷提出，為降低產(chǎn)品的厚度，將部分電子器件伸入電路板內(nèi)，電路板的部分區(qū)域凹進(jìn)板內(nèi)形成階梯區(qū)域的電路板，這種具有階梯槽的多層印刷電路板稱為階梯線路板。階梯線路板不僅具有最大限度的利用電路板板內(nèi)空間的優(yōu)點(diǎn)，還具有在焊接元器件時可以避開其他元器件以保證電器元件安全性的優(yōu)點(diǎn)。

目前，階梯線路板的制作流程主要是：通過開料、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻形成內(nèi)層電路板；低流動性半固化片開窗，內(nèi)層電路板鑼盲槽；壓合各內(nèi)層電路板使形成多層電路板；然后對多層電路板進(jìn)行鉆孔、沉銅、全板電鍍、外層圖形、圖形電鍍、外層蝕刻及制作阻焊層形成具有外層線路的多層線路板；接著通過在具有外層線路的多層線路板上層壓低流動性半固化片或低流動性半固化片與fr-4光板使形成外層絕緣屏蔽層；最后對其進(jìn)行表面處理、成型、終檢等制得成品。

在階梯線路板的制作過程中，由于階梯線路板的臺階處的落差大，不僅造成臺階處常常因壓合壓力不均導(dǎo)致連接斷裂，同時還出現(xiàn)階梯線路板的臺階平臺處不平整，玻纖顯露等問題。而且臺階處落差越大，控深銑越難實現(xiàn)將階梯線路板的臺階平臺的公差控制在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)。如：對于臺階平臺的公差要求為+/-0.05mm的階梯板，按行業(yè)常規(guī)，成品板板厚h的公差一般取板厚h的+/-10％，采用控深銑成型臺階平臺，加工設(shè)備精度公差與板厚公差疊加后，僅能實現(xiàn)臺階平臺的公差為+/-0.1mm，做到極限能力也僅只能保持在+/-0.075mm的公差范圍內(nèi)，達(dá)不到臺階平臺的公差為+/-0.05mm的要求的。在電子產(chǎn)品的體積小、內(nèi)部空間小的環(huán)境下，公差控制不好會導(dǎo)致無法安裝的問題，這無疑會拉低整體電路板的質(zhì)量等級。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對高落差階梯線路板的臺階平臺的精度低的問題，提供一種設(shè)置通過設(shè)置彈性的壓合輔助墊片轉(zhuǎn)移階梯線路板整板板厚公差以提高臺階平臺精度的階梯線路板的制作方法。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種提高臺階平臺精度的階梯線路板的制作方法，階梯線路板上設(shè)有至少一個凹陷的臺階平臺，包括以下步驟：

s1、制作壓合輔助墊片：按照臺階平臺的形狀制作具有彈性的壓合輔助墊片；

s2、制作階梯線路板的內(nèi)層線路板：在各層內(nèi)層線路板上去除對應(yīng)臺階平臺的區(qū)域，該區(qū)域稱為去除區(qū)域,其中位于階梯線路板最上層的內(nèi)層線路板不去除對應(yīng)臺階平臺的區(qū)域；

s3、將各層內(nèi)層線路板進(jìn)行疊板工序，疊板后，由各層內(nèi)層線路板內(nèi)對應(yīng)同一個臺階平臺的去除區(qū)域形成凹陷腔體，在凹陷腔體內(nèi)放入相對應(yīng)的壓合輔助墊片，然后在壓合輔助墊片的上面疊放沒有去除對應(yīng)臺階平臺的區(qū)域的內(nèi)層線路板；

s4、對疊板后的各層內(nèi)層線路板進(jìn)行壓合工序，形成多層板；

s5、制作外層圖形；然后進(jìn)行pcb后續(xù)工序直至pcb成型；

s6、在pcb成型工序后，對應(yīng)臺階平臺的區(qū)域去除壓合輔助墊片上方的板材，然后取出壓合輔助墊片，形成臺階平臺；

s7、進(jìn)行pcb后續(xù)工序直至完成階梯線路板的制作。

進(jìn)一步的，步驟s1中，壓合輔助墊片厚度h按照如下公式核算h＝h-2t，其中h為階梯線路板整體的板厚，t為臺階平臺的要求厚度。

進(jìn)一步的，步驟s1中，壓合輔助墊片比臺階平臺的外緣單邊小0.03mm～0.08mm。

進(jìn)一步的，壓合輔助墊片設(shè)有便于取出的工藝孔或工藝槽。

進(jìn)一步的，壓合輔助墊片為聚四氟乙烯墊片。

進(jìn)一步的，在外層蝕刻工序后，在制作完成外層圖形后在多層板上對應(yīng)臺階平臺的區(qū)域進(jìn)行鉆孔工序，制得臺階平臺上的非金屬化孔。

進(jìn)一步的，步驟s1中，還包括制作低流動性半固化片，低流動性半固化片設(shè)有開窗孔，開窗孔按照臺階平臺的形狀設(shè)置。

進(jìn)一步的，開窗孔比臺階平臺的外緣單邊大0.03mm～0.05mm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明通過在臺階平臺中設(shè)置彈性的壓合輔助墊片，轉(zhuǎn)移了階梯線路板整板板厚公差，將壓合輔助墊片取出后，臺階平臺的公差精度即為設(shè)計精度，實現(xiàn)了高精度的臺階平臺的制作。

同時，由于壓合輔助墊片具有的彈性，使得壓合輔助墊片能夠有效地緩沖階梯線路板的臺階平臺處的壓合壓力，整體改善了階梯線路板的板曲板翹問題，整體大幅提高了階梯線路板的品質(zhì)。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明：

圖1是實施例中所述壓合輔助墊片壓合在多層板之間的剖視圖；

圖2是實施例中制作完成臺階平臺的非金屬化孔后的剖視圖。

具體實施方式

為了更充分的理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步介紹和說明。

實施例

參照圖1、圖2,本發(fā)明提供一種提高臺階平臺精度的階梯線路板的制作方法，包括制作壓合輔助墊片3、制作低流動性半固化片以及生產(chǎn)工藝。

制作壓合輔助墊片3：階梯線路板上設(shè)有至少一個凹陷的臺階平臺，按照臺階平臺的形狀制作具有彈性的壓合輔助墊片3,壓合輔助墊片3厚度h按照如下公式核算h＝h-2t，其中h為階梯線路板的整體板厚，t為臺階平臺的要求厚度。壓合輔助墊片3比臺階平臺的外緣單邊小0.03mm～0.08mm，壓合輔助墊片3設(shè)有便于取出的工藝孔或工藝槽,壓合輔助墊片3為聚四氟乙烯墊片。

制作低流動性半固化片2:按照臺階平臺的形狀在低流動性半固化片2上設(shè)置開窗孔，開窗孔比臺階平臺的外緣單邊大0.03mm～0.05mm。

生產(chǎn)階梯線路板時，按照如下步驟進(jìn)行：

s1、開料：按拼板尺寸520mm×620mm開出芯板，芯板厚度0.5mmh/h；

s2、制作內(nèi)層圖形：內(nèi)層線路(負(fù)片工藝)：用垂直涂布機(jī)生產(chǎn)，膜厚控制8μm，采用全自動曝光機(jī)，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成內(nèi)層線路曝光，顯影后蝕刻出線路圖形，形成內(nèi)層線路板1，內(nèi)層線寬量測為3mil。在各層內(nèi)層線路板1上去除對應(yīng)臺階平臺的區(qū)域，其中位于階梯線路板最上層的內(nèi)層線路板1不去除對應(yīng)臺階平臺的區(qū)域；然后檢查內(nèi)層的開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷,有缺陷報廢處理，無缺陷的產(chǎn)品出到下一流程；

s3、棕化：棕化速度按照底銅銅厚棕化；

s4、疊板；將各層內(nèi)層線路板1進(jìn)行疊板工序，將低流動性半固化片2按需求疊放在各層內(nèi)層線路板1之間。疊板后，由各層內(nèi)層線路板1內(nèi)對應(yīng)同一個臺階平臺的去除區(qū)域形成凹陷腔體，在凹陷腔體內(nèi)放入相對應(yīng)的壓合輔助墊片3，然后在壓合輔助墊片3的上面疊放沒有去除對應(yīng)臺階平臺的區(qū)域的內(nèi)層線路板1；鉚合；

s5、選擇選擇芯板加芯板的壓合結(jié)構(gòu)方案進(jìn)行壓合，形成多層板；

s6、外層鉆孔：

s7、沉銅：使生產(chǎn)板上的孔金屬化，背光測試10級；

s8、全板電鍍：以18asf的電流密度全板電鍍20min，孔銅厚度min5μm。

s9、制作外層圖形：將輔助光板放置在臺階平臺內(nèi)，采用全自動曝光機(jī)和正片線路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外層線路曝光，經(jīng)顯影，在多層板上形成外層線路圖形；圖形顯影工序后取出輔助光板；然后在多層板上分別鍍銅和鍍錫，鍍銅參數(shù)的電鍍參數(shù):1.8asd×60min，鍍錫的電鍍參數(shù)：1.2asd×10min，錫厚為3-5μm；然后再依次退膜、蝕刻和退錫，在多層板上蝕刻出外層線路，生產(chǎn)板的板面上基材外露的區(qū)域為基材位。在外層蝕刻工序后，利用鉆孔資料進(jìn)行鉆孔加工,在多層板上對應(yīng)臺階平臺的區(qū)域進(jìn)行鉆孔工序，制得臺階平臺上的非金屬化孔；

s10、在制作完外層線路的多層板上,除了需要焊接的焊盤和孔等部位,在其他區(qū)域涂覆上一層阻焊油墨并對油墨進(jìn)行固化。

s11、需要焊接的焊盤和孔等部位進(jìn)行表面處理，以保證焊盤和孔的可焊性。

s12、pcb成型工序，在pcb成型工序后，對應(yīng)臺階平臺的區(qū)域去除壓合輔助墊片3上方的板材，然后取出壓合輔助墊片3，形成臺階平臺，對臺階平臺進(jìn)行鑼平臺工序。

s13、進(jìn)行pcb后續(xù)工序直至完成階梯線路板的制作。

本發(fā)明通過在臺階平臺中設(shè)置彈性的壓合輔助墊片，轉(zhuǎn)移了階梯線路板整板板厚公差，將壓合輔助墊片取出后，臺階平臺的公差精度即為設(shè)計精度，實現(xiàn)了高精度的臺階平臺的制作。

此方法在外層蝕刻工序后，在多層板上對應(yīng)臺階平臺的區(qū)域進(jìn)行鉆孔工序，由于該孔在加工時，通過壓合輔助墊片3墊著來加工制作臺階平臺處的非金屬化孔，使得非金屬化孔在加工時毛刺少，保障了孔完好且無破損，從而使得對臺階平臺進(jìn)行控深銑鑼平臺工序時不會出現(xiàn)玻纖布顯露的問題，提高了階梯線路板的品質(zhì)。

同時，由于壓合輔助墊片3具有的彈性，使得壓合輔助墊片3能夠有效地緩沖階梯線路板的臺階平臺處的壓合壓力，整體改善了階梯線路板的板曲板翹問題，進(jìn)一步提高了階梯線路板的品質(zhì)。

以上所述僅以實施例來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護(hù)。