本發(fā)明涉及高頻fpc領(lǐng)域，具體涉及采用車(chē)削離子注入電鍍方式制作6.5≤dk≤10高頻fpc。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)是將聚酰亞胺膜、聚酯膜制作的撓性覆銅板(fccl)，撓性覆銅板經(jīng)過(guò)曝光顯影蝕銅后制成線路板即fpc，制作fpc過(guò)程中有蝕銅工藝，會(huì)造成環(huán)境污染及成本高，而且目前市場(chǎng)上沒(méi)有6.5≤dk≤10高頻fpc產(chǎn)品。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，解決了現(xiàn)有的生產(chǎn)工藝會(huì)造成環(huán)境污染且目前市場(chǎng)上沒(méi)有6.5≤dk≤10高頻fpc產(chǎn)品的問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種采用車(chē)削離子注入方式制作6.5≤dk≤10高頻fpc。
具體技術(shù)方案如下：
采用車(chē)削離子注入電鍍方式制作6.5≤dk≤10高頻fpc，其特征在于：包括以下步驟：
一、將氧化鋁、二氧化鈦以及鈦酸鍶的粉料和聚四氟乙烯粉末混合成混合粉料；
二、將步驟一中的所述混合粉料成型燒結(jié)加工成坯料；
三、將將步驟二中成型燒結(jié)的坯料車(chē)削成多種不同厚度的薄膜；
四、將步驟三中的所述薄膜在所需的部位鉆孔；
五、將步驟四中鉆孔的所述薄膜的雙表面層和所鉆的孔內(nèi)表面層均進(jìn)行注入銅離子；
六、用電鍍法直接在步驟五中進(jìn)行離子注入處理的所述薄膜上沉積銅形成線路圖，同時(shí)孔洞內(nèi)表面沉積銅即孔金屬化，制得6.5≤dk≤10高頻fpc；
優(yōu)選的，步驟一中的所述氧化鋁、二氧化鈦以及鈦酸鍶的粉料混合后的介電常數(shù)為30～60；
優(yōu)選的，步驟一中的所述氧化鋁、二氧化鈦、鈦酸鍶的粉料混合后的重量占氧化鋁、二氧化鈦、鈦酸鍶的粉料混合后的重量與聚四氟乙烯粉末的重量之和的30％～50％；
優(yōu)選的，步驟二中成型時(shí)的壓力為80kg/cm2；
優(yōu)選的，步驟二中燒結(jié)溫度為380度；
優(yōu)選的，步驟二中燒結(jié)時(shí)間為50小時(shí)；
優(yōu)選的，步驟二中的薄膜厚為0.01mm～0.075mm；
優(yōu)選的，步驟四中的孔為通孔。
有益效果：
本發(fā)明在聚四氟乙烯絕緣基材上，采用離子注入后進(jìn)行電鍍直接制作線路圖，同時(shí)孔金屬化。優(yōu)化整合了銅箔、fccl、fpc三個(gè)產(chǎn)品制程。提高了產(chǎn)品性能、縮短了流程，提高了效率，降低了成本。這種方法沒(méi)有化學(xué)蝕銅等高污染工序，節(jié)能環(huán)保。
具體實(shí)施方式
為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下無(wú)法獲得。
具體實(shí)施例：采用車(chē)削離子注入電鍍方式制作6.5≤dk≤10高頻fpc，包括以下步驟：
一、將氧化鋁、二氧化鈦以及鈦酸鍶的粉料和聚四氟乙烯粉末混合成混合粉料；
二、將步驟一中的所述混合粉料成型燒結(jié)加工成坯料；
三、將將步驟二中成型燒結(jié)的坯料車(chē)削成多種不同厚度的薄膜；
四、將步驟三中的所述薄膜在所需的部位鉆孔；
五、將步驟四中鉆孔的所述薄膜的雙表面層和所鉆的孔內(nèi)表面層均進(jìn)行注入銅離子；
六、用電鍍法直接在步驟五中進(jìn)行離子注入處理的所述薄膜上沉積銅形成線路圖，同時(shí)孔洞內(nèi)表面沉積銅即孔金屬化，制得6.5≤dk≤10高頻fpc；
步驟一中的所述氧化鋁、二氧化鈦以及鈦酸鍶的粉料混合后的介電常數(shù)為30～60。
步驟一中的所述氧化鋁、二氧化鈦、鈦酸鍶的粉料混合后的重量占氧化鋁、二氧化鈦、鈦酸鍶的粉料混合后的重量與聚四氟乙烯粉末的重量之和的30％～50％。
步驟二中壓坯時(shí)的壓力為80kg/cm2，燒結(jié)溫度為380度，燒結(jié)時(shí)間為50小時(shí)。
步驟二中的薄膜厚為0.01mm～0.075mm。
步驟四中的孔為通孔。
本發(fā)明技術(shù)將氧化鋁、二氧化鈦以及鈦酸鍶等高、中介電常數(shù)粉料和聚四氟乙烯粉末混合，經(jīng)成型燒結(jié)后車(chē)削成各種厚度的薄膜，薄膜厚度從0.01mm～0.075mm均可實(shí)現(xiàn)，此膜先鉆通孔再經(jīng)銅離子注入后電鍍法直接在薄膜上沉積銅形成線路圖，同時(shí)孔金屬化，制得6.5≤dk≤10高頻fpc，此工藝在薄膜上直接制作所需要的線路圖及通孔的金屬化。
本發(fā)明在聚四氟乙烯絕緣基材上，采用離子注入后進(jìn)行電鍍直接制作線路，同時(shí)孔金屬化。優(yōu)化整合了銅箔、fccl、fpc三個(gè)產(chǎn)品制程。提高了產(chǎn)品性能、縮短了流程，提高了效率，降低了成本。這種方法沒(méi)有化學(xué)沉銅等高污染工序，節(jié)能環(huán)保。
以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。