本發(fā)明涉及電路板領(lǐng)域，特別涉及一種復合式多層電路板。

背景技術(shù)：

印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強大的生命力。

但是在許多特殊場合，部分區(qū)域需要使用硬板，部分區(qū)域則需要能夠活動的軟板，同時在兩部分區(qū)域之間還有電連接關(guān)系，甚至電路板需要依照特定現(xiàn)場按照特定形狀布置，現(xiàn)在的電路板就難以勝任了，同時多層電路板的電磁抗干擾能力在這種情況下往往也存在不足。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一個目的是解決至少上述問題或缺陷，并提供至少后面將說明的優(yōu)點。

本發(fā)明還有一個目的是提供一種復合式多層電路板，通過軟硬子基板的設(shè)置，該復合式多層電路板可以應(yīng)用在許多部分區(qū)域需要硬板、部分區(qū)域又需要軟板的場合；通過設(shè)置特定的軟硬比例，可以使得板子分割成若干個相互垂直的區(qū)域，大大減少了并行導線之間的電磁干擾，可以構(gòu)成各種穩(wěn)定結(jié)構(gòu)的電路板；通過外壁層的設(shè)置，保證信號不會在貫孔中傳遞時受到外接電磁影響，同時貫孔中的信號也不會影響外接電路；通過陶瓷涂料的設(shè)置，制造封閉的電磁空間，使得復合式多層電路板的emc能力大幅加強；通過在陶瓷涂料中添加永磁粉，增加了對靜態(tài)磁場輻射的屏蔽，進一步增加了復合式多層電路板的抗干擾能力。

為此，本發(fā)明提供的技術(shù)方案為：

一種復合式多層電路板，包括：

基板，其由軟質(zhì)子基板與若干硬質(zhì)子基板組合而成，所述硬質(zhì)子基板間隔設(shè)置在所述軟質(zhì)子基板上，所述軟質(zhì)子基板上未被所述硬質(zhì)子基板覆蓋的表面與同側(cè)所述硬質(zhì)子基板的外表面處于同一平面；

若干信號層，其分別平行設(shè)置在所述基板的上下表面之上；

兩個接地層，其分別平行設(shè)置在最外側(cè)的所述信號層之外；以及

若干隔離層，其平行設(shè)置在相鄰所述信號層之間，所述隔離層還平行設(shè)置在相鄰的所述接地層與信號層之間。

優(yōu)選的是，所述硬質(zhì)子基板成對分布在所述基板上下表面，每對所述硬質(zhì)子基板上下位置相對。

優(yōu)選的是，所述硬質(zhì)子基板間隔均勻分布。

優(yōu)選的是，所述硬質(zhì)子基板的寬度與兩塊相鄰所述硬質(zhì)子基板的間距相等。

優(yōu)選的是，所述軟質(zhì)子基板材料為聚酰亞胺。

優(yōu)選的是，所述硬質(zhì)子基板材料為陶瓷。

優(yōu)選的是，所述復合式多層電路板還包括若干信號導通貫孔以及若干接地貫孔，所述信號導通貫孔電連接所述信號層，所述接地貫孔電連接所述接地層。

優(yōu)選的是，所述信號導通貫孔包括外壁層與內(nèi)壁層，所述外壁層為陶瓷涂料制成，所屬內(nèi)壁層由銅或者銀制成。

優(yōu)選的是，所述隔離層為所述陶瓷涂料制成，所述陶瓷涂料中含有5％-20％的永磁粉。

優(yōu)選的是，所述復合式多層電路板還包括兩層焊錫層，所述焊錫層分別設(shè)置在所述接地層外表面，所述復合式多層電路板還包括兩層外殼層，所述外殼層分別設(shè)置在所述焊錫層外表面，所述外殼層由可折疊耐熱壓的高分子材料制成。

本發(fā)明至少包括如下有益效果：

1.通過軟硬子基板的設(shè)置，該復合式多層電路板可以應(yīng)用在許多部分區(qū)域需要硬板、部分區(qū)域又需要軟板的場合；

2.通過設(shè)置特定的軟硬比例，可以使得板子分割成若干個相互垂直的區(qū)域，大大減少了并行導線之間的電磁干擾，可以構(gòu)成各種穩(wěn)定結(jié)構(gòu)的電路板；

3.通過外壁層的設(shè)置，保證信號不會在貫孔中傳遞時受到外接電磁影響，同時貫孔中的信號也不會影響外接電路；

4.通過陶瓷涂料的設(shè)置，制造封閉的電磁空間，使得復合式多層電路板的emc能力大幅加強；

5.通過在陶瓷涂料中添加永磁粉，增加了對靜態(tài)磁場輻射的屏蔽，進一步增加了復合式多層電路板的抗干擾能力。

附圖說明

圖1為所述復合式多層電路板的剖面示意圖；

圖2為所述復合式多層電路板的一種基板構(gòu)成剖面示意圖；

圖3為所述復合式多層電路板的另一種基板構(gòu)成剖面示意圖；

圖4為圖1中a處的放大圖。

具體實施方式

下面通過實施例對本發(fā)明做進一步的詳細說明，以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說明書文字能夠據(jù)以實施。

應(yīng)當理解，本文所使用的諸如“具有”，“包含”以及“包括”術(shù)語并不排除一個或多個其它元件或其組合的存在或添加。

如圖1所示，一種實施例中為一種復合式多層電路板，包括：基板，其由軟質(zhì)子基板100與若干硬質(zhì)子基板200組合而成，所述硬質(zhì)子基板200間隔設(shè)置在所述軟質(zhì)子基板100上，所述軟質(zhì)子基板100上未被所述硬質(zhì)子基板200覆蓋的表面與同側(cè)所述硬質(zhì)子基板200的外表面處于同一平面；若干信號層300，其分別平行設(shè)置在所述基板的上下表面之上；兩個接地層400，其分別平行設(shè)置在最外側(cè)的所述信號層300之外；以及若干隔離層500，其平行設(shè)置在相鄰所述信號層300之間，所述隔離層500還平行設(shè)置在相鄰的所述接地層400與信號層300之間。通過隔離層500保證信號層300之間不會互相影響，也使得接地層400與信號層300之間相互隔絕。通過軟硬子基板的設(shè)置，該復合式多層電路板可以應(yīng)用在許多部分區(qū)域需要硬板、部分區(qū)域又需要軟板的場合。并且如圖2所示，通過設(shè)置特定的軟硬比例，可以使得板子分割成若干個相互垂直的區(qū)域，大大減少了并行導線之間的電磁干擾，同樣可以圖3所示，構(gòu)成一穩(wěn)定的三角結(jié)構(gòu)形狀電路板。

所述軟質(zhì)子基板100材料為聚酰亞胺。所述硬質(zhì)子基板200材料為陶瓷。所述復合式多層電路板還包括若干信號導通貫孔310以及若干接地貫孔320，所述信號導通貫孔310電連接所述信號層300，所述接地貫孔320電連接所述接地層400。所述信號導通貫孔310包括外壁層311與內(nèi)壁層312，所述外壁層311為陶瓷涂料制成，所屬內(nèi)壁層312由銅或者銀制成。通過外壁層311的設(shè)置，保證信號不會在貫孔中傳遞時受到外接電磁影響，同時貫孔中的信號也不會影響外接電路。所述隔離層500為所述陶瓷涂料制成，所述陶瓷涂料中含有5％-20％的永磁粉。通過陶瓷涂料的設(shè)置，制造封閉的電磁空間，使得復合式多層電路板的emc能力大幅加強。通過在陶瓷涂料中添加永磁粉，增加了對靜態(tài)磁場輻射的屏蔽，進一步增加了復合式多層電路板的抗干擾能力。

所述復合式多層電路板還包括兩層焊錫層600，所述焊錫層600分別設(shè)置在所述接地層400外表面，所述復合式多層電路板還包括兩層外殼層700，所述外殼層700分別設(shè)置在所述焊錫層600外表面，所述外殼層700由可折疊耐熱壓的高分子材料制成。通過焊錫層600大大延長了接地層400被氧化所需要的時間，保證接地效果。外殼層700的作用使得焊錫層600不易脫落。

另一種實施例中，所述硬質(zhì)子基板200成對分布在所述基板上下表面，每對所述硬質(zhì)子基板200上下位置相對。也就是說硬質(zhì)子基板200將部分軟質(zhì)子基板100夾在中間。

另一種實施例中，所述硬質(zhì)子基板200間隔均勻分布。所述硬質(zhì)子基板200的寬度與兩塊相鄰所述硬質(zhì)子基板200的間距相等。此種設(shè)計的復合式多層電路板軟硬各分一半。

由上所述，本發(fā)明通過軟硬子基板的設(shè)置，該復合式多層電路板可以應(yīng)用在許多部分區(qū)域需要硬板、部分區(qū)域又需要軟板的場合；通過設(shè)置特定的軟硬比例，可以使得板子分割成若干個相互垂直的區(qū)域，大大減少了并行導線之間的電磁干擾，可以構(gòu)成各種穩(wěn)定結(jié)構(gòu)的電路板；通過外壁層的設(shè)置，保證信號不會在貫孔中傳遞時受到外接電磁影響，同時貫孔中的信號也不會影響外接電路；通過陶瓷涂料的設(shè)置，制造封閉的電磁空間，使得復合式多層電路板的emc能力大幅加強；通過在陶瓷涂料中添加永磁粉，增加了對靜態(tài)磁場輻射的屏蔽，進一步增加了復合式多層電路板的抗干擾能力。

盡管本發(fā)明的實施方案已公開如上，但其并不僅僅限于說明書和實施方式中所列運用。它完全可以被適用于各種適合本發(fā)明的領(lǐng)域。對于熟悉本領(lǐng)域的人員而言，可容易地實現(xiàn)另外的修改。因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本發(fā)明并不限于特定的細節(jié)和這里示出與描述的圖例。